【課題】 重量を増加させることなく、かつ、構造を複雑化させることなく、従来よりもさらに一層放熱効率を向上させることの可能なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 複数のフィン３が、同一の材料で形成され、発熱体１の近傍では、フィン３の長さが最も長く、かつ、隣接するフィン３間の間隔は最も狭いものとなっており、発熱体１から遠ざかるにつれて、フィン３の長さが短く、かつ、隣接するフィン３間の間隔が広くなるように、フィン３の長さ、および、隣接するフィン３間の間隔を変化させて複数のフィン３がベース２に立設されている。 （もっと読む）

【課題】モジュール自体を大きくすることなく、十分な放熱性能を有する半導体パワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体パワーモジュールは、表面に第１電極、裏面に第２電極が形成された半導体素子としての能動素子７、受動素子６と、一端側に能動素子７、受動素子６が配置される第１領域が規定され、当該第１領域に配置された能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の一方と電気的に接続されるヒートパイプ１と、ヒートパイプ１の他端側に規定される第２領域に配置された冷却フィン１５と、ヒートパイプ１上に配置された能動素子７、受動素子６および冷却フィン１５をヒートパイプ１とで挟み込み、能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の他方と電気的に接続されたヒートパイプ２０とを備える。 （もっと読む）

【目的】Ｓｉ−半導体素子とＳｉＣ−半導体素子を有する半導体装置において、それぞれの半導体素子を動作可能温度で動作させることができて、冷媒の圧力損失を小さくできるフィン付ベースを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−ＩＧＢＴチップ４同士をまとめ、ＳｉＣ−Ｄｉチップ５同士をまとめることで、ＳｉＣ−Ｄｉチップ５下のフィン１ａ間隔を広くすることができる。その結果、Ｓｉ−ＩＧＢＴチップ４は１７５℃まで動作させ、ＳｉＣ−Ｄｉチップ５は２５０℃まで動作させることができる。また、Ｓｉ−ＩＧＢＴチップ４とＳｉＣ−Ｄｉチップ５に接続する配線バー５６，５７，５９を介しての相互の熱干渉６５，６６，６７を小さくするができる。その結果、全体のフィン１ａ間隔を広くすることができて圧力損失を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を高め、冷却対象物を効率よく冷却することのできるダクト、電子機器を提供する。
【解決手段】送風ダクトの曲がり部位９において、流路内に、ペルチェ素子１３に熱的に接続されたフィン１０を設けることで、流路を流れる冷却風を冷却する。また、フィン１０により、曲がり部位９において、本来であれば外周側に偏ってしまう冷却風の流れを均一化する。さらに、スプレッダ１１を用いてペルチェ素子１３の吸熱面１３ａ全体を覆うことで、吸熱面１３ａ全体をフィン１０と熱的に接続しつつ、スプレッダ１１を熱拡散板として機能させる。さらにスプレッダ１１自身が送風ダクトの壁面の一面を形成して冷却風に触れるようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが設置された半導体装置の冷却効率を向上させる。
【解決手段】半導体装置１００は、配線基板１２０、半導体チップ１４０、封止樹脂１８０、及びヒートシンク２００を有する。配線基板１２０は、本実施形態では金属性のリードフレームである。半導体チップ１４０は、電極パッドが上を向いている状態で、配線基板１２０上に搭載されている。封止樹脂１８０は、配線基板１２０と半導体チップ１４０を封止するための樹脂である。また、ヒートシンク２００は、封止樹脂１８０の半導体チップ１４０側に設けられている。ヒートシンク２００は、ベース板部２２０と、少なくとも一つ以上のフィン２４０を備える。ベース板部２２０は、封止樹脂１８０上面とは重なっていない延出領域２０２を有し、フィン２４０は、少なくとも延出領域２０２に設置されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増加させずに簡素な構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、ヒートシンク１と、ヒートシンク１上に配置された半導体チップ２と、半導体チップ２を封止する絶縁体３とを備えている。ヒートシンク１は、半導体チップ２が配置された方向に突出する突起部４を含んでいる。突起部４は、突起部４が突出する方向に沿って突起部４を貫通する取付孔５を有している。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた電子部品搭載基板の冷却構造を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が接合した金属−セラミックス回路基板１２、１４の金属回路板２４、２８の間に電子部品１６が挟持されて固定された電子部品搭載基板１０を一対の冷却器４４により挟持して冷却する冷却構造において、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の各々のセラミックス基板２２、２６の一方の面に金属回路板２４、２８が直接接合し、２つの金属−セラミックス回路基板１２、１４の一方の金属−セラミックス回路基板１２のセラミックス基板２２の他方の面に一方の冷却器４４が直接接合している。 （もっと読む）

