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Fターム[5F110DD11]の内容

薄膜トランジスタ (412,022) | 基板 (39,595) | 表面層を有するもの (14,711)

Fターム[5F110DD11]の下位に属するFターム

表面層材料 (12,167)
複数層 (2,111)
両面 (80)
裏面のみ (16)

Fターム[5F110DD11]に分類される特許

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【課題】 製造工程の簡略化と素子特性の安定化を両立できる薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】 多成分ガラス基板1の上方に遮光電極3を備え、前記遮光電極3の上方に単層または多層の汚染防止絶縁膜41を備え、前記汚染防止絶縁膜41の上方に多結晶シリコン膜5を備え、前記多結晶シリコン膜5の上方にゲート絶縁膜6を備え、前記ゲート絶縁膜6の上方にゲート電極7を備え、前記ゲート電極7の上方に層間分離絶縁膜8を備え、前記層間分離絶縁膜8と前記ゲート絶縁膜6とを開口して前記多結晶シリコン膜5と導電接続されたソース・ドレイン電極を少なくとも備えている。さらに、前記多成分ガラス基板1の上層、前記汚染防止絶縁膜21の上層、前記ゲート絶縁膜6の上層、前記層間分離絶縁膜8の上層の少なくとも一つに、塩素とフッ素の双方または片方を含む不純物捕獲層21,22,23,24を有している。 (もっと読む)


【課題】電子キャリア濃度が1018/cm未満の酸化物を用いたTFTを有し、安定的に動作する発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、基板101上に青、緑、及び赤の光の3原色に対応する青色画素領域a1、緑色画素領域a3、及び赤色画素領域a2を有する画素領域を備える。この画素領域に、ソース電極105、ドレイン電極100、ゲート電極104、ゲート絶縁膜103、及び活性層102を有するTFT11と、発光層108と、この発光層108を挟む下部電極107及び対向電極109とを有する。活性層108は、酸化物で構成される。ドレイン電極100は、下部電極107を介して発光層108の一部に電気的に接続される。TFT11は、基板101上の青色画素領域a1を除く領域、例えば赤色画素領域a2に配置される。 (もっと読む)


【課題】より簡単に素子間分離膜の端部におけるリーク電流の発生を抑制すること。
【解決手段】NMOSとPMOSとを電気的に分離するフィールド酸化膜を、LOCOS法を用いてSOI基板の活性層にシリコン酸化膜を成膜することにより形成する。フィールド酸化膜の端部には、酸化膜が薄くなるバーズビーク部が形成され、このバーズビーク部において寄生トランジスタが構成される。そのため、寄生トランジスタの作用で生じるリーク電流を抑制するためのチャネルカット領域を設ける。詳しくは、NMOSに、フィールド酸化膜のバーズビーク部であり、且つ、N+拡散層(ソース)におけるPウェル拡散層との2ヵ所の境界部にP+拡散領域を形成する。このようなチャネルカット領域を設けることにより、ゲートオフ時における寄生トランジスタにおける寄生チャネルによる電流パス(リーク電流)を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】SOI基板のトレンチ内の両端に形成された側面酸化膜に対して均等に電圧が加わる構成の集積回路装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体集積回路装置は、素子形成領域下に第1の絶縁膜を有する基板と、前記第1の絶縁膜に達するように前記素子領域に形成されるシリコンのトレンチと、前記トレンチの側壁に形成される第2の絶縁膜と、前記トレンチに埋め込んだ多結晶シリコン上に形成される第3の絶縁膜とを具備し、第3の絶縁膜の膜厚を第1の絶縁膜の膜厚で除した値を特定の範囲にすることにより、トレンチ内の両端に形成された酸化絶縁膜に対して均等に電圧が加わる。 (もっと読む)


