【課題】同一の基板上に形成されたメモリトランジスタ及び駆動トランジスタを備える透明不揮発性メモリセル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による不揮発性メモリセルは、基板上に形成された半導体膜、バッファー膜、有機強誘電体膜及びゲート電極を含むメモリトランジスタと；前記基板上に形成された前記半導体膜、前記バッファー膜、ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極を含む駆動トランジスタと；を備える。本発明によれば、同一の基板上に形成されたメモリトランジスタ及び駆動トランジスタを備え、可視光領域で透明な不揮発性メモリセルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】フラッシュメモリと、精度が低くても高耐圧性が要求されるキャパシタと、耐圧性が低くても高精度が要求されるキャパシタとを備えた半導体装置を比較的少ない工程で製造できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上に形成されたシリコン膜１３により、フラッシュメモリのフローティングゲートと高耐圧キャパシタの下部電極１３ｂとを形成する。この場合、シリコン膜１３中の不純物濃度を、フラッシュメモリに適した濃度とする。その後、半導体基板１０に不純物をイオン注入して高精度キャパシタの下部電極となる高濃度不純物領域１５を形成する際に、高耐圧キャパシタの下部電極１３ｂに不純物を追加注入し、下部電極１３ｂの不純物濃度を向上させる。次いで、高精度キャパシタの誘電体膜１２を、増速酸化により形成する。 （もっと読む）

【課題】電荷蓄積膜を用いる不揮発性記憶用ＭＯＳ型トランジスタと、これを選択するＭＯＳ型トランジスタが隣接するスプリットゲート構造を有する不揮発性メモリセルにおいて、電荷保持特性を向上し、ゲート電極を低抵抗化する。
【解決手段】電荷蓄積膜のコーナー部２０の薄膜化を抑制して電荷保持特性を向上するために、選択ゲート電極１５の側壁にテーパーを設ける。また、自己整合で形成するゲート電極を低抵抗化するシリサイドを安定に行うため、選択ゲート電極１５の側壁をリセスさせる。もしくは、自己整合ゲート電極上部１８と選択ゲート電極上部６５の間に段差を設ける。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ結晶からなる離散的フローティングゲートを、移流集積法により形成する半導体記憶素子の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、シリコン基板１と、シリコン基板１上に形成されたトンネル絶縁膜に対向するように配置された第２の基板２１との間に、金属ナノ粒子が分散された粒子分散液２２を充填する充填工程と、トンネル絶縁膜の表面に沿った方向に、第２の基板２１をシリコン基板１に対して相対的に移動させることにより、トンネル絶縁膜の表面における第２の基板２１から露出した領域に形成される粒子分散液２２のメニスカス領域２３において、粒子分散液２２の溶媒を蒸発させることにより、トンネル絶縁膜上に金属ナノ粒子を離散的に配置する。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極中に含まれる不純物の拡散を防止することができ、さらに、ゲート絶縁膜の信頼性及びホットキャリア耐性を向上させることができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】Ｎ型シリコン基板１上にゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５を形成する。Ｐ+型ゲート電極３５の両側にソース／ドレイン領域６を形成する。ゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５中には窒素がドープされ、窒素ドーピング領域３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極から電荷蓄積層に電荷を注入する不揮発性メモリにおいて、従来のゲート構造に比べて電荷の注入効率、電荷保持特性および信頼性を共に向上させる。
【解決手段】電荷蓄積層を構成する窒化シリコン膜に電子および正孔を注入し、トータルの電荷量を変えることによって書き込み・消去を行う不揮発性メモリにおいて、ゲート電極からの電荷注入を高効率で行うために、メモリセルのゲート電極を、ノンドープのポリシリコン層５４とメタル材料電極層５９の２層膜で構成する。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極７作製後にチャネル部１２を作製する縦型ＭＩＳＦＥＴの製造方法において、ゲート絶縁膜１０に損傷を与えたり移動度を劣化させたりすることなく、孔底面に形成された絶縁膜や、自然酸化膜を除去する。
【解決手段】単結晶半導体基板１または単結晶半導体層に形成された不純物領域８の上に、第一絶縁層４、５と、ゲート電極層７と、第二絶縁層５、４と、をこの順に積層した積層体を形成し、前記積層体に不純物領域８が露出する孔を形成し、少なくとも前記孔の側壁に露出しているゲート電極層７、および、前記孔の底面に露出している不純物領域８の上に絶縁膜１０を形成し、ゲート電極層７の露出部分の上に形成された絶縁膜１０の上に半導体膜を重ねて形成し、不純物領域８の上に形成された絶縁膜を除去し、孔の底面に露出している不純物領域８に接し、孔底面から孔の開口部までつながる半導体部を形成する半導体装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】コントロールゲートが半導体基板に形成された不純物拡散層によって構成されている不揮発性半導体記憶装置において、信頼性を維持しつつ、カップリング比を大きくする。
【解決手段】Ｐ型の半導体基板１に、Ｎ型ウェル３とＮ型高濃度拡散層１７からなるコントロールゲートと、コントロールゲートとは絶縁され、互いに間隔をもって形成された２つのＮ型拡散層からなるソース５及びドレイン７が形成されている。コントロールゲート表面に第１絶縁膜１１が形成されている。ソース５及びドレイン７の間の半導体基板１表面に第２絶縁膜１３が形成されている。第１絶縁膜１１上からフィールド酸化膜９上を介して第２絶縁膜１３上にわたって形成された半導体膜からなるフローティングゲート１５が形成されている。コントロールゲートの一部分を構成するＮ型高濃度拡散層１７は、フローティングゲート１５下にも配置されている。 （もっと読む）

