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Fターム[5F045AB02]の内容

気相成長(金属層を除く) (114,827) | 成長層の組成 (12,584) | 4族 (3,529) | Si (2,361)

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【課題】トレンチ埋め込みエピタキシャル成長の制御パラメータを変更した際にエピタキシャルの成長反応の変化傾向を簡便に知ることができ、結果として、最適な成長条件を簡便に見つけ出すことが可能な、トレンチ埋め込みエピタキシャル成長条件の最適化方法を提供する。
【解決手段】シリコンソースガスにエッチングガスを混合した混合ガスを原料ガスとし、この原料ガスをH2キャリアガスで流通させることにより、シリコン基板表面に形成したトレンチ内部にエピタキシャル層を成長させてトレンチ内部をエピタキシャル層で埋め込む工程を含む半導体基板の製造方法における、トレンチ内部をエピタキシャル層で埋め込む際のエピタキシャル成長の最適条件を求める方法であって、ある特定のアスペクト比のトレンチ内部を埋め込む際のエピタキシャル成長の最適条件をエピタキシャル成長速度のH2キャリアガスの流量依存性により求めることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シリコンやゲルマニウムのようなIV族半導体材料を、半導体表面上に、絶縁表面上への堆積無しに選択的に堆積する方法を提供する。
【解決手段】半導体プロセスで半導体材料の選択成長を行う方法が、第1領域11と第2領域12とを含むパターニングされた基板10を提供する工程を含み、第1領域11は露出した第1半導体材料を含み、第2領域12は露出した絶縁材料を含む。この方法は、更に、第2半導体材料の前駆体、Cl化合物とは応性しないキャリアガス、および錫テトラクロライド(SnCl)を供給することにより、第1領域の第1半導体材料の上に第2半導体材料の膜を選択的に形成する工程を含む。錫テトラクロライドは、第2領域の絶縁材料上への第2半導体材料の堆積を阻害する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スループットを低下させることなく、オイリーシランの安全な除去が可能な半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、ウェーハが導入される反応室と、反応室にプロセスガスを供給するプロセスガス供給機構と、ウェーハを載置するウェーハ支持部材と、ウェーハを所定の温度に加熱するためのヒータと、ウェーハを回転させるための回転駆動制御機構と、反応室よりガスを排出する排気口を含むガス排出機構と、反応室の前記排気口上に、ウェーハ支持部材の水平位置より下方から酸化性ガスを供給する酸化性ガス供給機構と、を備える。 (もっと読む)


【課題】低温で高品質な生成膜の生成を可能とし、デバイスの性能の向上を図ると共に歩留りの向上を図る半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】処理室に基板を搬入する工程と、処理室及び基板を所定の温度に加熱する工程と、処理室に所定のガスを給排するガス給排工程とを含み、ガス給排工程は、シラン系のガスと水素ガスとを処理室に供給する第1の供給工程と、少なくともシラン系のガスを処理室から除去する第1の除去工程と、塩素ガスと水素ガスとを処理室に供給する第2の供給工程と、少なくとも塩素ガスを処理室から除去する第2の除去工程とを、所定回数繰返して実行させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、スループットを低下させることなく、オイリーシランの安全な除去が可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、ガス供給口およびガス排出口を有し、ウェーハが導入される反応室と、反応室のガス供給口から反応室内にプロセスガスを供給するプロセスガス供給機構と、反応室内に設けられ、ウェーハを保持するウェーハ保持部材と、反応室内に設けられ、ウェーハ保持部材で保持されたウェーハを所定の温度に加熱するヒータと、ウェーハ保持部材をウェーハと共に回転させる回転駆動制御機構と、反応室のガス排出口から反応室内のガスを排出するガス排出機構と、反応室の底部に壁面近傍で設置され、壁面から滴下するオイリーシランを収集して排出するドレインと、を備える。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で電極の給電点からの反射電力を小さくできる高周波プラズマ発生装置を得る。
【解決手段】第2インピーダンス整合器14a−14dは、可変移相器11a−11dで設定される位相が給電点7a−7dですべて同じになるような同相状態では、増幅器12a−12d側へ反射される電力が最小となるように各インピーダンスが整合され、第1インピーダンス整合器13A、13Bは、可変移相器11a−11dで設定される位相が給電点7a、7bと7c、7dで180度異なるような逆相状態では、第2インピーダンス整合器14a−14dの各インピーダンスの整合は同相状態の整合と同じままで、増幅器12a−12d側へ反射される電力が最小となるようにインピーダンスが整合され、第1及び第2高周波給電回路は、電極間の電界強度の平均が一様になるように、同相状態と逆相状態を高速に交互に切り替えて高周波を給電点7a−7dに供給する。 (もっと読む)


