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Fターム[5F110NN28]の内容

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Fターム[5F110NN28]に分類される特許

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【課題】新規な電極構造を有する、横電界方式の液晶表示装置とその作製方法の提案。
【解決手段】絶縁表面を有する第1基板と、絶縁表面上の第1導電膜及び第2導電膜と、第1導電膜上の第1絶縁膜と、第2導電膜上の第2絶縁膜と、第1基板と対峙する第2基板と、第1基板と第2基板の間に位置する液晶層と、を有し、第1導電膜の一部は第1絶縁膜の側部にも位置し、なおかつ、第2導電膜の一部は第2絶縁膜の側部にも位置し、液晶層は、ブルー相を示す液晶を含んでいる液晶表示装置。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜に形成されるヴィアホールの直径を縮小化することが可能で、高密度化に寄与することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の製造方法は、基板10上に第1導電体を形成する第1導電体形成工程と、第1導電体を被覆する様にゲート絶縁膜21を成膜する第1絶縁膜成膜工程と、第1導電体上のゲート絶縁膜21に貫通孔32を開口して、当該貫通孔32を介して第1導電体の表面および基板の表面を部分的に露出させる貫通孔形成工程と、貫通孔32内に露出する第1導電体の表面を撥液化させる撥液化工程と、貫通孔32内に露出する第1導電体以外の領域に第2絶縁膜を形成する第2絶縁膜形成工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁膜に直接ストライプ状に凹部を形成することで隔壁形成プロセスを省き、前記凹部をガイドとして塗布法により精度よく半導体溶液を所望の場所に形成し、トランジスタ素子分離を行うことのできる薄膜トランジスタの構造を提供する。また、その構造を用いた薄膜トランジスタの製造方法、及びそれを用いたが画像表示装置を提供すること。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成されたゲート電極と、前記基板上及び前記ゲート電極上のゲート絶縁体層と、前記ゲート絶縁体層に形成された凹部と、前記絶縁体層の凹部内に形成される半導体層と、前記半導体層上の中央部に設けられる保護膜と、前記半導体層の両端部で接続されるソース電極とドレイン電極と、を有する薄膜トランジスタにおいて、前記ゲート絶縁体層の凹部がストライプ状に形成されていることを特徴とする薄膜トランジスタとする。 (もっと読む)


【課題】隔壁形成プロセスを省き、かつ、塗布法により半導体溶液を所望の場所に形成し、トランジスタ素子分離を行うことのできる薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板上に形成された梯子状の凸部を有するゲートバス電極と、ゲートバス電極の表面形状に沿うように当該ゲートバス電極上および基板上に形成されたゲート電極と、ゲート電極の凹凸に沿うようにゲート電極上および基板上に形成されたゲート絶縁体層と、ゲート絶縁体層の凹部内に形成された半導体層と、半導体層の中央に形成された保護膜と、半導体層の両端部で接続されたソース電極とドレイン電極とを備える。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置の提供。
【解決手段】酸化物半導体材料を用いたトランジスタ162と、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタ160を組み合わせて用いることにより、書き込み回数にも制限が無く、長期間にわたる情報の保持ができる、新たな構造の半導体装置を実現することができる。さらに、酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタと酸化物半導体材料を用いたトランジスタとを接続する接続電極130bを、当該接続電極と接続する酸化物半導体以外の半導体材料を用いたトランジスタの電極129より小さくすることにより、新たな構造の半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させることができる。 (もっと読む)


【課題】駆動時の発熱温度を低下させる。
【解決手段】基板12の熱伝導率をNsub(W/mK)とし、熱拡散層14の熱伝導率をNkaku(W/mK)とし、熱拡散層14の膜厚をT(mm)とし、熱拡散層14の平面開口率をR(0≦R≦1)とし、S=T×Rとしたとき、例えば、基板12の熱伝導率Nsubが、Nsub<1.8の条件を満たし、熱拡散層14の熱伝導率Nkakuが、Nkaku>3.0×S^(−0.97×e^(−1.2×Nsub))且つNkaku≧Nsubの条件を満たす。 (もっと読む)


【課題】低コストで、後工程にて形成される上層の塗布性に優れ、かつ高信頼性を示す電界効果型トランジスタなどの提供。
【解決手段】絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極上に形成されたゲート絶縁層と、前記ゲート絶縁層上に形成されたソース電極及びドレイン電極と、前記ゲート絶縁層上に形成され、かつ、少なくとも前記ソース電極及び前記ドレイン電極との間に形成された酸化物半導体層と、前記酸化物半導体層を被覆するように形成された保護層とを有し、前記保護層が、フッ素樹脂を含有し、前記保護層形成後の前記保護層の水に対する接触角が、75°以上90°以下である電界効果型トランジスタである。 (もっと読む)


