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Fターム[5F092BE04]の内容

Fターム[5F092BE04]に分類される特許

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【課題】データ記憶層が強い垂直磁気異方性を有し、かつ、データ記憶層とその下方に設けられた磁化固定層との間の磁気的結合が強い磁気メモリを提供する。
【解決手段】磁気メモリが、垂直磁気異方性を有し、磁化方向が固定された磁化固定層50a、50bと、層間絶縁層60と、磁化固定層50a、50bと層間絶縁層60の上面に形成された下地層40と、下地層40の上面に形成された、垂直磁気異方性を有するデータ記憶層10とを備えている。下地層40は、磁性材料で形成された第1磁性下地層41と、第1磁性下地層41の上に形成された非磁性下地層42とを備えている。第1磁性下地層41の膜厚は、層間絶縁層60の上において第1磁性下地層41が面内磁気異方性を発現しないように調節されている。 (もっと読む)


【課題】高い結晶配向性を有する強磁性層の上にトンネルバリア層を形成することによってMTJ膜を作成する場合に、読み出し特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】MTJ膜の製造方法は、第1強磁性層を形成する工程と、第1強磁性層の上にトンネルバリア層を形成する工程と、トンネルバリア層の上に第2強磁性層を形成する工程と、を含む。第1強磁性層は、垂直磁気異方性を有するCo/Ni積層膜である。トンネルバリア層を形成する工程は、単位成膜処理をn回(nは2以上の整数)繰り返すことを含む。単位成膜処理は、Mg膜をスパッタ法により堆積する工程と、堆積されたMg膜を酸化する工程と、を含む。1回目の単位成膜処理において堆積されるMg膜の膜厚は、0.3nm以上0.5nm以下である。2回目以降の単位成膜処理において堆積されるMg膜の膜厚は、0.1nm以上0.45nm以下である。 (もっと読む)


【課題】データ変換ヘッドにおける読取センサとして、または固体不揮発性メモリ素子などとして使用するための、磁気状態の変化を検出可能な磁気素子を提供する。
【解決手段】さまざまな実施例によれば、磁気素子は、第1の面積範囲を有する磁気応答性スタックまたは積層を含む。スタックは、第1および第2の強磁性フリー層間に位置付けられたスペーサ層を含む。少なくとも1つの反強磁性(AFM)タブが、第1のフリー層に、スペーサ層とは反対側のその表面上で接続されており、AFMタブは、第1の面積範囲よりも小さい第2の面積範囲を有する。 (もっと読む)


【課題】垂直磁気異方性を有し、かつより大きな磁気抵抗効果を発現することが可能な磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】膜面に垂直方向に磁化容易軸を有する第1強磁性層2と、膜面に垂直方向に磁化容易軸を有する第2強磁性層10と、第1強磁性層と第2強磁性層との間に設けられた非磁性層6と、第1強磁性層と非磁性層との間に設けられた第1界面磁性層4と、第2強磁性層と非磁性層との間に設けられた第2界面磁性層8と、を備え、第1界面磁性層は、第1強磁性層側に設けられた第1界面磁性膜4aと、非磁性層側に設けられ第1界面磁性膜と組成が異なる第2界面磁性膜4cと、第1界面磁性膜と第2界面磁性膜との間に設けられた第1非磁性膜4bとを備え、第1強磁性層と第2強磁性層との間に非磁性層を通して電流を流すことにより、第1強磁性層および第2強磁性層の一方の磁化方向が可変となる。 (もっと読む)


【課題】磁気抵抗効果素子の素子特性の向上を図る。
【解決手段】本実施形態の磁気抵抗効果素子は、膜面に対して垂直方向の磁気異方性を有し、磁化の向きが不変な第2の磁性層92と、膜面に対して垂直方向の磁気異方性を有し、磁化の向きが可変な第1の磁性層91と、第1及び第2の磁性層91,92との間に設けられた非磁性層93と、を具備し、第1の磁性層92は、Tb、Gd及びDyからなる第1のグループから選択される少なくとも1つの元素とCo及びFeからなる第2のグループから選択される少なくとも1つの元素とを含む磁化膜21を備え、磁化膜21は、アモルファス相29と粒径が1nm以下の結晶28とを含む。 (もっと読む)


【課題】 低書き込み電流を用いる熱支援スピン移動トルク書き込み手順を備えた磁気メモリを提供する。
【解決手段】 高温閾値で調整可能な第1の磁化を有する強磁性記憶層、固定された第2の磁化を有する強磁性基準層、及び強磁性記憶層と基準層との間に配置された絶縁層から形成された磁気トンネル接合部と、前記磁気トンネル接合部に電気的に接続されかつワード線を介して、制御可能な選択トランジスタと、前記磁気トンネル接合部に電気的に接続され、少なくとも書き込み電流を伝達する電流線と、を含む、熱支援切り替え(TAS)書き込み手順を備えた磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セルであって、強磁性記憶層の結晶磁気異方性が、強磁性基準層の結晶磁気異方性とほぼ直角であることを特徴とする磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)セル。STTベースTAS−MRAMセルは、熱安定性を実現するのと同時に、低い書き込み電流密度を必要とする。 (もっと読む)


