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Fターム[5F110NN28]の内容

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Fターム[5F110NN28]に分類される特許

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【課題】チャネル形成領域に対しトランジスタの電流駆動能力を向上させる方向に応力をかけ、さらに電流駆動能力が向上し、性能が向上された半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板(1a,1b)の活性領域(1c,1d)が素子分離絶縁膜(2,6a)で区画され、チャネル形成領域、ゲート絶縁膜、ゲート電極(8a,8b)、ソース・ドレイン領域及び被覆応力膜を有するNTrとPTrを有し、活性領域におけるゲート長方向が<100>方向であり、素子分離絶縁膜としてNTrにおけるソース・ドレイン領域の両端部に第1の引張応力膜6aが形成され、ソース・ドレイン領域の両端部以外に第1の圧縮応力膜2が形成され、PTrの素子分離絶縁膜は第1の圧縮応力膜2が形成され、被覆応力膜としてNTrに第2の引張応力膜が形成され、PTrに第2の圧縮応力膜が形成されている構成とする。 (もっと読む)


【課題】高速動作、低消費電力である半導体装置の提供。
【解決手段】結晶性のシリコンをチャネル形成領域に有する第1のトランジスタを用いた記憶素子と、当該記憶素子のデータを記憶する容量素子と、当該容量素子における電荷の供給、保持、放出を制御するためのスイッチング素子である第2のトランジスタとを有する。第2のトランジスタは第1のトランジスタを覆う絶縁膜上に位置する。第1及び第2のトランジスタは、ソース電極又はドレイン電極を共有している。上記絶縁膜は、加熱により一部の酸素が脱離する第1の酸化絶縁膜と、酸素の拡散を防ぎ、なおかつ当該第1の酸化絶縁膜の周囲に設けられた第2の酸化絶縁膜とを有し、第2のトランジスタが有する酸化物半導体膜は、上記第1の酸化絶縁膜に接し、かつチャネル形成領域である第1の領域と、第1の領域を挟み、第1及び第2の酸化絶縁膜に接する一対の第2の領域とを有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】電力の供給が停止した後もデータを保持することができる、新たな構成の記憶素子を提供することを目的の一とする。
【解決手段】記憶素子は、ラッチ回路と、第1の選択回路と、第2の選択回路と、第1の不揮発性記憶回路と、第2の不揮発性記憶回路と、を有する。また、第1の不揮発性記憶回路及び第2の不揮発性記憶回路は、それぞれトランジスタ及び容量素子を有する。第1及び第2の不揮発性記憶回路のそれぞれが有するトランジスタは、チャネルが酸化物半導体膜に形成されるトランジスタである。当該トランジスタは、オフ電流が極めて低いため、トランジスタと容量素子の接続点であるノードにデータが入力された後、トランジスタがオフ状態となり、電源電圧の供給が停止しても、長期間にわたりデータを保持することができる。 (もっと読む)


【課題】大電力の制御を行う、高耐圧の半導体装置を提供する。
【解決手段】ゲート電極と、ゲート電極上のゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上の、ゲート電極と重畳する酸化物半導体層と、酸化物半導体層と接し、端部をゲート電極と重畳するソース電極及びドレイン電極と、を有し、ゲート電極と酸化物半導体層が重畳する領域において、ゲート絶縁層は、ドレイン電極と端部を重畳する第1の領域と、前記第1の領域と隣接する第2の領域と、を有し、第1の領域の静電容量は第2の領域の静電容量より小さいトランジスタを提供すること。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供する。また、新たな構造の半導体装置の高集積化を図り、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。
【解決手段】多値書き込みを行う半導体装置、及び半導体装置の駆動方法において、酸化物半導体層を含むトランジスタを用いたメモリセルに書き込みを行う書き込みトランジスタのオンオフを制御する信号線を、ビット線に沿うように配置し、読み出し動作時に容量素子に与える電圧を書き込み時にも利用して、多値書き込みを行う。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができるワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。 (もっと読む)


