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Fターム[5F045EC07]の内容

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本発明は、半導体製造に有用なガス分配装置を提供する。本ガス分配装置は、単一部材と、単一部材内に形成され、ガスをプロセス領域内へ均一に供給するためのガス分配網とを含む。ガス分配網は、単一部材の上面を通して上方に伸び、ガス源に接続される入口通路と、1つの接合点に集中し、この接合点において入口通路に接続されている複数の第1の通路と、複数の第1の通路に接続されている複数の第2の通路と、複数の第2の通路に接続され、ガスを処理領域内へ供給する複数の出口通路とによって形成されている。第1の通路は接合点から単一部材の周縁表面まで半径方向外向きに伸び、第2の通路は第1の通路と直角ではなく、第1の通路から周縁表面まで外向きに伸びている。出口通路は単一部材の下面を通って下方に伸び、ガスを前記処理領域内へ供給する。
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【課題】 加水分解性の液体材料が大気と接触するのを確実に防止できる液体自動供給システムを提供する。
【解決手段】 このCVD装置50は、処理室51にペンタエトキシタンタル(PET)を供給するための容器53に予備容器73を接続し、容器53内のペンタエトキシタンタル(PET)の残量が少なくなったときは、配管54と容器53とを切り離して新しい容器53と交換するのではなく、予備容器73からペンタエトキシタンタル(PET)を補充する。これにより、配管54と容器53とを切り離すためのジョイント61jを通じて配管54内に大気が侵入し、配管54内の残留ペンタエトキシタンタル(PET)が加水分解されて酸化タンタルが生成することはない。 (もっと読む)


【課題】 低コストでガス供給配管内を流れるガスの再液化を効果的に防止でき、しかも、安全性も高めることができる半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 液化ガスを蓄積した液化ガスボンベ20と、液化ガスを気化した反応ガスを用いて半導体の反応処理を行うための反応処理装置22と、反応ガスを液化ガスボンベ20から反応処理装置22に導くためのガス供給配管24と、ガス供給配管24を通る反応ガスの流量をコントロールするガス流量コントローラー26とを備え、液化ガスボンベ20からガス流量コントローラー26迄のガス供給配管24が下り勾配となる場合は水平に対する勾配角度φを30°以下としたこと。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置の配管を流通する全ガス流量が大きく変わった場合でも常に最適な検出精度で流量検出を行える様にする。
【解決手段】半導体製造装置の配管1に流量検出装置2が設けられ、該流量検出装置がガス導入路16とガス導入路に対して並列に設けられた調整流路13,14,15を具備する流量調整部とを有し、前記ガス導入路にガス流量検出器7を設け、前記ガス導入路を流通するガス流量が所定範囲となる様、前記調整流路の流路断面積を変更可能とした半導体製造装置に係り、又前記流量検出装置は複数の調整流路を有し、該複数の調整流路は独立して開閉され、ガス導入路を流れるガス流量を流量検出器の検出適正流量とすることで、配管の全ガス流量が大幅に変化したとしても流量検出器の持つ最適精度で流量検出を行う。 (もっと読む)


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