【課題】フリー層の磁化をより安定させることが可能な、高い保磁力を有するハードバイアス構造の形成方法を提供する。
【解決手段】このハードバイアス構造の形成方法は、(a)第1のギャップ層2の上に、所定形状を有するセンサ構造体S1を形成する工程と、(b)マグネトロンスパッタリングまたはIBD法を用いて、センサ構造体S1の側壁9a,9bと第1のギャップ層2の露出面とを連続して覆うようにシード層10を形成する工程と、(c)シード層10に対しマイルドプラズマエッチングを行うことにより、シード層10の表面10sに複数の核形成部位を形成する工程と、(d)複数の核形成部位が形成されたシード層10の上に、ハードバイアス層11を形成する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 磁気記憶層、基準層及び基準層と記憶層の間に挿入された絶縁層から成る磁気トンネル接合部と、磁気トンネル接合部の一方の端を第一の選択用トランジスタと横方向に接続する第一のストラップ部分とを有する、熱アシストスイッチング書込手順による磁気ランダムアクセスメモリ(MRAM)の記憶素子である。
【解決手段】 この記憶素子には、第一のストラップ部分と逆側に延びるとともに、磁気トンネル接合部の前記の一方の端を第二の選択用トランジスタと横方向に接続する第二のストラップ部分が更に設けられており、これらの第一と第二のストラップ部分は、第一と第二の選択用トランジスタを介して電流が流れるように構成されている。ここで開示した記憶素子の電気消費量は、従来のMRAM記憶素子よりも少ない。 (もっと読む)


【課題】角型性にすぐれ、ノイズの改善が図られ、安定した磁気特性を有する磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】少なくとも1対の強磁性層の間にトンネルバリア層を挟んだ強磁性トンネル接合を用いた磁気抵抗効果素子であって、強磁性層の一方により構成される磁化自由層が、非晶質もしくは微結晶構造を有する材料の単層、あるいは主な部分が非晶質もしくは微結晶構造を有する材料層からなり、磁化自由層がFe,Co,Niの強磁性元素のうち少なくとも1種もしく2種以上の成分と、含有量が10原子%〜30原子%のB,C,Al,Si,P,Ga,Ge,As,In,Sn,Sb,Tl,Pb,Biのいずれか1種もしくは2種以上とを含む構成とする。 (もっと読む)


【課題】 磁化反転の際の反転電流密度のばらつきを低減する。
【解決手段】 磁気抵抗素子10は、(001)面に配向した立方晶構造又は正方晶構造を有する下地層12と、下地層12上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつ(001)面に配向するfct(face-centered tetragonal)構造を有する記録層13と、記録層13上に設けられた非磁性層14と、非磁性層14上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有する参照層15とを含む。下地層12の膜面内方向の格子定数a1及び記録層13の膜面内方向の格子定数a2は、記録層13のバーガースベクトルの大きさb、記録層13の弾性定数ν、記録層13の膜厚hcとすると、
│√2×a1/2−a2│/a2<b×{ln(hc/b)+1}/{2π×hc×(1+ν)}
の関係を満たす。 (もっと読む)


【課題】強磁性層の磁気異方性を制御することにより良好な磁気特性を有する磁気抵抗効果素子を提供する。
【解決手段】対の強磁性層が中間層を介して対向されてなり、膜面に対して垂直に電流を流すことによって磁気抵抗変化を得る構成の磁気抵抗効果素子1であって、強磁性層のうち一方が磁化固定層5であり、他方が磁化自由層7であり、強磁性層5,7がアモルファスあるいは微結晶組織を有し、強磁性層5,7が、300℃以上磁化自由層7の結晶化温度以下で磁場中熱処理されている磁気抵抗効果素子1を構成する。 (もっと読む)


【課題】高い磁気抵抗比を有し、かつメモリセルを微細化してもビット情報の高い熱擾乱耐性を確保する。
【解決手段】磁気抵抗素子10は、NaCl構造を有し、かつ(001)面に配向する窒化物から構成される下地層23と、下地層23上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有し、かつL1構造を有し、かつ(001)面に配向する強磁性合金から構成される第1の磁性層14と、第1の磁性層14上に設けられた第1の非磁性層16と、第1の非磁性層16上に設けられ、かつ膜面に垂直方向の磁気異方性を有する第2の磁性層17とを含む。 (もっと読む)


