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Fターム[5F046JA11]の内容

半導体の露光(電子、イオン線露光を除く) (57,085) | レジスト塗布 (2,730) | 回転塗布 (783) | 回転機構の特殊化 (17)

Fターム[5F046JA11]に分類される特許

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【課題】疎水性の高い成分の含有量を増やすことなく、有機薄膜の表面における純水の接触角を向上できる有機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】有機薄膜の形成方法は、基板の上に、第1の成分と前記第1の成分より疎水性の高い第2の成分とを含む有機溶液を塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、前記塗布された有機溶液を熱処理することにより膜形成する熱処理工程とを備え、前記塗布工程は、前記基板の上に前記有機溶液を滴下して、液体の気化した蒸気を第1の蒸気圧で含む雰囲気中で、前記滴下された有機溶液の厚さを均一化する第1の工程と、前記第1の工程の後に、前記液体の気化した蒸気を前記第1の蒸気圧より高い第2の蒸気圧で含む雰囲気中で、前記滴下された有機溶液の厚さを均一化する第2の工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】円盤状ディスク基板に同心円状にレジストのスポットを配列させ、かつ基板両面にレジストを同時に塗布できるレジスト塗布装置及び方法。
【解決手段】中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板の前記貫通穴に挿脱される回転軸を有する円盤状ディスク基板回転モータと、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に非接触状態で配置される2個のインクジェットヘッドと、該インクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に向かって進退させるためのキャリッジを有するレジスト塗布装置及び円盤状ディスク基板回転モータの回転軸に中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を挿着し、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に該インクジェットヘッドを非接触状態で配置し、前記円盤状ディスク基板回転駆動手段により円盤状ディスク基板を回転させながら、インクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に進退させる。 (もっと読む)


【課題】複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供すること。
【解決手段】気流制御板10の上板11は、保持ヘッド1に保持された基板Wの周縁部から隙間33をあけて配置されている。気流制御板10の下板12に設けられたガイド羽根18の上面に、上板11の下面11bが当接することで、上板11及び下板12が一体的に固定され、これにより気流制御板10が構成される。回転する気流制御ユニット5の気流制御板10では、導入口13からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路16内を流れ、また放射状流路17内も流れる。特に、隙間33を介して上板11の下面11bに周り込んだレジスト液31は、表面張力により下面11bに貼り付きながら、遠心力及び放射状流路17を流れるエアにより排出口15から排出される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、MEMS基板の裏面を汚し、又は傷つけることなく、貫通孔から発生する気流の乱れを防止して、塗布ムラの発生を防止する薄膜形成装置及び薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施の形態に係る薄膜形成装置は、基板を保持する保持面と、前記保持面の端部近傍に貫通して形成された複数の貫通孔と、を有する基板保持部材と、前記複数の貫通孔から前記保持面上に昇降して前記保持面上に搬送された前記基板の裏面端部を保持する昇降部材と、薄膜形成用の材料を前記基板の表面に塗布する際に前記基板保持部材を回転させて前記保持面に保持された前記基板を回転させる回転駆動部と、前記保持面上に対する前記基板の搬送動作に応じて前記複数の貫通孔の一端部を開き、前記基板保持部材の回転動作に応じて前記複数の貫通孔の一端部を閉じる貫通孔開閉部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ウエハ上にレジストや液浸保護膜等の塗布膜を回転塗布するときに、ウエハの外周端部に塗布むらが発生することを防止して、液浸露光を適正に実行可能にする。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、回転可能に設けられると共に回転中心に対してXY方向に移動可能に設けられたステージ4、5の上に円板状の半導体基板6を載置して保持する工程と、半導体基板6の中心とステージ4の回転中心との位置のずれを検知する工程と、位置のずれに基づいてステージ5をXY方向に移動させることにより、半導体基板6の中心とステージ5の回転中心とを一致させる工程と、半導体基板6上に塗布液を供給すると共に、半導体基板6を回転させることにより、半導体基板6上に塗布膜を形成する工程とを備えて構成されている。 (もっと読む)


