【課題】ヒートシンクとファン装置との関係を明確化して、発熱源に対して効率的なファン装置の配置を提供し、結果として、静音化、小型化、省電力化、低コスト化することができるようにする。
【解決手段】第１軸方向に広がる発熱源１０の裏面に接触する板状のベース部１４ａと、該ベース部の裏面から延びる多数のピン状のフィン部１４ｂとを有するヒートシンク１４と、ヒートシンク１４のフィン部の裏面側に設けられて、ファン１８と、該ファン１８を内部に収容すると共にヒートシンク１４から出口へと向かう流路２０ａを画成するファンフレーム２０と、を有するファン装置１６と、を備える。１つのヒートシンク１４に対して１つのファン装置１６のみが設けられ、ファン装置１６の流路の流路の横寸法または縦寸法をＬとしたときに、ヒートシンク１４のベース部１４ａの第１軸方向寸法Ｘは、Ｌ＜Ｘ≦２．５Ｌが成り立つようにする。 （もっと読む）

【課題】電子機器全体の小型軽量化を図るうえで有利となり、かつ、回路基板を分断する必要がなく、効率的に基板製造が可能な半導体装置の冷却装置と電子機器の冷却装置を提供する。
【解決手段】パッケージ５に半導体素子４が収納された半導体装置２の冷却装置１１であって、パッケージ５における半導体素子４のベースプレート（半導体素子の固定プレート）６の裏面側の放熱面に突設された冷却フィン１３と、ベースプレート６の放熱面に対し、冷却フィン１３を挟んで離間対向配置され、パッケージ５の冷却風を送風する送風器１４とを具備する。 （もっと読む）

【課題】一度のろう付けにより放熱用の金属部材を含めてパワーモジュール用基板全体を均一に接合する。
【解決手段】セラミックス基板２の下面側に回路層用金属層５、上面側に放熱層用金属層６をろう材１１を介してそれぞれ配設し、放熱層用金属層６の上に、厚さ方向に沿う孔１４を面方向に分散させて設けた当て板部材１３を孔１４が放熱層用金属層６に対向するように載置するとともに、当て板部材１３の孔１４の中に、孔１４の深さよりも小さい金属部材７を放熱層用金属層６の間にろう材１５を介在させた状態に配置し、当て板部材１３を介して厚さ方向に加圧しつつ加熱することにより、セラミックス基板２及び両金属層５，６を接合し、かつ金属部材７を放熱層用金属層６に接合する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子の絶縁性を確保しつつ、その放熱性を高めることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、絶縁冷媒の導入部１４及び導出部２０、並びに開口を有し、絶縁材料で形成された筐体１２と、筐体１２の内部に導電性異物が侵入しないように、導入部１４と導出部２０に取り付けられたフィルタ１8ａと、筐体１２の外部に設けられたパワー半導体素子２４と、パワー半導体素子２４に固着され、かつ該開口に挿入されることで筐体１２の内部に伸びるヒートシンク３２と、パワー半導体素子２４、及びヒートシンク３２のうち筐体１２の外部に位置する部分を覆うように形成された絶縁体３６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの冷却性のばらつきを抑えて冷却効率の向上を図ることができるとともに、排気ファンのメンテナンス性の向上を図ることのできる電子機器の放熱装置を得ること。
【解決手段】内部に発熱部品１を収容する筐体６と、筐体に形成された開口６ａの近傍に設けられた排気ファン５と、発熱部品と熱的に接続されて発熱部品の熱を輸送する熱輸送装置３と、熱輸送装置と熱的に接続されて排気ファンの吸込部に配置されたヒートシンク４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】フィンを変形させることなく、冷却フィン付きプレートの撓みによる絶縁材の割れを防止することができる半導体モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】冷却フィン１７ａ付きプレート１７に空間１７ｂを設け、樹脂モールド部１８によるモールド化を行う際に、空間１７ｂ内に下型の複数の柱部が配置されるようにし、複数の柱部によって冷却フィン付きプレート１７が支持されるようにする。これにより、樹脂モールド時に、冷却フィン１７ａを変形させることなく、冷却フィン付きプレート１７の撓みによる絶縁材１６の割れを防止して、半導体モジュール１０を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】冷却フィン付きプレートを鋳造で製造する半導体モジュールにおいて、冷媒漏れの発生を抑制できるようにする。
【解決手段】冷却フィン付きプレート１７のプレート部１７ａ内に金属板１７ｃを備えることで、金属板１７ｃをストッパーとして機能させる。これにより、仮に冷却フィン１７ｂやプレート部１７ａの裏面側の黒皮と呼ばれる表面層が腐食して、冷却水などの冷媒が表面層の内側まで浸入したとしても、金属板１７ｃによって冷媒の浸入が防がれる。したがって、鋳造のように鋳巣と呼ばれる気泡が残り易い製法によって冷却フィン付きプレート１７を形成し、鋳巣が連なった場所において冷媒が侵入してきたとしても、プレート部１７ａの表裏を貫通するような通路が形成されないようにできる。よって、冷媒漏れが生じることを防止することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールおよび冷却フィン付きプレートを冷却器上に設置した半導体装置において、エアが溜まることを抑制し、冷却効率の低下を抑制する。
【解決手段】冷却フィン２２よりも液冷媒出口３０ｂ側において、冷媒パイプ３２の底面から上方に向かって突出させたダム部３５を備える。このように、冷媒パイプ３２に対してダム部３５を備えると、このダム部３５によって液冷媒の流れが堰き止められ、液冷媒がダム部３５の高さ以上に溜まってから液冷媒出口３０ｂ側に流れることになる。このため、開口部３１内にエアが溜まったとしても、液冷媒がダム部３５の高さに至るまで液面が上昇させられることになるため、溜まったエアを排出させることが可能となる。また、液冷媒が高い位置まで溜まることになるため、冷却フィン付きプレート２０に備えられた冷却フィン２２の根元近傍まで液冷媒を接触させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】低温加圧焼結接合を含む２個の接合素子の構成体およびその製造方法の提供。
【解決手段】低温加圧焼結接合によって相互に材料密着結合で接合される第１および第２の接合素子を含む構成体に関する。関連する製造方法は次のステップを含む。すなわち、その上に平面状の金属酸化物の層２４０を含む卑金属からなる表面部分１８を有する第１接合素子１０を用意するステップと、その第１接合素子の第１接触面として設けられる表面部分の領域に還元剤を施与するステップと、その還元剤に焼結ペーストからなる層を施与するステップと、その焼結ペーストからなる層の上に第２接合素子５０の第２接触面５６を配置するステップと、材料密着結合の低温加圧焼結接合を形成するために、構成体に温度および圧力を加えるステップと、である。 （もっと読む）

