モールドパッケージの製造方法
【課題】センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現する。
【解決手段】センサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂５０で封止してモールド樹脂５０で片持ち支持するようにしたモールドパッケージＳ１の製造方法においてリードフレーム３０として、センサチップ２０の他端２４側を支持する支持部３３を有するものを用意し、センサチップ２０の他端２３側を支持部３３で受けて支持するようにし、支持部３３による支持を維持した状態にてモールド樹脂５０による封止を行った後に、リードフレーム３０から支持部３３をカットして、センサチップ２０の他端２４側から支持部３３を除去する。
【解決手段】センサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂５０で封止してモールド樹脂５０で片持ち支持するようにしたモールドパッケージＳ１の製造方法においてリードフレーム３０として、センサチップ２０の他端２４側を支持する支持部３３を有するものを用意し、センサチップ２０の他端２３側を支持部３３で受けて支持するようにし、支持部３３による支持を維持した状態にてモールド樹脂５０による封止を行った後に、リードフレーム３０から支持部３３をカットして、センサチップ２０の他端２４側から支持部３３を除去する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にこの種のモールドパッケージとしては、特許文献１に記載のものが提案されている。このモールドパッケージの製造方法は次のとおりである。
【０００３】
まず、回路チップと、一端側に回路チップと電気的に接続される電気接続部を有するとともに他端側にセンシング部を有するセンサチップと、回路チップを搭載するアイランド部を有するリードフレームと、を用意する（第１の工程）。
【０００４】
そして、アイランド部上に回路チップを搭載するとともに、センサチップの一端側を回路チップ側に位置させて電気接続部と回路チップとを、ボンディングワイヤなどの接続部材を介して電気的に接続する（第２の工程）。
【０００５】
その後、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止するとともに、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる（第３の工程）。こうして、モールドパッケージができあがる。このようなモールドパッケージは、最終的にセンサチップの他端側をモールド樹脂より突出させた状態とすることで、当該他端側に位置するセンシング部にて的確なセンシングを実現するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００９−５０５０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、上記従来の製造方法では、センサチップの一端側は、回路チップを搭載するリードフレームのアイランド部に支持されているものの、このようにセンサチップの一端側をアイランド部に支持させた状態、いわゆる片持ち支持の状態では、センサチップの他端側がぐらつきやすく、不安定である。
【０００８】
そのため、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、モールド樹脂によって支持される前においては、工程中のワークの取り扱いに極度の注意を要し、場合によっては、センサチップの一端側の支持部で剥離等が生じ、ひいては、回路チップとセンサチップとを電気的に接続する接続部材が破断したりするなどの不具合が生じる可能性がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、回路チップ（１０）と、一端（２３）側に回路チップ（１０）と電気的に接続される電気接続部（２６）を有するとともに他端（２４）側にセンシング部（２５）を有するセンサチップ（２０）と、回路チップ（１０）を搭載するアイランド部（３１）を有するリードフレーム（３０）と、を用意する第１の工程と、
アイランド部（３１）上に回路チップ（１０）を搭載するとともに、センサチップ（２０）の一端（２３）側を回路チップ（１０）側に位置させて電気接続部（２６）と回路チップ（１０）とを接続部材（４０、４２）を介して電気的に接続する第２の工程と、
その後、アイランド部（３１）、回路チップ（１０）、接続部材（４０、４２）およびセンサチップ（２０）の一端（２３）側をモールド樹脂（５０）で封止するとともに、センサチップ（２０）の他端（２４）側をモールド樹脂（５０）より突出させる第３の工程と、を含むモールドパッケージの製造方法において、次のような特徴を有するものとしている。
【００１１】
つまり、請求項１の製造方法では、第１の工程では、リードフレーム（３０）として、センサチップ（２０）の他端（２４）側を支持する支持部（３３）を有するものを用意し、第２の工程では、センサチップ（２０）の他端（２３）側を支持部（３３）で受けて支持するようにし、第３の工程では、支持部（３３）による支持を維持した状態にてモールド樹脂（５０）による封止を行った後に、リードフレーム（３０）から支持部（３３）をカットして、センサチップ（２０）の他端（２４）側から支持部（３３）を除去することを特徴としている。
【００１２】
それによれば、モールド樹脂（５０）による封止前において、一端（２３）側にて回路チップ（１０）と接続部材（２６）を介して電気的に接続されているセンサチップ（２０）を、当該センサチップ（２０）の他端（２４）側にて支持部（３３）にて受けて支持しているから、センサチップ（２０）をぐらつかせることなく、ワークの取り扱いが行える。
【００１３】
よって、本発明によれば、センサチップ（２０）の一端（２３）側をモールド樹脂（５０）で封止してモールド樹脂（５０）で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂（５０）による封止前におけるセンサチップ（２０）のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００１４】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法において、第３の工程では、センサチップ（２０）の一端（２３）側のみをモールド樹脂（５０）で封止するようにしてもよい。
【００１５】
さらに、請求項３に記載の発明のように、請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法においては、第３の工程の前に、センサチップ（２０）における一端（２３）側と他端（２４）側の間の部位に、第３の工程にてモールド樹脂（５０）がセンサチップ（２０）の他端（２４）側にはみ出すのをせき止める樹脂止め（７０）を設けてもよい。
【００１６】
それによれば、第３の工程において、モールド樹脂（５０）がセンサチップ（２０）の一端（２３）側からセンサチップ（２０）の他端（２４）側にはみ出して付着するのを防止できるから、好ましい。
【００１７】
また、請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法においては、請求項４に記載の発明のように、第３の工程では、センサチップ（２０）のうち支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）については、センサチップ（２０）の一端（２３）から他端（２４）までの全体をモールド樹脂（５０）で封止するようにし、支持部（３３）を除去した後、センサチップ（２０）のうち支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）について、センサチップ（２０）の他端（２４）側を封止しているモールド樹脂（５０）を除去することにより、センサチップ（２０）の他端（２４）側をモールド樹脂（５０）より突出させた状態とするようにしてもよい。
【００１８】
この場合、上記請求項２の製造方法に比べて、モールド樹脂（５０）による封止後から支持部（３３）を除去する前までにおいて、センサチップ（２０）が、より安定して固定される。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法において、第２の工程では、センサチップ（２０）は、接続部材（２６）以外は支持部（３３）のみと接触して支持部（３３）のみで支持されるようにすることにより、第３の工程の後では、モールド樹脂（５０）のみでセンサチップ（２０）の一端（２３）側が支持される状態とすることを特徴とする。
【００２０】
それによれば、支持部（３３）による支持の効果が発揮されることで、モールド樹脂（５０）による封止前において、支持部（３３）以外では、センサチップ（２０）の一端（２３）側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂（５０）のみでセンサチップ（２０）の一端（２３）側を支持する構成を実現できる。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明のように、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法においては、モールド樹脂（５０）による封止前において、センサチップ（２０）の支持をより安定化させるために、第２の工程では、センサチップ（２０）の一端（２３）側を、接着材（６１）を介してアイランド部（３１）に接着されて支持されるようにしてもよい。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明では、請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法において、第２の工程では、支持部（３３）とセンサチップ（２０）の他端（２４）側とを、粘着性のフィルム（３４）を介して貼り付けることを特徴とする。
【００２３】
それによれば、支持部（３３）とセンサチップ（２０）の他端（２４）側とをフィルム（３４）によって隙間なく密着させることができ、これら両者の相対的な位置ずれを防止できる。
【００２４】
また、請求項８に記載の発明のように、接続部材はボンディングワイヤ（４０）であるものにできる。
【００２５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面図である。
