【課題】発熱部材の動作性能を適正に維持すると共に、結露の発生を未然に防止する。
【解決手段】筐体内に設けられたＬＤ18，20、ＬＥＤ19と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19に対して設けられ、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19から吸熱するペルチェ素子26，29，32と、外部空気を筐体内に導入し、導入した空気流をＬＤ18，20、ＬＥＤ19に当てて冷却する冷却ファン36と、ＬＤ18，20、ＬＥＤ19の温度を検出する温度センサ27，30，33と、検出した温度に基づいてＬＤ18，20、ＬＥＤ19が過冷却状態であるか否かを判断し、過冷却状態であると判断した場合にはペルチェ素子26，29，32での冷却能力を下げると共に、冷却ファン36での冷却能力を上げるＣＰＵ40及び投影光駆動部39とを備える。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができ、かつ、ヒートシンクとパワーモジュールとの接合信頼性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板、基板製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、前記セラミックス基板１１の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板１３と、該第二の金属板１３の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンク４０とを備え、前記第一の金属板１２及び前記第二の金属板１３のうち前記セラミックス基板１１との接合界面近傍にはＡｇが固溶されており、前記第二の金属板１３及び前記ヒートシンク４０の接合界面近傍にはＣｕが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができ、熱源素子が固定された基板を含む複数の機能部品をコンパクトに積層することができる、アセンブリ構造を提供すること。
【解決手段】ブラケット２０の平板部２１の第１の面側にオーディオ基板３０を固定し、ヒートシンク７０とオーディオ基板３０に実装された熱源素子３１とを、相互に当接した状態で固定する構造であって、ヒートシンク７０を、ヒートシンク７０における熱源素子３１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子３１に向かって移動させることで当該熱源素子３１に当接させ、クリップ６０を、第１の面とは反対側の第２の面側から、平板部２１に設けた開口部２１ｂを介して、平板部２１と略直交する方向に沿って、熱源素子３１とヒートシンク７０とに向かって移動させ、当接した熱源素子３１とヒートシンク７０とをクリップ６０で狭持した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィンとベースとの組立にあたって、十分な強度と伝熱状態を確保し得る新規な圧入式ヒートシンク並びにその製造方法の開発を試みたものである。
【解決手段】 本発明の圧入式ヒートシンクは、平板状のベース１に対し、このベース１から立ち上がるように多数枚の別体フィン単体２０が平行整列状態に一体に組み立てられたヒートシンクにおいて、前記ベース１と別体フィン単体２０とは、ベースに形成された保持溝１１に対し、別体フィン単体２０の嵌込底部が密に嵌り込んで組み立てられているものであり、この嵌込底部２２側面には、保持溝幅Ｗ１よりも大きい嵌込幅Ｗ０とした密着リブが嵌込底部２２の長手方向に沿う方向に形成されていることを特徴として成るものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で冷却フィン先端とハウジングとの隙間への冷媒の流れ込みを抑制することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】
ハウジング２０内に冷却フィン３２を備える熱交換器１０において、ハウジング２０の底面と冷却フィン３２との隙間Ｓに冷媒の流れ方向と交差するように配置され、冷媒の流れを阻害する棒状の冷媒流れ阻害部材４０を有し、冷媒流れ阻害部材４０は、冷却フィン３２の先端に形成した切り欠き３３（２３）に圧入されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】適正な絶縁距離を確保しつつ、小型化を図り、かつ冷却フィンの着脱が容易な半導体装置を提供する。
