【課題】実装する要素部品に対するシールド性を有すると共に小型化と低コスト化を図ることができる回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】要素部品を実装した集合基板の上面側に封止樹脂層１４を形成する封止樹脂層形成の後に、集合基板の上面方向から封止樹脂層を分離ラインに沿って封止樹脂層から集合基板に至る溝２０をハーフカットすることにより形成する。溝を埋設するように導電性樹脂１９を流し込んで封止樹脂層１４の上にシールド層１９を形成し、ハーフカットのカット幅よりも狭いカット幅で分離ラインに沿って切断して切断基板と当該シールド層の端面を同一の切断平面状に位置させる。導電性樹脂が封止樹脂層の側面及び集合基板のハーフカット面を被覆するので、高いシールド効果が得られる。分離ラインに沿った一括カットを採用したので、分離作業が簡単な分だけ低コストを図ることができる。 （もっと読む）

【課題】アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、モールド樹脂の一面と他面の両面側から、溶接によるリード接続を可能とする。
【解決手段】モールド樹脂４０の下面４２における周辺部にリード３０の下面３２が露出するアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００において、モールド樹脂４０の上面４１側において当該上面４１の周辺部を切り欠かれた形状とし、この切り欠かれた部分を介して、リード３０の上面３１の一部を、モールド樹脂４０の上面４１側に露出する露出部３１ａとして構成する。 （もっと読む）

【課題】射出成形品の小型化を図ると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止する射出成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１と、リードフレーム１に形成された樹脂製反射枠体３とからなり、反射枠体３には開口部を備えた反射面３ａを有し、反射面３ａの背面側に樹脂注入口の痕跡となるゲート３ｂが突出され、ゲート３ｂには周囲を囲繞する窪み部３ｃが形成され、窪み部３ｃにゲート３ｂを被覆する被覆樹脂４が充填されるので、射出成形品の小型化が図れると共に、ガラスフィラーの屑の飛散や塊の脱落を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded package)の多ピン化を推進する。
【解決手段】半導体チップ２は、ダイパッド部４上に搭載された状態で封止体３の中央部に配置されている。ダイパッド部４の周囲には、ダイパッド部４および吊りリード５ｂと同一の金属からなる複数本のリード５がダイパッド部４を囲むように配置されている。これらのリード５の一端部側５ａは、Ａｕワイヤ６を介して半導体チップ２の主面のボンディングパッドと電気的に接続されており、他端部側５ｃは、封止体３の側面で終端している。リード５のそれぞれは、半導体チップ２との距離を短くするために、一端部側５ａがダイパッド部４の近傍まで引き回されており、隣接するリード５とのピッチは、一端部側５ａの方が他端部側５ｃよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】配線基板の外部端子取り付け面にストレスを与えずに一括封止後の配線基板を分割する。
【解決手段】主面に複数のデバイス領域が形成された多数個取り基板７を準備し、前記複数のデバイス領域それぞれに半導体チップを固定し、前記半導体チップ固定後、前記複数の半導体チップを一括で樹脂封止して一括封止部８を形成し、一括封止部８および多数個取り基板７をダイシングにより前記デバイス領域ごとに分割し、前記分割後、ブラシによってそれぞれの封止部の表面を擦り、その後、各半導体装置を一旦トレイのポケットに収納し、さらに、前記トレイから各半導体装置を個片搬送することにより、一括封止後の基板分割時に一括封止部８の表面を真空吸着してダイシングすることにより、多数個取り基板７の外部端子取り付け面にストレスを与えずに分割することができる。 （もっと読む）