【図２】回路チップおよびセンサチップが取り付けられたリードフレームの概略平面図である。
【図３】第１実施形態に係る製造方法における第１の工程および第２の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。
【図４】回路チップおよびセンサチップが取り付けられたリードフレームをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。
【図５】第１実施形態に係る製造方法における第３の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。
【図６】第１実施形態における他の例としての製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。
【図８】図７に続くモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。
【図９】図７（ｃ）中のセンサチップおよび支持部のＡ矢視側面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部工程を示す工程図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【図１３】本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部工程を示す工程図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面構成を示す図である。
【００２９】
本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、回路チップ１０と、センサチップ２０と、回路チップ１０を搭載するアイランド部３１を有するリードフレーム３０と、これら両チップ１０、２０を電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤ４０と、これらを封止するモールド樹脂５０とを備えて構成されている。
【００３０】
回路チップ１０は、一般的なＩＣチップなどであり、シリコン半導体などを用いて一般的な半導体プロセスにより形成されたものである。この回路チップ１０は、センサチップ２０と電気的に接続されてセンサチップ２０の制御等を行うものである。
【００３１】
センサチップ２０は、一方の板面を一面２１、他方の板面を他面２２とする板状を成すものであり、典型的には図１の左右方向を長手方向とする長方形板状を成すものである。センサチップ２０は、長手方向の一端２３側を回路チップ１０側に位置させ、反対側の他端２４側を回路チップ１０とは反対側に位置させた状態で配置されている。
【００３２】
ここで、センサチップ２０は、モールド樹脂５０より突出する他端２４側にセンシング部２５を備えたものである。このセンシング部２５は、たとえばたとえば圧力検出や流量検出を行う薄肉部としてのメンブレンや、加速度や角速度検出を行う梁構造体などである。ここでは、センシング部２５は、センサチップ２０の一面２１側に設けられている。
【００３３】
また、センサチップ２０の一面２１のうちセンサチップ２０の一端２３側には、電気接続部としてのパッド２６が設けられている。このパッド２６は蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。このようなセンサチップ２０も、シリコン半導体などを用いて一般的な半導体プロセスにより形成される。
【００３４】
リードフレーム３０は、回路チップ１０を搭載して支持するアイランド部３１と、外部との電気的接続を行う端子としてのリード部３２とを備えている。このリードフレーム３０は、一般的なものと同様、Ｃｕや４２アロイなどの導電性に優れた金属よりなるもので、エッチングやプレスなどにより形成されたものである。
【００３５】
アイランド部３１は、回路チップ１０よりも一回り大きい板状をなし、回路チップ１０は導電性あるいは電気絶縁性の接着剤６０を介して、アイランド部３１上に接着されて固定されている。そして、回路チップ１０とリード部３２とは、金やアルミなどよりなるボンディングワイヤ４１により結線され電気的に接続されている。
【００３６】
また、回路チップ１０とセンサチップ２０の一端２３側のパッド２６とは、金やアルミなどよりなる接続部材としてのボンディングワイヤ４０を介して結線され電気的に接続されている。これにより、センサチップ２０、回路チップ１０、リード部３２は、各ボンディングワイヤ４０、４１を介して互いに電気的に接続されている。
【００３７】
そして、これら各チップ１０、２０、リードフレーム３０、ボンディングワイヤ４０、４１は、モールド樹脂５０により封止されている。このモールド樹脂５０は、一般的なエポキシ樹脂などよりなるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法により成形されたものである。
【００３８】
ここで、センサチップ２０の他端２４側は、モールド樹脂５０より突出して露出している。これにより、センシング部２５における精度のよい検出が可能とされている。また、リード部３２の一部がモールド樹脂５０より突出して露出することで、外部との電気的接続が可能とされている。
【００３９】
また、ここでは、センサチップ２０の他端２４側は、従来のようにアイランド部３１に接触して支持されたものではなく、アイランド部３１とは離れており、実質的にモールド樹脂５０のみにより支持されている。
【００４０】
次に、本モールドパッケージＳ１の製造方法について、図２〜図５を参照して述べる。図２は、上記両チップ１０、２０が取り付けられたリードフレーム３０の概略平面図である。図３は、本製造方法における第１の工程および第２の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。
【００４１】
また、図４は、上記両チップ１０、２０が取り付けられたリードフレーム３０をモールド樹脂成形用の金型１００に設置した状態を示す概略断面図である。また、図５は、本製造方法における第３の工程について、ワークを断面的に示す工程図であり、図５では、金型１００は省略してある。
【００４２】
まず、本製造方法の第１の工程では、図２、図３（ａ）に示されるように、回路チップ１０と、一端２３側に回路チップ１０と電気的に接続される電気接続部としてのパッド２６を有するとともに他端２４側にセンシング部２５を有するセンサチップ２０と、回路チップ１０を搭載するアイランド部３１およびリード部３２を有するリードフレーム３０と、を用意する。
【００４３】
ここで、この第１の工程では、リードフレーム３０として、センサチップ２０の他端２４側を支持する支持部３３を有するものを用意する。この支持部３３は、センサチップ２０の他端２４側が設けられるべき位置に配置され、センサチップ２０の他端２４側においてセンサチップ２０の他面２２を受けて支持するものである。
【００４４】
ここでは、支持部３３におけるセンサチップ２０の支持面には、粘着性のフィルム３４が貼り付けられている。このフィルム３４は、粘着性を有するもので、ポリイミド樹脂や、各種の発泡樹脂、あるいはＵＶ硬化性樹脂などを成形したものよりなる。
【００４５】
そして、センサチップ２０の搭載時には、支持部３３とセンサチップ２０の他面２２におけるセンサチップ２０の他端２４側とを、粘着性のフィルム３４を介して貼り付けるようにしている。
【００４６】
ここで、図２に示されるように、リードフレーム３０においては、これらアイランド部３１、リード部３２、支持部３３は、これらの外側を取り囲むように位置する枠状のフレーム部３５に対してタイバー３６により連結され、一体化されている。また、図２においては、最終的に形成されるモールド樹脂５０の外形を一点鎖線にて示してある。モールド樹脂５０の封止後、このモールド樹脂５０の外側に位置するタイバー３６が適宜カットされるようになっている。
【００４７】
次に、第２の工程では、図２および図３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、アイランド部３１上に回路チップ１０を搭載するとともに、センサチップ２０の一端２３側を回路チップ１０側に位置させてパッド２６と回路チップ１０とをボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続する。
【００４８】
このとき、センサチップ２０の他端２４側を支持部３３で受けて支持するが、センサチップ２０は、接続部材であるボンディングワイヤ４０以外は、フィルム３４を介して支持部３３のみと接触して支持部３３のみで支持される。
【００４９】
具体的には、まず、図３（ｂ）に示されるように、接着剤６０を介してアイランド部３１上に回路チップ１０を搭載し、固定する。一方で、センサチップ２０の他端２４側にてセンサチップ２０の他面２２を、フィルム３４を介して支持部３３に貼り付けて、支持部３３に支持させる。
【００５０】
次に、図３（ｃ）に示されるように、回路チップ１０とリード部３２との間、および、回路チップ１０とセンサチップ２０のパッド２６との間にて、ワイヤボンディングを行い、これらの間をボンディングワイヤ４０、４１で電気的に接続する。ここまでが、第２の工程である。
【００５１】
次に、第３の工程では、図４、図５に示されるように、アイランド部３１、回路チップ１０、ボンディングワイヤ４０、４１およびセンサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂３０で封止するとともに、センサチップ２０の他端２４側をモールド樹脂５０より突出させる。
【００５２】
まず、図４に示されるように、図２に示されるワークをモールド樹脂３０成形用の金型１００に設置する。この金型１００は、この種の一般的な金型と同様のものであり、たとえば上型と下型とを合致させてなるものである。
【００５３】
ここでは、モールド樹脂５０の外形に対応したキャビティ１０１を有し、このキャビティ１０１の外側では、リードフレーム３０におけるフレーム部３５、支持部３３およびリード部３２の一部、さらに、センサチップ２０の他端２４側が金型１００に押さえ付けられて金型１００に密着している。
【００５４】
そして、図５（ａ）に示されるように、支持部３３によるセンサチップ２０の他端２４側の支持を維持した状態にてキャビティ１０１に溶融したモールド樹脂５０を注入し、充填することにより、モールド樹脂５０による封止を行う。
【００５５】
