【課題】ヒートシンクを正確な位置に容易に取り付けることができ、実装密度を向上させることが可能なヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０上に配置された電子部品１２０を冷却するヒートシンク１３０の取付構造であって、前記プリント基板１１０上に立設された複数の支柱部１４０と、前記支柱部１４０の間に架け渡された梁部１５０と、を備え、前記梁部１５０は、前記ヒートシンク１３０を懸架して位置決めをする懸架部１５４を有する。 （もっと読む）

【課題】 パワーモジュールの冷却装置において、冷却効率を向上することが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書では、パワーモジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、外面にパワーモジュールを密着して配置可能な第１冷却部材と、第２冷却部材を備えている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面と第２冷却部材の内面の間で冷媒経路が形成されている。その冷却装置では、第２冷却部材の内面から第１冷却部材に向けて、上流側の冷媒経路と下流側の冷媒経路を隔てる隔壁が伸びている。その冷却装置では、第１冷却部材の内面から第２冷却部材に向けてフィンが伸びている。 （もっと読む）

【課題】厚み寸法の増大を抑えつつ平面寸法を小さくした半導体装置およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１０は、リードフレームＲＭの主面側ＭＦに搭載された回路素子Ｄと、リードフレームＲＭの裏面側ＢＦに搭載されたインダクタ１２と、回路素子Ｄおよびインダクタ１２を樹脂封止する樹脂体１４と、を備えている。回路素子Ｄには、モノリシック集積回路であるＭＩＣ１８が含まれる。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの高騰を来たすことなく放熱効率の向上を図る。
【解決手段】 外部の空気を内部空間に流入させる空気流入孔と内部空間において温度が上昇した空気を外部へ放出する放熱孔とが形成された外筐と、外筐の内部空間に配置され駆動時に熱源となる電子部品が搭載された回路基板と、回路基板に取り付けられた取付ベースと取付ベースから突出された複数のフィンとを有するヒートシンクとを設け、外筐にヒートシンクの複数のフィンに対向して位置され温度が上昇した空気を案内する流体案内部を設け、流体案内部が放熱孔を向く方向へ傾斜され、複数のフィンが放熱孔を向く方向へ傾斜された。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを用いた車両用半導体回路の冷却を行う上で、車両の停車時および低速走行時の冷却性能の低下を抑えることができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用半導体冷却装置は、受熱ブロック群、複数の半導体素子、放熱フィン群、封止カバー４、通風路を有する。受熱ブロック群は受熱ブロック３を、上下に２列平行に、各列所定幅の隙間を空けて２つずつ配列させている。複数の半導体素子は受熱ブロック群の各受熱ブロックの互いに対向する第１の面に配設されている。放熱フィン群は受熱ブロック群の第１の面と反対側の第２の面に、平板状の放熱フィン２ａを所定間隔で複数配設されている。封止カバーは受熱ブロック群の外縁を構成する各受熱ブロックの上下の縁部の対向面間に介挿されている。通風路は配列された受熱ブロック間の隙間に封止カバーを上下に貫通するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】少ない消費電力によってデバイスを十分に冷却することが可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電子機器の冷却装置１は、サーバ装置２１を構成し通電により発熱するＣＰＵ４と、ＣＰＵ４熱を放熱するヒートシンク４ａと、ヒートシンク４ａに向かって空気を送出し回転数を制御可能なファンとを有し、ヒートシンク４ａより熱伝導率が高い熱分散シート１７と、熱分散シート１７をヒートシンク４ａに対して接触または離間するように移動させるアクチュエータ１６と、ＣＰＵ４の発熱量に基づいてアクチュエータ１６の動作を制御するＢＭＣとを、備えるものである。 （もっと読む）

