【課題】基板に設けられた素子部の中空封止の信頼性が高く、かつ、低コストで中空封止することができる中空封止構造の製造方法および中空封止構造を提供する。
【解決手段】一面に素子部１２０が配置された基板１１０の前記一面と反対側となる他面に、第一の金型１５１を配置する第一の工程と、前記素子部１２０を覆うように前記基板１１０の一面にキャップ１３０を配置するとともに、前記キャップ１３０を覆うように第二の金型１５２を前記基板１１０の一面に配置し型締めする第二の工程と、前記第二の金型に設けられたゲート１５３より該第二の金型１５２の内部に、樹脂を注入する第三の工程と、を備えることを特徴とする中空封止構造１５０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法、ブロック積層体及び逐次積層体を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、逐次積層工程と、個片積層体を得る工程と、基材接合工程とを含む。逐次積層工程では、ブロック積層体２Ｂを得る。このブロック積層体は、複数の半導体部品が配列された半導体ブロック１０Ｂ、１２Ｂ、１４Ｂ、１６Ｂ同士が半田接合されていない状態で積層されたブロック積層体である。個片積層体を得る工程では、ブロック積層体から、積層された半導体部品の端子１２１間が半田接合され、かつ積層された半導体部品の単位に切断された個片積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の金型にセットされる部品を、金型内で動かないように固定しておくためのエジェクトピン等により、封止成形体の表面に形成される開口を塞ぐ必要を無くす技術を提供する。
【解決手段】表面に部品が載置された第一樹脂成形体を金型に保持させる保持工程と、保持工程後に、熱可塑性樹脂組成物を金型内に射出することで、第一樹脂成形体と接合されて、第一樹脂成形体とともに部品を覆う第二樹脂成形体を形成する封止工程と、を備える封止成形体の製造方法で封止成形体を製造する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の保護を確保できるように改善された半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１０は、いわゆるインテリジェントパワーモジュール（Intelligent Power Module、ＩＰＭ）であり、その内部にパワー半導体素子１２ａ〜１２ｆを備えている。半導体装置１０には、ＨＶＩＣ２０およびＬＶＩＣ３０が設けられている。ＨＶＩＣ２０は、高耐圧ＩＣ（High Voltage IC）であり、ハイサイド側にあるパワー半導体素子１２ａ、１２ｂ、１２ｃを駆動する駆動ＩＣである。ＬＶＩＣ３０は、低耐圧ＩＣ（Low Voltage IC）であり、ローサイド側にあるパワー半導体素子１２ｄ、１２ｅ、１２ｆを駆動する駆動ＩＣである。ＨＶＩＣ２０は、Ｆｏ入力端子を備えている。ＬＶＩＣ３０からＦｏ入力端子への異常信号の入力に応じて、その信号を受け取ったＨＶＩＣ２０がパワー半導体素子１２ａ、１２ｂおよび１２ｃをオフとする。 （もっと読む）

【課題】センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現する。
【解決手段】センサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂５０で封止してモールド樹脂５０で片持ち支持するようにしたモールドパッケージＳ１の製造方法においてリードフレーム３０として、センサチップ２０の他端２４側を支持する支持部３３を有するものを用意し、センサチップ２０の他端２３側を支持部３３で受けて支持するようにし、支持部３３による支持を維持した状態にてモールド樹脂５０による封止を行った後に、リードフレーム３０から支持部３３をカットして、センサチップ２０の他端２４側から支持部３３を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、湿気の多い外気によるセンサの金属電極の腐食を防止し、かつセンサの樹脂封止によるセンサの反りの発生を防止してセンサ特性への影響を低減するセンサデバイスの製造方法及びセンサデバイスを提供する。