ナノ構造に基づく電荷蓄積領域は、不揮発性メモリ装置に備えられており、選択ゲートおよび周辺回路の製造と一体に製造される。１つ以上のナノ構造コーティングは、メモリアレイ領域および周辺回路領域の基板に塗布される。選択ゲートや周辺トランジスタについての目標領域などの基板の不要な領域から、ナノ構造コーティングを除去するための様々な工程が、行われる。一例では、基盤のアクティブ領域にナノ構造を選択的に形成するために、自己組織化に基づく工程を用いて、１つ以上のナノ構造コーティングが形成される。自己組織化によって、ナノ構造コーティングのパターニングやエッチングを行うことなく、互いに電気的に分離されているナノ構造の個別のライン群を形成することができる。
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【課題】セルアレイ部の下層部分の電極を周辺回路部のトランジスタのゲート電極と同時に形成することができ、且つ、この電極の抵抗が低い半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置１において、セルアレイ部ＣＡにはバックゲート電極２１を設け、周辺回路部ＳＣには電界効果トランジスタ２５のゲート電極２２を設ける。バックゲート電極２１及びゲート電極２２は、下層側から順に、ｎ型シリコン層１５、金属シリサイド層１６、ｐ型シリコン層１７が積層された３層構造の導電膜１８により形成する。また、バックゲート電極２１において、ｐ型シリコン層１７内にＵ字ピラー４１の接続部材３９を設ける。そして、コンタクトプラグ５８ｃ及び５８ｅを、それぞれバックゲート電極２１及びゲート電極２２の金属シリサイド層１６に接触させる。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリにおいて、データの書き換え回数増加時における動作信頼性を向上できる技術を提供する。
【解決手段】基板１上に、ボトム酸化膜７Ａと電荷蓄積層８Ａとトップ酸化膜９Ａからなる積層絶縁膜を介して、ゲート電極９Ａが形成され、ボトム酸化膜７Ａの膜厚はトップ酸化膜９Ａの膜厚よりも厚く形成されている。このように構成されているメモリセルにおいて、書き込みおよび消去となる電荷蓄積層８Ａへの電荷のやり取りは、ゲート電極１０Ａと電荷蓄積層８Ａとの間で行う。 （もっと読む）

【課題】ドレイン電流の制御性を向上させつつ、メモリセルを縦方向に積層するとともに、メモリセルにフィン構造を用いた場合においても、制御ゲート電極および電荷蓄積層の加工の難易度を低下させる。
【解決手段】ブロック層１３、電荷蓄積層１４およびトンネル酸化膜１５を順次介してフィン状の制御ゲート電極１２ａに埋め込まれたチャネル領域を有するボディ層１７を設ける。 （もっと読む）