【課題】受熱ブロックの半導体取付面における温度バランスを良くし、冷却性能を向上することができる車両用半導体冷却装置を提供する。
【解決手段】車両用半導体冷却装置は、受熱ブロック、複数の半導体素子の列、放熱部材を備える。前記受熱ブロックは第１の面とこの第１の面の反対側に第２の面とを有する。前記複数の半導体素子の列は、前記受熱ブロックの第１の面に、発熱量が互いに異なる半導体素子の列どうしが交互に配置されている。前記放熱部材は前記受熱ブロックの第２の面に、長手方向端部が車両進行方向に一致するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】インバータの対地浮遊容量を低減するとともに、インバータに対する冷却性能の低下防止の構造体を提供する。
【解決手段】互いに直列に接続された一対の半導体素子１６，１８と、ヒートシンク７と、前記第１の端子の一方の第１の端子１２と、前記一対の半導体素子の一方の半導体素子１６の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された第１の電極１０と、前記第２の端子１３と、前記一対の半導体素子の他方の半導体素子１８の一方の電極とのそれぞれに電気的に接続された出力電極１１と、前記第１の端子の他方の第１の端子１４に電気的に接続された第２の電極９と、を備える半導体モジュールであって、前記第２の電極９が、第１の絶縁部材８ａを介して前記ヒートシンク７に接続され、前記出力電極１１が、第２の絶縁部材８ｂを介して前記第２の電極９に接続されている。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱性に優れる発熱デバイスを製造することのできる発熱デバイスの製造方法、および、簡単な構成で放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の発熱デバイスの製造方法は、ベース基板２の下面に凹部を形成することにより、ベース基板２にヒートシンク２２を一体的に形成する第１の工程と、ベース基板２の上面に絶縁層３を介して導体パターン７を形成する第２の工程と、通電により発熱する発光体４を導体パターン７と電気的に接続するように絶縁層３上に配置する第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 強制空冷式の冷却装置において、冷却性能を維持しながら、冷却装置のサイズを小さくすることが可能な技術を提供する。
【解決手段】 本明細書は、発熱素子回路を有するパワー半導体モジュールを冷却する冷却装置を開示する。その冷却装置は、上面に発熱素子回路が密着して載置されるヒートシンクと、ヒートシンクの下面に形成されたフィンと、ヒートシンクの下方に設けられたブロワを備えている。その冷却装置では、フィンが発熱素子回路の直下に配置されている。その冷却装置では、ブロワがフィンの側方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】冷却装置をモジュール等に取り付けるために設けられる取り付け部の高い機械的強度と、冷却装置自体の良好な熱伝導性とを両立させた冷却装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、アルミニウム又はアルミニウム合金によって形成された部材に熱媒体の流路１１ａを設けた冷却部材１１と、アルミニウム合金によって形成され、冷却部材１１の板状部材配置面１１ｂに、冷却部材１１の一部が露出するように配置された板状部材１２と、板状部材１２から冷却部材１２の一部が露出している露出部分１１ｃ及びその周囲の板状部材１２の表面に向け、銅又は銅合金からなる粉末をガスと共に加速し、固相状態のままで吹き付けて粉末を堆積させることによって形成された熱伝導層１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来に比して熱抵抗が小さく、効率良い冷却により、トランジスタのジャンクション温度を確実に所定温度以下に保持可能とする。
【解決手段】冷却装置は、発熱性電子部品であるＩＧＢＴ１を収納する収納ケース２を有し、収納ケース２の頂面は、外部から供給される冷却液４が流通せしめられる冷却液通路３ｃが形成されたフィン３ａを複数有してなるヒートシンク３が設けられて閉鎖される一方、収納ケース２内には、絶縁性冷却液としてハイドロフルオロエーテル６が、冷却液非充填空間７が確保されるように充填されてなり、ハイドロフルオロエーテル６の気化によるＩＧＢＴ１の冷却が可能に構成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの素子の耐熱性を確保しつつ、送風器の駆動に伴う消費電力を低減し、騒音の発生を抑制することが可能な技術を提供する。
【解決手段】パワーモジュールを冷却する装置を開示する。冷却装置１０は、送風によってパワーモジュールを冷却する送風器と、パワーモジュールの素子温度を検出する素子温度検出手段と、送風器の吸気温度を検出する吸気温度検出手段と、送風器の駆動態様を制御するコントローラ１８を備えている。冷却装置では、コントローラが、素子温度と吸気温度の温度差に基づいて、送風器の駆動態様を変更する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの放熱性能を高めつつ、樹脂系材料をモールドする際のヒートシンクと金型との密着不良を抑えて歩留まりの向上に寄与することのできる樹脂モールド型半導体モジュールを得ること。
【解決手段】本発明の樹脂モールド型半導体モジュールは、リードフレームと、前記リードフレームの表面に実装された半導体素子と、前記リードフレームの裏面に接着される接着部を一方面側に有し、他方面側には放熱用の凹凸部を有するヒートシンクと、前記リードフレーム、前記半導体素子、および前記ヒートシンクを、前記ヒートシンクの少なくとも前記凹凸部を露出させた状態で覆って一体的にモールドするモールド樹脂とを備え、前記凹凸部の周囲および前記凹凸部の一部に、金型と密着する平坦部または突起部を設けた （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する放熱体５とを有している。また、放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されているか、樹脂材料に熱伝導性を有するフィラーを分散させた材料で構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の一方の面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の一方の面側に発熱体４を封止するように設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体５とを有している。また、第１の放熱体５の表面の少なくとも一部は、凹凸を有する凹凸面で構成されている。また、第１の放熱体５は、樹脂材料を主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる発熱デバイスを提供すること。
【解決手段】発熱デバイス１は、ベース基板２と、ベース基板２の上面側に設けられ、通電により発熱する発熱体４と、ベース基板２の下面側に設けられ、発熱体４から発生する熱を放熱する第１の放熱体８とを有している。第１の放熱体８は、互いに離間して設けられた複数のフィン８１２を有する本体８１と、樹脂材料を主材料として構成され、複数のフォン８１２により形成される凹凸８３を埋めるように設けられた樹脂部８２とを有している。 （もっと読む）