【解決手段】センサデバイスの製造方法は、固定部、固定部の内側に位置する可動部、固定部と可動部を接続する可撓部、及び複数の金属電極、及び可動部及び可撓部を覆い、且つ、金属電極を露出するセンサキャップを備えるセンサを基板上に配置し、センサの複数の金属電極及び基板の複数の端子をボンディングワイヤにより電気的に接続し、複数の金属電極と複数の端子の間にあるボンディングワイヤの一部が露出するように、センサキャップ上を除き、センサの複数の金属電極のボンディングワイヤと接続された部位を樹脂により覆う。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを容易に除去することができ、かつリードフレームの端子間の放電を抑制することができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】パッケージ外部領域５とパッケージ内部領域６を有するリードフレーム１を用いる。リードフレーム１の側面の上端にカエリ面７が設けられ、側面の上端近傍に破断面８が設けられている。パッケージ外部領域５においてリードフレーム１の側面の上端を面取り加工する。パッケージ内部領域６においてリードフレーム１上に半導体素子１０を搭載してモールド樹脂１２で封止する。面取り加工及び樹脂封止の後に、パッケージ外部領域５においてリードフレーム１の側面に設けられた樹脂バリ１３を除去する。 （もっと読む）

【課題】ケースとカバーとをレーザー溶接により接合する工程や、接着材を用いてケースとカバーとを接着する工程を省略することができ、剛性を向上させた電子回路装置を提供する。
【解決手段】金属製のケース１０１およびカバー１０２により形成される内部空間ＳＰに収納される回路基板を備える電子回路装置であって、ケース１０１およびカバー１０２は、それぞれ内部空間ＳＰを挟んで対向する対向面部１０１Ａ，１０２Ａと、対向面部１０１Ａ，１０２Ａの周縁から立ち上がる側面部１０１Ｂ，１０２Ｂとを有し、カバー１０２は、その側面部１０２Ｂがケース１０１の側面部１０１Ｂよりも内側に入り込むようにケース１０１に嵌め込まれており、カバー１０２の側面部１０２Ｂは、回路基板１０３Ａを封止するようにケース１０１の内側に充填されて硬化された封止樹脂１０５によってケース１０１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ部10と基板40及び外部接続端子50等の各部品を型20のキャビティ30・60に効率良く嵌装し、成形品の端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを防止する。
【解決手段】コネクタ部10を型20に設けたガイド部材70を介して嵌装キャビティ30に案内し、基板40及び外部接続端子50を型20に設けたガイド部材80を介して成形キャビティ60に案内する。また、外部接続端子50に形成されたくびれ部51を型20に設けた固定部材91に押圧状に支持させることにより、端子50ａのくびれ部51に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。
更に、押圧部材(93a) における押圧面(93c) を弾性力を加えながら端子50ａの表面に圧接させることにより、端子50ａの表面に樹脂バリが付着するのを確実に防止する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのうちモールド樹脂に封止された被封止部と封止部材から突出する突出部との境界部において、第１の主面からその両側に位置する２つの側面に渡ってシール部材を塗布して配置するにあたって、これら第１の主面の端部と２つの側面との角部にてシール部材が切れるのを極力防止する。
【解決手段】シール部材４０は、半導体チップ１０の境界部にて、第１の主面１１から第１の主面１１を挟んで位置する２つの側面１３、１４に渡って、連続して設けられており、２つの側面１３、１４は、第１の主面１１の端部から第２の主面１２側に向かって裾拡がりとなるように傾斜したテーパ状の面とされている。 （もっと読む）

【課題】低コスト化を図れるフォースセンサパッケージ及びその製造方法を得る。
【解決手段】基板表面に突設した受圧部を介して荷重を受けたときに変位し、該変位量を電気的に検出する複数のピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ基板と、複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続する電気配線部が形成されたベース基板とを備え、センサ基板と接合したベース基板をパッケージ基板に接着固定してなるフォースセンサパッケージにおいて、パッケージ基板上のセンサ基板及びベース基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面をセンサ基板表面より低く設けた。