【課題】セラミック基板又はメタル基板を含む封止済基板をレーザによって切断する場合に、ドロスの発生及びセラミック基板の割れやチッピング（欠け）の発生を抑制する。
【解決手段】回路基板２に設けられた複数の領域７に各々装着されたチップ３を樹脂封止することによって封止済基板１を形成し、複数の領域７の境界線６に沿って封止済基板１を切断することによって複数の電子部品を製造する際に使用される切断方法であって、テーブル９に封止済基板１を固定する工程と、照射ヘッドから封止済基板１に向かって第１及び第２のレーザ光１２、１８を照射する工程と、照射ヘッドと封止済基板１とを相対的に移動させる工程とを備える。照射する工程では、第１のレーザ光１２を照射することにより境界線６においてミシン目状の穴１７を形成した後に、境界線６に向かって第２のレーザ光１８を照射することにより封止済基板１を切断する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を使用した場合に安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができ、また高温高湿の使用環境下においても、配線基板と半導体チップとの電気的が続箇所に水分の侵入するのを防止したフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ１の周囲のはみ出したアンダーフィル樹脂６の表面に第２の樹脂１６ｂを塗布して凹凸層１６を形成し、その上にモールド樹脂によりモールドを行い、容器を形成する。 （もっと読む）

【課題】機械的保護部位を有する機能素子が樹脂で被覆された小型の電気部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１の主面１１ａに形成された機械的保護部位を有する機能素子１２と、機能素子１２の周りに主面１１ａから立設し、機能素子１２を外部に電気的に接続するための接続端子１３と、機能素子１２の外側を被覆し、接続端子１３の端部１３ａを露出し、外縁１４ａの少なくとも一部が接続端子１３の機能素子１２側の側面１３ｂより外側で、且つ基板１１の外縁１１ｂより内側の領域１５に延在している樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の硬化収縮を抑えることにより、半導体装置の反りを低減する。
【解決手段】配線基板１００と、配線基板１００に搭載された複数の半導体チップと、複数の半導体チップを一括的に封止し、かつ厚さの異なる部位を有する封止体４０１を有する半導体装置の中間構造体４００。 （もっと読む）

【課題】回路基板とリードフレームの端子が直接に接合された回路基板を、モールド樹脂によって封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド成型後にリードフレームの端子と回路基板とを電気的に接合できるようにする。
【解決手段】一面に電子部品２０が搭載された回路基板１０における他面に、端子４０を接合し、モールド樹脂５０は、回路基板１０の他面における端子４０と回路基板１０との接合部６０が当該モールド樹脂５０より露出する形状に成型されたものとし、このモールド樹脂５０より露出する接合部６０にて、端子４０と回路基板１０とを電気的および機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び製造の工程数を削減して製造コストを低減させるとともに生産性の向上を図ることが可能な光半導体装置及び光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の表面５ａに第１の電極５ａ１が配設され、第１の表面５ａと対向する第２の表面５ｂに第２の電極５ｂ１が配設された発光素子５と、第１の表面５ａに接続された第１の導電性部材６ａと、第２の表面５ｂに接続された第２の導電性部材６ｂと、第１の導電性部材６ａと接続される第１の外部電極２ａと、第２の導電性部材６ｂと接続される第２の外部電極２ｂと、第１の外部電極２ａ及び第２の外部電極２ｂの間において、発光素子５、第１の導電性部材６ａ及び第２の導電性部材６ｂを封止するとともに、発光素子５の光を透過させる外囲器３とを備える。 （もっと読む）

本発明は、集積電気回路を備えたモールド体の作成方法、集積電気回路を備えた本体、及び該本体を備えたデバイスを対象とする。本発明の方法は、−モールド内に１つ以上の電気部品を配置し、１つ以上の電気部品を固定するステップと；−モールディング材料を使用して、前記本体を少なくとも部分的にモールドするステップと；−前記少なくとも部分的にモールドされた本体上に、導電性パターンを設けるステップと；−前記少なくとも部分的にモールドされた本体上に、１つ以上の導電性相互接続部を設けるステップと；−任意に、前記本体をさらにモールドするステップと；を含み、前記本体を少なくとも部分的にモールドするステップと、導電性パターンの準備と、１つ以上の導電性相互接続部の準備と、が前記モールド内で実施される。 （もっと読む）