【課題】多数の接続パッドを有する回路素子が実装される薄型の基板を備えると共に、装置全体の剛性が確保された回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置１０は、基板１２と、回路基板１２の上面に実装された信号処理用素子１６等の回路素子と、回路素子を包囲するように基板１２の上面に配置されたケース材１４とを主に備えている。更に、基板１２の下面に設けられる外部接続バンプ３２の一部は、ケース材１４の側面部１４Ｂと重なりあう箇所に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ヒート・シンクに対する低コストの電気的アースを提供する。
【解決手段】電子デバイスが、基板１６５に取り付けられた集積回路（ＩＣ）パッケージおよびＩＣパッケージ１５０に取り付けられたヒート・シンク１５５を含む。電子デバイスはまた、電気伝導性を有し、ヒート・シンクおよびＩＣパッケージに接触し、基板まで延びてヒート・シンクのためのアース接続を提供する膜１６０Ａ、１６０Ｂを含む。電子デバイスを製造する方法は、ＩＣパッケージを基板に接続することと、ヒート・シンクをＩＣパッケージに結合することと、電気伝導性を有し、ヒート・シンクおよびＩＣパッケージに接触し、基板まで延びてヒート・シンクのためのアース接続を提供する膜を堆積させることとを含む。 （もっと読む）

【課題】発熱部材は通孔の内の金属溶接材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善し、全体の組立の効率を高めることができる放熱モジュールの結合方法を提供する。
【解決手段】ａ）回路板において予め少なくとも一個の通孔を形成し、通孔を回路板の相対する二個の表面に貫穿させる段階Ｓ１と、ｂ）回路板を放熱ユニットの上に位置決めし、回路板の一個の表面を放熱ユニットの結合面に接合させる段階Ｓ２と、ｃ）金属溶接材を通孔の内に充填させる段階Ｓ３と、ｄ）少なくとも一個の発熱部材を回路板のもう一個の表面に固定させ、そして発熱部材は同時に通孔の一端を位置合せするように被覆する段階Ｓ４と、ｅ）通孔の内の金属溶接材を加熱して熔融することにより、金属溶接材をそれぞれ発熱部材と放熱ユニットに溶接させる段階Ｓ５とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来の圧接型の半導体装置と比較して簡素な構造で半導体素子を位置決めすることができ、半導体素子の絶縁性及び耐圧性を確保しつつ、耐熱性に優れると共に製造コストが低減された半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置Ｓは、半導体素子９と、これを挟持するエミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａとの外周を覆うように硬化性樹脂３が付与されると共に、エミッタ端子１ａ、ゲート端子１ｂ、及びコレクタ端子２ａ（電極端子）には、これらの電極端子を位置決めする係止部（窪み部１ｅ，２ｅ）が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】縦深にわたって配置された複数の発熱部品を効率的に冷却することができる放熱
効率に優れた熱交換器を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの発熱部品が熱的に接続されたベースプレート部と、ベース
プレート部の長手方向に沿って所定の角度で並列に配置されベースプレートと熱的に接続
された複数の板状フィンからなる少なくとも１つのフィン部と、少なくとも１つのフィン
部のそれぞれに冷却用空気を送り込む入口部と、少なくとも１つのフィン部のそれぞれに
おいて各フィン間を冷却用空気が減速して概ね均一に流れるように、冷却用空気の流れを
誘導する邪魔板部および仕切り板部と、冷却用空気を排出する排出口とを備えた熱交換器
である。 （もっと読む）

