【課題】半導体界面のダングリングボンドを終端させて、リーク電流が少ない半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ボンディングパッド４０が設けられる最上層の配線層３９の上に、フッ素を含んだ介在層４１としてＣＶＤ法によりよって形成されたフッ素含有酸化シリコン膜（ＳｉＯＦ）を設ける。この上にパッシベーション膜４２としてプラズマＣＶＤ法により形成した窒化シリコン膜を設け、フッ素に対するバリアとする。この後熱処理を行い、フッ素をシリコン基板の表面に拡散させる。 （もっと読む）

【課題】メモリセル領域および周辺回路領域に素子分離溝を同時に形成するときに、メモリセル領域の素子分離溝の深さを十分深くすると共に、周辺回路領域の素子分離溝の深さが深くなりすぎることを防止する。
【解決手段】素子分離溝を形成する際に、半導体基板１上に形成した絶縁膜を加工するとき、メモリセル領域の薄い絶縁膜についてはすべて除去するようにエッチングし、周辺回路領域の厚い絶縁膜については途中で加工が止まるようにエッチングし、この後、周辺回路領域の残存する絶縁膜をエッチングストッパーとして半導体基板１をエッチングし、次いで、周辺回路領域の残存する絶縁膜をすべて除去した後、再び半導体基板１をエッチングした。 （もっと読む）

【課題】歩留まりが向上して信頼性の高いフラッシュメモリセルを備えた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１窓７０ａを有する第１レジストパターン７０を第２絶縁膜６９上に形成する工程と、第１レジストパターン７０をエッチングマスクにしてコンタクト領域CRが露出する第１開口６９ｄを形成する工程と、第１レジスト部７６ａを有する第２レジストパターン７６を第２導電膜７４上に形成する工程と、第２レジストパターン７６をエッチングマスクにし、第１、第２導電体６７ａ、７４ａ、フローティングゲート６７ｄ、及びコントロールゲート７４ｄを形成する工程と、第３レジストパターン８０を各領域I、IIに形成する工程と、第３レジストパターン８０をエッチングマスクにして第２窓８０ａ下の第２導電体７４ａを除去する工程と、を有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】
ロジックプロセスと適合性が高く、ノイズに対して強い耐性を有するメモリ回路を含む半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置は、複数のメモリセルが第１および第２の方向に沿って行列状に配置されたメモリセルアレイ、および第１および第２のセンスアンプを含む複数のセンスアンプ、を形成した半導体基板を含み、メモリセルの各々は絶縁ゲート電極とその両側に形成されたビット線コンタクト領域と他のソース／ドレイン領域を備えたトランジスタと、他のソース／ドレイン領域に接続されたキャパシタとによって構成される。メモリセルアレイ上方に、第１の方向に沿って延在し、複数のビット線コンタクト了以金に接続され、第２の方向に並んで配置された複数のビット線を含む。第１のセンスアンプに接続される第１対のビット線は、第１配線層で形成され、第２のセンスアンプに接続される第２対のビット線は、第１の配線層と異層の第２配線層で形成される。 （もっと読む）

【課題】スプリットゲート型メモリセル構造を採用し、電荷蓄積層として窒化膜を用いる不揮発性メモリを有する半導体装置において電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体基板1Subの主面にｎ型の半導体領域６を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極ＭＧおよび電荷蓄積層ＣＳＬを形成する。続いて、そのメモリゲート電極ＭＧの側面にサイドウォール８を形成した後、半導体基板１Subの主面上にフォトレジストパターンＰＲ２を形成する。その後、フォトレジストパターンＰＲ２をエッチングマスクとして、半導体基板１Subの主面の一部をエッチングにより除去して窪み１３を形成する。この窪み１３の形成領域では上記ｎ型の半導体領域６が除去される。その後、その窪み１３の形成領域にメモリセル選択用のｎＭＩＳのチャネル形成用のｐ型の半導体領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】メモリトランジスタの特性が良好な不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１１上に、それぞれ複数の絶縁膜及び電極膜１４が交互に積層された積層体を設ける。電極膜１４は、Ｘ方向に延びる複数本の制御ゲート電極ＣＧに分断する。また、積層体内に、選択ゲート電極ＳＧｂ、ＳＧｓ、制御ゲート電極ＣＧを貫き、一端がソース線ＳＬに接続され、他端がビット線ＢＬに接続されたＵ字ピラー３０を設ける。そして、各制御ゲート電極ＣＧは、Ｙ方向において隣り合う２本のシリコンピラー３１によって貫かれており、接続部材３２によって相互に接続された２本のシリコンピラー３１は、相互に異なる制御ゲート電極ＣＧを貫いている。 （もっと読む）

