【課題】熱変化に曝されたときに、半導体素子で発生する熱の伝熱経路に存在する部材間に印加される応力を緩和可能な半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体モジュール１は、絶縁基板２０と冷却器１０と接触部材３４とを備えている。接触部材３４は、絶縁基板２０と冷却器１０の間に設けられており、絶縁基板２０と冷却器１０の少なくともいずれか一方に対して点接触又は線接触していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのフィンの振動を低減する。
【解決手段】ヒートシンク１６１は、受熱ブロック６１ａと、受熱ブロック６１ａからそれぞれ上方に延び、間隔を空けて並ぶ複数のフィン６１ｂと、複数のフィン６１ｂに掛け渡され、複数のフィン６１ｂの振動を低減可能な連結部材１６３とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンで形成した空気流を効率的にヒートシンクに送ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋に沿って湾曲している。また、第２空気流路Ｓ２が第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成され、第２空気流路Ｓ２にヒートシンク６１，６２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】主回路部を構成する半導体モジュールの積層方向の寸法を増大することなく、主回路部へ付与する押圧力の変化が少なくかつ蓄圧手段に過剰な負荷を与えることのない半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体モジュール１１０と冷却器１２０とを交互に積層した主回路部１００と、主回路部に対し積層方向の押圧力を付与する押圧部２００とを備える。押圧部２００は、主回路部１００の積層方向に平行に付与される圧縮圧力を蓄積する蓄圧手段２１０と、蓄圧手段に圧縮圧力を付与する圧縮手段２３０と、蓄圧手段が蓄積した圧縮圧力を、力の方向を反転させて伝達し、主回路部１００の端部に付与する圧力伝達手段２２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板とヒートシンクとが応力緩和材を介してろう付された放熱装置において、余剰ろう材による応力吸収空間の塞がりを防止する。
【解決手段】 絶縁基板（11）の一面側に電子素子搭載用の回路層（12）が接合され、他面側に応力緩和材（20）を介してヒートシンク（13）が接合された放熱装置（1）であって、前記応力緩和材（20）は、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両面に開口する少なくとも１つの応力吸収空間（21）を有し、前記応力吸収空間（21）の内壁面（22）に、絶縁基板（11）側およびヒートシンク（13）側の両方の開口部に通じて、応力緩和材（20）と絶縁基板（11）との接合部の余剰ろう材をヒートシンク（13）側に誘導する案内部（23）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 異種材料で構成された基板とヒートシンクの間の接合部の信頼性が向上された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明による半導体装置１は、半導体素子が配置される基板２０，２２と、基板における半導体素子の配置側とは逆側に接合され、基板よりも熱膨張係数が大きいヒートシンク４０と、ヒートシンクに設けられ、ヒートシンクよりも熱膨張係数が小さく、ヒートシンクと基板の間の接合面に平行な方向のヒートシンクの熱膨張を抑制する熱変形抑制部材７０（７１０，７２０，７３０，７４０）と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイスの冷却に用いられるヒートシンクの種別が増えることを抑えつつ、ロボットコントローラーの小型化を図ることの可能なロボットコントローラーを提供する。
【解決手段】複数の交流モーターを有したロボットの動きを複数の交流モーターの各々の駆動によって制御するロボットコントローラーであって、直流電圧を多相交流電圧に変換して交流モーターに出力する複数のパワーデバイス４３Ｂ，４３Ｆと、パワーデバイス４３Ｂ，４３Ｆが実装される複数のモータードライバー基板４０とを備え、複数のモータードライバー基板４０の各々は、１つのヒートシンク４４と、１つのヒートシンク４４に取り付けられた２つのパワーデバイス４３Ｂ，４３Ｆとを備える。 （もっと読む）

