装着手段を具えたヒートシンク
【課題】 ヒートシンクを回路基板上に固定するための装着手段を、ヒートシンク本体に常時組み付けるようにした（サブアッシー化した）新規なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１は、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間に、常にスプリング部材４の付勢が作用するキャッチ片６を可動状態に設け、このキャッチ片６の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体２の一部、例えば組付用係止凸部２５にキャッチ片６を係止させて、スプリング部材４をヒートシンク本体２に組み付けるサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するにあたっては、キャッチ片６の位置を変更し、サブアッシー状態を解除するとともに、キャッチ片６をアンカー５（掛止段差５４）に掛止させて、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１は、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間に、常にスプリング部材４の付勢が作用するキャッチ片６を可動状態に設け、このキャッチ片６の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体２の一部、例えば組付用係止凸部２５にキャッチ片６を係止させて、スプリング部材４をヒートシンク本体２に組み付けるサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するにあたっては、キャッチ片６の位置を変更し、サブアッシー状態を解除するとともに、キャッチ片６をアンカー５（掛止段差５４）に掛止させて、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロプロセッサやインバータ等の電子部品（半導体回路素子）から発する熱を効率的に放出するために装着されるヒートシンクに関するものであり、特にこのものを回路基板上に装着するための手段を、ヒートシンク本体に常時組み付けるようにした（サブアッシー化した）新規なヒートシンクに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装される半導体回路素子は、電子機器の作動に伴い熱を発するため、この熱を効率的に放出すべく、回路基板には半導体回路素子に圧着（密着）するようにヒートシンク（熱交換部品）が装着される。そして半導体回路素子の高性能化に伴い、回路基板はますます高密度化し、ヒートシンクについても、高性能なものを狭い取付面積で迅速に且つ正確に固定できる必要性が高まってきている。
従来、ヒートシンク１′を回路基板Ｂ上に装着（固定）するにあたっては、例えば図１７に示すように、平面から視て略Ｚ形状のワイヤスプリング４１′を用いた装着手段３′（例えば特許文献１参照）や、図１８（ａ）に示すように、プッシュピンＰを用いた装着手段３′、あるいは図１８（ｂ）に示すように、ネジ止めによる装着手法３′（ネジにＳという符号を付す）等が知られている。
【０００３】
このうち、特許文献１や図１７に示す、ワイヤスプリング４１′を用いた装着手段３′は、ワイヤスプリング４１′の両端部を引っ掛けるための略Ｕ字状の部品（アンカー５′）を予め回路基板Ｂに設置しておき、ワイヤスプリング４１′でヒートシンク１′を押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカー５′のＵ字状部分に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンク１′を回路基板Ｂ側に押圧固定するものである。
なお、アンカー５′には、図１７（ａ）の拡大図に示すように、ヒートシンク１′の装着面の反対側（基板裏面）から設置するものと、図１７（ｂ）に示すように、回路基板Ｂ上面（ヒートシンク１′の装着面側）から設置するものとがあり、アンカー５′を基板裏面から設置する図１７（ａ）の場合には、ワイヤスプリング４１′の引っ張り力でアンカー５′が回路基板Ｂから抜け出ないように鍔状の抜け防止部５２′が形成されている。他方、アンカー５′を基板上面から設置する図１７（ｂ）の場合には、基板裏面に突出した部分をハンダ等で固定する必要がある。
【０００４】
ここで上記ワイヤスプリング４１′を用いた装着手段３′においては、以下のような問題点があった。
まず、通常アンカー５′は、ワイヤスプリング４１′の両先端が引っ掛けられる構造上、ヒートシンク１′の外側（ヒートシンク１′が装着される範囲よりも外側）に、且つ対角線上に２箇所配置されるのが一般的であり、このため回路基板Ｂの有効面積が減少するという問題があった（回路基板Ｂには、ヒートシンク１′（半導体回路素子）の他にも様々な部材が装着される）。
また、このような装着手段３′では、通常、ヒートシンク１′は、ワイヤスプリング４１′の押圧力のみで回路基板Ｂ上に固定されるため、回路基板Ｂに対し正確な位置で固定することが難しかった。すなわち、ワイヤスプリング４１′を用いてヒートシンク１′を固定する際には、ワイヤスプリング４１′の先端を片方ずつアンカー５′に引っ掛けて固定して行くが、一端を既にアンカー５′に引っ掛けたワイヤスプリング４１′には、当然、相応の弾性力やねじれが発生し、これに抗しながらスプリングを撓めて他端側を、もう一つのアンカー５′に引っ掛けて固定するため、これに追随してヒートシンク１′も多少移動してしまうものであった（ズレの発生）。このようなズレは、ヒートシンク１′を規定の位置に押さえながら固定しようとしても、固定の際、ワイヤスプリング４１′を少なからずこじってしまうため、必然的に生じてしまう現象であった。
なお、一般にヒートシンク１′と半導体回路素子との間には、熱交換効率を高めるべく熱伝導性シートが設けられるものであり、上記ズレが要因となって、この熱伝導性シートを損傷してしまうことが懸念され、また使用時に電子機器の作動に伴う振動等により、同様の問題が発生することが懸念されていた。
【０００５】
また、この装着手段３′では、ワイヤスプリング４１′がヒートシンク１′に組み付けられていないため（サブアッシー化されていないため）、ワイヤスプリング４１′をヒートシンク１′と併せて装着工程（ヒートシンク１′を回路基板Ｂ上に装着する最終組立工程）に供給しても、供給途中でワイヤスプリング４１′を紛失してしまうことがあった。また、ワイヤスプリング４１′がヒートシンク１′と別々（バラバラ）になってしまうと、能率的な装着作業が行えないという問題があった。すなわち、ヒートシンク１′は多種多様のもの（仕様）が存在するため、各々の仕様に応じた押圧力（弾性力）が規定されており、そのためワイヤスプリング４１′も種々のものが存在し、装着手段３′がヒートシンク１′とサブアッシー化されていないと、例えば種々のワイヤスプリング４１′が混入することがあり、能率的に装着作業を行うことが極めて難しかった。
【０００６】
次にプッシュピンＰによる装着手段３′について説明する。まずプッシュピンＰは、上記図１８（ａ）に示すように、ピン状の軸部Ｐ１の一端に鍔部Ｐ２が形成されるとともに、他端側（差し込み端側）に差し込み後の抜け防止を図る膨出部Ｐ３と、この膨出部Ｐ３を弾性的に縮め得るスリワリＰ４とが形成される。また、本装着手段３′では、ヒートシンク１′と回路基板Ｂとに、プッシュピンＰ（軸部Ｐ１）を通すための挿入孔Ｐ５が形成されており、更にプッシュピンＰとヒートシンク１′との間にはコイルバネＰ６が設けられる。