このとき、支持部３３およびセンサチップ２０の他端２４側は金型１００に密着して被覆されているため、第３の工程では、センサチップ２０のうち支持部３３と接触していないセンサチップ２０の一端２３側のみがモールド樹脂５０で封止される。
【００５６】
この後、第３の工程では、図５（ｂ）、（ｃ）に示されるように、リードフレーム３０から支持部３３をカットして、センサチップ２０の他端２４側から支持部３３を除去する。具体的には、上記リードフレーム３０におけるタイバー３６をカットして、アイランド部３１およびリード部３２を残して、フレーム部３５とともに支持部３３およびフィルム３４を除去する。
【００５７】
ここで、支持部３３は、フィルム３４をセンサチップ２０の他面２２から剥がすことにより除去される。フィルム３４とセンサチップ２０との粘着力は剥離可能な程度のものである。
【００５８】
さらに言えば、たとえば、フィルム３４が上記した発泡樹脂の場合は、発泡による孔によって接触面積が小さくなって剥離しやすくなり、また、上記したＵＶ硬化性樹脂の場合はＵＶ照射による粘着力低下を行うようにすれば、フィルム３４をセンサチップ２０の他端２４側から容易に剥がすことができる。
【００５９】
ここまでが、第３の工程であり、これにより、本実施形態では、第３の工程の後では、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側が支持され、センサチップ２０の他端２４側がモールド樹脂５０より突出した状態となる。こうして、本モールドパッケージＳ１ができあがる。
【００６０】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、モールド樹脂５０による封止前において、回路チップ１０と接続部材２６を介して電気的に接続されているだけのセンサチップ２０を、他端２４側にて支持部３３にて受けて支持しているから、センサチップ２０をぐらつかせることなく、ワークの取り扱いが行える。
【００６１】
よって、本実施形態によれば、センサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂５０で封止してモールド樹脂５０で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂５０による封止前におけるセンサチップ２０のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００６２】
また、本実施形態の製造方法では、第２の工程にて、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とを、粘着性のフィルム３４を介して貼り付けるようにしているため、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とをフィルム３４によって隙間なく密着させることができ、これら両者２０、３３の相対的な位置ずれを防止できる。
【００６３】
また、本実施形態の製造方法における第２の工程では、センサチップ２０は、ボンディングワイヤ２６以外は支持部３３のみと接触して支持部３３のみで支持されるようにすることにより、第３の工程の後では、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側が支持される状態としている。
【００６４】
つまり、本実施形態によれば、支持部３３による支持の効果が発揮されることで、モールド樹脂５０による封止前において、支持部３３以外では、センサチップ２０の一端２３側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側を支持する構成を実現できる。
【００６５】
ここで、図６は、本実施形態における他の例としての製造方法を示す工程図であり、当該他の例における上記両チップ１０、２０が取り付けられたリードフレーム３０をモールド樹脂成形用の金型１００に設置した状態を示す概略断面図である。
【００６６】
この図６に示されるように、第３の工程において、ワークを金型１００に設置するときには、当該ワークと金型１００との接触する部位にて、センサチップ２０と金型１００との間に封止フィルム１０２介在させてもよい。この封止フィルム１０２は、ポリイミドやアクリル樹脂などの粘着性のものである。
【００６７】
この封止フィルム１０２は、金型１００のうちモールドパッケージＳ１を構成する要素となるワークに接触する部位、すなわち、金型１００のうちセンサチップ２０、支持部３３、リード部３２と接触する部位に貼り付け、その後、この封止フィルム１０２を介して当該ワークを設置すればよい。
【００６８】
なお、ここでは、それ以外にも、金型１００のキャビティ１０１の内面にも封止フィルム１０２が貼り付けられているが、金型１００のうちワークと接触しない部位には、封止フィルム１０２は、設けなくてもよい。
【００６９】
このように、封止フィルム１０２を設けて、第３の工程でモールド樹脂５０による封止を行えば、ワークのうち金型１００と接触して金型１００で被覆される部位が、封止フィルム１０２に密着して確実に被覆されるため、モールド樹脂５０が付着することが防止される。
【００７０】
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージＳ２の製造方法を示す工程図であり、図８は、図７に続くモールドパッケージＳ２の製造方法を示す工程図である。これら、図７、図８では、ワークを概略断面的に示している。ここでは、第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００７１】
図７に示されるように、本実施形態では、第２の工程において、センサチップ２０における一端２３側と他端２４側の間の部位に、モールド樹脂５０のはみ出し防止用の樹脂止め７０を設けている。
【００７２】
この樹脂止め７０は、第３の工程において、センサチップ２０の一端２３側を封止するモールド樹脂５０が、当該モールド樹脂５０より突出するセンサチップ２０の他端２４側にはみ出して付着するのを防止するためのものである。
【００７３】
ここで、図９は、図７（ｃ）中の矢印Ａ方向からセンサチップ２０および支持部３３を視たときの側面図である。具体的に、樹脂止め７０は、センサチップ２０の一面２１および側面上に突出する壁形状のものとして設けられる。この樹脂止め７０は、エポキシ樹脂などよりなり、塗布および硬化などの一般的な手法で形成される。
【００７４】
こうして、本実施形態では、第３の工程の前に、予めセンサチップ２０に樹脂止め７０を形成しておくことにより、第３の工程において、モールド樹脂５０がセンサチップ２０の一端２３側からセンサチップ２０の他端２４側にはみ出して付着するのを防止できる。なお、この樹脂止めは、第３の工程前に行えばよく、たとえば、リードフレーム３０に組み付ける前のセンサチップ２０に対して設けるようにしてもよい。
【００７５】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージＳ３の製造方法の要部工程を示す工程図であり、本製造方法における第３の工程を示している。ここでは、第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００７６】
上記第１実施形態の第３工程では、センサチップ２０の一端２３側のみをモールド樹脂５０で封止するものであったが、図１０（ａ）に示されるように、本実施形態の第３の工程においては、さらに、センサチップ２０のうち支持部３３で支持されている他面２２側とは反対側の一面２１について、センサチップ２０の一端２３から他端２４までの全体をモールド樹脂５０で封止するようにする。
【００７７】
この封止形態は、上記金型１００におけるキャビティ１０１の形状を一部変更することにより容易に実現可能であることは言うまでもない。そして、本第３の工程においても、樹脂封止後には、図１０（ｂ）に示されるように、上記同様、リードフレーム３０から支持部３３をカットして、フィルム３４とともにセンサチップ２０の他端２４側から支持部３３を除去する。
【００７８】
さらに、本実施形態の第３の工程では、図１０（ｃ）に示されるように、支持部３３を除去した後、センサチップ２０の一面２１側について、モールド樹脂５０のうちセンサチップ２０の他端２４側を封止している部分を除去する。この除去の方法としては、たとえば、レーザ焼却、エッチング、研磨などが適用される。
【００７９】
こうして、第３の工程では、モールド樹脂５０による封止後に、さらにモールド樹脂５０の一部除去を行うことにより、センサチップ２０の他端２４側をモールド樹脂５０より突出させた状態とする。これにより、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様のモールドパッケージＳ３ができあがる。
【００８０】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、上記第１実施形態に比べてモールド樹脂５０によるセンサチップ２０の封止面積が大きいから、モールド樹脂５０による封止後から支持部３３を除去する前までにおいて、センサチップ２０が、より安定して固定される。そのため、センサチップ２０から支持部３３を剥離するときなどに、センサチップ２０の固定が安定しているから、当該剥離が容易となる。
【００８１】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージＳ４の概略断面構成を示す図である。
【００８２】
上記第１実施形態では、第２の工程にて、センサチップ２０を、ボンディングワイヤ２６以外は支持部３３のみと接触して支持部３３のみで支持することにより、第３の工程の後では、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側が支持される状態としていた。
【００８３】
それに対して、本実施形態では、第２の工程において、ボンディングワイヤ２６以外にも、更にセンサチップ２０の一端２３側を、接着材６１を介してアイランド部３１に接着されて支持するようにしたものである。ここで、接着材６１としては、一般的な樹脂接着剤やはんだなどを採用できる。
【００８４】
これにより、図１１に示されるように、モールド樹脂５０だけでなく、アイランド部３１によっても、センサチップ２０の一端２３側が支持される状態としている。そして、この本実施形態の製造方法によれば、モールド樹脂５０による封止前において、センサチップ２０の支持をより安定化させることが可能となる。
【００８５】