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ方式又はＳＯＦ方式で組み立てられた半導体装置に対する液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法を提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基板３上の回路と該回路上に搭載される半導体素子１又はその他の電子部品との接続部が２個以上存在し、前記接続部へ液状封止樹脂組成物５を流入及び硬化させて組み立てられる、ＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）方式又はＳＯＦ（システム・オン・フィルム）方式の半導体装置において、前記接続部への液状封止樹脂組成物の流入挙動を観測する方法であって、半導体装置の耐熱性フィルム基板の下部に透明ヒーター４を配置し、前記透明ヒーターの下部より半導体装置下部越しに前記接続部を観測すると同時に前記接続部に液状封止樹脂組成物を供給することを特徴とする、液状封止樹脂組成物の流入挙動観測方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングが施された電子部品を合成樹脂によって被覆した構成において、ワイヤーを合成樹脂によって確実に被覆する。
【解決手段】ワイヤー１９が接合されたボンディング面２１、２２をシリコーン樹脂３０にて被覆してなるスイッチング装置１の製造方法であって、樹脂受け部４１を備えたケース１０内にシリコーン樹脂３０を注入する注入工程と、注入工程でシリコーン樹脂３０が注入されたケースを減圧下に置き、減圧によりシリコーン樹脂３０の液面を上昇させ、注入工程でシリコーン樹脂３０よりも上に露出していたワイヤー１９をシリコーン樹脂３０で被覆する減圧工程と、減圧工程でシリコーン樹脂３０の液面が上昇したことにより樹脂受け部４１に流入したシリコーン樹脂３０を検出する検出工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、接続信頼性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ２２と該バンプ上に設けられたはんだボール２４とからなる突起電極を有する半導体ウェハ２０の前記突起電極が形成されている面上に、接着剤層３、粘着剤層２及び弾性率が４５０ＭＰａ以下であるプラスチックシート１をこの順に備える接着シートを、接着剤層が突起電極を埋めるように貼り付ける工程と、接着シートが貼り付けられた半導体ウェハ２０の突起電極が形成されている側とは反対側の面を研磨して半導体ウェハ２０を薄厚化する工程と、薄厚化した半導体ウェハ２０及び接着剤層を切断して接着剤付き半導体素子を得る工程と、配線回路基板と半導体素子とがはんだボール２４を介して電気的に接続され、配線回路基板と半導体素子との間が接着剤により封止された構造を得る工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルな配線回路基板上にチップを実装しかつ樹脂封止し半導体装置とするまでの製造工程全体をより簡略化すること。
【解決手段】半導体チップ３が配線回路基板２上に実装されかつ樹脂封止された構造を有する半導体装置の製造方法である。チップの電極に接続し得る接続用導体部を持った配線回路基板２を、金属製支持体層１上に、該金属製支持体層から剥離可能となるように形成し、該配線回路基板２にチップ３を実装し、チップ上にシート状樹脂組成物Ｔを配置し加熱することによってチップを封止し、金属製支持体層を剥離し分断して、半導体装置とする。 （もっと読む）

本発明は、密封スペースをそれぞれ画定するフレキシブルなポリマー素材からなる二つのケーシング(１２)と、当該ケーシングのそれぞれを満たす少なくとも一つの液状疎水性物質(１４)とを具備するカプセル化デバイス(２)に関し、ケーシング(１２)は、積層させられ、かつ、その周縁において密封状態で相互接合され、密封スペース(６)が、こうして、カプセル化されるデバイス(４)を収容するために、二つのケーシング間に形成される。
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【課題】複雑な形状を有する電気電子部品用のモールディング用ポリエステル樹脂あるいは樹脂組成物として、防水性・電気絶縁性・作業環境性・生産性・耐久性・耐燃料性等の種々の性能を充分満足する素材を提供する。
【解決手段】芳香環濃度が１５００当量／トン以上であるモールディング用ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品。好ましくは２００℃での溶融粘度が５〜１０００ｄＰａ・ｓ以下であり、かつ、フィルム状成型品の引張破断強度をａ（Ｎ／ｍｍ^２）、引張破断伸度をｂ（％）とした時の積ａ×ｂが５００以上であるモールディング用飽和ポリエステル樹脂、樹脂組成物とそれらを用いた成型品。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。 （もっと読む）