【課題】スパッタリングをおこなう際に生じる半導体装置への電荷の蓄積を軽減する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、半導体ウエハ140を準備する工程と、半導体ウエハ上に、層間絶縁膜142を形成する工程と、層間絶縁膜上に、下部メタル層146及び中間絶縁膜148を順次形成する工程と、半導体ウエハの周辺のエッジ領域に対応する中間絶縁膜を、レジストパターンを用いたエッチングにより除去して、下部メタル層のエッジ表面領域150を露出する工程と、露出されたエッジ表面領域と残存している中間絶縁膜とを覆うように、スパッタリングにより上部メタル層152を形成する工程と、下部メタル層、中間絶縁膜及び上部メタル層をパターニングしてキャパシタを形成する工程とを具える。 (もっと読む)


【課題】
薄膜トランジスタの性能のばらつきの低減を図ることができる薄膜トランジスタ装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる薄膜トランジスタ装置は、絶縁基板上1にソース領域2a、ドレイン領域2b及びチャネル領域2cを含むシリコン層2と、ゲート絶縁層3と、ゲート電極4とを有する薄膜トランジスタと、薄膜トランジスタを覆う層間絶縁層5と、層間絶縁層5に設けられたコンタクトホール6を介して、ソース領域2a、ドレイン領域2b及びゲート電極4に電気的に接続された配線7とを備えた薄膜トランジスタ装置である。配線7及び層間絶縁層5を覆い、配線7及び層間絶縁層5の表面凹凸を緩和する第一の上部絶縁層8aと、第一の上部絶縁層8aを覆う第二の上部絶縁層8bとを備え、第二の上部絶縁層8bの水素拡散係数が第一の上部絶縁層8aの水素拡散係数より小さいことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】局在準位の発生を抑制すると共に、半導体層の厚みを容易且つ高精度に制御できるようにする。
【解決手段】第1絶縁層11と、第1絶縁層11を挟むように配置された第1半導体層12及び第2半導体層13とにより構成されたSOI構造10を備えている。そして、第1半導体層12は、第1活性領域15が形成されると共に、平坦化膜16を介して支持基板17に貼り付けられている。 (もっと読む)


【課題】ダミーセルに生じるチャージポンピング現象の対策を施し、かつ、従来よりも回路規模の小さい半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、電気的に浮遊状態のフローティングボディ50を含み、該フローティングボディ内の多数キャリアの数によってデータを記憶するメモリセルMCと、メモリセルのデータを検出するときに検出の基準となる基準電位を生成するダミーセルDCと、メモリセルのゲートに接続されたワード線WLL、WLRと、ダミーセルのゲートに接続されたダミーワード線DWLL、DWLRと、メモリセルのソースまたはドレインおよびダミーセルのソースまたはドレインに接続されたビット線BLL、BLRと、ダミーセルのソースまたはドレインに隣接し、該ダミーセルのフローティングボディと同じ導電型の拡散層80と、ダミーセルのフローティングボディ、ダミーセルのソースまたはドレイン、および、拡散層はバイポーラトランジスタBPTL、BPTRを構成する。 (もっと読む)


【課題】 大面積化が容易なプラズマ放電によりイオン化が行え、且つ酸化物半導体薄膜層に浅い不純物準位を形成する元素を選択する。該元素からなるガスをプラズマ分解等により質量分離を行わず、大面積にわたりイオンを形成し、イオン化した元素を該酸化物半導体薄膜層に導入することでソース・ドレイン領域を形成する。
【解決手段】 ゲート絶縁膜とゲート電極が自己整合的に同一形状に形成されており、酸化物半導体薄膜層であって、該ゲート電極の下側以外の範囲が、該ゲート電極の下側の範囲よりも、水素(H)、ヘリウム(He)、ネオン(Ne)、アルゴン(Ar)、クリプトン(Kr)、フッ素(F)、キセノン(Xe)、酸素(O)の元素群のうち少なくとも1種の濃度が高い領域を含むソース・ドレイン領域であることを特徴とする薄膜トランジスタを提供する。 (もっと読む)