なお、本実施形態の製造方法は、上記第１実施形態において、センサチップ２０の一端２３側をアイランド部３１に支持させたものであるから、上記第２実施形態や第３実施形態とも組み合わせが可能であることはもちろんである。
【００８６】
（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージＳ５の概略断面構成を示す図であり、図１２において（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【００８７】
なお、図１２（ａ）、（ｂ）においては、製造工程中にてセンサチップ２０の他端２４側の部位を支持するリードフレーム３０の支持部３３およびフィルム３４を破線で示すことにより、この状態で製造工程時に、支持部３３による支持が行われていることを示している。
【００８８】
上記第１実施形態においては、センサチップ２０の一端２３側に設けられているパッド２６と回路チップ１０とを電気的に接続する接続部材は、ボンディングワイヤ４０であったが、図１２に示されるように、接続部材としては、はんだや金、Ｃｕなどよりなるバンプ４２であってもよい。
【００８９】
本実施形態の場合、センサチップ２０において、センシング部２５およびパッド２６は、支持部３３に支持される他面２２側に設けられている。そして、第１の例（図１２（ａ）参照）では、センサチップ２０の一端２３側におけるセンサチップ２０の他面２２側をアイランド部３１に対向させ、パッド２６とこれに対向するアイランド部３１とを、バンプ４２を介して電気的に接続している。これにより、センサチップ２０は、バンプ４２、アイランド部３１を介して回路チップ１０と電気的に接続される。
【００９０】
また、第２の例（図１２（ｂ）参照）では、センサチップ２０の一端２３側におけるセンサチップ２０の他面２２側を、回路チップ１０に対向させ、パッド２６とこれに対向する回路チップ１０とを、バンプ４２を介して電気的に接続している。
【００９１】
これら本実施形態のモールドパッケージＳ５は、上記第２の工程において、当該バンプ４２を介したセンサチップ２０の組み付けを行い、その後は、図１２に示されるような支持部３３による支持を維持した状態で、上記同様の第３の工程を行うことにより、製造されるものである。
【００９２】
それゆえ、本実施形態においても、センサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂５０で封止してモールド樹脂５０で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂５０による封止前におけるセンサチップ２０のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００９３】
また、本実施形態は、上記第１実施形態における接続部材をボンディングワイヤ４０からバンプ４２に置き換えたものであるから、上記第２〜第４の各実施形態と組み合わせが可能であることはもちろんである。
【００９４】
（第６実施形態）
図１３は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部工程を示す工程図であり、本製造方法における第３の工程を示している。図１３に示されるように、支持部３３は、センサチップ２０側に近づくようにディプレス加工されたものであってもよい。
【００９５】
この場合、ディプレス加工による支持部３３の高さを調整することで、回路チップ１０とセンサチップ２０との高さ方向（図１３中の上下方向）における相対的な位置を合わせることが容易となる。たとえば、上記図１２（ｂ）に示されるように、センサチップ２０が回路チップ１０よりもかなり高い位置にある場合などには、特に有効である。
【００９６】
なお、図１３では、フィルム３４は省略してあるが、支持部３３は上記同様、フィルム３４を介して支持を行うものであってもよい。
【００９７】
（他の実施形態）
図１４、図１５は、本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。
【００９８】
図１４に示されるように、第３の工程では、金型１００のキャビティ１０１形状を健康することにより、センサチップ２０の一端２３側のうちセンサチップ２０の一面２１側のみモールド樹脂５０で封止し、他面２２側は露出させる形態としてもよい。この場合、センサチップ２０の一面２１側は、ボンディングワイヤ４０の接続部位であるからモールド樹脂５０による封止が必要となる。
【００９９】
また、図１５に示されるように、予め用意するセンサチップ２０として、センサチップ２０の一端２３側の表面に、モールド樹脂５０と噛み合って密着性を向上させるための溝２７が設けられたものを用いてもよい。このような溝２７は、エッチングや切削などにより形成される。
【０１００】
また、上記各実施形態の製造方法では、第２の工程にて、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とを、粘着性のフィルム３４を介して貼り付けるようにしていたが、可能ならば、このフィルム３４を省略し、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とを直接接触させて、支持部３４による支持を行うようにしてもよい。
【０１０１】
また、センサチップ２０の電気接続部としては、上記パッド２６以外にも、たとえば金属板などよりなる端子をセンサチップ２０に貼り付けたものであってもよい。また、接続部材としては、上記したボンディングワイヤ４０やバンプ４２以外にも、たとえば導電性接着剤などで接続される板状のリード部材などであってもよい。
【０１０２】
また、アイランド部３１は、回路チップ１０を搭載するものであるが、それ以外にも、受動素子などの各種の電子部品が搭載され、これらもモールド樹脂５０で封止された形態としてもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１０ 回路チップ
２０ センサチップ
２１ センサチップの一面
２２ センサチップの他面
２３ センサチップの一端
２４ センサチップの他端
２５ センシング部
２６ 電気接続部としてのパッド
３０ リードフレーム
３１ アイランド部
３２ リード部
３３ 支持部
３４ 粘着性のフィルム
４０ 接続部材としてのボンディングワイヤ
４１ 接続部材としてのバンプ
５０ モールド樹脂
６１ 接着材
７０ 樹脂止め
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にこの種のモールドパッケージとしては、特許文献１に記載のものが提案されている。このモールドパッケージの製造方法は次のとおりである。
【０００３】
まず、回路チップと、一端側に回路チップと電気的に接続される電気接続部を有するとともに他端側にセンシング部を有するセンサチップと、回路チップを搭載するアイランド部を有するリードフレームと、を用意する（第１の工程）。
【０００４】
そして、アイランド部上に回路チップを搭載するとともに、センサチップの一端側を回路チップ側に位置させて電気接続部と回路チップとを、ボンディングワイヤなどの接続部材を介して電気的に接続する（第２の工程）。
【０００５】
その後、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止するとともに、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる（第３の工程）。こうして、モールドパッケージができあがる。このようなモールドパッケージは、最終的にセンサチップの他端側をモールド樹脂より突出させた状態とすることで、当該他端側に位置するセンシング部にて的確なセンシングを実現するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００９−５０５０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、上記従来の製造方法では、センサチップの一端側は、回路チップを搭載するリードフレームのアイランド部に支持されているものの、このようにセンサチップの一端側をアイランド部に支持させた状態、いわゆる片持ち支持の状態では、センサチップの他端側がぐらつきやすく、不安定である。
【０００８】
そのため、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、モールド樹脂によって支持される前においては、工程中のワークの取り扱いに極度の注意を要し、場合によっては、センサチップの一端側の支持部で剥離等が生じ、ひいては、回路チップとセンサチップとを電気的に接続する接続部材が破断したりするなどの不具合が生じる可能性がある。
【０００９】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、センサチップの一端側をモールド樹脂で封止してモールド樹脂で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、回路チップ（１０）と、一端（２３）側に回路チップ（１０）と電気的に接続される電気接続部（２６）を有するとともに他端（２４）側にセンシング部（２５）を有するセンサチップ（２０）と、回路チップ（１０）を搭載するアイランド部（３１）を有するリードフレーム（３０）と、を用意する第１の工程と、
アイランド部（３１）上に回路チップ（１０）を搭載するとともに、センサチップ（２０）の一端（２３）側を回路チップ（１０）側に位置させて電気接続部（２６）と回路チップ（１０）とを接続部材（４０、４２）を介して電気的に接続する第２の工程と、
その後、アイランド部（３１）、回路チップ（１０）、接続部材（４０、４２）およびセンサチップ（２０）の一端（２３）側をモールド樹脂（５０）で封止するとともに、センサチップ（２０）の他端（２４）側をモールド樹脂（５０）より突出させる第３の工程と、を含むモールドパッケージの製造方法において、次のような特徴を有するものとしている。
【００１１】
つまり、請求項１の製造方法では、第１の工程では、リードフレーム（３０）として、センサチップ（２０）の他端（２４）側を支持する支持部（３３）を有するものを用意し、第２の工程では、センサチップ（２０）の他端（２３）側を支持部（３３）で受けて支持するようにし、第３の工程では、支持部（３３）による支持を維持した状態にてモールド樹脂（５０）による封止を行った後に、リードフレーム（３０）から支持部（３３）をカットして、センサチップ（２０）の他端（２４）側から支持部（３３）を除去することを特徴としている。
【００１２】
