【課題】半導体素子と絶縁基板を接着剤を用いて固定する半導体装置において、接着剤の濡れ広がりを制御して、半導体素子と絶縁基板との密着性を向上させる。
【解決手段】 半導体装置は、半導体素子１１と、熱硬化性接着剤１６を用いて半導体素子が固定される絶縁基板１８と、半導体素子１１の回路形成面に配設した複数の電極パッドと、電極パッドと絶縁基板上の外部端子とを電気的に接続するワイヤと、絶縁基板上に固定された半導体素子及びワイヤを封止する封止樹脂とを備え、半導体素子の外周端面全周に設けた半硬化状態の接着剤１４が熱硬化性接着剤１６とともに熱硬化され、絶縁基板１８上に固定された半導体素子の外周において熱硬化性接着剤と一体的に形成される。 （もっと読む）

【課題】 比較的低い温度で貼り付ける必要がある基板に対しても印刷法によって容易に供給・塗布できるダイボンディング用樹脂ペースト、ならびに、それを用いた半導体装置等の用途を提供する。
【解決手段】 カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。固形分が４０〜９０重量％、チキソトロピー指数が１．５〜８．０、および粘度（２５℃）が５〜１０００Ｐａ・ｓであると好ましい。前記樹脂ペーストを用い、（１）基板上に所定量の樹脂ペーストを塗布し、（２）樹脂ペーストを乾燥して樹脂をＢステージ化し、（３）Ｂステージ化した樹脂に半導体チップを搭載し、（４）樹脂を後硬化することを含む方法により半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 室温における貯蔵安定性を有しつつ、即硬化性があり、硬化後は接着信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及びこの硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂シート、並びにこれらを用いて得られた回路基板接合体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂( 好ましくは多環式炭化水素骨格を主鎖に有する) と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマー( 好ましくはエポキシ当量が１００〜１０００であるアクリル系ポリマー) と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂用硬化剤が融点１１０℃以下の固形脂環式酸無水物（特に好ましくは１−イソプロピル−４−メチルビシクロ−［2.2.2 ］−オクト−５−エン-2, 3-ジカルボン酸無水物）である、硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂シート及び回路基板接合体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】 硬化前は取り扱い性に優れ、硬化後は、各種接着信頼性を発現し得る硬化性樹脂フィルム、及びこの硬化性樹脂フィルムからなる接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性フィルム、並びにダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、エポキシ基を有しエポキシ当量が100 〜1000のポリマー（好ましくは、Ｍｗが20万以上100 万未満でアクリルニトリルに由来する構造単位を有する）と、エポキシ樹脂用硬化剤とを有する硬化性樹脂組成物がフィルム状に成形されてなる硬化性樹脂フィルムであって、上記ポリマーの配合部数が好ましくは上記エポキシ樹脂との合計量100 重量部に対し10重量部以上50重量部未満であり、かつ、硬化前のフィルムの温度23℃の被膜強度が9.8 ×10⁵ N/ｍ² 以上で伸び率が10％以上であるフィルム。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 基板上に適用したときに、樹脂組成物の適用のための位置合わせ精度に優れる上に、フォトリソグラフィ技術におけるパターニング処理の解像度を向上させる。
【解決手段】 半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含んでいる。 （もっと読む）

本発明は、フリーラジカル解裂部位を有するある種のポリエステル化合物が、マイクロエレクトロニックパッケージング産業用のｂ−ステージ化可能な接着剤として有用であるという発見に基づいている。 （もっと読む）

本発明は、ウエハより接着剤付きＩＣチップを作成し、キャリアに固着する電子部材の製造方法及び接着材付きＩＣチップに関し、ボイドの発生を防ぎＩＣチップと接着材間の接着力を確保しつつ、ダイシングフィルムにウエハを接着する熱硬化型の接着材をキャリアへ電子部材を固着する際の接着材としても利用することで、安価でかつ工程の簡略化を図るものである。
ベースフィルム上に設けられた熱硬化型の接着材に対して、ウエハを貼り付ける接着材貼り付け工程と、ベースフィルムをダイシングフィルムに貼り付けるダイシングフィルム貼り付け工程と、ウエハと熱硬化型の接着材を切断しＩＣチップに分離するＩＣチップ分離工程と、熱硬化型の接着材が貼り付いたＩＣチップをキャリアに貼り付けるマウント工程と、を含み、接着材貼り付け工程の貼り付け温度において、熱硬化型の接着材の粘度が２０，０００Ｐａ・ｓ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 チップ相互の間隔を正確に保ち、実装位置精度に優れたダイボンディング装置およびダイボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ボンドが塗布された基板に矩形のチップを移載ヘッドによって押圧しながらボンディングするダイボンディングにおいて、移載ヘッドを押圧手段によって第１押圧荷重で基板に対して押圧することにより前記接着材を押し広げた後に第１押圧荷重よりも低い第２押圧荷重に切り換え、押圧された状態のチップと既搭載の相隣るチップとの接近部をカメラで観察する。そしてこの観察結果に基づいて第２押圧荷重で押圧された状態のチップを基板に対して相対移動させて位置補正を行う。これにより、過大な押圧荷重によってチップと基板との相対滑りが阻害されることがなく、正確な位置補正を行うことができる。 （もっと読む）