【課題】基板配線の設計自由度を確保しつつ、樹脂ばりによる不具合を抑制できるようにする。
【解決手段】配線基板３と、半導体素子４と、樹脂封止部６と、外部電極端子とを有する半導体装置において、配線基板３を、半導体素子搭載部１と複数の配線パターン２とが片面に設けられており、樹脂封止部６を形成する封止金型１２のエアベント部１７が当接する部位９に、前記配線パターン２の一部が基板外周に向けて引き出され、所定の位置で樹脂封止部６の領域に向けて折り返されているものとする。エアベント部１７が当接する部位９に流れ出す樹脂６′により発生する樹脂ばりを、配線パターン２によって樹脂封止部６の領域の近傍、つまりクランプ不良等を生じない領域に誘導することができる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト層とアンダーフィル樹脂との界面で剥離が起こりにくい構造を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０、半導体チップ２０、導体バンプ３０、およびアンダーフィル樹脂４０を備えている。配線基板１０は、ソルダーレジスト層１２および応力緩和部１４を有している。ソルダーレジスト層１２の、半導体チップ２０の外周と対向する領域上には、応力緩和部１４が設けられている。応力緩和部１４の材料は、ソルダーレジスト層１２の材料とは相異なる。応力緩和部１４は、ソルダーレジスト層１２およびアンダーフィル樹脂４０が受ける応力を緩和する機能を有する。配線基板１０上には、導体バンプ３０を介して半導体チップ２０が実装されている。配線基板１０と半導体チップ２０との間の間隙には、アンダーフィル樹脂４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】
実装面積を縮小した小型のパッケージを得ると共に、製造上の取り扱いをも改善した、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、局所的に薄い第１の板厚と、前記第１の板厚よりも厚い第２の板厚とを持つ絶縁基板を準備する工程と、前記第１の板厚の箇所に、多数個の半導体チップを固着する工程と、前記半導体チップの電極と、前記第２の板厚を持つ箇所に形成した内部電極とを電気的に接続する工程と、前記絶縁基板の上部を絶縁樹脂で被覆し、前記多数個の半導体チップを共通の樹脂層で封止する工程と、前記絶縁基板と前記絶縁樹脂とを、前記半導体チップの各々を分離するように切断する工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コアレス基板を用いた半導体装置の信頼性を損なうことなく、より簡便に半導体装置を製造する。
【解決手段】ベースとなる金属基板１００の上に多層配線基板２０を構築し、多層配線基板２０の複数の領域上にそれぞれ半導体チップ３０をフリップチップ実装する。複数の半導体チップ３０を封止樹脂層４０を用いて封止した後、金属基板１００を除去する。この後、多層配線基板２０の下面にはんだボール等を搭載し、半導体装置を個片化する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に実装された電子部品と、電子部品を封止するシリカのフィラーを含有した封止樹脂とを備えた半導体装置の製造方法に関し、電磁波を遮断するシールド機能を有した半導体装置のコストを低減することのできる半導体装置の製造方法を提供。
【解決手段】グラウンド端子３８を有した配線基板１１と、配線基板１１に実装された電子部品である半導体チップ１２及び受動部品１４，１５と、半導体チップ１２及び受動部品１４，１５を封止するシリカのフィラーを含有した封止樹脂１９と、を備えた半導体装置１０の製造方法であって、封止樹脂１９の表面に存在するシリカのフィラーをフッ化水素水溶液により溶解させ、その後、めっき法により、封止樹脂１９の表面にグラウンド端子３８と電気的に接続されたシールド層２１を形成した。 （もっと読む）

【課題】透明シリコーン樹脂を用いながらも、温度サイクルなどの環境変化に対する耐久性が優れ、信頼性が高い樹脂封止型半導体受光素子を提供する。
【解決手段】回路基板１１の搭載面１１ａ及び回路基板１１上のボンディングワイヤー１３の接続箇所等を透明エポキシ樹脂層１４により封止し、透明エポキシ樹脂層１４を硬化させても、透明エポキシ樹脂層１４と回路基板１１の搭載面１１ａとの界面での剥離が生じ難く、かつ透明エポキシ樹脂層１４内部でのボンディングワイヤー１３の断線が生じ難い。温度サイクル試験などの信頼性試験を行っても、その様な剥離や断線が生じず、十分に高い信頼性を達成することができる。また、短波の光に対して優れた耐光性を有する透明シリコーン樹脂層１５のみを通じて、受光素子チップ１２の受光面１２ａへと光が入射する様にして、受光特性の低下等の発生を未然に防止している。 （もっと読む）

【課題】樹脂材の充填効率が良く、型面を汚すことなく未充填領域のない成形品質に優れたアンダーフィルモールドが行なえる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の樹脂注入方向上流側において当該半導体チップ１と回路基板３の隙間を覆って供給された樹脂材１８が、空圧回路１４より第１の密閉空間１６に圧縮空気を送り込みかつ吸引回路１５より第２の密閉空間１７からエアを吸引しながらアンダーフィルモールドされる。 （もっと読む）

【課題】封止済基板１を切断して形成された個々のパッケージ（ワーク）４を効率良く搬送し得て製品（ワーク４）の生産性を効率良く向上させる。
【解決手段】３種の直径の異なる同軸駆動プーリー１１・１２・１３を回転駆動機構１４にて所要の移動角度にて回転駆動させることにより、駆動プーリー１１・１２・１３と従動プーリー１６・１７・１８とに各別に平行掛けした走行ベルト１９・２０・２１を所要の移動距離にて移動させることにより、往路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ａ・２５ａ・２６ａと復路走行側ベルトに固着したパッケージの移動係着部材２４ｂ・２５ｂ・２６ｂと移動させることにより、これらの移動係着部材の間に設けたパッケージの固定係着部材２３を中心として当該移動係着部材の間隔を広げてパッケージ４を搬送する。 （もっと読む）