ここで、プッシュピンＰの膨出部Ｐ３は、当然、挿入孔Ｐ５よりも大きく形成されるものであるが、プッシュピンＰを差し込む際には、スリワリＰ４が形成されているために、膨出部Ｐ３が全体的に小さくなるように撓んで挿入孔Ｐ５を貫通するものである。また、回路基板Ｂまで貫通した後は、膨出部Ｐ３が基板裏面から突出し、当初の広がった状態に戻り、ヒートシンク１′（ベース部２１′）と鍔部Ｐ２との間隔を、コイルバネＰ６の自然長よりも短い寸法で維持するため、コイルバネＰ６の弾性力でヒートシンク１′を回路基板Ｂ側に押し付けて固定するものである（装着状態）。
【０００７】
そして、このようなプッシュピンＰによる装着手段３′の問題点としては以下のような点が挙げられる。
まず、一旦、回路基板Ｂ上に装着したヒートシンク１′を取り外すには、プッシュピンＰの膨出部Ｐ３を窄めなければならないため（膨出部Ｐ３をつまんで全体的に縮めなければならないため）、この取り外し作業が必然的に基板裏面からの操作となることが問題であった。すなわち、このような回路基板Ｂは、通常、筐体内に収められるため、ヒートシンク１′を取り外すには、まず回路基板Ｂそのものを筐体から取り外すことになり、これが大変な手間を要する作業であった。
また、一旦、装着したヒートシンク１′を取り外すには、上述したように膨出部Ｐ３をつまんで全体を縮めて挿入孔Ｐ５から押し出すことから、つまみ力が過大であったり、挿入孔Ｐ５との摩耗（摩滅）が顕著であったりした場合には、数回の取り外しで膨出部Ｐ３が損傷したり、スリワリＰ４による弾性力が損なわれたりして、再利用できなくなるという問題があった。
また膨出部Ｐ３にスリワリＰ４を形成することや、充分な装着力（押圧力）を有するコイルバネＰ６を設けること等からプッシュピンＰ（軸部Ｐ１）の径としても比較的大きくなる傾向にあり（コイルバネＰ６の巻線径だけを大きくすることは不可）、このため回路基板Ｂの有効面積が低下してしまうという問題があった。
もちろんプッシュピンＰには、先端に膨出部Ｐ３とスリワリＰ４とを併せて形成しなければならず、また充分な装着力を有しながらも通常の使用時には簡単には抜け出ないことが要求されるため、プッシュピンＰの設計や加工に比較的手間を要することも、本装着手段３′が敬遠される一要因となっていた。
【０００８】
次にネジ留めによる装着手段３′について説明する。ネジ止めによる装着手段３′も、コイルバネＰ６を併用する上記プッシュピンＰによる装着手段３′と類似しており、異なる点は、一例として図１８（ｂ）に示すように、ネジＳの先端部がスリワリ付きの膨出部ではなく、オネジ状に形成される点である。もちろん、ネジＳの頭部（鍔部Ｓ２）には十字穴等、ねじ込み操作を行い易くするための適宜のガイド（形状）が形成される。このようなことから、ネジ留めによる装着手段３′では、基板裏面あるいは基板上面にナットやスタンドオフ等の締結部材が固定されるものであり、ヒートシンク１′を貫通させたネジＳを、この締結部材と螺合（締結）する必要がある。
そして、この装着手段３′の問題点は、回路基板Ｂに上記締結部材を設けなければならないことであり、この締結部材によって、回路基板Ｂの有効面積が減少することにある。
また、ネジＳの締め過ぎを防ぐには、段付きネジ等の使用が考慮されるが、このような部材は高価であり、本装着手段３′のトータル的なコストアップを招くものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１５０１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような背景を認識してなされたものであって、ワイヤスプリング等の装着手段をヒートシンク本体にサブアッシー化し、狭い取付面積に手軽な操作で迅速に且つ確実に装着できるようにした新規なヒートシンクの開発を試みたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち請求項１記載の装着手段を具えたヒートシンクは、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴として成るものである。
【００１２】
また請求項２記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項１記載の要件に加え、前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、前記キャッチ片の位置を変更させることにより、サブアッシー状態を解除するとともに、アンカーにキャッチ片を掛止させて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにしたことを特徴として成るものである。
【００１３】
また請求項３記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項２記載の要件に加え、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、アンカーをヒートシンク本体の位置決めとしても兼用することを特徴として成るものである。
【００１４】
また請求項４記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項２または３記載の要件に加え、前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンクが装着される範囲の内側に設けられることを特徴として成るものである。
【００１５】
また請求項５記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項１、２、３または４記載の要件に加え、前記キャッチ片には、サブアッシー状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これによりサブアッシー状態のキャッチ片を装着方向に移動させないようにしたことを特徴として成るものである。
【００１６】
また請求項６記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項５記載の要件に加え、前記サブアッシー状態でロックされたキャッチ片は、そのままの姿勢で前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決め姿勢となり、また装着工程での初期位置にもなることを特徴として成るものである。
【００１７】
また請求項７記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項２、３、４、５または６記載の要件に加え、前記キャッチ片には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着した装着状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これにより装着状態のキャッチ片をサブアッシー方向に移動させないようにしたことを特徴として成るものである。
【００１８】
また請求項８記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項１、２、３、４、５、６または７記載の要件に加え、前記キャッチ片は、ヒートシンク本体に可動状態に組み付けられ、常にヒートシンク本体から分離しないように形成されることを特徴として成るものである。
【発明の効果】
【００１９】
これら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
