【課題】 衝撃・振動吸収材の体積や材質だけで解決するのではなく、衝撃や振動を吸収し易い構造を備えたセンサーユニット及びそれを用いた運動計測システムを提供すること。
【解決手段】 測定対象物体１に取り付けられるセンサーユニットであって、外側壁３２を含み、外側壁３２が測定対象物体１に固定される第１緩衝部３０と、第１緩衝部３０の外側壁３２の内側に配置され、かつ、第１緩衝部３０よりも軟らかい第２緩衝部４０と、第２緩衝部４０内に保持されるセンサー部２０と、を有する （もっと読む）

【課題】本発明は、外乱振動を抑制して検出精度を損なわずに小型化した慣性力センサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の慣性力センサは、角速度検出素子６１と、この角速度検出素子６１を上面に中空保持する載置部６３とこの載置部６３に配線パターン６４を介して接続された外方部６５とからなる防振手段６２と、角速度検出素子６１からの出力信号を処理するＩＣ６７と、角速度検出素子６１、防振手段６２およびＩＣ６７を収納するパッケージ６８とを備え、パッケージ６８の内底面に加速度検出手段６６を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】母基板への実装が容易となったセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ基板（１０）と、回路基板（３０）と、パッケージ（５０）と、を有し、パッケージ（５０）が母基板（２００）に実装されるセンサ装置であって、パッケージ（５０）は、底部（５１）と、該底部（５１）に形成された環状の側壁部（５２）と、該側壁部（５２）の開口部を閉塞する蓋部（５３）と、を有し、センサ基板（１０）は、底部（５１）、側壁部（５２）、及び、蓋部（５３）によって構成された密閉空間内に配置され、回路基板（３０）は、密閉空間の外部に配置され、回路基板（３０）が接続された底部（５１）の外壁面（５１ｂ）には、ｚ方向の長さが、回路基板（３０）よりも長い凸部（５６）が形成され、該凸部（５６）と母基板（２００）とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】シリコンチップの一部をモールド樹脂で封止し、他部をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置の製造方法において、シリコンチップの露出部分と封止部分との境界を封止するための封止部材を、シリコンチップに取り付けるときの応力を低減し、シリコンチップへの損傷を極力抑制する。
【解決手段】封止部材として熱印加により収縮する材料よりなる環状の収縮シール部材６０を用意し、この収縮シール部材６０にシリコンチップ１０を挿入して上記境界１３に設けた後、収縮シール部材６０に熱を印加して収縮を完了させ、その後、モールド工程では、収縮シール部材６０を介して金型１００にてシリコンチップ１０を押さえ付けた状態で、モールド樹脂２０を注入する。 （もっと読む）

【課題】接続部分の導通が不十分となってしまうのを抑制することのできる静電容量式センサを得る。
【解決手段】静電容量式センサ１は、固定板２と半導体基板４とを接合した際に、固定電極２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂに形成された固定電極側金属接触部２５と、半導体基板４に形成された半導体基板側金属接触部１３とが接触するようになっている。そして、半導体基板側金属接触部１３を金属材料を用いて形成し、当該半導体基板側金属接触部１３の半導体基板４に接合される基部１３ａ内に、より硬度の高い材料からなるバッファ層１４を挿入した。 （もっと読む）

【課題】傾斜ベースの傾斜面における物理量センサチップの実装面への接着剤の浸入をより抑制することのできる半導体物理量センサを得る。
【解決手段】パッケージ５の内底部５ｂに傾斜ベース４を実装するとともに、半導体を用いた物理量センサチップ２を、当該物理量センサチップ２の検出軸が内底部５ｂに対して傾斜するように傾斜ベース４の傾斜面４ａに実装する半導体物理量センサ１において、傾斜ベース４の肉薄側に、接着剤９の這い上がりを規制する規制部１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】熱による温度特性の変化の影響を低減したＭＥＭＳセンサを提供する。
【解決手段】センサ温度を測定するための温度センサ３が搭載された信号処理用ＬＳＩ１と、前記信号処理用ＬＳＩ上に搭載されたＭＥＭＳセンサチップ２と、を有し、前記ＭＥＭＳセンサチップ２を前記信号処理用ＬＳＩ１の発熱部上に搭載する。 （もっと読む）

【課題】延伸多孔質フィルムを含む接合部材を介してセンサチップを被実装部材に搭載してなる力学量センサにおいて、特性変動を小さくすることができる力学量センサを提供する。
【解決手段】所定方向に延伸方向を有する第１延伸多孔質フィルム３ａと、所定方向と垂直方向に延伸方向を有する第２延伸多孔質フィルム３ｂとを積層して接合部材３を構成する。これにより、接合部材３全体としての収縮を小さくすることができる。このため、接合部材３からセンサチップ１に印加される応力を小さくすることができ、特性変動を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】表面粗さやゴミがセンサウェハとパッケージウェハとの接合界面に存在しても、気密信頼性の高い気密空間を形成できる力学量センサの製造方法を提供する。
【解決手段】センサウェハ１００にセンシング部１を複数形成するとともに、センサウェハ１００とパッケージウェハ２００の一方のウェハに凹部２を形成する工程と、凹部２の側面に封止用材料３０を配置する工程と、センサウェハ１００とパッケージウェハ２００とを接合する工程と、封止用材料３０を加熱して溶かし、溶けた封止用材料３０をセンサウェハ１００とパッケージウェハ２００の接合界面の端部に流動させる工程と、封止用材料３０を硬化させて、接合界面の端部を封止用材料３０で覆う工程とを行う。 （もっと読む）