【課題】横電界方式で液晶層を駆動する液晶表示装置において、その画像表示性能を向上させる。
【解決手段】画素領域のそれぞれには、ドレイン信号線DLに接続された薄膜トランジスタTFTと、複数のスリットを有し且つ透明導電膜で形成される第1の電極と、前記薄膜トランジスタと前記第1の電極を接続する接続領域を有し、透明導電膜で形成される平面状の第2の電極を有し、前記第2の電極は、前記第1の電極と前記第1の基板間に形成され、且つ、前記第1の電極とゲート信号線GLに重畳し、さらに、隣接する前記画素領域の第2の電極と接続されていることを特徴とする液晶表示装置である。 (もっと読む)


【課題】トランジスタ領域におけるゲート間距離などのレイアウトに依存することなく、半導体層のチャネル領域に有効に応力を作用させることができる半導体装置を実現する。
【解決手段】MOSトランジスタを備える半導体装置の構成として、素子分離層4で素子分離されたトランジスタ領域を有する半導体層3と、トランジスタ領域で半導体層3の第1の面上にゲート絶縁膜5を介して形成されたゲート電極6と、トランジスタ領域で半導体層3の第1の面と反対側の第2の面上に形成された応力膜31とを備え、応力膜31は、シリサイド膜を用いて形成されている。
【選択図】図13
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【課題】本発明は、薄膜トランジスタのソース領域やドレイン領域へのコンタクトを確実
にした半導体装置を提供するものである。
【解決手段】本発明における半導体装置において、半導体層上の絶縁膜およびゲイト電極
上に形成された第1の層間絶縁膜と、前記第1の層間絶縁膜の上に形成された第2の層間
絶縁膜と、前記第2の層間絶縁膜、前記第1の層間絶縁膜、および前記絶縁膜に設けられ
たコンタクトホールとを有する。前記第1の絶縁層の膜厚は、前記積層の絶縁膜の合計膜
厚の1/3以下に形成する。 (もっと読む)


【課題】高温処理プロセスを適用することなく、酸化物半導体膜を効率的に製造できる薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】
基板1上にゲート電極2を所定のパターンで形成する工程と、ゲート電極2を覆うゲート絶縁膜3を所定のパターンで形成する工程と、ゲート絶縁膜3上にアモルファス酸化物膜4’を所定のパターンで形成する工程と、アモルファス酸化物膜4’上にソース電極6S及びドレイン電極6Dを所定のパターンで形成する工程と、ソース・ドレイン電極6S,6D間で露出するアモルファス酸化物膜4’を少なくとも覆う保護膜7を形成する工程とを有する。このアモルファス酸化物膜4’の形成工程では、RFスパッタリング法でアモルファス酸化物膜4’を成膜し、保護膜7の形成工程では、RFスパッタリング法で保護膜7を成膜して、アモルファス酸化物膜4’を半導体化する。 (もっと読む)


【課題】側壁スペーサを形成することなく、且つ、工程数を増やすことなく、自己整合的にLDD領域を少なくとも一つ備えたTFTを提供する。また、同一基板上に、工程数を増やすことなく、様々なTFT、例えば、チャネル形成領域の片側にLDD領域を有するTFTと、チャネル形成領域の両側にLDD領域を有するTFTとを形成する作製方法を提供する。
【解決手段】回折格子パターン或いは半透膜からなる光強度低減機能を有する補助パターンを設置したフォトマスクまたはレチクルをゲート電極形成用のフォトリソグラフィ工程に適用して膜厚の厚い領域と、該領域より膜厚の薄い領域を片側側部に有する非対称のレジストパターンを形成し、段差を有するゲート電極を形成し、ゲート電極の膜厚の薄い領域を通過させて前記半導体層に不純物元素を注入して、自己整合的にLDD領域を形成する。 (もっと読む)