【課題】シリコンウェーハとエピタキシャル層との界面における不純物濃度の低下を防止する。
【解決手段】シリコンウェーハを反応炉内で水素ベークする第1の工程(ステップS3)と、反応炉にシリコン原料ガス及びドーパントガスを導入することにより、水素ベークされたシリコンウェーハの表面にエピタキシャル層を形成する第2の工程(ステップS4)とを備える。第1の工程においては、反応炉内にドーパントガスを導入し、外方拡散により低下するシリコンウェーハ表層の不純物濃度を補う。これにより、シリコンウェーハとエピタキシャル層との界面における不純物濃度の低下が抑制されたエピタキシャルウェーハを製造することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】アレイアンテナユニットのメンテナンス作業を簡素化する。
【解決手段】アレイアンテナユニット30を保持して真空チャンバ1内を移動可能なアンテナ搬送体は、複数本の電極棒51、52を垂下させた状態でアレイアンテナユニット30を保持する一対の支柱75a、75bと、この一対の支柱75a、75bに懸架され、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に長手方向を沿わせて位置する調整部材78と、を備える。調整部材78は、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に延在する一対の延在部78a、および、延在部78aから当該延在部78aの長手方向に交差する方向に突出し、隣り合う電極棒51、52の対向面に臨む移動制限部78bを有する。調整部材78は、電極棒51、52の長手方向に降下して、電極棒51、52の対向面から退避可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】真空チャンバ内に基板を搬送する際の衝撃を低減する。
【解決手段】駆動モータ20の出力軸に接続された駆動ピニオン21を真空チャンバ1内に備え、駆動ピニオン21を、基板搬送体60に設けられたラック64に噛合させて回転させることにより、基板搬送体60を真空チャンバ1内に搬入するアレイアンテナ式プラズマCVD装置において、駆動モータ20を真空用ダイレクトドライブモータで構成し、駆動ピニオン21を所定の位相に停止させる。 (もっと読む)


【課題】アレイアンテナユニットのメンテナンス作業を簡素化する。
【解決手段】アレイアンテナユニット30を保持して真空チャンバ1内を移動可能なアンテナ搬送体は、複数本の電極棒51、52を垂下させた状態でアレイアンテナユニット30を保持する一対の支柱75a、75bと、これら一対の支柱75a、75b間に懸架され、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に長手方向を沿わせて位置する調整部材78と、を備える。調整部材78は、アレイアンテナユニット30の電極棒51、52の配列方向に延在する延在部78a、および、延在部78aから当該延在部78aの長手方向に交差する方向に突出し、隣り合う電極棒51、52の対向面に臨む移動制限部78bを有する。移動制限部78bは、延在部78aの長手方向に交差する方向にスライドして、電極棒51、52の対向面から退避可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】CVD法により微結晶シリコン膜を形成する際に副生成物として形成されるポリシラン類を安全に処理する方法の提供。
【解決手段】プラズマCVD法により、基板上に微結晶シリコン膜又はアモルファスシリコン膜を堆積する際に、真空チャンバー内で副生成物として生成し、真空ポンプ内に堆積・付着するポリシラン類を処理する方法であって、真空ポンプ内へ潤滑油から選ばれた有機溶媒を注入・充填し、所定の時間放置し、次いで真空ポンプを分解し、ポリシラン分散有機溶媒が付着している分解された構成部品を洗浄油で洗浄することからなる。 (もっと読む)


【課題】 エピタキシャル成長中における基板からエピタキシャル層へのオートドープ量を抑制し、抵抗分布及び膜厚分布の良好なエピタキシャルウェーハを得ることができるシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 シリコン単結晶基板上にシリコン単結晶をエピタキシャル成長させて、エピタキシャル層を積層するシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法において、抵抗率が0.5mΩ・cm以上10.0mΩ・cm以下であり、リンまたはヒ素がドープされている前記シリコン単結晶基板上に、成長速度を3μm/分以上15μm/分以下として、抵抗率が0.5Ω・cm以上2000Ω・cm以下である前記エピタキシャル層を成長させることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。 (もっと読む)


【課題】誘導加熱を用いて基板を熱処理する熱処理装置において、基板の温度均一性を高くし、かつ効率を高くすること。
【解決手段】複数の基板Sに熱処理を施す熱処理装置1は、熱処理が施される複数の基板を収容する誘電体からなる処理容器22と、複数の基板Sを上下に配列した状態で保持し、処理容器22内へ挿脱される基板保持部材24と、処理容器22の外周に巻回される誘導加熱コイル104と、誘導加熱コイル104に高周波電力を印加する高周波電源110と、処理容器内22で、複数の基板Sにそれぞれ重ね合うように設けられ、誘導加熱コイル104に高周波電力を印加することにより発生した誘導電流が流れて発熱する、スパイラル状部を有する誘導発熱体Nとを具備する。 (もっと読む)