すなわち、請求項１記載の発明によれば、ヒートシンク本体とは本来全く別の部材であるスプリング部材を、キャッチ片を介在させることでヒートシンク本体に組み付けることができる。このため、例えばヒートシンクを回路基板上に装着するまでの間に、スプリング部材がヒートシンク本体から分離してしまうことがなく、スプリング部材の紛失を防止でき、ひいては装着作業性の向上につながる。
なお、本明細書では、キャッチ片に関し、「スプリング部材とヒートシンク本体との間にキャッチ片を設ける」という記載や、「スプリング部材とヒートシンク本体との間にキャッチ片を介在させる」という記載をしているが、ここでの「間」や「介在」とは、スプリング部材、キャッチ片、ヒートシンク本体（組付用係止凸部）において、力の掛かり方や伝達における作用上の経過としての中間という意味であり、単にサブアッシー状態等における位置関係・設置場所を示すものではない。言い換えれば、例えばサブアッシー状態では、スプリング部材によってキャッチ片が常に上向き（放熱フィンの突出方向）に付勢され、この上向きに付勢されたキャッチ片がヒートシンク本体（組付用係止凸部）に係止して当該状態を得るものであり、この力の経路上において、スプリング部材とヒートシンク本体との間にキャッチ片が設けられることを意味している。
【００２０】
また請求項２記載の発明によれば、キャッチ片を適用することでスプリング部材を間接的にアンカーに引っ掛けてヒートシンクを回路基板上に装着するため、回路基板の有効面積を縮小させてしまうことなく、且つ安価にサブアッシー状態・装着状態の切り替えが行える。すなわち、プッシュピンによる装着手段ではプッシュピンにコイルバネを外嵌めすることや軸部先端部にスリワリ（すり割り）と膨出部とを設けること等から、プッシュピンの軸部も比較的大きな径となり、回路基板の有効面積を縮小させてしまうことがある。しかし、本発明では小さな径のアンカーで済み、有効面積を減らしてしまうことがない。また、ネジによる装着手段では、段付きネジ等を用いると極めて高価になるが、本発明では間接的ではあるがスプリング部材をアンカーに掛止させる装着手段であるため、高価な部材類がなく、安価に製造できる。
【００２１】
また請求項３記載の発明によれば、まず位置決めが存在するため、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際、ヒートシンク本体を基板の正確な位置に保持することができる。このため装着時や使用時にも、ヒートシンク本体が規定の位置からずれてしまうことがなく、半導体回路素子や熱伝導性シートを損傷してしまう心配がない。
また、スプリング部材を間接的に引っ掛けるアンカーを、位置決めとして兼用するため、基板面積を有効に活用することができ、これと同時に部材点数の削減化（構成部材の減少化）、ヒートシンク全体の軽量化及び低コスト化という効果を奏する。
【００２２】
また請求項４記載の発明によれば、ヒートシンクが装着される範囲の内側にアンカーが設けられるため、回路基板面をより一層有効に活用することができる。また、トータル的には、ヒートシンクの装着が、狭い面積で迅速且つ確実に行える。
【００２３】
また請求項５記載の発明によれば、サブアッシー状態を維持するロック機構が設けられるため、このロック状態でヒートシンクを装着工程まで供給することができる。すなわち、供給の際の運搬中に、サブアッシー状態のヒートシンクに、ある程度の振動等が加わっても、ロック機構によって、サブアッシー状態が維持される。このためスプリング部材がヒートシンクから外れてしまうことがなく、装着工程の作業性をより向上させることができる。
【００２４】
また請求項６記載の発明によれば、サブアッシー状態（ロック）が、そのまま位置決め姿勢になり、なお且つ装着工程での初期位置にもなるため、サブアッシー状態からスムーズに装着工程に移行でき、より一層、装着作業の作業性が向上する。
【００２５】
また請求項７記載の発明によれば、装着状態を維持するロック機構が設けられるため、電子機器の作動中、このロック状態でヒートシンクを継続して維持することができる。すなわち、電子機器の作動中には、作動に伴う振動等が想定されるが、ある程度の振動等が加わっても、ロック機構によって、装着状態を強固に維持することができる。
【００２６】
また請求項８記載の発明によれば、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けるキャッチ片を、ヒートシンク本体に可動状態に組み付け、分離しないようにするため、スプリング部材のヒートシンク本体からの分離を解消することができる。また、キャッチ片がヒートシンク本体に組み付いているため、サブアッシー化を図る場合や装着工程時の作業が行い易く、トータルでの作業性向上が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の装着手段を具えたヒートシンク（実施例１）を示す分解斜視図である。
【図２】同上実施例１のヒートシンクであって、サブアッシー状態を部分的に示す斜視図（ａ）と、装着状態を部分的に示す斜視図（ｂ）である。
【図３】サブアッシー化したヒートシンク（実施例１）を回路基板に装着するにあたり、このヒートシンクを位置決めする様子を示す説明図（ａ）と、位置決め後の様子を示す説明図（ｂ）である。
【図４】サブアッシー化後、回路基板上で位置決めまで行ったヒートシンク（実施例１）について、回路基板上での位置決め状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。
【図５】本発明の装着手段を具えたヒートシンク（実施例２）を、サブアッシー化しただけの状態（回路基板へは未装着の状態）で示す説明図である。
【図６】同上実施例２のヒートシンクの装着状態を示す説明図である。
【図７】サブアッシー化後、回路基板上で位置決めまで行ったヒートシンク（実施例２）について、回路基板上での位置決め状態（装着開始状態）を示す説明図（ａ）、並びに装着完了状態を示す説明図（ｂ）である。
【図８】本発明の装着手段を具えたヒートシンク（実施例３）を部分的に示す分解斜視図（ａ）、並びにサブアッシー状態（回路基板へは未装着の状態）を示す斜視図（ｂ）と説明図（ｃ）である。
【図９】サブアッシー化したヒートシンク（実施例３）を回路基板上に載置し、位置決めまで行った状態を示す説明図（ａ）、並びに装着完了状態を示す説明図（ｂ）である。
【図１０】サブアッシー化後、回路基板上で位置決めまで行ったヒートシンク（実施例３）について、回路基板上での位置決め状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。
【図１１】ヒートシンク本体に形成される位置決めを溝状に形成した他の実施例を示す斜視図である。
【図１２】板状のアンカーを適用した他の実施例を示す斜視図である。
【図１３】スプリング部材としてコイルスプリングを用いた他の実施例を示す断面図（ａ）、並びに斜視図（ｂ）である。
【図１４】装着状態をロックするにあたり突起ではなくテーパによる高低差を利用した他の実施例を示す説明図である。
【図１５】アンカーをヒートシンクよりも外側に設けた他の実施例を示す説明図である。
【図１６】ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際、スプリング部材による装着力（押圧力）を調整するためにヒートシンクに高さ調整用の支柱を設けるようにした他の実施例を示す説明図である。
【図１７】ワイヤスプリングを用いた従来の装着手段を示す斜視図（ａ）と、この装着手段で適用され得るアンカーであって、回路基板の上面から取り付けるタイプのものを示す説明図（ｂ）である。