【課題】冷却器を変形させることなく表面に絶縁層を圧着して構成することができる半導体装置およびその製造方法の提供を図る。
【解決手段】冷却器３を構成する筺体９の表面に熱硬化性の第１樹脂材４を備える。筺体９内の複数の冷却フィン１１の先端と、その対向面との間には、第１樹脂材４よりも硬化温度が低い熱硬化性の第２樹脂材１２が介在する。第１樹脂材４と第２樹脂材１２は、第１樹脂材４の加熱プレスによる熱硬化成形時に、該第１樹脂材４の熱硬化に先立って第２樹脂材１２を熱硬化させている。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダと熱交換器とを接着したパワー半導体モジュールにおいて、ヒートスプレッダと熱交換器との熱膨張率の差に基づく熱応力を低減する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１１をＣｕの単一素材で構成し、熱交換器３０をＡｌとＦｅの複合素材で構成する。これにより、複合素材をなす一方の素材（Ａｌ）の線膨張係数は単一素材（Ｃｕ）の線膨張係数より大きく、かつ、複合素材をなす他方の素材（Ｆｅ）の線膨張係数は単一素材（Ｃｕ）の線膨張係数より小さい。これにより、複合素材の一方の素材（Ａｌ）は単一素材（Ｃｕ）よりも伸縮しやすく、他方の素材（Ｆｅ）は単一素材（Ｃｕ）よりも伸縮しにくいので、複合素材の他方の素材（Ｆｅ）によって複合素材の一方の素材（Ａｌ）の伸縮が規制される。これにより、ヒートスプレッダ１１と熱交換器３０との線膨張係数の差に基づく熱応力の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、金属板１２，１３には、Ｚｎ，Ｇｅ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｇａ及びＬｉから選択される１種又は２種以上の添加元素が固溶されており、金属板１２，１３のうちセラミックス基板１１との界面近傍における前記添加元素の濃度の合計が０．０１質量％以上５質量％以下の範囲内に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性基板の反りを抑制した高出力用半導体パッケージおよびその作製方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１１１上に配置され、高周波半導体装置２４を搭載する熱伝導性基板２００と、熱伝導性基板上に配置され、高周波半導体装置を囲む枠体１６と、枠体の上部開口を封止するキャップ１０と、枠体の外側の熱伝導性基板に対して垂直方向にヒートシンクまで貫通する複数のネジ穴５ａ〜５ｄと、ネジ穴開口部６ａ〜６ｄにおいて、枠体と反対方向の外側に形成されたテーパー状のネジ穴開口面７ａ〜７ｄと、複数のネジ穴に挿入されるネジ３０とを備え、ネジ穴にネジを挿入し、熱伝導性基板とヒートシンクの間を締め付けることによって、ネジ穴開口面にネジの頭部が接触し、テネジ穴開口面に垂直方向に圧力を加え、熱伝導性基板に外側方向に引っ張り応力を加えた高出力用半導体パッケージおよびその作製方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上又はその内層の回路配置に与える影響が小さい、簡単に取り付けることのできる、ヒートシンクの取り付け構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンク３の取り付け構造は、基板１に装着される電子部品２の基板１とは反対側の面に押しつけて接触させることにより電子部品２からの熱を放熱するヒートシンク３と、基板１に固定するためのプレスフィットピンを有する受け台４と、コイルバネ６と、受け台４に対してコイルバネ６を介してヒートシンク３を固定する締結手段９とを備える。受け台４がプレスフィットピンにより基板１に固定されることによりヒートシンク３が基板１に固定される。 （もっと読む）

【課題】ランプアセンブリーを提供する。
【解決手段】発光素子と、放熱モジュールと、接続部材と、アダプターとを含むランプアセンブリーであって、アダプターと発光素子は電気接続される。前記放熱モジュールはダイカストプロセスによって作製した第一熱伝導部材と第二熱伝導部材を含み、前記第一熱伝導部材、第二熱伝導部材は複数の第一フィン、第二フィンをそれぞれ有し、第一フィン、第二フィンは交互に配置される。前記発光素子は第二熱伝導部材上に設置し、前記接続部材は金属押出プロセスによって作製され、且つ第一熱伝導部材を突き抜けて第二熱伝導部材とアダプターを接続するのに用いられる。 （もっと読む）