【課題】多様な高品質の半導体装置を効率的に製造する。
【解決手段】半導体装置１は、放熱部材１０と、放熱部材１０上に形成され、回路パターン２１と、樹脂を含む絶縁層２２とを含む配線層２０と、配線層２０上に実装され、電子素子とそれを封止する封止樹脂とを含む半導体素子３０，４０とを有している。半導体素子３０，４０実装後の封止工程が不要であり、また、形成する回路パターン２１と、用いる半導体素子３０，４０の変更により、様々な機能の半導体装置１を効率的に取得することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された発熱する電子部品の交換時に、電子部品に接着剤で取り付けられたヒートシンクを電子部品に損傷を与えずに除去する。
【解決手段】基板１上に実装された電子部品３に、熱伝導性の接着層５を介して取り付けられているヒートシンク１０を、ヒートシンク１０側から電子部品３側に作用する押圧部材２０を移動させることにより、電子部品３の横方向にヒートシンク１０を移動させ、ヒートシンク１０の電子部品３に対する移動により、ヒートシンク１０と電子部品３とを接着する接着層５に剪断力を作用させて、接着層５の接着力を低減させることによってヒートシンク１０を電子部品３から引き剥がすヒートシンクの分離方法である。押圧部材２０には、回転させてヒートシンク１０から突出させて先端の亜先細部２１を電子部品３に当接するイモネジ２０が使用できる。 （もっと読む）

【課題】風の流れを阻害する壁面に面して空気取り入れ側が配置されても、放熱面積を犠牲にすることなく、放熱フィン間に十分な空気を導き、低コスト、小型化が可能な放熱効率に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベースプレート４と、ペースプレートと垂直に配置された複数の放熱フィンからなる第１の放熱フィン部２と、ベースプレートと平行に配置された複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部３とを備えたヒートシンクであり、第１の放熱フィン部の各々の放熱フィンが、垂直面部と、底面部とが一体的に形成された断面Ｌ字形の部材からなり、第１の放熱フィン部と前記第２の放熱フィン部が並列して配置され、第２の放熱フィン部が、空気取り入れ側に配置されているヒートシンクである。 （もっと読む）

【課題】基材の温度をすばやく調整でき、熱硬化性接着剤に対して適切な温度制御が実現できる電子部品の接着技術を提供する。
【解決手段】金属製の板状の基材の第一面と電子部品との間に熱硬化性接着剤を介在させて基材と電子部品とを接着させるため、基材の第一面とは反対側の第二面に接して前記基材を支持する伝熱性の支持体を備え、当該支持体を通じて基材を加熱する第１加熱ユニットと、輻射熱により基材の第二面を直接加熱する第２加熱ユニットと、第１加熱ユニットと第２加熱ユニットとによる熱付与により接着剤の温度が目標となる温度条件を満たすように、第２加熱ユニットを用いた温度変更制御を行う制御ユニットとが備えられている。 （もっと読む）

