【課題】簡単な方法で調整できる半導体チップの実装装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１２を実装するための装置は、ダイレクト・モードおよびパラレル・モードで作動し、ダイレクト・モードでは、キャリッジ６が第１の位置にあり、制御ユニット９は、接合ヘッド５が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１から基板２へ設置するようピック・アンド・プレース・システム４を作動させる。パラレル・モードでは、キャリッジ６が第２の位置にあり、制御ユニット９は、採取ヘッド７、サポート・テーブル８およびピック・アンド・プレース・システム４を、採取ヘッド７が半導体チップ１２をウェーハ・テーブル１からサポート・テーブル８へ設置する、および、接合ヘッド５が半導体チップ１２をサポート・テーブル８から基板２へ設置する方法で、作動させる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を安定した姿勢で保持できるようにする。
【解決手段】半導体素子の側面に突き当たる第１面と、前記半導体素子の前記側面と対向する対向面の稜線に突き当たる第２面と、前記側面が前記第１面に突き当たり、且つ、前記稜線が前記第２面に突き当たった状態に前記半導体素子が保持されるように、当該半導体素子に対して吸引力を作用させる吸引部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ照明を、定電流駆動でも操作性に優れ、しかも安定して使用することがで
きて、定電流駆動における大電流駆動が容易であって効率がよい等の利点を生かせること
ができる照明システムを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明４３を備えた照明システムである。被照明装置に付設されるＬＥ
Ｄ照明４３の最大電流値を設定する設定手段５５と、設定手段にて設定された最大電流値
の電流をＬＥＤ照明４３に印加するための定電流供給手段５０とを備える、判断手段５２
にて、実際に付設されているＬＥＤ照明４３が、予め設定されたＬＥＤ照明４３の判定値
に基づいて、その被照明装置に対応したものかを判断する。 （もっと読む）

【課題】縦長タイプのチップであっても、横長タイプのチップであっても効率よくピックアップして行くことができ、また、画像処理の効率化を図ることが可能なボンディング方法及びボンディングを提供する。
【解決手段】テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番の設定と、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番の設定とを行う。縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップ２１Ａに対して、縦長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップ２１Ｂに対して、横長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。 （もっと読む）

【課題】半導体製造の後工程における実装処理のウエハ交換にかかる時間が短く、稼動効率の高い半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】前記半導体製造装置の装置本体に着脱自在なウエハカセットと、前記ウエハカセットに収納可能であり、前記ウエハが搭載され、かつ前記半導体チップの情報を保有するバーコードが貼付されたウエハキャリアと、前記ウエハキャリアを載置可能で回転可能なバッファテーブルとバーコードリーダとを備え、かつ前記バーコードリーダに前記ウエハキャリアのバーコードの読み取り動作後に、前記ウエハキャリアの向きを前記被実装部材への実装動作のための向きに合わせるアライメント動作を行うバッファ装置と、前記バッファ装置と半導体チップのピックアップ位置との間で前記ウエハキャリアを搬送するＸＹθテーブルと、前記被実装部材に半導体チップを実装する実装機構が備えられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのピックアップ処理の信頼性の向上を図る。
【解決手段】本発明に係るピックアップ方法は、保持冶具に保持されるウェハに所定の配列で形成され個片に分離された複数の半導体チップの配列データ及び個々の半導体チップの良否を示す良否データを含むマップデータを作成し、ウェハ上に設けられた２つ以上のターゲットダイ、及び、複数の半導体チップのうち、２つのターゲットダイ間に配置される少なくとも１つの参照チップ１８を認識し、装置座標系における前記複数の半導体チップの位置座標を特定し、特定された半導体チップの位置座標を用いて、マップデータに基づき、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理を行い、参照チップ１８以外の半導体チップのピックアップ処理が完了した後に、参照チップのピックアップ処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ボンディングヘッドに設けた基準ピンが基板へのボンディング時に、基板や周囲の部品に接触する等の干渉をせず、フライ認識時には、基準ピン及びダイのどちらも結像する点がずれず、画像がぼけないダイボンダ及びダイボンディング方法を提供することにある。
【解決手段】本発明ダイボンダ及びダイボンディング方法において、ボンディングヘッドは、ダイを吸着して保持する吸着ノズルと、基準ピンと、吸着ノズル及び基準ピンを取り付けた実装ヘッドとを具備し、部品認識カメラは、ボンディングヘッドの吸着ノズルに保持されたダイから出射される反射光を透過し基準ピンとダイの焦点距離をほぼ等しくする光学ガラスを具備し、基準ピンとダイを撮像するものである。 （もっと読む）