【課題】表面保護テープを剥離した後の粘着材残渣の除去が不要な半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、基体２１Ａと基体２１Ａの周縁部に設けられた枠体２１Ｂとを有するパッケージ２１と、基体２１Ａの上に搭載された半導体チップ１１と、半導体チップ１１と接着された透光部材１６と、透光部材１６を囲むように枠体２１内に充填された封止樹脂３１と、透光部材１６及び封止樹脂３１の上面を覆うように粘着材４２により固定された保護テープ４１とを備えている。粘着材４２は、保護テープ４１における透光部材１６の上面を覆う部分を除いて設けられている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体モジュールおよび製造方法を提供する。
【解決手段】 実装基板２１の回路素子２６は、第１の絶縁樹脂２９で覆われ、シールド層２２は、開口部３１を介してＧＤＮに固定されている。シールド層２２は、第２の絶縁樹脂２３で覆われており、接着層３２と第２の絶縁樹脂を導電ペーストで実現すると、実装基板のＧＮＤ電極にシールド層２２を電気的に接続でできる。よってシールドが可能となる半導体モジュールが実現できる。 （もっと読む）

【課題】部品封止パッケージの製造メーカにとって、製造工程を１工程減ずることができるプリント配線板とそれを用いた樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】それぞれの表面に電子部品の実装領域１ａが形成されている電子部品実装用単位基板１の群から成る単位基板列２の複数列が集積された構造のプリント配線板Ｂにおいて、
単位基板列２のそれぞれの両側には、単位基板列２の長手方向に沿って延びる一対の堤状部６，６が固定配置されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】金属細線の透けを防止しつつ、薄型の回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、第１基板１２および第２基板１４から成る基板と、第２基板の上面に形成されたパッド３４と、第１基板１２の上面に固着された半導体素子２４と、半導体素子２４とパッド３４とを接続させる金属細線２２と、半導体素子２４および金属細線２２を被覆して樹脂封止する封止樹脂１８とを主要に備えている。そして、封止樹脂１８に含まれる再表層に位置するフィラー２０は、封止樹脂１８を構成する樹脂材料により被覆される。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０は、導電パターン２６および回路素子から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１２と、半導体素子２２等の回路素子が封止されるように回路基板１２の上面に形成された被覆樹脂１６と、被覆樹脂１６および回路基板１２の表面を被覆する無機被覆層１８と、導電パターン２６から成るパッドに固着されて外部に延在するリード１４とを主要に有する構成となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に貼着されたアイランドが、薄く封止樹脂により被覆された回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、上面に半導体素子１２が実装された複数のアイランド２０を、金型のキャビティ３６の内部に収納させ、各アイランド２０の下面と金型内壁との間に、樹脂シート４２を介在させている。この状態で、金型３０を１８０℃程度に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入している。この様にすることで、注入された第１封止樹脂により半導体素子１２およびアイランド２０の側面を被覆し、溶融した樹脂シート４２から成る第２封止樹脂１４Ｂによりアイランド２０の下面を薄く被覆することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】モジュール部品の低背化と十分なシールド効果を実現する。
【解決手段】回路基板１に電子部品からなる実装部品３を搭載する工程と、この実装部品３を樹脂で封止し封止体４とする工程と、前記回路基板の外周の４面の、前記封止体４の側面と略同一な側面に、グランドパターン５を露出させる工程と、封止体４の表面を金属膜２で覆う工程と、金属膜２とグランドパターン５とを導通させる工程とを有するモジュール部品の製造方法によって、薄型で確実にシールドされたモジュール部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造工程において配線基板を個片分割する際に、配線基板にクラックが発生又は進展することを抑制して配線基板の断線を防止することにより、品質の向上を図ることができる半導体装置及び当該半導体装置を効率よく製造することができる方法を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、多連配線基板の主面であって半導体素子が実装され樹脂封止される領域の外側に溝部２８を形成する工程と、前記領域に実装された前記半導体素子を樹脂封止する工程と、前記半導体素子が実装され樹脂封止された前記多連配線基板の前記主面であって、溝部２８よりも外側の箇所で前記多連配線基板を切断する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】金属板に形成されたダイパッド部上に半導体チップを搭載し、モールド後に封止体から金属板を剥離することによって製造される薄型半導体パッケージにおいて、封止体と金属板との熱膨張係数差に起因する封止体の反りを抑制する。
【解決手段】半導体チップを封止する封止体７が形成された金属基板１は、成形金型から取り出された後、ゲートやランナなどの内部で硬化した不要な樹脂７ａを封止体７から分離・除去するためのゲートブレーク装置１０に搬送される。そして、弾性支持部材１５によって基板ステージ１１の上面と非接触の状態で水平に支持され、所定時間、室温の大気に晒されて徐冷した後、基板ステージ１１上に位置決めされ、不要な樹脂７ａが封止体７から分離・除去される。 （もっと読む）