それによれば、モールド樹脂（５０）による封止前において、一端（２３）側にて回路チップ（１０）と接続部材（２６）を介して電気的に接続されているセンサチップ（２０）を、当該センサチップ（２０）の他端（２４）側にて支持部（３３）にて受けて支持しているから、センサチップ（２０）をぐらつかせることなく、ワークの取り扱いが行える。
【００１３】
よって、本発明によれば、センサチップ（２０）の一端（２３）側をモールド樹脂（５０）で封止してモールド樹脂（５０）で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂（５０）による封止前におけるセンサチップ（２０）のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００１４】
ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法において、第３の工程では、センサチップ（２０）の一端（２３）側のみをモールド樹脂（５０）で封止するようにしてもよい。
【００１５】
さらに、請求項３に記載の発明のように、請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法においては、第３の工程の前に、センサチップ（２０）における一端（２３）側と他端（２４）側の間の部位に、第３の工程にてモールド樹脂（５０）がセンサチップ（２０）の他端（２４）側にはみ出すのをせき止める樹脂止め（７０）を設けてもよい。
【００１６】
それによれば、第３の工程において、モールド樹脂（５０）がセンサチップ（２０）の一端（２３）側からセンサチップ（２０）の他端（２４）側にはみ出して付着するのを防止できるから、好ましい。
【００１７】
また、請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法においては、請求項４に記載の発明のように、第３の工程では、センサチップ（２０）のうち支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）については、センサチップ（２０）の一端（２３）から他端（２４）までの全体をモールド樹脂（５０）で封止するようにし、支持部（３３）を除去した後、センサチップ（２０）のうち支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）について、センサチップ（２０）の他端（２４）側を封止しているモールド樹脂（５０）を除去することにより、センサチップ（２０）の他端（２４）側をモールド樹脂（５０）より突出させた状態とするようにしてもよい。
【００１８】
この場合、上記請求項２の製造方法に比べて、モールド樹脂（５０）による封止後から支持部（３３）を除去する前までにおいて、センサチップ（２０）が、より安定して固定される。
【００１９】
また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法において、第２の工程では、センサチップ（２０）は、接続部材（２６）以外は支持部（３３）のみと接触して支持部（３３）のみで支持されるようにすることにより、第３の工程の後では、モールド樹脂（５０）のみでセンサチップ（２０）の一端（２３）側が支持される状態とすることを特徴とする。
【００２０】
それによれば、支持部（３３）による支持の効果が発揮されることで、モールド樹脂（５０）による封止前において、支持部（３３）以外では、センサチップ（２０）の一端（２３）側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂（５０）のみでセンサチップ（２０）の一端（２３）側を支持する構成を実現できる。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明のように、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法においては、モールド樹脂（５０）による封止前において、センサチップ（２０）の支持をより安定化させるために、第２の工程では、センサチップ（２０）の一端（２３）側を、接着材（６１）を介してアイランド部（３１）に接着されて支持されるようにしてもよい。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明では、請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法において、第２の工程では、支持部（３３）とセンサチップ（２０）の他端（２４）側とを、粘着性のフィルム（３４）を介して貼り付けることを特徴とする。
【００２３】
それによれば、支持部（３３）とセンサチップ（２０）の他端（２４）側とをフィルム（３４）によって隙間なく密着させることができ、これら両者の相対的な位置ずれを防止できる。
【００２４】
また、請求項８に記載の発明のように、接続部材はボンディングワイヤ（４０）であるものにできる。
【００２５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面図である。
【図２】回路チップおよびセンサチップが取り付けられたリードフレームの概略平面図である。
【図３】第１実施形態に係る製造方法における第１の工程および第２の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。
【図４】回路チップおよびセンサチップが取り付けられたリードフレームをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。
【図５】第１実施形態に係る製造方法における第３の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。
【図６】第１実施形態における他の例としての製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。
【図８】図７に続くモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。
【図９】図７（ｃ）中のセンサチップおよび支持部のＡ矢視側面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部工程を示す工程図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【図１３】本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部工程を示す工程図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面構成を示す図である。
【００２９】
本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、回路チップ１０と、センサチップ２０と、回路チップ１０を搭載するアイランド部３１を有するリードフレーム３０と、これら両チップ１０、２０を電気的に接続する接続部材としてのボンディングワイヤ４０と、これらを封止するモールド樹脂５０とを備えて構成されている。
【００３０】
回路チップ１０は、一般的なＩＣチップなどであり、シリコン半導体などを用いて一般的な半導体プロセスにより形成されたものである。この回路チップ１０は、センサチップ２０と電気的に接続されてセンサチップ２０の制御等を行うものである。
【００３１】
センサチップ２０は、一方の板面を一面２１、他方の板面を他面２２とする板状を成すものであり、典型的には図１の左右方向を長手方向とする長方形板状を成すものである。センサチップ２０は、長手方向の一端２３側を回路チップ１０側に位置させ、反対側の他端２４側を回路チップ１０とは反対側に位置させた状態で配置されている。
【００３２】
ここで、センサチップ２０は、モールド樹脂５０より突出する他端２４側にセンシング部２５を備えたものである。このセンシング部２５は、たとえばたとえば圧力検出や流量検出を行う薄肉部としてのメンブレンや、加速度や角速度検出を行う梁構造体などである。ここでは、センシング部２５は、センサチップ２０の一面２１側に設けられている。
【００３３】
また、センサチップ２０の一面２１のうちセンサチップ２０の一端２３側には、電気接続部としてのパッド２６が設けられている。このパッド２６は蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。このようなセンサチップ２０も、シリコン半導体などを用いて一般的な半導体プロセスにより形成される。
【００３４】
リードフレーム３０は、回路チップ１０を搭載して支持するアイランド部３１と、外部との電気的接続を行う端子としてのリード部３２とを備えている。このリードフレーム３０は、一般的なものと同様、Ｃｕや４２アロイなどの導電性に優れた金属よりなるもので、エッチングやプレスなどにより形成されたものである。
【００３５】
アイランド部３１は、回路チップ１０よりも一回り大きい板状をなし、回路チップ１０は導電性あるいは電気絶縁性の接着剤６０を介して、アイランド部３１上に接着されて固定されている。そして、回路チップ１０とリード部３２とは、金やアルミなどよりなるボンディングワイヤ４１により結線され電気的に接続されている。
【００３６】
また、回路チップ１０とセンサチップ２０の一端２３側のパッド２６とは、金やアルミなどよりなる接続部材としてのボンディングワイヤ４０を介して結線され電気的に接続されている。これにより、センサチップ２０、回路チップ１０、リード部３２は、各ボンディングワイヤ４０、４１を介して互いに電気的に接続されている。
【００３７】
そして、これら各チップ１０、２０、リードフレーム３０、ボンディングワイヤ４０、４１は、モールド樹脂５０により封止されている。このモールド樹脂５０は、一般的なエポキシ樹脂などよりなるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法により成形されたものである。
【００３８】
ここで、センサチップ２０の他端２４側は、モールド樹脂５０より突出して露出している。これにより、センシング部２５における精度のよい検出が可能とされている。また、リード部３２の一部がモールド樹脂５０より突出して露出することで、外部との電気的接続が可能とされている。
【００３９】
また、ここでは、センサチップ２０の他端２４側は、従来のようにアイランド部３１に接触して支持されたものではなく、アイランド部３１とは離れており、実質的にモールド樹脂５０のみにより支持されている。