【課題】非接触でデータの送受信が可能な安価な半導体装置及びその作製方法の提供する。
【解決手段】基板３２に、メモリセルの有機化合物層２０ｂに流れる電流を制御する素子であるＴＦＴ、ビット線である第１の電極層１８ａ〜１８ｃ、ソース線１７ａ〜１７ｃ、第２の電極層２１、第１の電極層１８ａ〜１８ｃと第２の電極層２１の間に有機化合物を含む積層（第１層（バッファ層２０ａ）と第２層（有機化合物層２０ｂ）の積層）を設けている。有機化合物層２０ｂは、導電性を有する有機化合物材料からなる層を単層または積層構造で設ける。導電性を有する有機化合物材料の具体例としては、キャリア輸送性を有する材料を用いることができる。集積回路部の接続電極２８、電極２９上にアンテナ３０を形成する。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリセルを有する半導体装置において、駆動力の低下を抑えて、信頼度を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】メモリセルＭＣ１をｐ型の導電性を示す導電膜からなる選択ゲート電極ＣＧを有する選択用ｐＭＩＳ（Ｑｐｃ）とｐ型の導電性を示す導電膜からなるメモリゲート電極ＭＧを有するメモリ用ｐＭＩＳ（Ｑｐｍ）とから構成し、書込み時には半導体基板１側からホットエレクトロンを電荷蓄積層ＣＳＬへ注入し、消去時にはメモリゲート電極ＭＧからホットホールを電荷蓄積層ＣＳＬへ注入する。 （もっと読む）

【課題】接合リーク電流を低減可能なＤＲＡＭ型半導体装置を提供する。
【解決手段】メモリセル部内におけるゲート絶縁膜８の厚みを周辺回路部内におけるゲート絶縁膜９の厚みよりも大きくする。また、メモリセル部におけるＭＯＳトランジスタのソース／ドレインを二重拡散層構造５，６とし、周辺回路部におけるＭＯＳトランジスタのソース／ドレインを三重拡散層構造５，６，７にする。このようにメモリセル部内におけるゲート絶縁膜８の厚みを周辺回路部内におけるゲート絶縁膜９の厚みよりも大きく設定することにより、メモリセル部内におけるｐ型不純物領域４ａの濃度を低くすることが可能となり、接合リーク電流を低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造歩留りを向上させる。
【解決手段】素子分離領域２を含む半導体基板１上に多結晶シリコン膜７と絶縁膜８を形成してパターニングし、多結晶シリコン膜７かならる下部電極１１ａ，１１ｂおよび下部電極１１ａ，１１ｂ間のダミーパターン１２を形成する。下部電極１１ａ，１１ｂおよびダミーパターン１２とそられの上に形成された絶縁膜８を覆うように多結晶シリコン膜１７を形成し、多結晶シリコン膜１７上にキャップ保護膜を形成する。キャップ保護膜上に反射防止膜およびフォトレジストパターンを形成し、フォトレジストパターンをエッチングマスクとして用いて反射防止膜、キャップ保護膜および多結晶シリコン膜１７を順次ドライエッチングすることで、下部電極１１ａ，１１ｂ上に容量絶縁膜としての絶縁膜８を介して多結晶シリコン膜１７からなる上部電極２１ａ，２１ｂを形成してキャパシタ３６ａ，３６ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】同一基板内にＥＰＲＯＭとＥＰＲＯＭ以外の機能デバイスを備えた半導体装置に関する技術を提供する。
【解決手段】半導体装置１０では、ＥＰＲＯＭ領域Ａにおいて、半導体基板２０上に半導体基板２０の側からゲート酸化膜４１とフローティングゲート電極４２と絶縁膜４３とコントロールゲート電極４４がこの順に積層されて構成されている。また、ＤＲＡＭ領域Ｂにおいて、半導体基板２０上に半導体基板２０の側から絶縁膜４３と金属膜（ソース電極６７、８７とドレイン電極６８、８８を含む）がこの順に積層されて構成されている。本実施例の半導体装置１０では、ＥＰＲＯＭ領域Ａの絶縁膜４３とＤＲＡＭ領域Ｂの絶縁膜４３が同一層で形成されており、ＥＰＲＯＭ領域Ａのコントロールゲート電極４４とＤＲＡＭ領域Ｂの金属膜が同一層で形成されている。そのため、半導体装置１０を形成する際に、その工程が増加することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】多値記録が可能なメモリセルを備えた半導体記憶装置の性能を向上させる。
【解決手段】シリコン基板１００上に配置された複数のメモリセルを有する半導体集積回路装置であって、個々のメモリセルは、素子分離膜１１８で規定されたアクティブ領域において、ボトム酸化膜１０５、電荷蓄積窒化膜１０６、トップ酸化膜１０７を介して形成されたメモリゲート電極１０３を有する。素子分離膜１１８の一部上面は、アクティブ領域上面の高さよりも高くなるように突出して形成され、電荷蓄積窒化膜１０６はその素子分離膜１１８が突出した部分の側壁から、アクティブ領域表面に渡って形成されている。 （もっと読む）