【課題】電源電圧の供給の停止及び再開を行う構成において、揮発性の記憶装置と不揮発性の記憶装置との間のデータの退避及び復帰の必要のない半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】不揮発性の半導体記憶装置とする際、揮発性の記憶装置と不揮発性の記憶装置を分離することなく構成する。具体的に半導体記憶装置には、酸化物半導体を半導体層に有するトランジスタ及び容量素子に接続されたデータ保持部にデータを保持する構成とする。そしてデータ保持部に保持される電位は、電荷をリークすることなくデータの出力が可能なデータ電位保持回路及び電荷をリークすることなくデータ保持部に保持した電位を容量素子を介した容量結合により制御可能なデータ電位制御回路で制御される。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、かつ、書き込み回数にも
制限が無い、新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワ
イドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジス
タのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわた
って情報を保持することが可能である。また、信号線の電位変化のタイミングを、書き込
みワード線の電位変化のタイミングより遅らせる。これによって、データの書き込みミス
を防ぐことが可能である。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化す
ることを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体膜を含むトランジスタにおいて、酸化物半導体膜に接し、且つ
ソース電極及びドレイン電極を覆う帯電防止機能を有する金属酸化膜を形成し、加熱処理
を行う。この加熱工程によって、水素、水分、水酸基又は水素化物などの不純物を酸化物
半導体膜より意図的に排除し、酸化物半導体膜を高純度化する。また、金属酸化膜を設け
ることで、トランジスタにおいて酸化物半導体膜のバックチャネル側に寄生チャネルが発
生するのを防止する。 (もっと読む)


【課題】プロセスを複雑化させることなく、単位面積あたりの記憶容量を高めることができる記憶装置を提案する。
【解決手段】複数のメモリセルと、複数のワード線と、複数のビット線とを有し、複数のメモリセルは、スイッチング素子と、第1の電極及び第2の電極を有する容量素子と、をそれぞれ有し、複数のメモリセルの少なくとも1つにおいて、複数のワード線のうち一のワード線に与えられる電位に従って、スイッチング素子が複数のビット線のうち一のビット線と第1の電極の接続を制御し、なおかつ、第2の電極が複数のワード線のうち一のワード線とは異なる一のワード線に接続されている記憶装置。 (もっと読む)


【課題】データ保持のためのリフレッシュ動作の頻度を低減し、消費電力の小さいDRAMを提供する。また、DRAMに占めるキャパシタの面積を縮小し、集積度の高い半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】ビット線、ワード線、トランジスタおよびキャパシタからなる半導体記憶装置であり、トランジスタは、ソース電極およびドレイン電極と、少なくともソース電極およびドレイン電極の上面と接する酸化物半導体膜と、少なくとも酸化物半導体膜の上面と接するゲート絶縁膜とを有し、上面から見て網状の導電膜の網の目の部分に設けられる。ここで、キャパシタは、一対の電極の一方と、網状の導電膜と、一対の電極の一方および網状の導電膜の間に設けられた第2の絶縁膜と、を有する。 (もっと読む)


【課題】高速動作を実現できる記憶装置、或いは、リフレッシュ動作の頻度が低減できる記憶装置を提供する。
【解決手段】セルアレイ101の内部において、メモリセル100に接続された配線に、駆動回路102から電位の供給が行われる。さらに、駆動回路102上にセルアレイ101が設けられており、セルアレイ101が有する複数の各メモリセル100は、スイッチング素子と、スイッチング素子により電荷の供給、保持、放出が制御される容量素子とを有する。そして、スイッチング素子として用いられるトランジスタは、シリコンよりもバンドギャップが広く、真性キャリア密度がシリコンよりも低い半導体を、チャネル形成領域に含んでいる。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を提供する。
【解決手段】第1の記憶回路と、第2の記憶回路と、第1のスイッチと、第2のスイッチと、位相反転回路と、を有し、第1の記憶回路は、酸化物半導体膜により形成された第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、第3のトランジスタと、容量素子と、を有する。酸化物半導体膜により形成された第1のトランジスタと、容量素子と、を用い不揮発性の記憶回路を構成する。また、記憶回路に接続する電源線、及び信号線を少なくし、当該記憶回路に用いるトランジスタ数を減少させることで、回路規模の小さい不揮発性の記憶回路を実現することができる。 (もっと読む)


【課題】電力が供給されない状況でも記憶内容の保持が可能で、配線数を削減することによって高集積化が図られた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる材料、例えば、ワイドギャップ半導体である酸化物半導体材料を用いて半導体装置を構成する。トランジスタのオフ電流を十分に小さくすることができる半導体材料を用いることで、長期間にわたって情報を保持することが可能である。また、書き込み用のワード線と読み出し用のワード線を共通化し、かつ書き込み用のビット線と読み出し用のビット線を共通化することにより配線数を削減し、単位面積あたりの記憶容量を増加させる。 (もっと読む)