【課題】 ソース・ドレイン電極からチャネルまでの寄生抵抗を減少させ、電流律速の抑制された薄膜トランジスタ及びその製法を提供する。
【解決手段】 基板上にチャネルとして形成される酸化亜鉛を主成分とする酸化物半導体薄膜層と、該酸化物半導体薄膜層の少なくとも一定範囲を被覆するゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜の上に積載されたゲート電極とを有する薄膜トランジスタであって、前記酸化物半導体薄膜層において、該ゲート電極の直下方以外の範囲が、該ゲート電極の直下方の範囲より低抵抗化しているソース・ドレイン領域を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】TFT等の回路素子と同時プロセスでPINダイオードを作製する際に、同時作
製時に付随してマスク用導電層が形成された状態であっても、PINダイオードを逆バイ
アスで使用するときに、マスク用導電層の電位変化によりPINダイオードの逆バイアス
の電流が変動して不必要な漏れ電流を生じることがない保護回路、半導体回路基板、電気
光学装置の駆動回路、電気光学装置及び電子機器を提供することである。
【解決手段】ポリシリコンの半導体層を有する素子で構成された回路を有する絶縁基板と
、前記絶縁基板上に、ポリシリコンの半導体層を用いて作製されたPINダイオードと、
前記PINダイオードのイントリンシック層の上に形成されたマスク用導電層とを具備し
、前記マスク用導電層を特定の電位に固定し、前記PINダイオードのアノードは複数の
電源間の電位の低い方に接続し、カソードは前記複数の電源間の電位の高い方に接続する
(もっと読む)


【課題】high−k(高誘電率)膜を含むゲート絶縁膜を用いたMISトランジスタの信頼性および特性を向上させる。
【解決手段】ゲート長が10nm以下のMISトランジスタにおいて、シリコン基板11上に形成された酸化シリコン膜4およびその酸化シリコン膜4上に形成されたhigh−k膜5を含んでなるゲート絶縁膜2は、ゲート長方向において中央より側面側で窒素を多く含み、かつ、膜厚方向において下面側より上面側で窒素を多く含む窒素領域21を有している。 (もっと読む)


【課題】 ゲート絶縁膜とゲート電極との間に金属粒子を備えた半導体装置において、ゲート電極の仕事関数の調整(閾値電圧の制御)と空乏化の抑制に加え、さらに金属粒子とこの周囲の膜との密着性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】 p型シリコン基板1、埋め込み酸化膜2、及び単結晶シリコン層3から構成されるSOI基板4において、単結晶シリコン層3にソース領域10およびドレイン領域11を備える。ソース領域10とドレイン領域11との間の単結晶シリコン層3の表面側はチャネル層3aとして機能する。チャネル層3aの上にはゲート絶縁膜5が形成される。ゲート絶縁膜5上には、窒化チタンからなる金属粒子6aと多結晶シリコン膜7から構成されるゲート電極8が設けられる。ここで、金属粒子6aと多結晶シリコン膜7との間にはチタンシリサイド反応層6bが形成され、金属粒子6aとゲート絶縁膜5との間には反応層6cが形成される。 (もっと読む)


【課題】半導体装置に搭載された不揮発性記憶装置に格納された情報を読み出す時、アドレス信号などを入力し、センスアンプなどを用いて情報を読み出す。このとき所定の時間を要するので、その遅れを考慮した半導体装置の設計が必要である。また、センスアンプは消費電流が膨大である。さらに、読み出しビット数が決められているので、1ビットのみ読み出す場合にも、他の不要な情報も読み出す必要がある。
【解決手段】電気的に導通または絶縁する手段を有する電気素子と、リセット素子と、ラッチ素子と、から構成される記憶素子により、不揮発性記憶回路を構成する。記憶素子では、無線チップのリセット時に、電気素子が電気的に絶縁か導通かにより、異なる情報をラッチ素子に格納する。このような構成とすることで、不揮発性記憶装置を搭載した低消費電力の無線チップを安価に提供することができる。 (もっと読む)


