【課題】 ヒートシンクおよびヒートシンクの輸送方法に関し、加工したヒートシンクを複数同時に輸送する段階に於いて、ヒートシンクの半導体取付面に傷が付きにくく、半導体素子が可能な限り密着できるように平面度が高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】 ヒートシンクは、押出成形または引抜成形により形成される基体と、基体の一面に設けられて半導体素子が取り付けられる半導体取付面と、半導体取付面よりも半導体素子の側へ突出し、かつ、半導体取付面を規定する矩形の対向する二辺にそれぞれ形成される保護突部と、を有し、保護突部の一方がさらに突出する凸リブを有し、保護突部の他方が凸リブに対応する凹溝を有する。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクをスプリング部材を用いて回路基板に装着（固定）するにあたり、この装着作業が簡易な操作で且つ確実に行えるようにした新規な装着手法を提供する。
【解決手段】 本発明の装着方法は、ヒートシンク本体２を装着するためのアンカー５を、回路基板Ｂのヒートシンク本体２を装着する側に突出状態に設置しておき、またスプリング部材４の両端に、スプリング部材４とは別に形成され、常にスプリング部材４を放熱フィン２２の突出方向に付勢するキャッチ片６を設けるものであり、このキャッチ片６をアンカー５に引っ掛けることにより、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２と回路基板Ｂとには、位置決め２３が設けられ、装着時には、まずヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上の規定位置に位置決めした後、装着作業を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温〜高温間の冷熱サイクルで生じる熱応力を緩和して半導体素子の信頼性を向上させるようにする。
【解決手段】冷却器具１２を、冷却対象の半導体素子１４の面に対して交差する方向に立設される棒状の複数の熱吸収部材４０と、半導体素子１４が熱膨張しても複数の熱吸収部材４０の一端部の配置関係と他端部の配置関係とが対応し、かつ、複数の熱吸収部材４０の熱膨張によって熱吸収部材４０に対する応力が発生しないように設けられ、半導体素子１４の熱膨張率と対応する熱膨張率である材料で形成された支持部材４２であって、半導体素子１４の面に対して複数の熱吸収部材４０を位置決めするように熱吸収部材４０を支持する支持部材４２と、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの信頼性をより向上させる。
【解決手段】セラミック基板８の一方の面の電極８にはんだ付けされた能動素子１３，１４が樹脂２で封止されたパワーモジュールにおいて、前記セラミック基板８の他方の面に導体膜１１を形成し、この導体膜１１の周縁部にまで樹脂２をおよばせる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクを回路基板上に固定するための装着手段を、ヒートシンク本体に常時組み付けるようにした（サブアッシー化した）新規なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１は、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間に、常にスプリング部材４の付勢が作用するキャッチ片６を可動状態に設け、このキャッチ片６の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体２の一部、例えば組付用係止凸部２５にキャッチ片６を係止させて、スプリング部材４をヒートシンク本体２に組み付けるサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するにあたっては、キャッチ片６の位置を変更し、サブアッシー状態を解除するとともに、キャッチ片６をアンカー５（掛止段差５４）に掛止させて、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空冷用ヒートシンクについて強度の向上と半導体モジュールからの発熱を一時的に蓄熱するヒートマス機能の向上とが図れる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０のヒートシンク１１は、半導体モジュール２２の主面２２１，２２２と熱的に結合される基板部１１０、及び主面２２１，２２２とは反対側に厚み方向に間隔をあけて列を形成するように基板部１１０からそれぞれ突出する複数個の第１のフィン１１２を有して構成され、半導体モジュール２２を挟む両側それぞれに配される。ヒートシンク１１は、厚み方向における両方の最外側に位置する第１のフィン１１２よりもさらに外側において基板部１１０から突出するフィンであって、第１のフィン１１２よりも厚み寸法が大きい肉厚部を有する第２のフィン１１３をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】複数の放熱板を備え、放熱板が設けられた領域に冷媒を流通させる冷却器において、冷却性能の空間的なばらつきを抑制することを目的とする。
【解決手段】基本ユニット１２は、放熱板配置面にそれぞれの一辺が接し、厚み方向に連ねて配置された複数の放熱板１８を備える。基本ユニット板１４の放熱板配置面とは反対側の板面には、絶縁層２２を介して半導体素子２０が取り付けられる。基本ユニット１２には、基本ユニット壁１６で囲まれた領域の開口を覆うノズル板２４が取り付けられている。ノズル板２４は冷媒供給穴２６を有する。冷媒供給穴２６は、複数の放熱板間領域に開口が及ぶよう、複数の放熱板１８が連なる方向に延伸する形状を有する。冷媒供給穴２６は、放熱板１８の短辺方向に冷媒を供給する。ノズル板２４には、放熱板間領域から放出された冷媒を案内する冷媒案内壁２８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）が抑えられた加工方法でもって微細なピッチの放熱フィンを備えるフィン一体型基板を簡単な工程で作製することが可能なフィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属回路板１５のセラミックス基板１０との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０の一部である被切削部への複数の放熱フィン２０ａの形成は、前記被切削部の放熱フィン２０ａを形成する面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成する溝入れ加工により行なわれる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子で発生する熱を基板を通じて放熱させることができるとともに、半導体素子と基板との間の接合部の劣化をより適切に抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子１１と接合部１２と放熱板１５とが順に積層されている。半導体素子１１と放熱板１５とが積層されている方向を厚さ方向とし、厚さ方向と直交する面に沿った方向を面方向とする。放熱板１５には、半導体素子１１の積層範囲に対応する中央領域に、厚さ方向の熱伝導率が面方向の熱伝導率及び放熱板１５の母材の熱伝導率よりも高い第１埋設部１６が形成されており、外周領域に、面方向の線膨張係数が第１埋設部１６の面方向の線膨張係数及び放熱板１５の母材の線膨張係数よりも小さく且つ面方向の剛性が第１埋設部１６の面方向の剛性及び放熱板１５の母材の剛性よりも第２埋設部１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの冷却能力を向上させて、ヒートシンクを小型化し、それによって、モータ制御装置の小型化を容易に実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板を備えたモータ制御装置において、ヒートシンクは、フィン先端に段差を形成して凹部を設け、凹部にイジェクトピンを備える。 （もっと読む）