【００４０】
次に、本モールドパッケージＳ１の製造方法について、図２〜図５を参照して述べる。図２は、上記両チップ１０、２０が取り付けられたリードフレーム３０の概略平面図である。図３は、本製造方法における第１の工程および第２の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。
【００４１】
また、図４は、上記両チップ１０、２０が取り付けられたリードフレーム３０をモールド樹脂成形用の金型１００に設置した状態を示す概略断面図である。また、図５は、本製造方法における第３の工程について、ワークを断面的に示す工程図であり、図５では、金型１００は省略してある。
【００４２】
まず、本製造方法の第１の工程では、図２、図３（ａ）に示されるように、回路チップ１０と、一端２３側に回路チップ１０と電気的に接続される電気接続部としてのパッド２６を有するとともに他端２４側にセンシング部２５を有するセンサチップ２０と、回路チップ１０を搭載するアイランド部３１およびリード部３２を有するリードフレーム３０と、を用意する。
【００４３】
ここで、この第１の工程では、リードフレーム３０として、センサチップ２０の他端２４側を支持する支持部３３を有するものを用意する。この支持部３３は、センサチップ２０の他端２４側が設けられるべき位置に配置され、センサチップ２０の他端２４側においてセンサチップ２０の他面２２を受けて支持するものである。
【００４４】
ここでは、支持部３３におけるセンサチップ２０の支持面には、粘着性のフィルム３４が貼り付けられている。このフィルム３４は、粘着性を有するもので、ポリイミド樹脂や、各種の発泡樹脂、あるいはＵＶ硬化性樹脂などを成形したものよりなる。
【００４５】
そして、センサチップ２０の搭載時には、支持部３３とセンサチップ２０の他面２２におけるセンサチップ２０の他端２４側とを、粘着性のフィルム３４を介して貼り付けるようにしている。
【００４６】
ここで、図２に示されるように、リードフレーム３０においては、これらアイランド部３１、リード部３２、支持部３３は、これらの外側を取り囲むように位置する枠状のフレーム部３５に対してタイバー３６により連結され、一体化されている。また、図２においては、最終的に形成されるモールド樹脂５０の外形を一点鎖線にて示してある。モールド樹脂５０の封止後、このモールド樹脂５０の外側に位置するタイバー３６が適宜カットされるようになっている。
【００４７】
次に、第２の工程では、図２および図３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、アイランド部３１上に回路チップ１０を搭載するとともに、センサチップ２０の一端２３側を回路チップ１０側に位置させてパッド２６と回路チップ１０とをボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続する。
【００４８】
このとき、センサチップ２０の他端２４側を支持部３３で受けて支持するが、センサチップ２０は、接続部材であるボンディングワイヤ４０以外は、フィルム３４を介して支持部３３のみと接触して支持部３３のみで支持される。
【００４９】
具体的には、まず、図３（ｂ）に示されるように、接着剤６０を介してアイランド部３１上に回路チップ１０を搭載し、固定する。一方で、センサチップ２０の他端２４側にてセンサチップ２０の他面２２を、フィルム３４を介して支持部３３に貼り付けて、支持部３３に支持させる。
【００５０】
次に、図３（ｃ）に示されるように、回路チップ１０とリード部３２との間、および、回路チップ１０とセンサチップ２０のパッド２６との間にて、ワイヤボンディングを行い、これらの間をボンディングワイヤ４０、４１で電気的に接続する。ここまでが、第２の工程である。
【００５１】
次に、第３の工程では、図４、図５に示されるように、アイランド部３１、回路チップ１０、ボンディングワイヤ４０、４１およびセンサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂３０で封止するとともに、センサチップ２０の他端２４側をモールド樹脂５０より突出させる。
【００５２】
まず、図４に示されるように、図２に示されるワークをモールド樹脂３０成形用の金型１００に設置する。この金型１００は、この種の一般的な金型と同様のものであり、たとえば上型と下型とを合致させてなるものである。
【００５３】
ここでは、モールド樹脂５０の外形に対応したキャビティ１０１を有し、このキャビティ１０１の外側では、リードフレーム３０におけるフレーム部３５、支持部３３およびリード部３２の一部、さらに、センサチップ２０の他端２４側が金型１００に押さえ付けられて金型１００に密着している。
【００５４】
そして、図５（ａ）に示されるように、支持部３３によるセンサチップ２０の他端２４側の支持を維持した状態にてキャビティ１０１に溶融したモールド樹脂５０を注入し、充填することにより、モールド樹脂５０による封止を行う。
【００５５】
このとき、支持部３３およびセンサチップ２０の他端２４側は金型１００に密着して被覆されているため、第３の工程では、センサチップ２０のうち支持部３３と接触していないセンサチップ２０の一端２３側のみがモールド樹脂５０で封止される。
【００５６】
この後、第３の工程では、図５（ｂ）、（ｃ）に示されるように、リードフレーム３０から支持部３３をカットして、センサチップ２０の他端２４側から支持部３３を除去する。具体的には、上記リードフレーム３０におけるタイバー３６をカットして、アイランド部３１およびリード部３２を残して、フレーム部３５とともに支持部３３およびフィルム３４を除去する。
【００５７】
ここで、支持部３３は、フィルム３４をセンサチップ２０の他面２２から剥がすことにより除去される。フィルム３４とセンサチップ２０との粘着力は剥離可能な程度のものである。
【００５８】
さらに言えば、たとえば、フィルム３４が上記した発泡樹脂の場合は、発泡による孔によって接触面積が小さくなって剥離しやすくなり、また、上記したＵＶ硬化性樹脂の場合はＵＶ照射による粘着力低下を行うようにすれば、フィルム３４をセンサチップ２０の他端２４側から容易に剥がすことができる。
【００５９】
ここまでが、第３の工程であり、これにより、本実施形態では、第３の工程の後では、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側が支持され、センサチップ２０の他端２４側がモールド樹脂５０より突出した状態となる。こうして、本モールドパッケージＳ１ができあがる。
【００６０】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、モールド樹脂５０による封止前において、回路チップ１０と接続部材２６を介して電気的に接続されているだけのセンサチップ２０を、他端２４側にて支持部３３にて受けて支持しているから、センサチップ２０をぐらつかせることなく、ワークの取り扱いが行える。
【００６１】
よって、本実施形態によれば、センサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂５０で封止してモールド樹脂５０で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂５０による封止前におけるセンサチップ２０のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００６２】
また、本実施形態の製造方法では、第２の工程にて、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とを、粘着性のフィルム３４を介して貼り付けるようにしているため、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とをフィルム３４によって隙間なく密着させることができ、これら両者２０、３３の相対的な位置ずれを防止できる。
【００６３】
また、本実施形態の製造方法における第２の工程では、センサチップ２０は、ボンディングワイヤ２６以外は支持部３３のみと接触して支持部３３のみで支持されるようにすることにより、第３の工程の後では、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側が支持される状態としている。
【００６４】
つまり、本実施形態によれば、支持部３３による支持の効果が発揮されることで、モールド樹脂５０による封止前において、支持部３３以外では、センサチップ２０の一端２３側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側を支持する構成を実現できる。
【００６５】
ここで、図６は、本実施形態における他の例としての製造方法を示す工程図であり、当該他の例における上記両チップ１０、２０が取り付けられたリードフレーム３０をモールド樹脂成形用の金型１００に設置した状態を示す概略断面図である。
【００６６】
この図６に示されるように、第３の工程において、ワークを金型１００に設置するときには、当該ワークと金型１００との接触する部位にて、センサチップ２０と金型１００との間に封止フィルム１０２介在させてもよい。この封止フィルム１０２は、ポリイミドやアクリル樹脂などの粘着性のものである。
【００６７】
この封止フィルム１０２は、金型１００のうちモールドパッケージＳ１を構成する要素となるワークに接触する部位、すなわち、金型１００のうちセンサチップ２０、支持部３３、リード部３２と接触する部位に貼り付け、その後、この封止フィルム１０２を介して当該ワークを設置すればよい。
【００６８】
なお、ここでは、それ以外にも、金型１００のキャビティ１０１の内面にも封止フィルム１０２が貼り付けられているが、金型１００のうちワークと接触しない部位には、封止フィルム１０２は、設けなくてもよい。
【００６９】
このように、封止フィルム１０２を設けて、第３の工程でモールド樹脂５０による封止を行えば、ワークのうち金型１００と接触して金型１００で被覆される部位が、封止フィルム１０２に密着して確実に被覆されるため、モールド樹脂５０が付着することが防止される。
【００７０】
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージＳ２の製造方法を示す工程図であり、図８は、図７に続くモールドパッケージＳ２の製造方法を示す工程図である。これら、図７、図８では、ワークを概略断面的に示している。ここでは、第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００７１】
