【課題】高圧で半導体素子の封止を行った場合でも封止材が接着シートと被着体の界面に侵入せず、かつ圧着時に充填できなかった空隙を消失させることが可能で耐熱性・耐湿性に優れた接着シート及びこれを用いた半導体素子を提供する。
【解決手段】樹脂組成物から構成され、１４０℃で１分間加熱することで２００℃以下では発泡しなくなる接着シートであって、１４０℃で１分間、続いて２００℃で１分間加熱することによりＳｉＮをコートしたＳｉ基材への接着力が向上し、１８０℃で測定した接着力が１．０ＭＰａ以上となる接着シートとする。また、これを用いた半導体素子とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ裏面にダイボンディングフィルムを８０℃以下の低温で容易に、かつ、チップの反り量が少なくラミネートが可能であるとともに、ダイボンディングフィルム付き半導体チップをダイシング基材から容易にピックアップが可能であり、ダイボンディングフィルムを用いて作製した半導体装置が吸湿耐熱信頼性に優れるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子１と配線付き基材４又は半導体素子同士を接着固定するダイボンディングフィルム２であって、かつダイボンディングフィルムが星型アクリル共重合体を含むダイボンディングフィルムであり、星型アクリル共重合体のガラス転移温度が３０〜７０℃及び重量平均分子量が１〜１００万の範囲であるダイボンディングフィルム及びこれを用いた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】半導体組立工程に際して、ダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに６０℃以下の温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム状接着剤を６０℃でウエハー裏面に貼り付けた時のウエハーとフィルム状接着剤とのピール強度が５０ｇ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは構成する樹脂組成物のガラス転移温度が−３０℃以上６０℃以下であり、樹脂組成物が、ガラス転移温度が−３０℃以上６０℃以下であるアクリル酸共重合体、及びエポキシ樹脂を含んでなるダイボンディング用フィルム状接着剤であり、これに光透過性基材を用いてダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 パターン形成性を有し、パターン形成後の低温熱圧着性、高温接着性（耐熱性）、及び耐湿信頼性に優れ、フィルム状に形成した場合には低温貼付性にも優れる感光性接着剤組成物、これを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）放射線重合性化合物、（Ｃ）光開始剤、（Ｄ）１分間半減期温度が１２０℃以上である熱ラジカル発生剤、及び（Ｅ）熱硬化性樹脂を含有する、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断でき、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング−ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂組成物の架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング−ダイボンディングテープ。 （もっと読む）

【課題】半導体装置１を実装部材２に実装する際に、半導体装置１が割れることや半導体装置１が欠けることを防止することができる半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１を実装部材２に実装する際に、実装部材２に接着材料３を配置し、接着材料３が配置された実装部材２の上方に支持材８に備えられた半導体装置１を配置する。そして、実装部材２の下方から実装部材２のうち接着材料３が配置されている部分を治具９により押し上げて接着材料３を半導体装置１に接触させる。その後、治具９を降下させることにより、半導体装置１を支持材８から分離して実装部材２に実装する。このような半導体装置１の実装方法によれば、支持材８に接着されている半導体装置１を実装部材２に直接実装することができるので、半導体装置１が割れたりすることや半導体装置１の一部が欠けたりすることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】球状フィラの噛み込みによる半導体素子の損傷を防止するとともに、モールド不良の発生を防止する
【解決手段】半導体装置は、第１の半導体素子１と、第１の半導体素子１の上面に接着層２を介して搭載された第２の半導体素子３と、第１の半導体素子１及び第２の半導体素子３を封止するモールド樹脂体４と、モールド樹脂体４内に分散され、接着層２の平均厚みより小さな径を有する第１の球状フィラ１８と、モールド樹脂体４内に分散され、接着層２の平均厚みより大きな径を有する第２の球状フィラ１９とを備えている。モールド樹脂体４には、接着層２の平均厚みと同等の径を有する球状フィラが含まれていない。 （もっと読む）

【課題】上段側半導体素子の一部が下段側半導体素子の外周より外側に突出する積層構造において、素子間隔が狭い積層構造を実現しつつ、上段側半導体素子の載置時や接着剤の硬化処理時におけるチップシフトを抑制する。
【解決手段】配線基板２上に搭載された第１の半導体素子５上に、低回転時粘度μ_0.5rpm）が１０〜１５０Ｐａ・ｓの範囲であると共に、高回転時粘度μ_5rpmに対する低回転時粘度μ_0.5rpmの比で表されるチキソ比（μ_0.5rpm／μ_5rpm）が２以上の接着剤を介して、第１の半導体素子５の外周より外側に突出した部分を備える第２の半導体素子９を配置する。第２の半導体素子９の突出部分９ａと配線基板２との間の中空部に接着剤を充填しつつ、第２の半導体素子９を第１の半導体素子５上に接着する。 （もっと読む）