【課題】多様なデバイス特性の要求を満足させることができる構造の半導体装置を得る。
【解決手段】実施の形態1の半導体装置は、同一のSOI基板(シリコン支持基板1、埋込酸化膜2及びシリコン層3)上に、ボディ膜厚の異なるボディ厚膜トランジスタQ1とボディ薄膜トランジスタQ2とを形成している。ボディ厚膜トランジスタQ1はボディ膜厚は比較的厚く形成するが、ソース・ドレイン領域32の表面高さをボディ領域の表面高さ比べて低く配置したリセス構造を有することにより、ソース・ドレイン領域32のSOI膜厚をボディ薄膜トランジスタQ2のSOI膜厚と同程度に薄く形成している。一方、ボディ薄膜トランジスタQ2はSOI膜厚全体を比較的薄い膜厚で形成している。また、ソース・ドレイン領域32及び34はシリコン層3を貫通して形成している。 (もっと読む)


【課題】 ゲート絶縁膜に接するゲート電極の空乏化を抑制しながら、ゲート電極の仕事関数の調整を効率的に行うことが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 p型シリコン基板1、埋め込み酸化膜2、及び単結晶シリコン層3から構成されるSOI基板4において、単結晶シリコン層3にソース領域10およびドレイン領域11を備える。また、ソース領域10とドレイン領域11との間の単結晶シリコン層3の表面側はチャネル層3aとして機能する。単結晶シリコン層3(チャネル層3a)の上にはゲート絶縁膜5が形成される。ゲート絶縁膜5上には、窒化チタン(TiN)からなる金属粒子6a,6b、及びポリシリコン膜7から構成されるポリシリコンゲート電極8が設けられる。ここで、TiNからなる金属粒子は、ゲート絶縁膜5に接する部分6aと接しない部分6bからなる。 (もっと読む)


【課題】比較的に工程が簡単で、安価な基板を使用することが出来るゲートアラウンド型のMOSFET(半導体装置)を提供する。
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の製造方法は、基板上に一方向に延在する下側ゲート電極を形成する工程と、基板上に下側ゲート電極を覆うように犠牲層を形成する工程と、犠牲層上に下側ゲート電極と交差する半導体層を形成する工程と、犠牲層を除去する工程と、犠牲層を除去して得られた下側ゲート電極と半導体層との隙間に下側ゲート絶縁層を形成する工程と、半導体層上に上側ゲート絶縁層を形成する工程と、上側ゲート絶縁層上に下側ゲート電極と接続される上側ゲート電極を形成する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】工程を簡略化することができ、層間絶縁膜を容易に平坦化できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】SOI基板5が準備される。第1半導体層10aとBOX層30aとがエッチングされて、トレンチ51a,52a,53aが形成される。トレンチ51a,52a,53aは、素子分離のためのトレンチである。トレンチ51a,52a,53aにより露出された第2半導体層20の露出部分A1,A2,A3にイオンが注入される。イオン注入工程の後に、トレンチ51a,52a,53aに素子分離用酸化膜群が埋め込まれる。 (もっと読む)


【課題】田の字型の画素において、選択トランジスタを効率的に配置する。
【解決手段】田の字型の4つ(4色)の表示ドットによって、1画素を構成する。この1画素の行方向の中間部分を通過するようにゲートラインGLを配置し、このゲートラインGLに4つの表示ドットのスイッチングトランジスタSWのゲートを接続する。これによって、各スイッチングトランジスタSWのゲート配線を短くして効率的な配置が可能となる。 (もっと読む)


【課題】結晶粒の大きさや結晶粒界の分布が均一であり、薄膜トランジスタを形成した際に優秀な特性が得られる多結晶シリコン層、多結晶シリコン層の製造方法、及び平板表示装置を提供する。
【解決手段】基板上に非晶質シリコン層120を形成する段階と、非晶質シリコン層120の所定領域が露出するように第1パターン層130を形成する段階と、第2パターン層140を形成する段階と、第2パターン層140上に金属触媒層150を形成する段階と、基板を熱処理することにより、金属触媒が非晶質シリコン層の所定領域に拡散してシードを形成し、シードは非晶質シリコン層120の所定領域を少なくとも幅が3.5μm以上であるシード領域170に結晶化し、シード領域170の結晶性が成長して、非晶質シリコン層120を結晶化領域190に結晶化する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


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