【図１８】プッシュピンを用いた従来の装着手段を示す説明図（ａ）と、ネジ留めによる従来の装着手段に用いられるネジを拡大して示す斜視図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明を実施するための形態は、以下の実施例に述べるものをその一つとするとともに、更にその技術思想内において改良し得る種々の手法を含むものである。
【００２９】
本発明の装着手段を具えたヒートシンク１は、回路基板Ｂに対して取り外しできるように装着されるものであり、まずヒートシンク１が装着される回路基板Ｂから説明する。
回路基板Ｂは、例えばＧＰＵユニット、チップセットユニット、ＣＰＵユニット等の半導体回路素子Ｃが実装（搭載）されるものであり、この半導体回路素子Ｃが、電子機器の動作に伴い発熱するため、ヒートシンク１を半導体回路素子Ｃに圧着状態に装着することにより、半導体回路素子Ｃからの能率的な放熱を図っている。
そして、本発明は、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着するためのスプリング部材４を、予めヒートシンクに組み付けておき（サブアッシー化しておき）、ヒートシンク１を装着工程（最終の組立工程）に供給する際、スプリング部材４がヒートシンク１から分離・脱落しないようにしたものである。
【００３０】
なお、本明細書では、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に取り付ける（固定する）ことを「装着」と称し、取り付けた状態を「装着状態」と称するものである。他方、スプリング部材４をヒートシンク１に取り付ける（伴わせる）ことを「組み付け」もしくは「サブアッシー（化）」と称し、組み付けた状態を「サブアッシー状態」と称し、区別するものである。
また、スプリング部材４をヒートシンク１に組み付ける（サブアッシー化を図る）にあっては、後述するキャッチ片６を介在させる（設ける）ものであり、このキャッチ片６の形態やサブアッシー化の態様によって、ヒートシンク１を実施例１〜３に分けて説明する。また、このため各実施例のヒートシンク１を区別して示す場合には、実施例１〜３の各ヒートシンク１にそれぞれ「１Ａ」、「１Ｂ」、「１Ｃ」の符号を付すものである。
【実施例１】
【００３１】
本発明の装着手段を具えたヒートシンク１（１Ａ）は、一例として図１に示すように、主に放熱作用を担うヒートシンク本体２と、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための装着手段３とを具えて成るものである。
ヒートシンク本体２は、アルミニウム等の熱伝導性・放熱性に優れた素材によって形成され、板状のベース部２１から放熱フィン２２が多数突出形成された構造を基本とする。
またベース部２１において、放熱フィン２２が形成されていない方の面は、半導体回路素子Ｃと圧着（密着）される接触面となり、ここには熱伝導を促進させる熱伝導性シートが設けられるのが一般的である。
また、ヒートシンク１は、このものを回路基板Ｂ上に装着する際の位置決め２３を具えるものであり、本実施例では回路基板Ｂ（裏面）から突出状態で固定されたアンカー５を、ベース部２１に貫通させることでヒートシンク１の位置決めを図っている。従って、本実施例の位置決め２３としては、アンカー５と、ベース部２１に開孔された貫通用の孔との組み合わせとなる。
【００３２】
次に装着手段３について説明する。装着手段３は、上述したように、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための手段であり、スプリング部材４と、アンカー５と、キャッチ片６とを具えて成る。もちろん、ここでは上述したように装着の際には、まず位置決め２３によってヒートシンク本体２を規定の位置からずれないように保持した上で装着するため、このような位置決め２３や装着に関わる他の部材（後述するポスト２４等）も装着手段３に含まれるものである。以下、スプリング部材４、アンカー５、キャッチ片６について説明する。
【００３３】
スプリング部材４は、主としてヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押し付けて装着を図るものであり、ここでは一例として図１に示すように、平面から視てほぼＺ形状を成すワイヤスプリング４１が適用される。すなわち、このワイヤスプリング４１は、いわゆるトーションバータイプのバネであり、真ん中部分の中央トーション部４２の両側にアーム部４３を具えて成り、両方のアーム部４３が捻じられた際の反発力を利用して、ヒートシンク１を回路基板Ｂに押し付け、装着するものである。言い換えればワイヤスプリング４１は、キャッチ片６を常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢するように作用するものである。
ここで、本実施例では、中央トーション部４２がほぼ真っ直ぐな直棒状に形成され、ここで全体的にヒートシンク１（ベース部２１）を押さえる（中央トーション部４２がベース部２１に全体的に接触する）ように形成されるが、中央トーション部４２は必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば略Ｖ字状に形成され、中央トーション部４２の真ん中のほぼ一点でベース部２１を押さえることも可能である（いわゆる点接触状態）。
また両アーム部４３の先端側は、中央トーション部４２とほぼ平行になるように折り返されており（ここを折り返し部４４とする）、アーム部４３と折り返し部４４とを利用して、キャッチ片６が可動状態に保持される（接続される）。
なお、スプリング部材４は、上述したように本来、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着するための部材であるが、本発明ではスプリング部材４を利用してサブアッシー化も図るものである。
【００３４】
次に、アンカー５について説明する。アンカー５は、上述したように回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものであり、ワイヤスプリング４１に保持されたキャッチ片６を、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図１に示すように、ピン状（軸状）の本体部５１を主要部とし、このものの一端（末端部）に鍔状の抜け防止部５２を具え、ここで回路基板Ｂに設置（圧入）したアンカー５の抜け止めを図るものである。また、アンカー５の先端寄りの位置には、本体部５１よりも幾分細い小径部５３が形成され、この小径部５３と先端部とによってキャッチ片６を引っ掛ける掛止段差５４が形成される。また、アンカー５は、回路基板Ｂへの差し込みや、キャッチ片６の受け入れが行い易いように、先端側が幾分窄り状（錐状）に形成されることが好ましく、特にこの部位を受入先端部５５とする。
また図中符号５６は、本体部５１の末端付近に形成されたローレット部であり、これは回路基板Ｂに圧入したアンカー５の固定力を高めるための加工であるが、ローレットに代えてセレーションとすることも可能である（この場合、アンカー５が圧入される回路基板Ｂにもセレーションに対応した孔加工を施すことになる）。もちろんアンカー５を回路基板Ｂに強固に設置することができれば、このようなローレット加工等は特に行わず、接着剤やハンダ付け等で接合するだけでも構わない。因みに、図中符号Ｈは、アンカー５を固定（圧入）するために回路基板Ｂに開孔された取付孔である。
【００３５】