【課題】カスケード型ダイボンダを備えるシステムの、ＵＰＨを低下させる制限を解決し、ＵＰＨを改善する。
【解決手段】半導体部品２１２を半導体実装品製造中に基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃに供給する機器２００が開示される。機器２００はプラットフォーム２１６と、このプラットフォーム２１６に貼りつけられた複数の供給モジュール２０２ａ、２０２ｂを備える。複数の供給モジュール２０２ａ、２０２ｂのそれぞれは、基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃを支持するための支持装置２０４ａ、２０４ｂ、及び半導体部品２１２を基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃへ供給するための供給装置２０８ａ、２０８ｂを有する。特に、支持装置２０４ａ、２０４ｂの高さは、基板２０６ａ、２０６ｂ；５００ａ、５００ｂ、５００ｃを複数の供給モジュール２０２ａ、２０２ｂ間で搬送するために互いに同一高さとされている。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに貼られた半導体チップにダメージを与えず、確実に粘着シートから取り外すことができ、多品種に対応できるピックアップ装置を提供する。
【解決手段】粘着シート１５に貼られた半導体チップ１０のピックアップ装置において、半導体チップを支持する筐体２とピックアップされる半導体チップを押し上げる爪部４とを備え、筐体にはサポート面と開口部２２が備えられ、爪部は半導体チップを押し上げる爪先端部４１と爪本体屈曲部４２と爪上側他端部とを有し、爪本体屈曲部には、支持ピン３５を通す孔部が備えられており、筐体内部には筐体内スライダ部３と上限ストッパ部５とが備えられ、筐体内スライダ部をスライドさせることにより、支持ピンが上昇して爪先端部が上昇するとともに、爪上側他端部が上限ストッパ部と当接することで爪先端部が半導体チップ内側へ向かって閉じる機構を備えていることを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルで吸着するダイの位置を判定するダイ位置判定システムにおいて、生産能率向上とダイの歩留まり向上とを両立させる。
【解決手段】ウエハパレット２２の上面の２箇所に基準位置マーク４１を設けると共に、予め、基準位置マーク４１の位置を基準とするウエハパレット２２の座標系で作成されたダイ配列位置情報を記憶手段に記憶しておく。ダイピックアップ装置の所定位置にセットされたウエハパレット２２上の２つの基準位置マーク４１をカメラで撮像して、その撮像画像を処理してダイピックアップ装置の機械座標系における２つの基準位置マーク４１の位置を認識して、ダイピックアップ装置の機械座標系に対するウエハパレット２２の座標系の位置ずれ量を演算し、その位置ずれ量で前記ダイ配列位置情報を補正することでダイピックアップ装置の機械座標系における各ダイ２１の配列位置を求める。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること、または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダのピックアップ装置を提供することを特徴とする。
【解決手段】ダイ４を表面に搭載したダイシングフィルムが固定されたピックアップ装置と、前記ダイシングフィルム上より剥離された前記ダイ４を吸着して基板に実装するコレット４２を備えたダイボンダのピックアップ装置において、前記ダイ４の周辺部の前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記剥離起点とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイ４を前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段とを有する突き上げユニット５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主として、駆動源及び装置全体の大型化を抑制し、部品を供給するときに不要な振動が発生することを防止できる部品供給装置を提供する。
【解決手段】駆動源として機能する第１サーボモータ３２及び第２サーボモータ３６が動作しない固定部材２２に固定されているため、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材の重量を軽量化することができる。これにより、ピックアップノズル１２及び回転支持部材２０などの動作部材を移動させるときの動力が小さくてすみ、小型のサーボモータ３２、３６を採用できる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ダイを正確にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及び半導体製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイをウェハから吸着して基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ダイの位置を所定精度で前記位置決めする第１の調整機構を有し、前記ボンディングヘッドを位置決めする位置決めを機構と、前記位置決め機構を制御する位置決め制御部と、前記ボンディングヘッドに設け、前記第1の調整機構よりも高い精度で前記ダイの位置を調整する第２の調整機構とを有する。 （もっと読む）