【課題】処理室の内壁に付着した被膜を除去する際に使用するクリーニングガスの使用量を従来に比して削減することができる半導体製造装置のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、クリーニング工程と、濃度測定工程と、微分値算出工程と、変化検出工程と、排気工程と、を含む半導体製造装置のクリーニング方法が提供される。クリーニング工程では、チャンバ11内にクリーニングガスを封入し、チャンバ11内の堆積物とクリーニングガスとを反応させた反応ガスを生成する。濃度測定工程では、チャンバ11内のガスを排気しながら排気ガス中の実反応ガス濃度を測定する。微分値算出工程では、実反応ガス濃度を時系列で並べて得られる曲線の実反応ガス濃度測定時の時間に対する微分値を算出する。変化検出工程では、微分値が過去に算出された微分値と異なる値を示すかを判定する。そして、排気工程では、チャンバ11内のガスを排気する。 (もっと読む)


【課題】 エピタキシャルウェーハの平坦性を向上させるためのエピタキシャルウェーハの製造装置および製造方法、特にエピタキシャルウェーハのエピタキシャル層の膜厚均一性を制御する枚葉式エピタキシャルウェーハ製造装置および製造方法を提供することを主な目的とする。
【解決手段】 単結晶基板上にエピタキシャル層を気相成長するための反応室と、該反応室内に前記単結晶基板を水平に配置するためのサセプタと、気相成長用の原料ガス及びキャリアガスを前記反応室内に導入するためのガス導入路とを有する枚葉式エピタキシャルウェーハの製造装置であって、前記ガス導入路は、前記反応室に水平に開口する水平部と、該水平部から斜めに伸び、前記製造装置外部に開口する傾斜部からなり、該傾斜部が、水平である前記単結晶基板の配置面に対して20度≦θ≦80度となる傾きθを有することを特徴とするエピタキシャルウェーハの製造装置。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル膜成長を行う際に、基板表面へのエッチングダメージを軽減して、良質なエピタキシャル膜を得る技術を提供する。
【解決手段】表面に絶縁体面と半導体面とを有する基板を処理室内に搬送する工程と、前記処理室内に搬送された基板に対し、水素含有ガスと塩素含有ガスとを供給し、前記基板の前記半導体面をエッチングするエッチング工程と、前記エッチングされた基板に対し、水素含有ガスを供給して基板表面の残留塩素を除去する第1パージ工程と、前記残留塩素を除去された基板に対しシリコン含有ガスを供給し、前記基板の半導体面にシリコン含有膜を形成する成膜工程とを備え、前記エッチング工程と第1パージ工程とを含む工程を連続して2回以上実施するよう半導体装置の製造方法を構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、エピタキシャル構造体及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明のエピタキシャル構造体の製造方法は、少なくとも一つの結晶面を有する基板を提供する第一ステップと、前記基板の結晶面に複数の空隙を含むカーボンナノチューブ層を配置する第二ステップと、前記基板の結晶面にエピタキシャル層を成長させる第三ステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】エピタキシャル層の形成時のオートドープを確実に抑制することで、エピタキシャルウェーハの抵抗率均一性を向上させ、周縁部まで効率的にデバイスの形成が可能なエピタキシャルウェーハの製造方法およびエピタキシャルウェーハを提供する。
【解決手段】一面10a側に第一のエピタキシャル層11を形成したシリコン単結晶基板10は、次に、堆積物除去工程を行う。この堆積物除去工程では、シリコン単結晶基板10の面取り部10cを、例えば鏡面研磨することによって、第一の成長工程S1で生じた堆積物Pを除去する。 (もっと読む)


【課題】成膜種を効率よく生成することができ、高品質の薄膜を成膜することができるプラズマ処理方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】被処理体3を収納して被処理体3上に薄膜を成膜する反応チャンバー1と、反応チャンバー1内に配置され、被処理体3を保持するステージ4と、反応チャンバー1内に第1のガスを供給する第1のガス供給部10と、反応チャンバー1内に第1のガスとは異なる第2のガスを供給する第2のガス供給部14と、反応チャンバー1内に高周波放電を発生させる高周波プラズマ源7とを備えるプラズマ処理装置を用い、反応チャンバー1内において、高周波放電によってプラズマ化された第1のガスと、プラズマ化が抑制された第2のガスとを接触させて分解反応を起こさせ、該分解反応に基づいて、ステージ4に保持された被処理体3上に薄膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】太陽電池を製作するためのプラズマデポジション装置及び方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの基板を支持するための長手方向軸を持つコンベヤと、少なくとも1つの基板上に反応生成物の層を堆積するためのそれぞれ少なくとも1つのプラズマトーチを持つ少なくとも2つのモジュールと、前記コンベヤと前記少なくとも2つのモジュールとを含むチャンバと、排気システムとを備え、前記少なくとも1つのプラズマトーチは、少なくとも1つの基板から離れて置かれている、太陽電池を製作するためのプラズマデポジション装置。他の実施形態では、基板を支持する手段と、反応物を供給する手段と、前記基板上に生成物を堆積するためのプラズマトーチと、前記基板に対して前記プラズマトーチを振動させる手段とを備え、前記プラズマトーチは、前記基板から離れて置かれている、太陽電池を製作するためのプラズマデポジション装置。 (もっと読む)


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