また、本実施例では、上述したように、本来はヒートシンク１を装着するためのアンカー５を、ヒートシンク１の位置決め２３として兼用するものである。そのためヒートシンク本体２（ベース部２１）には、アンカー５の本体部５１が貫通する位置決め用の孔（ここでは円状）が開口される。つまり、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まず回路基板Ｂ上に突出したアンカー５によりヒートシンク本体２を位置決めした上で（規定の位置に保持した状態で）行うため、ヒートシンク１の装着時に、ワイヤスプリング４１のアーム部４３をこじってしまっても、ヒートシンク１の位置がずれないものである。
そして、ヒートシンク本体２に位置決め２３（孔）を形成することから、この部位の放熱フィン２２は、位置決め２３と干渉しないように、例えばフィン幅がやや短く形成され、本実施例では、該部材によりキャッチ片６の上下方向の移動（可動）を規制するものである（これをポスト２４とする）。
このポスト２４には、サブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着の状態）のキャッチ片６と係止する組付用係止凸部２５が形成されており、このものはポスト２４の上端部分を一部外側に突出させて成るものであり、組付用係止凸部２５の下端部（段差）で、上方（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるキャッチ片６を押さえ、サブアッシー状態を得るものである。すなわち、ワイヤスプリング４１にキャッチ片６を保持させつつ、なお且つキャッチ片６をポスト２４の組付用係止凸部２５に係止させることで、ヒートシンク本体２とは全く別に形成されたワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けるようにしたものである。
【００３６】
次にキャッチ片６について説明する。キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されるものであり、これはサブアッシー状態で組付用係止凸部２５に係止していたキャッチ片６の位置・姿勢を変更させることで、この係止を解除し、更にはキャッチ片６をアンカー５の掛止段差５４に掛止させて、ヒートシンク１を装着状態とするためである。もちろんキャッチ片６がサブアッシー状態、つまり組付用係止凸部２５に係止した状態では、アンカー５との掛止は解除されるものである。
【００３７】
ここで本明細書における「係止」、「掛止」の用語の使い分けについて説明する。本明細書でいう「係止」とは、キャッチ片６が組付用係止凸部２５（ヒートシンク本体２）に引っ掛かった状態（サブアッシー状態）を指すものであり、「掛止」は、キャッチ片６がアンカー５に引っ掛かった状態（装着状態）を指すものである。これは、いずれもキャッチ片６の上向きの付勢が規制（阻止）される状態であり、キャッチ片６を引っ掛けて結合を図るという点では、明確な区別（厳格な区別）はなく、本明細書では、理解し易いようにサブアッシー状態か装着状態かによって、端的に言えばキャッチ片６が係合する対象で区別したものである。ただ、一般的には、ヒートシンク１が回路基板Ｂに固定される装着状態では、安易に（不本意に）この状態が解除されることは、ほぼ完全に回避しなければならないため、互いにかける機構（形状）を積極的に持ち合って、強い引っ掛かりを発揮する装着状態を「掛止」としたものである。
【００３８】
またキャッチ片６は、一例として図１に示すように、板状の本体部６１にアンカ−受入用の開口部６２が形成されて成るものであり、本体部６１には、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）される被保持部６３が形成される。具体的には、本体部６１の一部が、フラット状の本体部６１とほぼ平行になるように湾曲形成され（ここが被被保持部６３）、本体部６１と被保持部６３とでワイヤスプリング４１（主にアーム部４３）を挟持状態に受け入れて、キャッチ片６を可動状態に保持するものである。より詳細には、本体部６１によってワイヤスプリング４１のアーム部４３や折り返し部４４を上方から支持しながら、被保持部６３によってアーム部４３を下方からも支持して、キャッチ片６のスライド移動を可能とするものである。
【００３９】
開口部６２は、ポスト２４の組付用係止凸部２５やアンカー５の通過を許容する貫通用開口６２ａと、組付用係止凸部２５の通過を阻む係止用開口６２ｂと、アンカー５の本体部５１の通過を阻む掛止用開口６２ｃとを具えて成り、貫通用開口６２ａの両側に係止用開口６２ｂと掛止用開口６２ｃとが貫通用開口６２ａに連続して形成される。
開口部６２について更に詳細に説明すると、貫通用開口６２ａは、一例として組付用係止凸部２５やアンカー５の本体部５１よりも大きな矩形状に開口され、これらの通過を許容するように形成される。また、係止用開口６２ｂは、組付用係止凸部２５が形成されていないポスト２４部分のみを通過させ得る長方形状に形成されており、該開口端縁が組付用係止凸部２５に係止し（図２（ａ）参照）、組付用係止凸部２５の通過を阻むように形成される（サブアッシー状態）。また、掛止用開口６２ｃは、アンカー５の小径部５３よりは大きいが、本体部５１よりも小さい長円状、つまり小径部５３のみを嵌め込み得る大きさに形成されており、このため該開口端縁が掛止段差５４に掛止し（図２（ｂ）参照）、本体部５１の通過を阻むものである（装着状態）。
【００４０】
また、キャッチ片６には貫通用開口６２ａの両側（開口端縁の両側）に突起が形成され、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとの境界部分に形成される突起は、組付用係止凸部２５に係止したキャッチ片６が放熱フィン２２の幅方向（横移動）にスライドすることを阻止するものであり（図２（ａ）参照）、言わば、サブアッシー状態を維持するためのロック機構である（これをサブアッシー状態ロック６４とする）。一方、貫通用開口６２ａと掛止用開口６２ｃとの境界部分に形成される突起は、アンカー５の掛止段差５４に掛止したキャッチ片６のスライド（横移動）を阻止する作用を担うものであり（図２（ｂ）参照）、言わば、装着状態を維持するためのロック突起である（これを装着状態ロック６５とする）。
【００４１】
本発明の装着手段を具えたヒートシンク１（実施例１）は、以上のような基本構造を有するものであり、以下、このヒートシンク１の作動態様について説明する。なお説明にあたっては、ヒートシンク本体２にワイヤスプリング４１を組み付けただけのサブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着）と、これを装着する過程、つまり回路基板Ｂ上で位置決めしたヒートシンク１を実際に装着するまでの状況とに分けて説明する。
（１）サブアッシー状態
サブアッシー化を図るには、キャッチ片６をワイヤスプリング４１のアーム部４３に保持させながら（接続しながら）、ワイヤスプリング４１の弾性に抗するようにキャッチ片６を押さえつつ、図１の拡大平面図に示すように、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとを利用してポスト２４に嵌め入れる。この際、平面から視て貫通用開口６２ａ内に組付用係止凸部２５が収まるように、キャッチ片６を嵌め込むものである。
【００４２】