【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置１は、基板２１を有する本体部２０が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部３０が後側に配置された筐体ベース１１と、筐体ベース１１の前面に設けられ、基板２１に接続されたパワーモジュール２２と、筐体ベース１１の後面におけるパワーモジュール２２に対応する位置に設けられ、ベース部６１とフィン６１とを有するヒートシンク６０とを備え、筐体ベース１１は、パワーモジュール２２とヒートシンク６０のベース部６１との間に介在する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと該半導体チップを挟む２つの基板のとの間で接続異常が発生するのを防ぐことができるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るパワーモジュールは、第１金属配線層を有する第１基板と、第２金属配線層を有する第２基板と、表面側電極が第２金属配線層に半田接続され、かつ裏面側電極が第１金属配線層に半田接続された複数の半導体チップとを備え、第１金属配線層は第１電極パッド３ｃを含み、第２金属配線層は第１電極パッド３ｃに対向する第２電極パッド５ｃを含み、これら２つのパッド３ｃ、５ｃの間には該２つのパッド３ｃ、５ｃを電気的に接続する導電性球１０と、内部に導電性球１０を収容した半田部１５とが備えられている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップから発生した熱を放熱フィンに効率よく伝えるとともに、放熱フィンの排熱性を向上させること。
【解決手段】通風箱体１には、通風路２を形成するとともに、通風路２に連通された開口部３ａ〜３ｅを形成し、開口部３ａ〜３ｅを介して半導体パッケージ４ａ〜４ｅを通風箱体１にそれぞれ装着することで半導体モジュールを構成し、半導体パッケージ４ａ〜４ｅに設けられた放熱フィン１６は、通風路２に沿って配置する。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に前記間を絶縁するスペーサを介在させるとともに、スペーサ内に、パワー半導体モジュールを配置させるための係合部を形成し、パワー半導体モジュールの端子を基板の端子通し穴に挿入し、かつパワー半導体モジュールを前記係合部に配置して基板とスペーサで挟み、挟んだままパワー半導体モジュールをヒートシンクに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】外部からの熱線による温度上昇を抑えることができ、冷却効率を向上できる冷却フィン構造を提供する。
【解決手段】複数の冷却フィン１１を並列に配列してなる冷却フィン構造であって、少なくとも一部の冷却フィン１１の先端部に、該冷却フィン１１の延在方向に亘って形成された屈曲部１２を備える。屈曲部１２によって日射などの外部からの熱線の進入を遮り、外部からの熱線による温度上昇を有効に抑え、冷却効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】小型化・最適配置の要請に応えつつ、発熱部品の放熱効率の高い構造を実現する。
【解決手段】ベース４８ｂは発熱部品と熱結合される。ベース４８ｂ上には、各々がＹ方向に延びる放熱フィン群４８ａが、Ｘ方向に間隔を隔てて配列される。排気ファン５８および隔壁５６は、放熱フィン群４８ａをＹ方向に挟んで互いに対向するように配置される。放熱フィン群４８ａの隔壁５６側の端部群は、Ｘ方向の少なくとも一方の最外位置（Ｘ＝−４，４）で壁面５６から最遠（ａ）となり、この最外位置とは異なる特定位置（Ｘ＝０）で壁面５６から最近（ｂ）となり、そしてこれら特定位置および最外位置の間では後者に近づくほど壁面５６から遠くなる。 （もっと読む）

【課題】自然対流による放熱に最適な形態とフィンピッチの設計が可能であり、軽量で且つ低コストに製造でき、放熱量も大きいヒートシンクを提供する。
【解決手段】筒状の中央ベース部Ａと、この中央ベース部Ａの外面側に筒周方向で間隔をおいて突設される複数のフィンＢを有するヒートシンクであり、同一形状の複数の構成部材ｘが環状に連結されることにより構成され、各構成部材ｘは、中央ベース部Ａの一部を構成するベース部ａと、このベース部ａに突設される複数のフィンｂと、ベース部ａに形成され、他の構成部材ｘの連結手段構成部ｃと連結される連結手段構成部ｃを有し、複数の構成部材ｘは、隣接する構成部材ｘのベース部ａ間で連結手段構成部ｃを連結させることにより、環状に連結される。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル寿命の低下を抑制しうる絶縁回路基板、ならびにパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁回路基板４は、セラミック製絶縁板５と、絶縁板５の一面にＳｉを含むろう材によりろう付された純アルミニウム製回路板６とを備えている。絶縁板５と回路板６との間にＳｉ粒子を含む残存ろう材層12が存在している。残存ろう材層12の厚さは３μｍ以下であり、残存ろう材層12に含まれるＳｉ粒子の面積率は２０％以下である。 （もっと読む）

【課題】従来の電子装置では、配線基板をスタックして配置した場合、大型化することなく配線基板間に配置された半導体パッケージの冷却経路を確保できなかった。
【解決手段】発熱源となる半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１を実装する第１配線基板２と、第１配線基板２の半導体パッケージ１を実装した面から所定の間隔をおいて配置されるとともに１又は複数のスルーホール３ｄを有する第２配線基板３と、第２配線基板３のスルーホール３ｄと半導体パッケージ１との間に介在するとともに半導体パッケージ１からの熱をスルーホール３ｄに伝達する伝熱部材４と、第２配線基板３における伝熱部材４側に対する反対側の面にてスルーホール３ｄからの熱が伝達されるように接着されるとともに、伝達された熱を外部に放出する放熱手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体モジュールを樹脂封止する過程、ヒートシンクにハンダ接合する過程などで電力用半導体素子に大きな熱応力が生じると電力用半導体素子が割れてしまい、電気特性が異常となり、出荷不適合となるという問題があることから、電力用半導体素子の熱応力の低減が必要である。
【解決手段】導電性と放熱性を有するヒートスプレッダ、このヒートスプレッダに固着された電力用半導体素子、及びこの電力用半導体素子にヒートスプレッダを介し接続された電極端子を有する電力用パワーモジュールであって、電力用半導体素子の側面領域を、保護樹脂で覆い、電力用パワーモジュールを冷却するヒートシンクを、固着層で一体化したものである。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｃｕを固着し、Ｃｕを含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）