【課題】塗布液をスピンコーティング法によってウエハWへ塗布するにあたって、塗布膜の周縁部の膜厚プロファイルを安定化させること。
【解決手段】スピンチャック11に吸着されたウエハWの裏面周縁部に対して例えば50〜数百ミクロン程度の隙間を介して、ウエハW周方向に環状に形成された筐体5を位置させ、ウエハWを回転させて塗布液を塗布するときに筐体5の上面に多数形成された気体吐出孔及び吸引孔から夫々空気を吐出、吸引して気流を形成する。こうして筐体5とウエハWの裏面側との狭い隙間に形成された気流によりウエハWの高速回転時における周縁の振れを抑え、ウエハWの表面の気流の乱れを少なくする。 (もっと読む)


【課題】基板を回転させた状態で塗布液を塗布する際に、1種類の塗布液で、風切りマークの発生を抑えながら、塗布膜の膜厚の調整範囲を大きくすること。
【解決手段】塗布ユニットは、カバー部材4の上部板31を、前記スピンチャック2に載置されたウエハWの表面に接近させて、前記スピンチャック2とカバー部材4とを同じ方向に回転させることにより、前記ウエハW表面の中心部に供給された塗布液を遠心力により伸展させて塗布膜の膜厚を調整し、次いで前記スピンチャック2及びカバー部材4を、前記塗布膜の膜厚を調整するときよりも低い回転数で回転させながら、前記カバー部材4を上昇させて前記塗布膜中の溶剤を揮発させるように構成される。 (もっと読む)


【課題】多機能化に伴い大型化するスピンコータのロータ部材22の、安定的回転を確保し、さらに、スピンコータ1の鉛直方向における短尺化により、工場内の容積効率向上を実現する。
【解決手段】筒状の固定部材45の外周側に、環状に形成されたステータコイル28を固定して構成したステータ部材21と、前記ステータ部材21の内周側に回転可能に、回転体41を支持し、この回転体41の側面であって、前記ステータタコイル28を囲み、複数の永久磁石29を接近するように配置して、前記回転体41と共に回転するロータ部材22を形成し、前記ステータ部材21と前記ロータ部材22を合わせて偏平状かつ環状の電動機20(例えばモータ)を形成し、前記回転体41の上面に基板支持部材23を配置し、前記基板支持部材23に支持された薄板状被処理物(ウエハ14)の裏面に処理液32を噴射するようにパイプ35を配設した。 (もっと読む)


【課題】 この発明は回転テーブルの回転数を増大させても、処理槽内の圧力が上昇するのを防止できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【解決手段】 半導体ウエハ10を回転させて処理するスピン処理装置において、
処理チャンバ1と、この処理チャンバ内に設けられたカップ体2と、このカップ体内に設けられ上記半導体ウエハを保持して駆動モータ8により回転駆動される回転テーブル5と、この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御装置35とを具備したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】非接触式シールを用いた構成において、非回転環と回転環との非接触状態を確実に維持することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】非接触式シール機構29は、スピンベース10に固定された回転環34と、基部30によって鉛直方向に移動可能に保持され、回転環34に対向配置された非回転環32とを備えている。非回転環32は、基部30に保持された複数のばね31の付勢力によって上方に付勢されている。また、回転環32および非回転環34はそれぞれ互いに反発するように働く永久磁石によって構成されている。非回転環32は、永久磁石の反発力によって前記付勢力に抗して数μm〜数十μm回転環34から離間しており、これによって、非回転環32と回転環34とが互いに非接触になっている。 (もっと読む)