図７に示されるように、本実施形態では、第２の工程において、センサチップ２０における一端２３側と他端２４側の間の部位に、モールド樹脂５０のはみ出し防止用の樹脂止め７０を設けている。
【００７２】
この樹脂止め７０は、第３の工程において、センサチップ２０の一端２３側を封止するモールド樹脂５０が、当該モールド樹脂５０より突出するセンサチップ２０の他端２４側にはみ出して付着するのを防止するためのものである。
【００７３】
ここで、図９は、図７（ｃ）中の矢印Ａ方向からセンサチップ２０および支持部３３を視たときの側面図である。具体的に、樹脂止め７０は、センサチップ２０の一面２１および側面上に突出する壁形状のものとして設けられる。この樹脂止め７０は、エポキシ樹脂などよりなり、塗布および硬化などの一般的な手法で形成される。
【００７４】
こうして、本実施形態では、第３の工程の前に、予めセンサチップ２０に樹脂止め７０を形成しておくことにより、第３の工程において、モールド樹脂５０がセンサチップ２０の一端２３側からセンサチップ２０の他端２４側にはみ出して付着するのを防止できる。なお、この樹脂止めは、第３の工程前に行えばよく、たとえば、リードフレーム３０に組み付ける前のセンサチップ２０に対して設けるようにしてもよい。
【００７５】
（第３実施形態）
図１０は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージＳ３の製造方法の要部工程を示す工程図であり、本製造方法における第３の工程を示している。ここでは、第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００７６】
上記第１実施形態の第３工程では、センサチップ２０の一端２３側のみをモールド樹脂５０で封止するものであったが、図１０（ａ）に示されるように、本実施形態の第３の工程においては、さらに、センサチップ２０のうち支持部３３で支持されている他面２２側とは反対側の一面２１について、センサチップ２０の一端２３から他端２４までの全体をモールド樹脂５０で封止するようにする。
【００７７】
この封止形態は、上記金型１００におけるキャビティ１０１の形状を一部変更することにより容易に実現可能であることは言うまでもない。そして、本第３の工程においても、樹脂封止後には、図１０（ｂ）に示されるように、上記同様、リードフレーム３０から支持部３３をカットして、フィルム３４とともにセンサチップ２０の他端２４側から支持部３３を除去する。
【００７８】
さらに、本実施形態の第３の工程では、図１０（ｃ）に示されるように、支持部３３を除去した後、センサチップ２０の一面２１側について、モールド樹脂５０のうちセンサチップ２０の他端２４側を封止している部分を除去する。この除去の方法としては、たとえば、レーザ焼却、エッチング、研磨などが適用される。
【００７９】
こうして、第３の工程では、モールド樹脂５０による封止後に、さらにモールド樹脂５０の一部除去を行うことにより、センサチップ２０の他端２４側をモールド樹脂５０より突出させた状態とする。これにより、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様のモールドパッケージＳ３ができあがる。
【００８０】
ところで、本実施形態の製造方法によれば、上記第１実施形態に比べてモールド樹脂５０によるセンサチップ２０の封止面積が大きいから、モールド樹脂５０による封止後から支持部３３を除去する前までにおいて、センサチップ２０が、より安定して固定される。そのため、センサチップ２０から支持部３３を剥離するときなどに、センサチップ２０の固定が安定しているから、当該剥離が容易となる。
【００８１】
（第４実施形態）
図１１は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージＳ４の概略断面構成を示す図である。
【００８２】
上記第１実施形態では、第２の工程にて、センサチップ２０を、ボンディングワイヤ２６以外は支持部３３のみと接触して支持部３３のみで支持することにより、第３の工程の後では、モールド樹脂５０のみでセンサチップ２０の一端２３側が支持される状態としていた。
【００８３】
それに対して、本実施形態では、第２の工程において、ボンディングワイヤ２６以外にも、更にセンサチップ２０の一端２３側を、接着材６１を介してアイランド部３１に接着されて支持するようにしたものである。ここで、接着材６１としては、一般的な樹脂接着剤やはんだなどを採用できる。
【００８４】
これにより、図１１に示されるように、モールド樹脂５０だけでなく、アイランド部３１によっても、センサチップ２０の一端２３側が支持される状態としている。そして、この本実施形態の製造方法によれば、モールド樹脂５０による封止前において、センサチップ２０の支持をより安定化させることが可能となる。
【００８５】
なお、本実施形態の製造方法は、上記第１実施形態において、センサチップ２０の一端２３側をアイランド部３１に支持させたものであるから、上記第２実施形態や第３実施形態とも組み合わせが可能であることはもちろんである。
【００８６】
（第５実施形態）
図１２は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージＳ５の概略断面構成を示す図であり、図１２において（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。
【００８７】
なお、図１２（ａ）、（ｂ）においては、製造工程中にてセンサチップ２０の他端２４側の部位を支持するリードフレーム３０の支持部３３およびフィルム３４を破線で示すことにより、この状態で製造工程時に、支持部３３による支持が行われていることを示している。
【００８８】
上記第１実施形態においては、センサチップ２０の一端２３側に設けられているパッド２６と回路チップ１０とを電気的に接続する接続部材は、ボンディングワイヤ４０であったが、図１２に示されるように、接続部材としては、はんだや金、Ｃｕなどよりなるバンプ４２であってもよい。
【００８９】
本実施形態の場合、センサチップ２０において、センシング部２５およびパッド２６は、支持部３３に支持される他面２２側に設けられている。そして、第１の例（図１２（ａ）参照）では、センサチップ２０の一端２３側におけるセンサチップ２０の他面２２側をアイランド部３１に対向させ、パッド２６とこれに対向するアイランド部３１とを、バンプ４２を介して電気的に接続している。これにより、センサチップ２０は、バンプ４２、アイランド部３１を介して回路チップ１０と電気的に接続される。
【００９０】
また、第２の例（図１２（ｂ）参照）では、センサチップ２０の一端２３側におけるセンサチップ２０の他面２２側を、回路チップ１０に対向させ、パッド２６とこれに対向する回路チップ１０とを、バンプ４２を介して電気的に接続している。
【００９１】
これら本実施形態のモールドパッケージＳ５は、上記第２の工程において、当該バンプ４２を介したセンサチップ２０の組み付けを行い、その後は、図１２に示されるような支持部３３による支持を維持した状態で、上記同様の第３の工程を行うことにより、製造されるものである。
【００９２】
それゆえ、本実施形態においても、センサチップ２０の一端２３側をモールド樹脂５０で封止してモールド樹脂５０で片持ち支持するようにしたモールドパッケージの製造方法において、モールド樹脂５０による封止前におけるセンサチップ２０のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。
【００９３】
また、本実施形態は、上記第１実施形態における接続部材をボンディングワイヤ４０からバンプ４２に置き換えたものであるから、上記第２〜第４の各実施形態と組み合わせが可能であることはもちろんである。
【００９４】
（第６実施形態）
図１３は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部工程を示す工程図であり、本製造方法における第３の工程を示している。図１３に示されるように、支持部３３は、センサチップ２０側に近づくようにディプレス加工されたものであってもよい。
【００９５】
この場合、ディプレス加工による支持部３３の高さを調整することで、回路チップ１０とセンサチップ２０との高さ方向（図１３中の上下方向）における相対的な位置を合わせることが容易となる。たとえば、上記図１２（ｂ）に示されるように、センサチップ２０が回路チップ１０よりもかなり高い位置にある場合などには、特に有効である。
【００９６】
なお、図１３では、フィルム３４は省略してあるが、支持部３３は上記同様、フィルム３４を介して支持を行うものであってもよい。
【００９７】
（他の実施形態）
図１４、図１５は、本発明の他の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。
【００９８】
図１４に示されるように、第３の工程では、金型１００のキャビティ１０１形状を健康することにより、センサチップ２０の一端２３側のうちセンサチップ２０の一面２１側のみモールド樹脂５０で封止し、他面２２側は露出させる形態としてもよい。この場合、センサチップ２０の一面２１側は、ボンディングワイヤ４０の接続部位であるからモールド樹脂５０による封止が必要となる。
【００９９】
また、図１５に示されるように、予め用意するセンサチップ２０として、センサチップ２０の一端２３側の表面に、モールド樹脂５０と噛み合って密着性を向上させるための溝２７が設けられたものを用いてもよい。このような溝２７は、エッチングや切削などにより形成される。
【０１００】
また、上記各実施形態の製造方法では、第２の工程にて、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とを、粘着性のフィルム３４を介して貼り付けるようにしていたが、可能ならば、このフィルム３４を省略し、支持部３３とセンサチップ２０の他端２４側とを直接接触させて、支持部３４による支持を行うようにしてもよい。
【０１０１】
また、センサチップ２０の電気接続部としては、上記パッド２６以外にも、たとえば金属板などよりなる端子をセンサチップ２０に貼り付けたものであってもよい。また、接続部材としては、上記したボンディングワイヤ４０やバンプ４２以外にも、たとえば導電性接着剤などで接続される板状のリード部材などであってもよい。
【０１０２】