【解決手段】ベース板１と、前記ベース板の一方の主面上に設けられ、絶縁基板３、半導体素子５及び外部端子７を含む回路基板２と、前記回路基板を取り囲むように配置された筐体９と、を備えた半導体装置であって、前記ベース板はその他方の面が前記半導体装置の冷却面に露出し、前記筐体には、その前記冷却面側に開口部を有し、側壁を有する取付け孔９ａが設けられ、前記側壁面に開口部を有する溝９ｂが形成され、前記溝には弾性部材１０が収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合部材にかかる熱応力を抑制し、温度サイクルを繰り返しても高い冷却性能を維持するヒートシンク、およびこのヒートシンクにより半導体モジュールを冷却することで安定して動作する半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】中空扁平状をなし、両外表面にそれぞれ接合された発熱体１からの熱を内部に流れる冷媒により吸収するヒートシンクであって、所定の間隔を隔てて対向配置され、それぞれの外表面が発熱体である半導体モジュールとの接合面となる２枚の平板３１Ａ、３１Ｂと、２枚の平板３１Ａ、３１Ｂのそれぞれに対して当該平板の内表面から対向する平板に向けて延伸するように形成され、２枚の平板間に流れる冷媒との伝熱面を形成するとともに、その先端の少なくとも一部が自由端となっているフィン３４Ａ、３４Ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱体を冷却する部位ごとに冷媒の流速を制御することにより、発熱体を効率よく冷却することができる冷却器、及びそれを用いた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】インバータ装置１０の筐体１５に一体化された冷却器３０において、冷媒を流すための冷媒流路３４ａ，３５ａと、パワーモジュール１１，１２，１３により開口が封止され、パワーモジュール１１，１２，１３と冷媒との間で熱交換を行うための凹部３１，３２，３３と、凹部３１，３２，３３と冷媒通路３４ａ，３５ａとを接続する接続部３７ｉ・３７ｏ，３８ｉ・３８ｏ，３９ｉ・３９ｏとを有し、接続部３７ｉ・３７ｏ，３８ｉ・３８ｏ，３９ｉ・３９ｏの開口面積及び形状が、冷媒通路３４ａの入口からの距離に対応して変化している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド部分の成形が煩雑になることを抑制しつつ、樹脂成形後に樹脂モールド部が収縮する際の応力が冷熱にて膨張収縮する際に大きくなることを抑制し、樹脂モールド部や各構成部品が破壊されたり、各構成部品の界面が剥離したりすることを抑制できるようにする。
【解決手段】半導体パワー素子が形成された半導体チップ１１ａ〜１１ｆを異なる複数の樹脂モールド部１６にて覆いつつ、各樹脂モールドブ１６に半導体チップ１１ａ〜１１ｆのうちの複数が含まれるようにする。これにより、溝１６ａの無い均一な厚さとした樹脂モールド部１６にてすべての半導体チップ１１ａ〜１１ｆを覆う場合と比較して、成形後に樹脂モールド部１６が収縮する際に生じる応力を小さくなるようにしつつ、樹脂モールド部１６の成形が煩雑になることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性を維持しつつ、ヒートシンクと絶縁樹脂シートの密着性を向上させることのできるパワーモジュールおよび該パワーモジュール用リードフレームを提供することを目的とする。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる導体板と、少なくとも該導体板の半導体素子を搭載する一方面とは反対側の他方面に形成されたＡｌ膜とを備えるリードフレームと、前記導体板の前記一方面に搭載された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記導体板を封止する封止樹脂と、前記Ａｌ膜を介して前記導体板と接着される絶縁樹脂シートとを具備することを特徴とするパワーモジュールである。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。
【解決手段】電子部品冷却装置１０は、冷却水が流通するプレート内部配管２０を有し、基板１２の裏面１４に実装されたＩＣ１５を冷却する水冷プレート１１と、水冷プレート１１のプレート内部配管２０に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板１２の表面１６に実装されたＤＩＭＭ１７及びヒートシンク２６を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器１３と、を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】熱源素子や熱伝導性部材の寸法公差や組立公差に起因する固定位置のばらつきを吸収しつつ、熱源素子と熱伝導性部材とを容易且つ確実に固定することができる、熱源素子と熱伝導性部材との固定構造、及び熱源素子と熱伝導性部材との固定方法を提供すること。
【解決手段】熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造は、筺体１０に収容された基板２０に実装された熱源素子２１と、筺体１０に収容されたヒートシンク４０とを、相互に当接した状態で固定するための、熱源素子２１とヒートシンク４０との固定構造であって、ヒートシンク４０は、ヒートシンク４０における熱源素子２１との当接面と略直交する方向に沿って、熱源素子２１に向かって移動することで熱源素子２１に当接し、当接した熱源素子２１とヒートシンク４０とをクリップ３０で狭持することにより、熱源素子２１とヒートシンク４０とを固定した。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが部品に適切に装着されているか否かを容易に検出すること。
