【課題】流体の大気導入口への干渉を効果的に防止した半導体圧力センサを提供する。
【解決手段】半導体圧力センサは、ケース１０と、ケース１０内に被測定対象の流体を導入する圧力導入口１１と、大気を導入する大気導入口１２と、大気圧に対する流体の圧力を測定するセンサチップ２０と、を備えている。圧力導入口１１及び大気導入口１２は、ケース１０の同一面側に配設されており、圧力導入口１１はケース１０の表面に立設された管状の圧力導入部１０ｂに連通しており、大気導入口１２は圧力導入部１０ｂに並置された管状の大気圧導入部１０ｃおよびケース１０内に連通している。そして、大気圧導入部１０ｃにおける大気導入口１２から離間した位置に複数の凹部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上を図るＭＥＭＳ素子を提供する。
【解決手段】本実施形態によるＭＥＭＳ素子は、基板１０上に固定された平板形状の第１電極１１と、前記第１電極の上方に対向して配置され、上下方向に可動である平板形状の第２電極１５と、前記基板上において、前記第１電極および前記第２電極を収納するキャビティ２０を有する膜２６と、を具備する。前記第２電極は、ばね部１６を介して前記基板上に接続されたアンカー部１４に接続されるとともに、その上方において前記膜に接続される。 （もっと読む）