また、アイランド部３１は、回路チップ１０を搭載するものであるが、それ以外にも、受動素子などの各種の電子部品が搭載され、これらもモールド樹脂５０で封止された形態としてもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１０ 回路チップ
２０ センサチップ
２１ センサチップの一面
２２ センサチップの他面
２３ センサチップの一端
２４ センサチップの他端
２５ センシング部
２６ 電気接続部としてのパッド
３０ リードフレーム
３１ アイランド部
３２ リード部
３３ 支持部
３４ 粘着性のフィルム
４０ 接続部材としてのボンディングワイヤ
４１ 接続部材としてのバンプ
５０ モールド樹脂
６１ 接着材
７０ 樹脂止め
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路チップ（１０）と、一端（２３）側に前記回路チップ（１０）と電気的に接続される電気接続部（２６）を有するとともに他端（２４）側にセンシング部（２５）を有するセンサチップ（２０）と、前記回路チップ（１０）を搭載するアイランド部（３１）を有するリードフレーム（３０）と、を用意する第１の工程と、
前記アイランド部（３１）上に前記回路チップ（１０）を搭載するとともに、前記センサチップ（２０）の一端（２３）側を前記回路チップ（１０）側に位置させて前記電気接続部（２６）と前記回路チップ（１０）とを接続部材（４０、４２）を介して電気的に接続する第２の工程と、
その後、前記アイランド部（３１）、前記回路チップ（１０）、前記接続部材（４０、４２）および前記センサチップ（２０）の一端（２３）側をモールド樹脂（５０）で封止するとともに、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を前記モールド樹脂（５０）より突出させる第３の工程と、を含むモールドパッケージの製造方法において、
前記第１の工程では、前記リードフレーム（３０）として、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を支持する支持部（３３）を有するものを用意し、
前記第２の工程では、前記センサチップ（２０）の他端（２３）側を前記支持部（３３）で受けて支持するようにし、
前記第３の工程では、前記支持部（３３）による支持を維持した状態にて前記モールド樹脂（５０）による封止を行った後に、前記リードフレーム（３０）から前記支持部（３３）をカットして、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側から前記支持部（３３）を除去することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記第３の工程では、前記センサチップ（２０）の一端（２３）側のみを前記モールド樹脂（５０）で封止することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程の前に、前記センサチップ（２０）における一端（２３）側と他端（２４）側の間の部位に、前記第３の工程にて前記モールド樹脂（５０）が前記センサチップ（２０）の他端（２４）側にはみ出すのをせき止める樹脂止め（７０）を設けることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程では、前記センサチップ（２０）のうち前記支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）については、前記センサチップ（２０）の一端（２３）から他端（２４）までの全体を前記モールド樹脂（５０）で封止するようにし、
前記支持部（３３）を除去した後、前記センサチップ（２０）のうち前記支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）について、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を封止している前記モールド樹脂（５０）を除去することにより、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を前記モールド樹脂（５０）より突出させた状態とすることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程では、前記センサチップ（２０）は、前記接続部材（２６）以外は前記支持部（３３）のみと接触して前記支持部（３３）のみで支持されるようにすることにより、
前記第３の工程の後では、前記モールド樹脂（５０）のみで前記センサチップ（２０）の一端（２３）側が支持される状態とすることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程では、前記センサチップ（２０）の一端（２３）側を、接着材（６１）を介して前記アイランド部（３１）に接着されて支持されるようにしたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程では、前記支持部（３３）と前記センサチップ（２０）の他端（２４）側とを、粘着性のフィルム（３４）を介して貼り付けることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記接続部材はボンディングワイヤ（４０）であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項１】
回路チップ（１０）と、一端（２３）側に前記回路チップ（１０）と電気的に接続される電気接続部（２６）を有するとともに他端（２４）側にセンシング部（２５）を有するセンサチップ（２０）と、前記回路チップ（１０）を搭載するアイランド部（３１）を有するリードフレーム（３０）と、を用意する第１の工程と、
前記アイランド部（３１）上に前記回路チップ（１０）を搭載するとともに、前記センサチップ（２０）の一端（２３）側を前記回路チップ（１０）側に位置させて前記電気接続部（２６）と前記回路チップ（１０）とを接続部材（４０、４２）を介して電気的に接続する第２の工程と、
その後、前記アイランド部（３１）、前記回路チップ（１０）、前記接続部材（４０、４２）および前記センサチップ（２０）の一端（２３）側をモールド樹脂（５０）で封止するとともに、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を前記モールド樹脂（５０）より突出させる第３の工程と、を含むモールドパッケージの製造方法において、
前記第１の工程では、前記リードフレーム（３０）として、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を支持する支持部（３３）を有するものを用意し、
前記第２の工程では、前記センサチップ（２０）の他端（２３）側を前記支持部（３３）で受けて支持するようにし、
前記第３の工程では、前記支持部（３３）による支持を維持した状態にて前記モールド樹脂（５０）による封止を行った後に、前記リードフレーム（３０）から前記支持部（３３）をカットして、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側から前記支持部（３３）を除去することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記第３の工程では、前記センサチップ（２０）の一端（２３）側のみを前記モールド樹脂（５０）で封止することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記第３の工程の前に、前記センサチップ（２０）における一端（２３）側と他端（２４）側の間の部位に、前記第３の工程にて前記モールド樹脂（５０）が前記センサチップ（２０）の他端（２４）側にはみ出すのをせき止める樹脂止め（７０）を設けることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程では、前記センサチップ（２０）のうち前記支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）については、前記センサチップ（２０）の一端（２３）から他端（２４）までの全体を前記モールド樹脂（５０）で封止するようにし、
前記支持部（３３）を除去した後、前記センサチップ（２０）のうち前記支持部（３３）で支持されている側とは反対側の面（２１）について、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を封止している前記モールド樹脂（５０）を除去することにより、前記センサチップ（２０）の他端（２４）側を前記モールド樹脂（５０）より突出させた状態とすることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記第２の工程では、前記センサチップ（２０）は、前記接続部材（２６）以外は前記支持部（３３）のみと接触して前記支持部（３３）のみで支持されるようにすることにより、
前記第３の工程の後では、前記モールド樹脂（５０）のみで前記センサチップ（２０）の一端（２３）側が支持される状態とすることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記第２の工程では、前記センサチップ（２０）の一端（２３）側を、接着材（６１）を介して前記アイランド部（３１）に接着されて支持されるようにしたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程では、前記支持部（３３）と前記センサチップ（２０）の他端（２４）側とを、粘着性のフィルム（３４）を介して貼り付けることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記接続部材はボンディングワイヤ（４０）であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１３−１６６８６（Ｐ２０１３−１６６８６Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４９０５８（Ｐ２０１１−１４９０５８）
【出願日】平成２３年７月５日（２０１１．７．５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月５日（２０１１．７．５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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