【課題】切欠き部を有するウェハーをホットプレートで加熱しながらスプレーコートするレジスト塗布装置において、ウェハー面内の温度ムラが発生することを防ぐ。
【解決手段】本発明のレジスト塗布装置は、ウェハー2を吸引保持し、ウェハー2を加熱しながら回転させる、ウエハー2の切欠き部より小さな半径の回転ホットプレート3と、回転ホットプレート3の周囲に配置した固定ホットプレート4と、回転するウェハー2上にレジストをウェハー2の半径方向に直進移動もしくは円弧移動しながら噴霧するスプレーノズル1を備えている。スプレーノズル1からウェハー2の切欠き部に噴霧されたレジストは固定ホットプレート4に設けられたレジスト排出溝8に落ちて排出され、ホットプレートへのレジストの付着を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】 ウエハ基板(10)の両面に感光剤を同時に塗布することができるようにするとともに、ウエハ基板(10)の凹凸または貫通穴に対しても感光剤を薄く均一に形成することができる感光剤塗布方法を提供する。
【解決手段】 本発明のフォトレジスト塗布方法は、表面を有するウエハ基板(10)を塗布チャンバ(60、70,105)内で保持する保持ステップと、基板を表面に平行な軸(62、72,114)を中心に回転させる回転ステップと、塗布チャンバ内のウエハ基板(10)に感光剤(PR)を塗布する感光剤塗布ステップとを有する。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ中心と外周にて働く遠心力の差を無くすことで、ウェーハ中央部における膜の盛り上がりや、残渣の発生が防止できるスピンコータ装置及び回転処理方法並びにカラーフイルタの製造方法を提供する。
【解決手段】被処理材となる基材Wを保持して回転するターンテーブル1を備えたスピンコータ装置100であって、ターンテーブル1を回転駆動する回転駆動手段4と、基材Wの中心位置Pを回転の中心位置Oから、この中心位置Oから離れた偏心位置まで移動させる偏心スライド機構3とを備え、中心位置Oと偏心位置との間の複数の位置を中心として基材Wを回転駆動するように構成した。 (もっと読む)


スピンコーティングを経てコーティングされる基板の製造に使用するための、環状若しくは多角形状の予備部材を有するスピンコート装置が提供されており、ここで予備部材は、コーティングのための基板の側面に、空間距離で0.03〜0.8mmの範囲で、0.1mm以下の高さにおけるずれの範囲で基板に取り付けられた状態で、隣接して配置されている。コーティング用の基板の表面が本発明の装置を使用してコーティング剤でスピンコートされるとき、スピンコーティングが行われたときに生じる、コートされる基板の端部におけるスキージャンプ(ski−jump)現象を消失させる、又は軽減することができ、よって基板上のコーティング剤の均一なコーティングができ、また、残留するコーティング剤の流入又は滞留によるコーティング用の基板の汚染を効果的に減少することが可能である。
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【課題】レジストなどの塗布液を基板表面に低容量のレジストで均一に、かつ素早く塗布することができる半導体装置の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、塗布液を基板上に滴下し、基板を回転させて基板表面に塗布液を塗布する工程を備える半導体装置の製造方法であって、塗布液を滴下する位置が回転中心からずれていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】露光時にフォトレジスト膜から飛散したパーティクルがフォトレジスト膜に付着することを抑制する。
【解決手段】 半導体基板20上にフォトレジスト膜を塗布する工程と、半導体基板20が傾斜した状態でフォトレジスト膜を露光する工程とを具備する。半導体基板20が傾斜しているため、露光時にフォトレジスト膜からパーティクルが飛散しても、パーティクルの大部分は半導体基板20の外側に向けて飛散する。このため、フォトレジスト膜に再付着するパーティクルの量を少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】 塗布液の飛散を有効に防止し得る回転カップ式塗布装置を提供する。
【解決手段】 インナーカップ3上にはトレイ7を固定し、このトレイ7の各隅部からはドレイン誘導管10が導出されている。ドレイン誘導管10は先部11が前記ドレイン回収通路3aの底部に向かうように外側に向かって斜め下方に傾斜している。そして、先部11の下端11aはインナーカップ3の底面3bよりも低くなっている。このためインナーカップ3とトレイ7を一体的に回転することで、板状被処理物Wの表面に供給された塗布液は遠心力で、庇状壁部9に形成した穴、ドレイン誘導管10内の流路およびドレイン誘導管10の先部11を通って排出される際に、インナーカップ3の内周壁に直接衝突することがない。 (もっと読む)


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