また、この嵌め込みによって、貫通用開口６２ａ（厳密にはサブアッシー状態ロック６４）が、組付用係止凸部２５よりも低い位置に至れば、キャッチ片６をスライド（横方向に移動）させることができるため、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下をくぐり抜けるようにキャッチ片６を移動（スライド）させ、キャッチ片６の下方への押さえ付けを解除する。この押さえ付け解除によって、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１により上向きに付勢されるが、図２（ａ）に示すように、係止用開口６２ｂの端縁が組付用係止凸部２５に係止し、キャッチ片６の上向きへの付勢が阻まれる。またサブアッシー状態では、キャッチ片６がこのような状態で固定されるため、結果的にキャッチ片６が、ワイヤスプリング４１の両端部を押さえ付けるように作用し、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２に組み付けられるものである。
なお、ポスト２４に嵌め込んだキャッチ片６を、サブアッシー化するためにスライド（横移動）させるこのような移動（図２（ａ）では左下方向への移動となる）を、ここでは「サブアッシー方向への移動（スライド）」と定義する。
【００４３】
また、このサブアッシー状態では、サブアッシー状態ロック６４（突起）によって、係止状態を解除する方向へのキャッチ片６のスライド、つまり貫通用開口６２ａを組付用係止凸部２５に合致させるようなスライドが阻止されるため、サブアッシー状態は維持される。すなわち、ワイヤスプリング４１は、キャッチ片６によってヒートシンク本体２とサブアッシー化されて、装着工程（最終の組立工程）に供給されるが、供給途中に搬送等に伴う振動が加わって、例えばキャッチ片６が係止状態を解除する方向にスライドしようとしても、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このためサブアッシー化されたキャッチ片６やワイヤスプリング４１が、供給中にヒートシンク１から脱落してしまうことがないものである。
【００４４】
（２）位置決め
更に、本実施例では、一例として図３（ａ）に示すように、このサブアッシー状態（ロック状態）で、キャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）と合致するように形成されている。これは、サブアッシー化したヒートシンク１を回路基板Ｂ上で定位置に位置決めすれば、そのまま貫通用開口６２ａにアンカー５が臨み、即、装着工程に移行できるように考慮したためである。
すなわちサブアッシー状態（ロック状態）のヒートシンク１を、回路基板Ｂに装着するには、まず図３（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）を、回路基板Ｂに固定されたアンカー５に嵌め込むことにより、ヒートシンク本体２の位置決めを行う。本実施例では、この位置決め（差し込み）操作によって、図３（ｂ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５５）が、開口部６２の貫通用開口６２ａに臨むように位置するものである。もちろん、この位置決め完了状態は、上述したようにキャッチ片６を下方に押し込めば、アンカー５が相対的に上昇し、そのまま貫通用開口６２ａを通過する状態である。つまり、本実施例では、上記サブアッシー状態（ロック状態）が、装着工程での初期位置にもなるものである。
【００４５】
このように本実施例では、サブアッシー状態でロックされたキャッチ片６が、この姿勢のままで位置決め姿勢となり、且つまた装着工程での初期位置にもなることが極めて画期的である。言い換えれば、サブアッシー状態ロック６４を設けずに、ただキャッチ片６を用いてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化することは可能であり相応の効果が挙げられるが、サブアッシー状態でキャッチ片６がフリーに移動してしまうと、供給中にキャッチ片６の位置が不揃いとなり（バラバラになり）、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まずキャッチ片６の初期位置を一つずつ設定しなければならないことが考えられる。しかし、本実施例では、このようなキャッチ片６の初期位置設定がサブアッシー化と同時に行え（つまり不要となり）、より一層能率的にヒートシンク１の装着作業が行えるものである。
以下、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する態様について説明する。
【００４６】
（３）装着態様（位置決め以降）
ヒートシンク１を回路基板Ｂ上で位置決めした後は、図４（ａ）に示すようにキャッチ片６を徐々に押し下げて行く（押し込んで行く）ものであり、このような操作によって、キャッチ片６が組付用係止凸部２５の下端から離反すると、これによる係止（当接）が解除される。
また、このような押し込みを更に続けて、図４（ｂ）に示すように、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下端よりも低い位置に至ると、サブアッシー状態のロックも完全に解除され、キャッチ片６を自由にスライドさせ得る状態となる。もちろん、このようなキャッチ片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の掛止段差５４が相対的に上昇し、キャッチ片６の貫通用開口６２ａよりも高い位置に至るものである。
【００４７】
その後、キャッチ片６の押し込み力・押し込み作用を維持しつつ、図４（ｃ）に示すようにキャッチ片６をスライドさせ（図４では右側への移動）、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃをアンカー５の小径部５３に嵌め込むようにする。この状態は、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃが、アンカー５の掛止段差５４の下方に位置した状態でもある。ここで、キャッチ片６をこのような方向（装着状態を形成する方向）に移動させることを、「装着方向への移動（スライド）」と定義する。
【００４８】
その後、掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め入れた状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込み（押し下げ）を解除すると、図４（ｄ）や図２（ｂ）に示すように、キャッチ片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、掛止用開口６２ｃの開口端縁がアンカー５の掛止段差５４に下方から掛止する（密着する）。なお、図４（ｄ）でキャッチ片６の上昇方向の矢印を破線で描いたのは、この作動は、上述したように人為的な操作を要することなく、ワイヤスプリング４１の付勢によって行われるためである。
また、この装着状態では、図２（ｂ）や図４（ｄ）に示すように、装着状態ロック６５（突起）が、アンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）の近傍に位置した状態となり、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂへの装着が完了したヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、キャッチ片６やワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。
なお、一旦、装着したヒートシンク１を、回路基板Ｂから取り外す際には、図４に示した操作を逆の順序で行い、ヒートシンク１を図４（ａ）に示したサブアッシー状態で取り外すものである。
【実施例２】
【００４９】