【課題】複数のペルチェ素子を用いた場合、各ペルチェ素子の動作の均一化を図ることにより、ペルチェ素子の消費電力を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、複数の発熱体１が取付けられた受熱板２と、複数のペルチェ素子３が取付けられた放熱板４と、受熱板２と放熱板４とを連結した熱輸送ヒートパイプ５と、各ペルチェ素子３の放熱側に設けられた放熱器６などを備え、複数の発熱体１は、熱輸送ヒートパイプ５の長手方向に沿って配設され、複数のペルチェ素子３は、熱輸送ヒートパイプ５の長手方向に沿って配設されている。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートにスイッチング素子基板を固着する際、放熱フィンに生じるひずみを低減することが可能なインバータモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】インバータモジュール１の製造方法は、ベースプレート２の第一面に互いに平行に配置される少なくとも３本の線状凹部４０と、隣り合う２本の線状凹部４０間に設けられることにより少なくとも２個設けられる凸部４３と、を形成する凹凸形成工程と、凸部４３のそれぞれに放熱フィン８を形成するフィン形成工程と、放熱フィン８を避けて少なくとも３本の線状凹部４０のそれぞれの底面に当接する支持部６１を備える支持ジグ６０によりベースプレート２を第一面側から支持した状態で、第二面２Ａに接着用部材１０を介してスイッチング素子基板３を配置し、スイッチング素子基板３をベースプレート２側へ押圧してベースプレート２に接着させる基板接着工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】穴加工等の特殊なヒートシンクを新規に作製せず、既存のヒートシンクと電子部品間にヒートシンク取付け部材を取付けることで容易にヒートシンクと電子部品の着脱を可能にして、かつ効率的な放熱効果を得る。
【解決手段】ヒートシンク４と電子部品３間に上部材１および下部材２をはめ合わせたヒートシンク取付け部材を熱伝導接着剤で固定することにより、電子部品３の熱が下部材２に伝導して上部材１の１ａはめ込み溝と凹部１ｂを熱膨張した下部材２の２ａはめ込み用突起と凸部２ｂが圧縮方向に力をかけるため上部材１と下部材２が大きな接触面積で密着することとなり、効率的な放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】少ない部品点数によるヒートシンク取付機構を提供することである。
【解決手段】電気部品と該電気部品に対応して配設されたヒートシンク装置とを具備した電気機器のヒートシンク機構であって、前記電気機器の本体は筒体を具備し、前記筒体は凹部（又は凸部）を具備してなり、前記ヒートシンク装置は前記筒体に挿入された挿入部を具備し、前記挿入部は前記凹部（又は凸部）に嵌合した凸部（又は凹部）を具備してなり、一端が前記電気機器本体側に掛止し、他端が前記ヒートシンク装置側に掛止して該ヒートシンク装置を前記電気部品側に付勢する付勢部材を具備してなる。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

改善した熱管理を有する電気パッケージが提供される。電気パッケージは、露出された背面を有するダイを含む。パッケージは、パッケージから熱を分散するために背面から外側に延長する複数のフィンをさらに含む。ダイは、マルチダイ積層構造で配置され得る。他の実施形態において、電気パッケージの改善した熱管理のためのダイを形成する方法が提供される。
（もっと読む）

【課題】配線基板の変形を抑制し、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１１の上に配置されるスティフナ１２に、その開口部１２ａを囲むように、パッケージ基板１１側と反対側に突出する突部１２ｂを設ける。このようなスティフナ１２を配置したパッケージ基板１１の上に、半導体チップ１３を配置する。電子装置内に、突部１２ｂを設けたスティフナ１２を用いることにより、パッケージ基板１１の変形を抑制する。 （もっと読む）

【課題】特性の信頼性が高いパワーモジュールを安定的に製造することができるパワーモジュール製造方法等を提供する。
【解決手段】冷却器５、絶縁樹脂シート４、放熱ブロック３、半導体チップ２を積層してパワーモジュール１を製造するパワーモジュール製造方法であって、最初に、冷却器５に絶縁樹脂シート４の下層を形成する第１の絶縁樹脂シート４１を熱圧着する。次いで、第１の絶縁樹脂シート４１と放熱ブロック３との間に絶縁樹脂シート４の上層を形成する第２の絶縁樹脂シート４２を介在させて、第２の絶縁樹脂シート４２を第１の絶縁樹脂シート４１に熱圧着しかつ第２の絶縁樹脂シート４２に放熱ブロック３を熱圧着する。そして、放熱ブロック３の上に半導体チップ２をはんだ接合する。これにより、各接着界面の接着不良を防止し、絶縁樹脂シート４の絶縁破壊を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】冷却用ヒートシンクが必要な、高さの異なる半導体部品が複数個搭載された実装基板の組立時に、同じ種類のヒートシンク、押さえ部材、及び連結部材を用いて同じ圧着力で冷却用ヒートシンクを半導体部品に装着する方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１２に高さの異なる複数の溝を設け、装着する部品の高さに応じて、押さえ部材を当接させる溝を使い分けることにより、適した圧着力で１種類のヒートシンク１２により高さの異なる複数の部品に装着可能とする。 （もっと読む）