【課題】メモリセル部でアスペクト比の高い下部電極の倒壊を防止するとともに、前記メモリセル部に隣接する周辺回路部への薬液の浸透を防止する半導体装置および半導体装置の製造方法を得るという課題があった。
【解決手段】メモリセル部と、前記メモリセル部を囲む周辺回路部と、を有する半導体装置であって、前記メモリセル部は、複数の筒状の下部電極１３と、下部電極１３の側面を覆う第１の絶縁膜と、前記第１の絶縁膜を覆う上部電極１５と、を有するキャパシタ３０を備えたメモリセル本体部５５と、メモリセル本体部５５を囲む溝部７３を備えたメモリセル外周部５６と、を有しており、下部電極１３の筒内に充填された第１の支持膜６１と、第１の支持膜６１の開口側の面に接面されるとともに複数の下部電極１３を結ぶように延在された第２の支持膜６２と、を有する半導体装置を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】ワード線引き出し部におけるワード線とシリコン基板との距離をセルアレイ領域内に比して長く確保でき、耐圧を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】セルアレイ領域の半導体基板１４上には、第１の膜厚を持つトンネル酸化膜１８、及び第１ゲート電極を有するメモリセルトランジスタが形成されている。周辺回路領域の半導体基板１４上には、第１の膜厚より厚い第２の膜厚を持つゲート酸化膜を有する高電圧トランジスタが形成される。ワード線３は、メモリセルトランジスタの第１ゲート電極に接続され、ワード線引き出し領域の半導体基板１４上に延伸している。ワード線引き出し領域において、半導体基板１４とワード線３との間には、第１の膜厚より厚く、第２の膜厚より薄い第３の膜厚を持つシリコン酸化膜１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プログラマブルＭＯＳＦＥＴ（１０５）とロジックＭＯＳＦＥＴ（１１０）とを含むメモリデバイスを同一チップ上に形成する。
【解決手段】半導体基板を被う層状ゲート積層体の成形から始まり、層状ゲート積層体の高ｋゲート電極層上で停止するよう金属ゲート電極層にパターンを形成して、半導体基板上に第１、第２ゲート金属ゲート電極（１６、２１）を形成するメモリデバイスの製法が提供される。次のプロセスで、高ｋゲート誘電体層の一部を被う少なくとも１つのスペーサ（５５）を第１ゲート電極（１６）に形成する。高ｋゲート誘電体層の露出された残存部分をエッチングし、第１金属ゲート電極のサイドウォールを越えて延びる部分を有する第１高ｋゲート誘電体（１７）及び第２金属ゲート電極（２１）のサイドウォールに整合されたエッジを有する第２高ｋゲート誘電体（２２）を形成する。 （もっと読む）