次に、実施例２のヒートシンク１（１Ｂ）について説明する。実施例２のヒートシンク１Ｂは、図５〜図７に示すものであり、基本的に実施例１の思想を踏襲する。すなわち、実施例２においても、キャッチ片６を介在させてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化する思想や、サブアッシー状態（ロック状態）でヒートシンク１の位置決めを行い、またこの状態を装着工程での初期位置とする思想等が実施例１と共通する。このため構成部材の全体的な説明は省略し、以下、主に実施例１との相違点について説明する。
【００５０】
実施例２では、実施例１に対し、まずキャッチ片６の可動（移動）を上下方向に規制するポスト２４が異なる。具体的には、実施例２のポスト２４は、例えば図５に示すように、略四角柱状に形成されて成り、このポスト２４に、ワイヤスプリング４１に保持（接続）させたキャッチ片６（貫通用開口６２ａ）を上方から嵌め込んだ後、ポスト上端部を適宜の高さ位置で（必ずしも放熱フィン２２と同じ高さである必要はない）、つぶす・延ばす・拡げる等して、キャッチ片６がポスト２４から外れないようにしている（このためポスト上端部に抜け防止として形成された膨出部を抜け止め部２６とする）。すなわち、キャッチ片６はワイヤスプリング４１によって常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるが、抜け止め部２６によってこれが阻まれるものである。もちろん、これは図７（ａ）に示すサブアッシー状態でのことであり、図７（ｂ）に示す装着状態では、キャッチ片６は抜け止め部２６よりも低い位置でアンカー５（掛止段差５４）に引っ掛かり、ここでキャッチ片６の上方への付勢が食い止められるものである。
因みに、実施例２では、一旦、キャッチ片６がポスト２４に嵌め込まれ、ポスト２４の上端に抜け止め部２６が形成されると、ワイヤスプリング４１とキャッチ片６は、常にヒートシンク本体２から分離しないものである。
【００５１】
また実施例２では、キャッチ片６に、放熱フィン２２と放熱フィン２２との間に入り込む部位が形成され、これはキャッチ片６のスライド方向（可動姿勢）を安定化させる部位であり、このため当該部位をスライド安定部６６とする。これによりキャッチ片６は、サブアッシー方向や装着方向にスライド（移動）する際、そのブレが抑制されるものである。
また実施例２では、ワイヤスプリング４１に保持（接続）されるキャッチ片６の被保持部６３において、実施例１よりも被保持長が長く形成され、且つワイヤスプリング４１（アーム部４３）を上方から巻き込むように形成される。これによりキャッチ片６のサブアッシー方向や装着方向へのスライドは、放熱フィン２２に規制されたスライドというよりは、むしろワイヤスプリング４１のアーム部４３に沿ったスライドとなる。
また、実施例２では、キャッチ片６（本体部６１）の端縁に、補強等を目的とした折り返し６１ａが形成されている。
【００５２】
次に、実施例２のヒートシンク１Ｂの作動態様について説明する。図５は、ヒートシンク１Ｂをサブアッシー状態で示した図であり、回路基板Ｂにはまだヒートシンク１Ｂを装着していない状態（つまりサブアッシー化しただけの状態）であるが、この状態は、上述したように装着工程での初期位置にもなる状態である。なお、図５でアンカー５を想像線（二点鎖線）で描いたのは、回路基板Ｂに未装着状態であること（あり得ること）を意図したためである。
そして、この図５に示すサブアッシー状態では、平面から視て、ポスト２４が係止用開口６２ｂに位置しており、またキャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）つまりアンカー５と合致し、アンカー５の貫通が許容される状態となっている（図７（ａ）参照）。
また本実施例２でも、装着工程に移行するまでは、サブアッシー状態が維持ロックされるものであり、具体的には図７（ａ）に示すように、ポスト２４の上端に形成された抜け止め部２６が、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）と係止（当接）するように形成され、キャッチ片６の装着方向への移動（スライド）が阻止される。
【００５３】
次に、サブアッシー化したヒートシンク１Ｂを回路基板Ｂに装着する態様について説明するが、この装着態様も基本的には実施例１と同様である。
サブアッシー状態のヒートシンク１Ｂを回路基板Ｂに装着するには、まず図７（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）をアンカー５に嵌め込んで、ヒートシンク１Ｂの位置決めを行うものである。位置決め終了後は、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５の受入先端部５５が、開口部６２の貫通用開口６２ａに臨むように位置するものである。もちろん、この状態は、実施例１と同様に、キャッチ片６を下方に押し込んだ場合（押し下げた場合）に、アンカー５が貫通用開口６２ａをそのまま貫通する位置となっている。
【００５４】
その後、図７（ａ）の二点鎖線に示すようにキャッチ片６を押し下げて行く。この際、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）が抜け止め部２６から徐々に離反し、抜け止め部２６よりも低い位置になった状態で、サブアッシー状態のロックが解除される。また、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４よりも低くなった状態で、キャッチ片６を装着方向へとスライド（移動）させ得る状態となる。言い換えれば、このようなキャッチ片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の掛止段差５４は相対的に上昇することになり、キャッチ片６の貫通用開口６２ａよりも高い位置に至るものである。
【００５５】
その後、図７（ｂ）に示すように、キャッチ片６の押し下げを維持しながら、キャッチ片６を装着方向へとスライド（移動）させ、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃをアンカー５の小径部５３に嵌め込むように操作する。この操作により、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃは、アンカー５の掛止段差５４の下方に位置し、この状態でキャッチ片６に加えていた押し込み（押し下げ）を解除すると、キャッチ片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、図７（ｂ）の実線で示すように、掛止用開口６２ｃの開口端縁がアンカー５の掛止段差５４に下方から掛止する（密着する）。
また、この装着状態では、図６に示すように、装着状態ロック６５（突起）が、アンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）の近傍に位置し、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等が加わって、例えばキャッチ片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。もちろん、本実施例では、この装着状態では抜け止め部２６が、サブアッシー状態ロック６４（突起）と装着状態ロック６５（突起）との間に位置するため、サブアッシー方向への移動は、サブアッシー状態ロック６４（突起）が抜け止め部２６に当接することでも阻止される。
【実施例３】
【００５６】