【課題】ディスペンス、スタンピング、スクリーン印刷方法等の持つ欠点を克服し、薄膜の接着層を安定して形成することができる接着層の形成方法を提供する。
【解決手段】紫外線硬化型樹脂及び熱硬化性樹脂からなる溶質と揮発性溶媒とを含んでなる接着性樹脂組成物であって、溶質の含有量が５〜５０質量％であり、かつ、前記樹脂組成物の２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下である非接触塗布用樹脂組成物を、非接触型の塗布装置を用いて、シリコンウェハ１上に塗布する塗布し、溶媒を除去して接着層２ａとし、さらに紫外線を照射する、接着層２ａの形成方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーの含有割合を高めることなく、当該フィラーによる良好な接触状態を実現する、熱伝導性の接着剤を介して両部材間を熱的および機械的に接続してなる電子装置の製造方法の提供。
【解決手段】接着剤３０として、熱硬化性樹脂３１が第１の樹脂３１１と第１の樹脂３１１よりも硬化速度が遅い第２の樹脂３１２とにより構成されるとともに、第２の樹脂３１２よりも熱膨張係数が大きい材料よりなる熱伝導性フィラー３２が第２の樹脂３１２に含有されているものを用意する。そして、両部材１０、２０の間にて周辺部側に第１の樹脂３１１、その内側に第２の樹脂３１２が位置するように接着剤３０を配置し、第２の樹脂３１２を未硬化状態としつつ第１の樹脂３１１を加熱・硬化させた後、第２の樹脂３１２中の熱伝導性フィラー３２を加熱・膨張させ、続いて第２の樹脂３１２を加熱・硬化させる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ、比較的低温で短時間に硬化させることができる電子部品接合用接着剤を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エピスルフィドなどのエピスルフィド化合物と、１，１’，２，２’−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどの特定のテトラキスフェノール系化合物に包接されたイミダゾール化合物、又は、特定の芳香族ジカルボン酸系化合物に包接されたイミダゾール化合物とを含有する電子部品接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子裏面とダイパット間が剥離することがなく、放熱性の低下や剥離に伴う抵抗の増大による特性劣化を防止することができ、良好な歩留まりで高信頼性の半導体装置を安定して得ることができる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパット２上に複数の半導体素子を並べて実装したものを１つのパッケージに樹脂封止してマルチ化を図る場合に、半導体素子４１が厚み２μｍ以上１５μｍ以下の半田６１でダイパット２に実装され、残りの半導体素子４２は銀ペーストなどのエポキシ樹脂からなるダイスボンド材６２でダイパット２に実装される。 （もっと読む）

【課題】金または銀を含む金属電極に対して優れた接着性を有する半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーと少なくとも１個のアルケニル基を有するイソシアヌレート化合物との反応生成物を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び／又はラジカル開始剤を含有し、（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．０１〜３．０モルとなる量（但し、前記オルガノシロキサンオリゴマーとイソシアヌレートとの反応生成物の配合量が０．０１〜１．５モルとなる量）である。 （もっと読む）

【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、一種類の反応性有機官能基を有し、動粘度が特定の範囲にあるシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】チップが薄型化された場合であっても、ピックアップ工程においてチップが割れたり欠けたりせずに高い歩留まりで良品を得ることの出来、尚且つダイボンディング後に行われるワイヤーボンディング工程において、接着面周辺に存在するワイヤーパッド部を汚染することなく、安定的にワイヤーを接続することが出来る粘接着層組成物を提供する。
【解決手段】アクリル重合体（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、熱硬化剤（Ｃ）と、特定の側鎖を有するシリコーン化合物（Ｄ）とを含む粘接着剤組成物、該粘接着剤組成物からなる粘接着剤層が基材上に形成されてなる粘接着シート。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、保存安定性に優れ、硬化後に耐熱性、耐光性、透光性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供することである。特に、耐熱性、耐光性に優れるＬＥＤ等の半導体発光装置を提供することができる、保存安定性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、及び（Ｂ）トリ（メタ）アクリル酸アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】レーザーダイシングにより半導体ウェーハとダイボンディングフィルムとを精度良く切断することができ、かつ、レーザーダイシング後に、半導体チップをダイボンディングフィルムごと容易に剥離することができるダイシング・ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】レーザーダイシング用のダイシング・ダイボンディングテープであって、ダイボンディングフィルム３と、ダイボンディングフィルム３の一方面３ａに貼付された非粘着フィルム４とを有し、ダイボンディングフィルム３が、熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含み、非粘着フィルム４は、樹脂架橋体を主成分として含み、２５℃における貯蔵弾性率が１〜１０００ＭＰａの範囲にあり、かつ６０℃における貯蔵弾性率が１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンディングテープ。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像液によるパターン形成性及び再接着後の耐熱性と、フィルム状に形成されたときの低温貼付性の改善された、露光後の再接着性を有する感光性接着剤組成物、これを用いた接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基及び／又は水酸基を有するポリイミドと、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）放射線重合性化合物と、（Ｄ）光開始剤とを含有し、上記の放射線重合性化合物が、１０．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２以上の溶解性パラメータを有する化合物を放射線重合性化合物全体の２０質量％以上含む、感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）実質的にＵＶ硬化性であり、５０℃以下のガラス転移温度を有する最上層、および（ｂ）実質的にＵＶ硬化性ではない最下層を含む接着剤フィルムである。さらなる実施形態は、結束されたウエハー積層フィルム、多層接着剤フィルムが貼り付けられた半導体ウエハー、半導体ダイを基体に取り付けるための方法、および個々にダイシングされたダイが互いにくっつくのを防ぐ方法を含む。
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