【課題】径時的に基板とターミナルとの接続信頼性が低下することを抑制することができる力学量センサを提供する。
【解決手段】基板３０に平面から突出した端子部３２を備え、ターミナル４０に当該ターミナル４０を貫通する挿入孔４１を形成する。そして、端子部３２をターミナル４０の挿入孔４１に挿入し、端子部３２とターミナル４０とを機械的、電気的に接続する。これによれば、端子部３２をターミナル４０と機械的に接続するため、経時的に基板３０とターミナル４０との接続信頼性が低下することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】シリコンチップの一部をモールド樹脂で封止し、他部をモールド樹脂より露出させてなる半導体装置の製造方法において、シリコンチップの露出部分と封止部分との境界を封止するための封止部材を、シリコンチップに取り付けるときの応力を低減し、シリコンチップへの損傷を極力抑制する。
【解決手段】封止部材として熱印加により収縮する材料よりなる環状の収縮シール部材６０を用意し、この収縮シール部材６０にシリコンチップ１０を挿入して上記境界１３に設けた後、収縮シール部材６０に熱を印加して収縮を完了させ、その後、モールド工程では、収縮シール部材６０を介して金型１００にてシリコンチップ１０を押さえ付けた状態で、モールド樹脂２０を注入する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制することができ、かつ圧力測定精度を向上することができる半導体圧力センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体圧力センサは、主表面１ａに凹部３およびアライメントマーク４を有する第１の基板１と、第１の基板１の主表面１ａ上に形成されており、第１の基板１の凹部３内の空間ＩＳ上を覆うように設けられたダイヤフラム５およびダイヤフラム５上に設けられたゲージ抵抗６を有する第２の基板２とを備えている。アライメントマーク４は第２の基板２から露出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 コストを抑制しつつ、圧力センサの誤差を適切に把握することができる燃料電池システム、圧力センサの誤差検出方法および圧力センサの補正方法を提供する。
【解決手段】 燃料電池システムは、燃料電池の発電電流を検出する電流センサと、前記燃料電池に水素を含有する燃料ガスを供給する配管に配置された圧力センサと、前記圧力センサの所定時間前後の出力差分と前記発電電流とに基づいて、前記圧力センサの検出誤差を検出する検出手段と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】センサ回路における基準電圧を生成するための設計負担を軽減できる基準電位生成回路を提供する。
【解決手段】ＡＳＩＣ３は、センシング素子に接続されたオペアンプ回路１５に基準電位を供給するために、外部電源と接続された電源部１１と、外部電源により供給された電源電圧を一定に制御するレギュレータ部１２と、電源部１１を介して供給された電圧と、レギュレータ部１２を介して供給されたレギュレータ電圧とを切り換える切換部１３と、切換部１３により切り換えられた電圧を、オペアンプ回路１５に供給する基準電位として生成する基準電位生成部１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な複合基板の製造方法、及び複合基板の製造装置の提供。
【解決手段】複合基板１の製造方法は、シリコン基板１０の第１主面１１に少なくとも１つの第１凹部１２を形成する工程と、シリコン基板１０の第１主面１１にガラス基板２０を接合する工程と、シリコン基板１０の第１主面１１とは反対側の第２主面１３に、少なくとも一部が第１凹部１２と連通する複数の第２凹部１４を形成する工程と、ガラス基板２０を加熱して粘性流動状態にすると共に、シリコン基板１０の第２主面１３側から吸引し、ガラス基板２０を第１凹部１２及び第２凹部１４に充填する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】磁障害（ＥＭＣ）に対する圧力測定モジュール１０の耐性を向上させ、圧力測定モジュール１０の構造を格段に簡素化し、フレキシブルにする。
【解決手段】少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部は、ボンディングワイヤ（２４）を介して前記圧力測定チップ（２０）の平坦面（２２）と電気接続されており、コンデンサ（２８，５６）は、ケーシング（１２）内の開口部（４６）に取り付けられており、当該開口部には前記内室（１４）とは反対側の前記ハウジング（１２）の裏側（４２）からアクセスすることができ、前記コンデンサ（２８，５６）は、前記少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）の自由端部と、当該少なくとも１つの導体路（５０）または打抜きグリッド（３０）のボンディングワイヤ端子とは反対の側で電気接続されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることが可能な複合基板、この複合基板を備えた電子デバイス及び電子機器の提供。
【解決手段】複合基板１は、基板本体である絶縁部２０と、絶縁部２０を貫通する分離部１５と、を備え、分離部１５は、一方の端部につば部１５ａを有する柱状であって、つば部１５ａと柱状部１５ｂとに跨り、つば部１５ａを貫通する凹部１５ｃと、凹部１５ｃによりつば部１５ａから柱状部１５ｂにかけて形成された開口部１５ｄとを、有し、絶縁部２０における凹部１５ｃ内の部分と柱状部１５ｂを取り巻く部分とが、開口部１５ｄを介して一体化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数やコストを削減することができるデュアル物理量センサを提供する。
【解決手段】第１被測定対象の圧力を検出する圧力センサ３Ａと、第２被測定対象の圧力を検出する圧力センサ３Ｂと、圧力センサ３Ａおよび圧力センサ３Ｂの温度を検出する温度センサ４と、圧力センサ３Ａの検出信号から温度変化による変動分を除外する第１補正と、圧力センサ３Ｂの検出信号から温度変化による変動分を除外する第２補正とを実行する補正ユニットと、熱伝導性を有するととともに、一端部８ａが圧力センサ３Ａおよび圧力センサ３Ｂに接触し他端部８ｂが温度センサ４に接触する伝熱部材８と、を備え、伝熱部材８は、一端部８ａと他端部８ｂとの間に弾性を有する弾性部８ｃを含む。 （もっと読む）

【課題】測定精度が高く、製作が容易で、安価に出来る振動式差圧センサを実現する。
【解決手段】ダイアフラムに設けられた振動子形歪ゲージを具備する振動式差圧センサにおいて、一方の面に振動子形歪ゲージ素子が設けられ他方の面がダイアフラムに相当する厚さに研磨されて形成されシリコンよりなるセンサ基板と、センサ基板の他方の面に一方の面が直接に接合されたシリコンよりなるベース基板と、ベース基板のセンサ基板との接合部に設けられセンサ基板に実質的にダイアフラムを形成し、異物の混入によりダイアフラムの可動範囲が制限されることなく且つ振動子形歪ゲージ素子の振動によって励起されるダイアフラムの振動に対して制動作用をなすための所定の隙間を有する凹部と、凹部に測定圧を導入する導入孔と、凹部に導入孔を介して圧力を伝搬しダイアフラムを制動するための流体とを具備したことを特徴とする振動式差圧センサである。 （もっと読む）