【課題】ダイのボンディング(実装)時間をより一層短縮できタクトタイムの短い、あるいはボンディング装置を小型にできるダイボンダ及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンダまたは半導体を製造する半導体製造方法において、ダイをピックアップする領域をウェハの中心から放射状に分割し、分割された前記領域のうち実際にピックアップするピックアップ領域ＰＲを有する前記ウェハの正対半円領域を基板が存在するボンディング領域ＢＲに正対させ、ウェハリングを回転させて前記ピックアップ領域ＰＲを順次選び、前記ダイを前記ピックアップ領域ＰＲからボンディングヘッドでピックアップし、前記ダイを基板にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】マス形成はんだを冷却することによって形成されるチップとホルダの間の接合部の質を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】この方法は、ろう材を形成するマス１６を加熱するステップ、加熱ステップの前にマスおよび部材１２を支持体１４上に配置するステップを含む。具体的には、方法は、マスを支持体上に位置付けるステップと、前記マスを支持体に対して押し付けるように、第１の圧縮力Ｆ１をマス上に加えるステップとを含み、第１の力Ｆ１の強度は、マスを平らにするように選択される所定の第１の値まで上がる。次に、方法は、部材を、平らにされたマス上に位置付けるステップと、前記部材を、平らにされたマスおよび支持体に対して押し付けるように、第２の圧縮力Ｆ２を部材に加えるステップとを含み、第２の力Ｆ２の強度は第２の所定値まで上がり、第２の所定値は第１の所定値より低い。 （もっと読む）

【課題】 素子部品の搭載を容易にする。
【解決手段】 素子部品が収納されたパレットから導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハに素子部品を搭載する素子部品搭載装置であって、パレットから移動された素子部品を仮置きするトレーと、パレットに収納された複数の素子部品を吸引する複数の吸着部を有し、吸着部で素子部品をトレーに仮置きし、仮置きした素子部品をトレーから素子搭載部材ウェハの所定の位置に搭載する吸引移動手段とを備え、トレーが素子部品を個別に仮置きさする複数の凹部を有し凹部の壁面が傾斜しつつ凹部の開口側に露出しており、吸引移動手段がトレーの凹部に素子部品を仮置きした場合に、素子部品が凹部の傾斜した壁面を滑り凹部の底面に位置したところで、再度、素子部品を吸引して素子搭載部材ウェハの搭載位置まで移動して吸引した素子部品を所定の位置に搭載することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングの際、基板の熱変形によって真空至達エラーが発生することを防止するダイボンディング装置及びボンディング方法を提供する。
【解決手段】供給される半導体ウェハから半導体チップを移動して基板上に搭載するダイボンディング装置は、基板を吸着及び保持して搬送するステージ３０と、先端に半導体チップを吸着及び保持するコレット１３０を含むボンディングヘッド１１と、ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、コレット１３０を上下方向に移動する垂直移動機構と、更に、半導体チップを前記基板上にボンディングする際、ステージ上に吸着及び保持される基板の表面にホットエアを吹き付けるホットエア吹付装置２０（又は、ホットエア吹付ノズル）を設けた。 （もっと読む）

【課題】どのウェハから取出されて実装された部品であるのかを把握し、もって生産効率の向上を図ること。
【解決手段】ＣＰＵ１０がウェハから全部品の取出が終了したと判定すると、取出が終了したウェハリング４をマガジン８に戻すと共にマガジン８内の新たなウェハリング４を取出す。そして、取出したウェハリング４の段数を記憶エリアＡに記憶させ、吸着ノズル５がウェハから部品を吸着して取出し、記憶エリアＡに記憶している前記段数を記憶エリアＢに転送し、吸着ノズル５が保持している部品をワーク２上に実装させる。そして、現在記憶している記憶エリアＣの段数と記憶エリアＢに転送されて記憶している段数とを比較して一致しないと判定すると、記憶エリアＢの段数を記憶エリアＣに転送して記憶したウェハリング４の段数をインデックスとして、現在実装中のワーク２のシリアル番号をＲＡＭ１１のファイルＡに保存させる。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載装置が、ターゲットマークの付されてないウェハに対しても、より迅速に傾き補正を行えるようにする。
【解決手段】画像処理部６１０が、１行（横の並び）分の半導体チップの基準点の座標値を算出する。傾き検出部６２０は、座標値を算出された基準点の近似直線を求め、この近似直線の傾きを求める。駆動制御部６３０は、傾き検出部６２０が求めた傾きに基づいてチップ積載部５０を回転させて傾き補正を行う。このように、基準点の座標値を求めて傾き補正を行うので、ターゲットマークの付されていないウェハに対しても傾き補正を行える。また、１行分の半導体チップの基準点に対して傾き補正を１回行えばよいので、より迅速に傾き補正を行える。 （もっと読む）

【課題】確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供する，またはピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供する。
【解決手段】ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)４のうち剥離対象のダイを突き上げてダイシングフィルムから剥離する際に、ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、所定部以外の部分のダイシングフィルムを突き上げてダイをダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）