【課題】ノンリード型のモールドパッケージの製造方法において、多連リードフレーム部材の強度の確保とダイシング性の確保との両立を図る。
【解決手段】複数個の前記リードフレーム１０が複数の端子部１２にてダムバー４１０を介して連結されてなる多連リードフレーム部材４００として、その厚さが薄くなるように薄肉化加工されたものを用意するものであって、この薄肉化加工においては、ダムバー４１０における個々の端子部１２と接続されている接続部４１１およびこれに接続されている端子部１２のうちダイシングで除去される部位４１３では、薄肉化加工がなされたハーフエッチング部４１４が存在し、且つ、ダムバー４１０のうち接続部４１１の間に位置する部位４１２では、ハーフエッチング部４１４よりも厚い部分が存在するように、薄肉化加工がなされている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の１つ当たりのパッケージ数が多くても、樹脂成形体が変形し難く、不良が発生し難い樹脂成形体を提供する。
【解決手段】各パッケージ１１ａの境界に沿って、樹脂成形体１１の厚みの途中までスリット１３を形成しているので、樹脂成形体１１の硬化収縮や、樹脂成形体１１とリードフレーム１２との間の線膨張係数の差により、樹脂成形体１１に応力が生じても、この応力が各パッケージ１１ａ間のスリット１３により緩和され、樹脂成形体１１の反りが発生しない。ダイボンドやワイヤボンド等の工程では、樹脂成形体１１の反りや変形がないため、樹脂成形体１１を定位置に容易に位置決めすることができ、また大きな光透過板を樹脂成形体１１全体に貼り付けても、樹脂成形体１１と光透過板間に隙間が形成されない。 （もっと読む）

【課題】 ＭＡＰタイプの半導体装置を製造する場合に、個片化のための封止樹脂の切断を、レーザ光により行いながら、その切断位置がダイシングラインの位置の許容範囲内に入っているか否かを確認することができる半導体装置の製造方法およびその半導体装置の製造方法に用いる半導体装置用基板を提供する。
【解決手段】 半導体素子を搭載する基板１の表面に、同じ方向に並ぶ少なくとも１つのダイシングライン５ａに沿って、半導体装置２の形成領域外に凹溝３を形成し、封止樹脂４で一括封止する際に、凹溝内にも樹脂を充填する。そして、封止樹脂４にレーザ光を照射することにより、凹状の切込みを形成する際に、凹溝内に充填された樹脂の部分にレーザ光が照射する。凹溝内に形成される凹状の切込みにより、レーザ光の照射位置とダイシングラインの位置ずれを確認することができる。 （もっと読む）

【課題】角部の欠損が生じ難い半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子を有する基板１０と、基板１０上に備えられた配線層２０とを有し、配線層２０は、絶縁層２５と、絶縁層２５を貫通して半導体素子に接続される第１電極（第１再配線部２１及び第１ポスト部２２）と、絶縁層２５を貫通する第２電極（第１再配線部２３及び第２ポスト部２４）とを有し、配線層２０の複数の角部はいずれも、配線層２０の厚さ方向の全幅において第２電極によって構成される。 （もっと読む）

【課題】 リード部の総数がチップスケールのパッケージング（ＣＳＰ）に近い（near-chip scale packaging (CSP) lead-counts）、リードフレームおよび部分的にパターン形成したリードフレームパッケージの製造方法が開示される。
【解決手段】 これは、製造工程段階の主要部分を、一方の側がウェブのようなリードフレームに形成された、部分的にパターン形成した金属ストリップ（１００）で行うことによって、達成される。チップ（１４０）とワイヤ（１６０）とを含む表側が気密封止されて初めて、金属リードフレームの底側はパターニングされて、チップパッドおよびワイヤボンド接点（１１３）を絶縁する。結果として得られる絶縁されたパッケージによって、さらなる金属を切断する必要もなく、ストリップテストおよび高い信頼性の個片切断が可能である。 （もっと読む）

【課題】封止済基板を個片化して電子部品を製造する個片化装置について、ユーザーの要求仕様に応じつつ短納期化、小フットプリント化、及び低コスト化を可能にする。
【解決手段】電子部品の個片化装置Ｓ２に、受け入れ部Ａと個片化部Ｂと払い出し部Ｃとを含む基本ユニットと、個片化部Ｂと払い出し部Ｃとの間に装着された洗浄部Ｄと、洗浄部Ｄに装着された検査部Ｅとを備える。個片化部Ｂはユーザーの要求仕様に応じて適宜選択され、個片化部Ｂにおいて使用される切断機構は、回転刃７、ウォータージェット、レーザ光、ワイヤソー、バンドソー等を有する。また、基本ユニットに装着される洗浄部Ｄと検査部Ｅとは、ユーザーの要求仕様に応じてそれぞれ適宜選択されて装着される。ユーザーの要求仕様に応じて、個片化部Ｂを有する基本ユニットに洗浄部Ｄと検査部Ｅとが装着されることによって、電子部品の個片化装置Ｓ２が構成される。 （もっと読む）

【課題】取り扱いを容易としながらも基板を被覆する樹脂に欠けや剥がれが発生しにくい半導体装置を提供する。
【解決手段】主面２ａに集積回路３を備える基板２と、パッド電極４を介して前記集積回路３と電気的に接続される再配線５と、該再配線５上に形成された電極端子６と、該電極端子６を外方に露出させるように前記再配線５を含む前記基板２の全面を封止する樹脂層７とを備えて略板状の外観をなす半導体装置１において、前記基板２の裏面２ｂを被覆した前記樹脂層７の裏面７ｂと前記基板２の裏面２ｂに交差する側面２ｃを被覆した前記樹脂層７の側面７ｃとの角部に、前記樹脂層７の裏面７ｂから側面７ｃに向けて傾斜する傾斜面７ｄを形成する。 （もっと読む）