【課題】 放熱特性に優れ、かつ電子回路部品の電気的特性を損なわない放熱モジュールの実現が望まれている。
【解決手段】 電子回路部品が実装される実装基板の実装面とは反対側の背面に第１の接続部材が取り付けられる。第１の接続部材は、電子回路部品に電気的に接続された実装基板の第１の導電膜に、電気的に接続され、かつ熱的に結合する。放熱部材が第１の接続部材に熱的に結合し、電子回路部品から第１の接続部材まで伝達された熱を放熱する。抵抗体が、第１の接続部材をグランド電位に接続する。 （もっと読む）

【課題】パワー部及び制御部に対して、別々に１次パッケージング工程を施してから、両パッケージを連結して単一のパワーモジュールとして形成する。
【解決手段】第１の基板１１上に、第１のリードプレーム１３と該第１のリードプレーム１３と通電される制御チップ１５とが実装され、第１の基板１１に制御チップ１５と通電される第１の結合部１１ａ、１３ａが形成され、第１の結合部１１ａ、１３ａと第１のリードフレーム１３の外部連結部とが外部へ露出するように個別にモールド形成された制御ユニット１０と、第２の基板３１上に、第２のリードフレーム３３と該第２のリードフレーム３３と通電されるパワーチップ３５とが実装され、第２の基板３１にパワーチップ３５と通電される第２の結合部３１ａ、３３ａ、３３ｂが形成され、第２の結合部３１ａ、３３ａ、３３ｂと第２のリードフレーム３３の外部連結部とが外部へ露出するように個別にモールド形成されたパワーユニット３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の素子形成後のストレス、環境による劣化を抑え、特性の変動を抑えることを可能にする手段を提供する。
【解決手段】第１の基板１１と、第１の基板表面に形成された素子領域１２と、素子領域と接続され、第１の基板上に形成された電極１３ｂ、１４ｂ、１５ｂと、第１の基板上に第１の面で積層される第２の基板１６と、第２の基板を貫通し、電極上に配置されるビアホール１７と、ビアホール内に形成される金属層１８と、第１の基板と第２の基板間に設けられ、素子領域、電極、及びビアホールを含む領域を封止する封止部１９と、を備える。 （もっと読む）