【課題】検出の精度を高めることができる物理量検出センサーを提供する。
【解決手段】物理量検出センサー１１は駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａを有する。検出電極２２ａは、駆動電極２１ａとの間で静電結合を生じる距離で駆動電極２１ａから離れて配置される。可動部材１５は駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａに対向して設けられる。可動部材１５は、物理量の変化に応じて駆動電極２１ａおよび検出電極２２ａに対して相対変位する。自励発振回路２６は、駆動電極２１ａを通じて振動片の自励発振を引き起こす駆動信号を供給する。検出回路２７は、駆動信号に基づき、駆動電極２１ａと検出電極２２ａとの間の静電容量に応じて検出電極２２ａに生じる静電容量信号を検出する。 （もっと読む）

【課題】
ダイヤフラム式圧力センサにおいて、容器及び圧電感応素子との熱膨張係数差のため発生する感度低下を抑制し、尚且つ高い圧力耐性を持つ圧力センサを提供すること
【解決手段】
ダイヤフラム式圧力センサにおいて、上側部材１及び下側部材３と水晶振動子２の接合面に、非晶質の炭化シリコン層１１、３１及びエピタキシャルＳｉＯ_２層１２，３２を成長させ、表面化活性化法によって接合することにより、接着剤等の異種材料を接合部に挟み込むために生ずる熱膨張係数差により、水晶振動子２に応力が発生し、検出感度が低下することを防ぐことができ、容器にシリコン材料を用いることで高い圧力耐性を持たせることができる。 （もっと読む）

【課題】液体を含む測定流体の圧力を測定する圧力センサにおいて、体格を小型化しつつ、急激な圧力変動に対してもボンディングワイヤを保護できること。
【解決手段】第１ハウジング２０の凹部底面２４ａ上に圧力検出用のセンサチップ３０が配置され、センサチップ３０が、第１ハウジング２０に保持されたターミナル４０と、ボンディングワイヤ５０を介して接続されている。センサチップ３０、ターミナル４０の端部４１、ボンディングワイヤ５０は、保護部材６０により保護されている。保護部材６０は、液状のゴムが硬化された弾性部材６１と、弾性部材６１よりヤング率の高い材料からなり、弾性部材６１に少なくとも一部が埋設されて保持された高硬度部材６２を有する。弾性部材６１により、センサチップ３０の少なくとも一部、ターミナル４０の端部４１、ボンディングワイヤ５０が被覆され、高硬度部材６２はダイアフラム３１の上方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】検出精度を低下させることなく複数の圧力検出部からの信号に基づいて圧力媒体の圧力に応じた圧力信号を出力するセンサチップおよび圧力センサを提供する。
【解決手段】センサチップ４０の処理回路４３が設けられる基部４１とダイアフラム２４との間に介在する複数の脚部４２ａ〜４２ｄには、ダイアフラム側に配置されてダイアフラム２４の変形に応じた信号を出力するゲージ抵抗４４ａ〜４４ｄと、これらのゲージ抵抗４４ａ〜４４ｄからの信号を処理回路４３に出力するための貫通電極４５ａ〜４５ｄと、がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡易な設備でセンサチップの入出力端子に接続されるボンディングワイヤを保護し得るセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第２工程にて凹部２３内に組み付けられたセンサチップ４０の各パッド４２ａ〜４２ｆおよび回路チップ５０の各パッド５１ａ〜５１ｈやボンディングパッド２１ａ〜２１ｄを、第３工程にてボンディングワイヤ６１〜６９によりそれぞれ電気的に接続する。そして、第４工程にて、有機溶媒に帯電粒子を分散させたコロイド溶液８０を、ボンディングワイヤ６１〜６９等が浸漬するように凹部２３内に注入し、第５工程にて、各ターミナル２１に所定の電圧を印加することでコロイド溶液８０内に電位勾配を発生させて、帯電粒子を電気泳動によりボンディングワイヤ６１〜６９の表面に付着させて、保護膜７１〜７９を成膜する。 （もっと読む）