【解決手段】導電性のヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、所定の電圧が印加されるヒートシンク接続部１４ａと、ヒートシンク２０がＩＣ１１に装着された場合にヒートシンク２０と接続可能な位置に配置され、電位が接地電位に維持されるヒートシンク接続部１４ｂとを電子回路１の基板１０が有し、接続判定部１５が、ヒートシンク接続部１４ａの電位を検出し、その電位の検出結果に基づいてヒートシンク２０がヒートシンク接続部１４ａ、１４ｂと接続されたか否かを判定し、判定した結果を出力する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】非圧縮時には良好な熱伝導率が得られないものの、圧縮して実装される際には良好な熱伝導率が得られるように熱伝導材を構成することで、その熱伝導材を良好に軽量化すること。
【解決手段】熱伝導材１は、連続気泡３Ａを有する発泡体として成形されたエラストマ３に、熱伝導フィラー５が充填されて構成されている。熱伝導材１の熱伝導率は、非圧縮時では０．３Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下で、一軸方向に２０％圧縮したときの当該一軸方向の熱伝導率が圧縮時が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上となった。熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であると、電子部品の熱対策用に使用するには不十分であるが、熱伝導率が１．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であると、電子部品の熱対策用に十分使用することができる。 （もっと読む）

【課題】アルミダイキャストの成形によるヒートシンクにおいて、製造上及び組み付け時に問題がなく且つ放熱効率が高い廉価な構造を提供することにある。
【解決手段】発熱体からの熱を受熱する受熱面１０を有する受熱部２から立ち上がり、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の第１の放熱フィン３からなる第１の放熱部４と、複数の第１の放熱フィン３の夫々の先端部から立ち上がり、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の第２の放熱フィン５からなる第２の放熱部６と、複数の第１の放熱フィン３の夫々に第１の放熱フィン３の厚み方向と直交する平面方向で且つ受熱部２に沿う方向に延びる、所定の間隔で互いに平行に並設された複数の貫通孔８を備えた構成とした。 （もっと読む）

【課題】安価且つ簡単な構成により発熱体の冷却効率を高めることができる放熱組立体を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態によれば、正方形の接触面を介してパワーアンプ２をヒートシンク４に取り付けた放熱組立体１０であって、ヒートシンク４の放熱フィン８と交差する方向に接触面２ａの対角線が沿う姿勢でＰＡ２をヒートシンク４に斜めに取り付けた放熱組立体１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも放熱性に優れ、かつ、固定時の構造安定性が高いアルミニウム製ヒートシンク及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】発熱部材の表面に当接させるベース２１と、ベース２１から立設させたフィン２２とを備えた放熱部２と、ベース２１の外周に一体的に接合されたフレーム部３とを有する。放熱部２とフレーム部３とは、異なる材質よりなるアルミニウム合金により構成されており、放熱部２を構成する第１アルミニウム合金はフレーム部３を構成する第２アルミニウム合金よりも含有アルミニウム純度が高いと共に熱伝導性が高く、かつ、第２アルミニウム合金は第１アルミニウム合金よりも引張強さが高い。第１アルミニウム合金は、含有アルミニウム純度が９８質量％以上であることが好ましい。第１アルミニウム合金は、熱伝導率が１６０Ｗ／ｍ℃以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートと放熱器との間の向上された接触を可能にし、そしてさらに、強化された耐久性を提供する。
【解決手段】ベースプレート３４、特にパワーモジュールの為のベースプレート３４、に関係しており、金属、特にアルミニウム、で形成された母材３８を備えていて、ここにおいては少なくとも２つの補強材４２が母材３８中において互いに隣り合わせに設けられていて、そしてここにおいては、補強材４２が互いに離れているベースプレート３４とする。 （もっと読む）