【課題】微細化が進んだ場合であってもトランジスタのカットオフ特性を改善する。
【解決手段】半導体基板１００上に形成されるｐ型ウェル２には、ビット線ＢＬの長手方向に沿って形成されたトレンチ３に素子分離絶縁膜４が埋め込まれている。素子分離絶縁膜４によりｐ型ウェル２が分離され、メモリトランジスタが形成される素子形成領域２Ａが形成される。素子分離絶縁膜４にはボロン等のｐ型不純物が注入されており、その不純物濃度は、ｐ型ウェル２の不純物濃度よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】プログラム及び消去時に生成される電子及びホールの分布を意図的に調節でき、同時に短チャンネル現象を減らせて、０．１０μｍ以下のメモリゲート長でも安定した２ビット特性を有するＳＯＮＯＳ形態のメモリ素子を製造できるＳＯＮＯＳメモリ素子製造方法を提供する。
【解決手段】スペーサを使用した自己整合方式でゲート下部のＯＮＯ誘電層を、中間部分が分離され、分離された両側が対称的なツインＯＮＯ誘電層構造に形成する。ＯＮＯ誘電層が分離された中間部分には、ＯＮＯ誘電層と独立してゲート誘電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールの導通状態を容易に検査できる欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を作製する際に基板上に形成され、２つの筒状のコンタクトホールが底面側で接続されて管状を成すとともに管状の両端が基板上面に設けられた２つの開口部で開口している管状コンタクトホールのＵ字管６に対し、開口部のうち一方の開口部を覆う可塑性膜４を第１の気圧状態で形成する被膜形成ステップと、可塑性膜４で覆われた基板を第１の気圧とは異なる第２の気圧状態にさらすことによって、Ｕ字管６のうちＵ字管６の管状の一部が塞がっているＵ字管６上の可塑性膜４を変形させる気圧変更ステップと、可塑性膜４が変形したか否かを観察することによって、Ｕ字管６の管状の一部が塞がっているか否かを検査する検査ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】素子間を確実に絶縁可能な半導体装置およびＮＡＮＤ型フラッシュメモリの製造方法を提供する。
【解決手段】アスペクト比が高いＳＴＩ用の溝６に対しては、塗布材料８を充填した後に酸素イオン等を注入し、その後に酸化処理を行うため、溝６の底部にまでＳｉＯ２膜１６を形成できる。一方、アスペクト比が小さい溝６に対しては、高密度プラズマＣＶＤ法やＴＥＯＳ／Ｏ３法を用いるため、ＳｉＯ２膜１６より絶縁性の高い絶縁膜ＳｉＯ２膜１５を形成できる。以上のように、溝６のアスペクト比に応じて、最適な手法で絶縁膜を形成するため、素子分離領域のアスペクト比によらず、半導体装置の素子間を確実に絶縁することができる。 （もっと読む）

【課題】スプリットゲート型メモリセル構造を採用し、電荷蓄積層として窒化膜を用いる不揮発性メモリを有する半導体装置において電気的特性を向上させる。
【解決手段】半導体基板1Subの主面にｎ型の半導体領域６を形成した後、その上にスプリットゲート型のメモリセルのメモリゲート電極ＭＧおよび電荷蓄積層ＣＳＬを形成する。続いて、そのメモリゲート電極ＭＧの側面にサイドウォール８を形成した後、半導体基板１Subの主面上にフォトレジストパターンＰＲ２を形成する。その後、フォトレジストパターンＰＲ２をエッチングマスクとして、半導体基板１Subの主面の一部をエッチングにより除去して窪み１３を形成する。この窪み１３の形成領域では上記ｎ型の半導体領域６が除去される。その後、その窪み１３の形成領域にメモリセル選択用のｎＭＩＳのチャネル形成用のｐ型の半導体領域を形成する。 （もっと読む）

【課題】動作の高速化を図り得る不揮発性メモリセルおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板１１と、半導体基板１１の表面上にゲート絶縁膜１２を介して形成されたゲート電極１３と、ゲート電極１３両側の半導体基板の表面層にそれぞれ形成された一対の不純物拡散層１４、１５と、一対の不純物拡散層１４、１５の間の半導体基板の表面層に配置されたチャネル領域１６と、少なくとも一方の不純物拡散層１５の表面からゲート電極１３の側壁に沿って形成された電荷蓄積層１７と、電荷蓄積層１７に積層された電荷蓄積層用電極１８とを備えることを特徴とする不揮発性メモリセル。 （もっと読む）

【課題】素子分離絶縁膜に対しボイドの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】素子分離溝３中の少なくとも一部に塗布法により塗膜４ｃを埋込み、当該塗膜４ｃをベークすることで膜中の溶媒を蒸散させてポリシラザン膜４ｄを形成する。次に、ポリシラザン膜４ｄを塗布した半導体基板２を酸化性雰囲気中で酸化炉内に導入し、該酸化炉内を真空排気した状態で保持することでポリシラザン膜４ｄ内に残留したガスを蒸散させる。次に、ポリシラザン膜４ｄを塗布した半導体基板２を酸化性雰囲気中で減圧状態に保持しポリシラザン膜４ｄをメルトさせることによりポリシラザン膜４ｄ中に残留したガスを蒸散させる。次に、ポリシラザン膜４ｄを塗布した半導体基板２を水蒸気酸化温度に保持し、水蒸気酸化を行うことでポリシラザン膜４ｄについてシリコン酸化膜に転換する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜界面の汚染を防止し、半導体基板とコントロールゲートの間の絶縁膜の破壊を抑制する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体基板２の第１表面領域Ｃ１上にゲート絶縁膜４を介してフローティングゲート５を形成する工程と；第１表面領域Ｃ１に隣接する第２表面領域Ｃ２及びフローティングゲート５の端部を覆うようにトンネル絶縁膜８ａを形成する工程と；トンネル絶縁膜８ａを覆い、第２表面領域Ｃ２の上方が厚く、フローティングゲート５の上方が薄くなるように第１酸化膜３３を形成する工程と；第１酸化膜３３とフローティングゲート５上のトンネル絶縁膜８ａの表面とをエッチバックする工程と；第２表面領域Ｃ２上の第トンネル絶縁膜８ａ上にコントロールゲート９を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）