【課題】 発熱部材は通孔の内の導熱結合材により直接放熱ユニットと互いに結合することにより、全体の熱伝導の効率を改善するとともに、部品の件数を有効に減らし、生産コストを低く抑えることができる。
【解決手段】 回路基板には複数個の通孔と複数個の接点が形成され、通孔は回路基板の第一表面と第二表面を貫穿して連通するように形成される。複数個の発熱部材は回路基板の第一表面に設けられ、発熱部材はそれぞれ接点と電気的に接続され、各発熱部材には導熱部が設けられ、各導熱部はそれぞれの通孔と互いに位置を合わせる。放熱ユニットは結合面を経由して回路基板の第二表面に結合される。導熱結合材は回路基板のそれぞれの通孔の内に対応するように充填され、そして導熱結合材はそれぞれ発熱部材の導熱部および本体の結合面と互いに接合するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱した半導体素子を少ない冷媒によって効率的に冷却することができる半導体モジュールの積層体を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール２の積層体１は、半導体素子３をモールド樹脂４内に配置して形成した半導体モジュール２を複数積層してなる。モールド樹脂４には、半導体素子３を冷却する冷媒を流すための冷媒流路４１が形成してある。半導体素子３には、放熱板３２が対向して配置してある。放熱板３２には、冷媒流路４１の一部に流れる冷媒Ｃを吸い上げる多孔質体５が設けてある。半導体モジュール２の積層体１は、多孔質体５に吸い上げた冷媒Ｃを放熱板３２の熱によって蒸発させて半導体素子３を冷却するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールドの前の段階で絶縁不良の検査である絶縁検査工程を行うことができるようにする。
【解決手段】冷却プレート１８の表面に溶射絶縁膜１６と溶射アルミ膜１７とを成膜したのち、溶射アルミ膜１７と冷却プレート１８を電極として、これらの間に電流が流れるかを検査する。これにより、溶射アルミ膜１７と冷却プレート１８との間の絶縁が行えているか否かを検査できるため、樹脂モールド部１９によるモールド化を行う前に、絶縁検査工程を行うことが可能となる。したがって、樹脂モールドの前の段階で絶縁不良の検査である絶縁検査工程を行うことができる半導体モジュールの製造方法とすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低下させることができるとともに、生産コストを節減できる、組み立てが簡単な散熱装置及びそ散熱装置の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱装置１は、散熱器１１と、少なくとも１個のヒートパイプ１２とを備える。散熱器１１の吸熱部１１２を形成する端面１１３に、開口１１４１及び封鎖側１１４２を有する少なくとも１個の凹槽１１４を陥没状に設置する。そして、ヒートパイプ１４の吸熱端１２１を、対応する凹槽１１４内に嵌めて設置し、ヒートパイプ１４の散熱端１２２を、散熱器１１の散熱部１１１に設けられた貫通孔に通して設置する。この場合、ヒートパイプ１４の導熱面１２１２は、凹槽１１４の封鎖側１１４２に対応して密着され、ヒートパイプ１４の吸熱面１２１１は、散熱器１１の端面１１３に対してフラットになるように設置される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１」、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成され、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するパッケージの背面の放熱面部２５に、弾性部材１７により放熱ブロック１６が押圧接触され、且つ放熱ブロック１６と放熱カバー１１の放熱接触面とが熱結合されている （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】熱源からの熱を放熱板から効率よく外部に放熱でき、さらに、軽量で、形成が容易な放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】熱源に対向する表面と前記熱源とは異なる方向を向く他の表面を備えた金属部（１１）と、前記他の表面から前記熱源とは異なる方向で外方に突出して形成され、前記金属部（１１）とアウトサート成型又はインサート成型により一体成型した熱伝導性の樹脂部（１２）とを備えた放熱構造（１０）。 （もっと読む）

【課題】ばねを固定するための留め具やブラケット等の別部品が不要で、簡便な構造にて発熱部品と放熱部品を互いに固定できるようにする。
【解決手段】１本の線材から形成され、この線材の途中に形成されて発熱部品８と放熱部品７に押え圧を与えるねじりトルクを発生させる少なくとも２つの螺旋部５，６と、線材の螺旋部５，６間に形成されて放熱部品７または発熱部品８を固定する第１の固定部２と、線材の両端にそれぞれ形成されて発熱部品８または放熱部品７を固定する第２の固定部３，４と、を有し、螺旋部５，６のねじりトルクによって所定の押さえ圧で発熱部品８と放熱部品７を互いに接触させて固定する。 （もっと読む）

【課題】従来のピンフィンよりも優れた放熱特性を持つ冷却フィンを提供する。
【解決手段】フィンベース１の表面に立設したピン２又はプレートの間に、連通細孔を有する多孔質体３を充填した冷却フィンである。多孔質体がアルミニウム合金または銅合金のような金属質の多孔質体であることが好ましい。フィンベース１から多孔質体３への熱移動は、主としてピン２又はプレートを介して行われるので、冷却風速を高めることにより、放熱特性の向上を図ることができる。ペルチェ素子の高温側のヒートシンクからの放熱促進、コンピュータのＣＰＵからの放熱促進のために用いられる。 （もっと読む）