【課題】製造コストの削減が可能であるとともに、安定したトランジスタ特性を得ることを可能とする。
【解決手段】 絶縁基板上に酸化物半導体薄膜を形成し、前記酸化物半導体薄膜の第1領域上に積層されたゲート絶縁膜及びゲート電極を形成するとともに、前記酸化物半導体薄膜の前記第1領域を挟んだ両側に位置する第2領域及び第3領域を前記ゲート絶縁膜から露出し、前記酸化物半導体薄膜の前記第2領域及び前記第3領域、前記ゲート絶縁膜、及び、前記ゲート電極を覆う窒化シリコン(SiN)からなる層間絶縁膜を形成し、前記層間絶縁膜に、前記第2領域に到達する第1コンタクトホール及び前記第3領域に到達する第2コンタクトホールを形成し、前記第1コンタクトホールから前記第2領域にコンタクトしたソース電極、及び、前記第2コンタクトホールから前記第3領域にコンタクトしたドレイン電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置、及びその駆動方法を提供することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体を用いた書き込み用トランジスタ、該トランジスタと異なる半導体材料を用いた読み出し用のpチャネル型トランジスタ及び容量素子を含む不揮発性のメモリセルを有する半導体装置を提供する。メモリセルへの書き込みは、書き込み用トランジスタをオン状態として、書き込み用トランジスタのソース電極と、容量素子の電極の一方と、読み出し用トランジスタのゲート電極とが電気的に接続されたノードに電位を供給した後、書き込み用トランジスタをオフ状態として、ノードに所定量の電荷を保持させることで行う。また、保持期間において、メモリセルを選択状態とし、且つ、読み出し用トランジスタのソース電極およびドレイン電極を同電位とすることで、ノードに蓄積された電荷を保持する。 (もっと読む)


【課題】誤書込みを防止することが可能な記憶装置を提供する。
【解決手段】複数のメモリセルが直列に接続されたNANDセルユニットと、NANDセルユニットの一方の端子に接続する第1の選択トランジスタと、NANDセルユニットの他方の端子に接続する第2の選択トランジスタと、第1の選択トランジスタと接続するソース線と、該ソース線と交差し、且つ第2の選択トランジスタと接続するビット線とを有し、第1の選択トランジスタ及び第2の選択トランジスタは、チャネル領域が酸化物半導体層で形成されたトランジスタである。 (もっと読む)


【課題】複雑な作製工程を必要とせず、消費電力を抑えることができる信号処理回路。特に、短時間の電源停止により消費電力を抑えることができる信号処理回路。
【解決手段】制御装置と、演算装置と、緩衝記憶装置とを有し、緩衝記憶装置は、主記憶装置から、或いは演算装置から送られてきたデータを、制御装置からの命令に従って記憶し、緩衝記憶装置は複数のメモリセルを有し、メモリセルは、チャネル形成領域に酸化物半導体を含むトランジスタと、トランジスタを介してデータの値に従った量の電荷が供給される記憶素子とを有する信号処理回路。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスター表示板およびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の実施形態による薄膜トランジスター表示板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上に位置するゲート線と、前記ゲート線と交差するデータ線と、前記ゲート線およびデータ線と連結されている薄膜トランジスターと、前記薄膜トランジスターのゲート電極と前記薄膜トランジスターの半導体との間に位置するゲート絶縁膜と、前記薄膜トランジスターと連結されている画素電極と、前記画素電極と前記薄膜トランジスターとの間に位置する保護膜と、を備え、前記ゲート絶縁膜および前記保護膜のうちの少なくとも一方は、窒化シリコン膜を含み、前記窒化シリコン膜は、2×1022cm以下または4atomic%以下にて水素を含む。 (もっと読む)


【課題】コンタクトホールを微細化する。この時、微細化されたコンタクトホールであっても、半導体装置における電極のコンタクトを確実なものとする。
【解決手段】珪化膜と樹脂材料膜とからなる多層の層間絶縁膜を形成する。その後、コンタクトホールを形成する。このとき、珪化膜に設けられるコンタクトホールの大きさを樹脂材料膜に設けられるコンタクトホールの大きさよりも小さくする。このような構成は、パターンが複雑化してもコンタクトのとりやすいものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】画品位に影響を及ぼす、2層目の平坦化膜のコンタクト部を自由にレイアウトできるようにする。
【解決手段】回路部が形成された基板表面を平坦化するための平坦化膜を、基板上に順に積層された第1,第2の平坦化膜74,77からなる2層構造とする。そして、第1,第2の平坦化膜74,77間に中継配線76を形成し、この中継配線76によって、第1の平坦化膜74に形成され、トランジスタ(TFT)72を含む回路部に接続された第1のコンタクト部75と、第2の平坦化膜77の第1のコンタクト部75と平面視で異なる位置に形成された第2のコンタクト部75とを電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】安定した電気特性を有する薄膜トランジスタを有する、信頼性のよい半導体装置
を作製し、提供することを課題の一とする。
【解決手段】薄膜トランジスタの酸化物半導体層を覆う絶縁層にボロン元素またはアルミ
ニウム元素を含ませる。ボロン元素またはアルミニウム元素を含む絶縁層は、ボロン元素
またはアルミニウム元素を含むシリコンターゲットまたは酸化シリコンターゲットを用い
るスパッタ法により形成する。また、ボロン元素に代えてアンチモン元素(Sb)やリン
元素(P)を含む絶縁層で薄膜トランジスタの酸化物半導体層を覆う構成とする。 (もっと読む)


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