【課題】 熱安定性にすぐれ、MR比の高い磁気抵抗素子を提供すること。
【解決手段】 磁気抵抗素子は、マンガンを有する層で形成した反強磁性層と、反強磁性層側に位置し、強磁性体及び白金族系金属を有する層で形成した第一磁化固定層、強磁性体を有する層で形成した第二磁化固定層及び該第一磁化固定層と該第二磁化固定層との間に位置する第一非磁性中間層を有する積層磁化固定層と、強磁性体を有する層で形成した磁化自由層と、積層磁化固定層と前記磁化自由層との間に位置する第二非磁性中間層と、を有する。 (もっと読む)


【課題】磁気抵抗素子の磁化自由層の磁歪定数の大きさを、高MRを保ったまま安定的に小さくする。
【解決手段】磁歪定数が正の強磁性層と磁歪定数が負の強磁性層とを非磁性層を介して適切な大きさで強磁性結合させることにより、それらの磁歪定数がキャンセルして全体の磁歪定数がゼロとなるように磁化自由層を形成する。 (もっと読む)


【課題】高い磁気抵抗効果が得られるポイントコンタクトを有する磁気抵抗効果素子及びその製造方法、磁気メモリ、磁気ヘッド並びに磁気記録装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の下地と、前記下地の主面上に設けられた第1の強磁性体層と、前記下地の前記主面上において前記第1の強磁性体層と離間して設けられた第2の強磁性体層と、前記下地の前記主面上において前記第1の強磁性体層と前記第2の強磁性体層とに接してこれらの間に設けられた接続部であって、強磁性体からなる第1の結晶粒と強磁性体からなる第2の結晶粒とを有し、前記第1の強磁性体層と前記第2の強磁性体層との間を流れる電流の経路のうちの最も狭い部分は、前記第1の結晶粒と第2の結晶粒との結晶粒界である、接続部と、を備えたことを特徴とする磁気抵抗効果素子を提供する。 (もっと読む)


【課題】本願発明では強磁性層の保持力及び残留磁束密度を高い値に維持したままで、感知層(自由磁性層)に均一なバイアス磁界を印加した磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド及び磁気記録装置を提供すること。
【解決手段】外部磁界に応答して磁化が回転する感知層(自由磁性層)11と、その感知層(自由磁性層)11にバイアス磁界を印加するバイアス印加層15と、からなる素子部(磁気抵抗効果素子)10であって、その感知層(自由磁性層)11と強磁性層15の間に磁性層22が配置される。この磁性層22が小さな粒径を形成することにより、バイアス印加層15からのバイアス磁界をその小さな粒を通じて感知層(自由磁性層)11に伝えることで、バイアス磁界の素子高さ方向成分を打ち消し合い、感知層に対してコア幅方向に安定したバイアス磁界を印加し、バルクハウゼンノイズを防ぐ。 (もっと読む)


【課題】 良好な磁気特性を有し、かつトンネル抵抗変化率の低下を抑制することができる強磁性トンネル接合素子を提供する。
【解決手段】 磁化方向が固定された強磁性材料からなるピンド層(20,22)の上に、電子がトンネル現象により透過する厚さのバリア層が配置されている。バリア層の上に、外部磁場の影響を受けて磁化方向が変化する非晶質または微結晶質の軟磁性材料で形成された第1のフリー層が配置されている。第1のフリー層の上に、外部磁場の影響を受けて磁化方向が変化するとともに、第1のフリー層と交換結合した結晶質の軟磁性材料で形成された第2のフリー層が配置されている。 (もっと読む)


【課題】MR変化率の向上が図れる磁気抵抗素子、磁気メモリ、磁気ヘッド、及び磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】磁化方向が実質的に一方向に固着された第1の磁性層と、外部磁界に応じて磁化方向が変化する第2の磁性層と、上記第1の磁性層と前記第2の磁性層との間に設けられたスペーサ層とを有し、上記第1の磁性層と前記第2の磁性層の少なくともいずれかは、式M1M2(5≦a≦68、10≦b≦73、22≦c≦85)で表される磁性化合物を有し、M1は、Co,Fe,Niから選択される少なくとも一種の元素、M2は、Ti,V,Cr,Mnから選択される少なくとも一種の元素、Xは、N,O,Cから選択される少なくとも一種の元素である。 (もっと読む)


【課題】バリア層となる金属膜の自然酸化処理において、その下層の磁化固定層の酸化は極力抑えることができることで、磁化固定層の磁気特性の劣化を極力抑え、読み取り特性を安定させることが可能な磁気抵抗効果素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】磁化固定層18cと、磁化固定層18c上に積層されたバリア層21と、バリア層21上に積層されたフリー層22とを有する磁気抵抗効果素子Aの製造方法において、基板12上に磁化固定層18cを形成するステップと、磁化固定層18c上に、磁化固定層側21aがアモルファスまたは微細結晶となり、上側21bが結晶質となるよう、バリア層としての金属膜21を形成するステップと、酸素雰囲気中でバリア層としての金属膜21を自然酸化させるステップと、バリア層21上にフリー層22を形成するステップとを含む。 (もっと読む)


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