【課題】選択ゲートトランジスタの隣りに配置されたメモリセルの閾値電圧の上昇を防ぎ、選択ゲートトランジスタ間の側壁絶縁膜を薄膜化できる半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】周辺トランジスタの第３側壁絶縁膜の膜厚は、選択ゲートトランジスタの第１側壁絶縁膜、及び隣接した選択ゲートトランジスタの第２側壁絶縁膜より膜厚が厚い。メモリセルのゲート電極ＭＧと選択ゲートトランジスタの選択ゲート電極ＳＧ１との間隔はゲート電極ＭＧ間の間隔より広く、選択ゲート電極ＳＧ１と選択ゲートトランジスタの選択ゲート電極ＳＧ２との間隔はゲート電極ＭＧと選択ゲート電極ＳＧ１との間隔より広い。 （もっと読む）

【課題】強誘電体キャパシタの疲労特性の不揃いを抑制できる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】半導体基板１の上方に形成され、金属を有するキャパシタの下部電極１８ｂと、下部電極１８ｂの上に形成されるキャパシタＱの誘電体膜と、誘電体膜上に形成され、能動素子に電気的に接続されるキャパシタＱの上部電極と、キャパシタＱを覆う絶縁膜と、下部電極のコンタクト領域２５ｃの上に形成されるホールを有する半導体装置であって、ホールと上部電極１９ｂの距離はホール直径又はホール面積との関係において決定される。 （もっと読む）

【課題】強誘電体キャパシタの側壁残渣を除去し、かつ、水素による強誘電体キャパシタの特性劣化を抑制する半導体記憶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、半導体基板上に設けられたスイッチングトランジスタと、スイッチングトランジスタ上に形成された層間絶縁膜と、層間絶縁膜中に形成されたコンタクトプラグと、コンタクトプラグおよび層間絶縁膜の上方に形成され、下部電極、強誘電体膜および上部電極を含む強誘電体キャパシタと、半導体基板に形成され、コンタクトプラグとスイッチングトランジスタとの間を電気的に接続する拡散層と、強誘電体キャパシタの側面に形成された水素バリア膜と、上部電極の上面全体を被覆しかつ該上部電極の上面に接触するＴｉＮ膜またはＴｉＡｌＮ膜を含む配線とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＳＦＥＴのしきい値のばらつきを抑制する。
【解決手段】半導体基板１に素子分離領域２を形成し、ＭＩＳＦＥＴのしきい値調整用のチャネルドープイオン注入を行なってから、ゲート絶縁膜５ａ，５ｂおよびゲート電極ＧＥ１，ＧＥ２を形成する。それから、イオン注入によりエクステンション領域７ａ，７ｂおよびハロー領域８ａ，８ｂを形成し、更に炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）またはフッ素（Ｆ）のうちの１種以上をイオン注入することにより拡散防止領域１０ａ，１０ｂを形成する。その後、ゲート電極ＧＥ１，ＧＥ２の側壁上にサイドウォールＳＷを形成してから、イオン注入により、ソース・ドレイン用のｎ^＋型半導体領域１１ａおよびｐ^＋型半導体領域１１ｂを形成して、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴおよびｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴが形成される。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜を表面研磨する工程を経て形成される半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】シリコン基板１の主面ｓ１上に、高耐圧ゲート絶縁膜ＩＧ１および高耐圧ゲート電極ＥＧ１からなる高耐圧ゲートＧ１を形成した後、サリサイドブロック膜ＳＡＢ、層間絶縁膜ＩＬを順に形成し、その層間絶縁膜ＩＬをＣＭＰにより研磨する。サリサイドブロック膜ＳＡＢは、下層から順に酸化シリコンを主体とする絶縁膜である保護酸化膜ｔ１と、窒化シリコンを主体とする絶縁膜である保護窒化膜ｔ２とによって形成する。また、層間絶縁膜ＩＬの研磨は、高耐圧ゲートＧ１上面のサリサイドブロック膜ＳＡＢに達するまで研磨する。 （もっと読む）