【課題】新たな構成の不揮発性の記憶回路を用いた信号処理回路を提供する。
【解決手段】信号処理回路は、電源電圧が選択的に供給され、第1の高電源電位が選択的に与えられる第1のノードを有する回路と、第1のノードの電位を保持する不揮発性の記憶回路とを有する。不揮発性の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成されるトランジスタと、トランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなる第2のノードとを有する。トランジスタはエンハンスメント型のnチャネル型のトランジスタである。トランジスタのゲートには、第2の高電源電位または接地電位が入力される。電源電圧が供給されないとき、トランジスタはゲートに接地電位が入力されてオフ状態を維持する。第2の高電源電位は、第1の高電源電位よりも高い。 (もっと読む)


【課題】連想メモリは一つのメモリセル内の素子数が多く、一つのメモリセルの面積が大きくなりやすい。そこで、一つのメモリセルの面積を小さくする。
【解決手段】読み出し用のトランジスタのチャネル容量(ゲート電極とチャネル形成領域との間の容量)を用いて電荷の保持を行う。つまり、読み出し用のトランジスタを電荷保持用のトランジスタとして兼用する。また、読み出し用且つ電荷保持用のトランジスタのゲートに電荷供給用のトランジスタのソース又はドレインの一方を電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】新たな構造の半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】直列に接続されたメモリセルと、容量素子と、を有し、メモリセルの一は、ビット線及びソース線に接続された第1のトランジスタと、信号線及びワード線に接続された第2のトランジスタと、ワード線、に接続された容量素子とを有し、第2のトランジスタは酸化物半導体層を含み、第1のトランジスタのゲート電極と、第2のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方と、容量素子の電極の一方とが接続された、半導体装置。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】化学量論的組成比を超える酸素を含む領域を有する非晶質酸化物半導体層と、該非晶質酸化物半導体層上に設けられた酸化アルミニウム膜とを含んで構成される半導体装置を提供する。該非晶質酸化物半導体層は、脱水又は脱水素化処理を行った結晶性又は非晶質酸化物半導体層に対して、酸素注入処理を行い、その後、酸化アルミニウム膜を設けた状態で450℃以下の熱処理を行うことで形成される。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体が持っている高移動度、高特性を低下させることが無く、長時間安定して駆動でき、高精細で画像欠陥が少ない画像を表示する表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は、発光層413と、これを挟む一対の電極408、413と、一対の電極408、413を介して発光層413を駆動し、かつ、ソース電極及びドレイン電極410、ゲート電極406、及び活性層409を有するTFTと、マトリックス配線部を構成する走査電極線407、信号電極線403、第1の絶縁層404とを有する。活性層409は、少なくとも一部が非晶質であるInとZnとを含む酸化物からなる。活性層409と第1の絶縁層404との間に、含有水素量が3×1021(atoms/cm)未満である第2の絶縁層408を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体装置をより少ない工程で作製する。
【解決手段】トランジスタと、画素電極とを有し、トランジスタは、第1のゲート電極と、第1のゲート電極上の第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の半導体層と、半導体層上の第2の絶縁層と、第2の絶縁層上の第2のゲート電極とを有し、第1のゲート電極は、第1の絶縁層を介して、半導体層と重なる領域を有し、第2のゲート電極は、第2の絶縁層を介して、半導体層と重なる領域を有し、画素電極は、第2の絶縁層上に設けられ、第1の領域は、第2のゲート電極の少なくとも一部が、半導体層の少なくとも一部と重なる領域のうちの、少なくとも一部の領域であり、第2の領域は、画素電極が設けられた領域のうちの、少なくとも一部の領域であり、第1の領域における第2の絶縁層は、第2の領域における第2の絶縁層よりも薄い。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化することを目的の一とする。
【解決手段】酸化物半導体膜を有するボトムゲート構造のトランジスタの作製工程において、熱処理による脱水化または脱水素化処理、及び酸素ドープ処理を行う。熱処理による脱水化または脱水素化処理を行った酸化物半導体膜を含み、且つ、作製工程において酸素ドープ処理されたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験(BT試験)前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減できており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。 (もっと読む)


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