【課題】端子間の信号の漏れを防ぐアイソレーション性の改善策を提供する。
【解決手段】半導体チップ３がマウントされるマウントアイランド２と、マウントアイランド２の回りに設けられ、半導体チップ３との間でボンディングワイヤ４が接続される複数のリード端子１と、マウントアイランド２の回りに設けられた複数の開口部を有しており接地されているシート状部材１２と、を備え、複数のリード端子１がその１２の開口部にそれぞれ挿入されているＩＣモールドパッケージ。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド型電子部品を製造する工程で、モールド樹脂がマザー基板から剥離してしまうことを防止して、信頼性の高い樹脂モールド型電子部品を効率よくしかも確実に製造することを可能にする。
【解決手段】分割後に、複数の樹脂モールド型電子部品３０の構成部分となる有効領域１１と、有効領域の外側の、樹脂モールド型電子部品の構成部分とならない周辺領域１２を含み、有効領域には表面実装部品３が搭載され、周辺領域にはアンカー部２０が形成された部品搭載マザー基板１ａ上にモールド樹脂３１を供給し、表面実装部品の搭載面をモールド樹脂により封止するとともに、アンカー部２０により、モールド樹脂３１とマザー基板１を確実に結合させる。
アンカー部として、マザー基板の周辺領域に凹部および／または凸部、貫通孔を形成し、あるいは構造物を配設する。
また、構造物として、はんだ構造物、樹脂構造物、表面実装部品を用いる。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを、その小型化およびシールド効果の向上を図りつつ製造の歩留まりを高くして安価に製造する。
【解決手段】集合基板１の隣接する回路モジュールの基板領域Ｌのグランド電極２同士を分割線ｄを跨ぐ導電部材を介して接続し、その状態で集合基板１上に部品３および導電部材６を覆うように封止用の樹脂層７を形成し、分割線ｄに沿って樹脂層７を容易な寸法管理で短時間に切断して溝８を形成し、分割導電部材６１の切断端を樹脂層７から露出する。さらに、その状態で溝８を含む樹脂層７を覆うようにシールド用の導電層９を形成し、導電層９を分割導電部材６１を介してグランド電極２に接続した後、集合基板１を分割線ｄに沿って切断して回路モジュール１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、かつ反りの量を制御することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２に実装された半導体チップ６と、針状フィラーが添加され、基板２の前記半導体チップ６が実装された面と反対側の面が露出するように、基板２と半導体チップ６とを封止する樹脂４と、を具備する半導体装置である。基板２と樹脂４との収縮率の差異を小さくすることができるため、基板２の反りを低減することができ、かつ反りの量を制御することが可能な半導体装置。 （もっと読む）