次に、実施例３のヒートシンク１（１Ｃ）について説明する。実施例３のヒートシンク１Ｃは、図８〜図１０に示すものであり、基本的に実施例１の思想を踏襲する。すなわち、実施例３においても、キャッチ片６を介在させてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化する思想や、サブアッシー状態（ロック状態）でヒートシンク１の位置決めを行い、またこの状態を装着工程での初期位置とする思想等が実施例１と共通する。このため構成部材の全体的な説明は省略し、以下、主に実施例１との相違点について説明する。
【００５７】
実施例３は、実施例１に対し、ポスト２４の態様、キャッチ片６の形状、サブアッシー状態及び装着状態の引っ掛かり状況等が相違する。具体的には、実施例３のポスト２４は、例えば図８に示すように（この状態はサブアッシー状態）、ほぼ四角柱状に形成されるが、ポスト２４の根元部分に、キャッチ片６の開口部６２の端縁が嵌め込まれる係止溝２７が形成される。また、ヒートシンク本体２のベース部２１にはポスト２４の根元近くに（係止溝２７が形成される側に）、キャッチ片６の移動を阻む移動阻止突起２８が形成される。
また、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１に保持（接続）される被保持部６３が、本体部６１よりも幾分高い位置に形成され（つまり本体部６１と被保持部６３とが段違い状に形成され）、被保持部６３の下側からワイヤスプリング４１のアーム部４３が引っ掛けられる。
【００５８】
このようなことから、キャッチ片６は、係止溝２７に嵌まる開口部６２端縁を支点として被保持部６３が常に上方に付勢される一方、先端部６７が常に下方のベース部２１に食い込むように付勢される。すなわち、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の弾性により、常に梃子の姿勢をとるように付勢されるものであり、被支持部６３が梃子の力点に相当し、先端部６７が梃子の作用点に相当するものである。このため、キャッチ片６の先端部６７は、図８に示すように、本体部６１から下側に向けて爪状に折り返すことがベース部２１への食い込み力を高め、移動阻止突起２８に強く係止・掛止させる点で効果的である。
【００５９】
また、キャッチ片６の開口部６２は、ポスト２４の通過を許容する貫通用開口６２ａが係止用開口６２ｂの作用（機能）を兼ねており、一見すると、貫通用開口６２ａと掛止用開口６２ｃのみしかないように見える。
更に、サブアッシー状態のキャッチ片６は、図８に示すように、先端部６７が、移動阻止突起２８における係止溝２７側の根元付近に位置し、先端部６７が移動阻止突起２８に当接することによって装着方向への移動が阻止され、サブアッシー状態が維持ロックされる。このため、移動阻止突起２８は、サブアッシー状態ロック６４として機能するものである。
【００６０】
次に、実施例３のヒートシンク１Ｃの作動態様について説明するが、ここでは装着状態から説明する。
図９は、ヒートシンク１Ｃのサブアッシー状態と装着状態とを対比して示しており、図９（ａ）がサブアッシー状態（実際には、回路基板Ｂ上にセットし、位置決めまで行った状態）で、図９（ｂ）が装着状態である。ここで図９（ｂ）の装着状態は、図９（ａ）の状態からキャッチ片６を移動させて得るものであり、この装着状態では、開口部６２の掛止用開口６２ｃがアンカー５の小径部５３に嵌まり、キャッチ片６が掛止段差５４に掛止するものである。また、装着状態では、キャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ポスト２４の係止溝２７から離れ、係止溝２７による係止が解除されるが、今度はアンカー５の掛止段差５４がキャッチ片６と掛止するため、掛止段差５４が支点となり、サブアッシー状態と同様に梃子の姿勢つまり爪状の先端部６７をベース部２１に押し付けた姿勢をとるものである。また、このとき爪状の先端部６７は、移動阻止突起２８において係止溝２７とは反対側の根元付近に位置し、先端部６７が移動阻止突起２８に当接することによって、サブアッシー方向への移動が阻止され、装着状態が維持ロックされる。このため、移動阻止突起２８は、装着状態ロック６５としても機能するものである
【００６１】
次に、サブアッシー化したヒートシンク１Ｃを回路基板Ｂに装着する態様について説明するが、この装着態様も基本的には実施例１と同様である。
サブアッシー状態のヒートシンク１Ｃを回路基板Ｂに装着するには、まず図９（ａ）や図１０（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）をアンカー５に嵌め込んで、ヒートシンク１Ｃの位置決めを行うものである。なお、ここでもサブアッシー化しただけのヒートシンク１Ｃは、そのままでアンカー５が貫通用開口６２ａを通過し得る状態であるため、位置決めを行っただけで、装着工程での初期位置となるものである。ただ本実施例では図９（ａ）や図１０（ａ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５５）は、既に開口部６２の貫通用開口６２ａよりも上方に位置するものである。もちろん、この位置決め後の状態で受入先端部５５は、必ずしもキャッチ片６の上方に突出しなくても良く、貫通用開口６２ａの下方で通過可能な状態で待機していても良いものである。
【００６２】
このようにしてヒートシンク１Ｃの位置決めを行った後は、図１０（ｂ）に示すようにキャッチ片６（被保持部６３）を押し下げることにより、爪状の先端部６７を上昇させて行く。そして、このような操作により先端部６７が移動阻止突起２８よりも上方に位置すれば、キャッチ片６は移動阻止突起２８との係止が解除され、キャッチ片６を装着方向に移動させ得る状態となる。
【００６３】
その後、キャッチ片６の被保持部６３の下方への押し込みを維持しつつ（つまり先端部６７が移動阻止突起２８よりも高位置にある状態を維持しつつ）、図１０（ｃ）に示すように、キャッチ片６を装着方向へとスライド（移動）させ、先端部６７が移動阻止突起２８を越えるようにする。なお、このようなキャッチ片６の移動により、ポスト２４の係止溝２７に嵌まっていた貫通用開口６２ａ（係止用開口６２ｂ）の端縁は、係止溝２７から離反するものである。また、これと同時に、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃ内にアンカー５の小径部５３が嵌まるものである。
【００６４】
そして、このような状態で、キャッチ片６（被保持部６３）に加えていた押し下げを解除すると、図１０（ｄ）に示すように、キャッチ片６はワイヤスプリング４１の付勢によって、被保持部６３が上昇する一方、先端部６７がベース部２１に押し付けられる。また掛止用開口６２ｃの端縁がアンカー５の掛止段差５４に掛止するものである。そして、この状態で、上述したように、ベース部２１上に形成された移動阻止突起２８によって、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動が阻止されるものである。
なお、実施例３のヒートシンク１Ｃは、以上述べた操作で状態を変更するため、キャッチ片６の被保持部６３を押し下げる位置は、キャッチ片６を係止溝２７から抜き取り易く、また係止溝２７に嵌め込み易い高さ位置であることが好ましい。そのため被保持部６３を押し下げる高さを予め設定（規制）しておき、このような係止溝２７への着脱操作を能率的に行うことが望ましく、図中符号２９は、このためにベース部２１上に形成された下位規制突起である。
【００６５】
〔他の実施例〕
本発明は以上述べた実施例を一つの基本的な技術思想とするものであるが、更に次のような改変が考えられる。すなわち先の図１〜１０に示した実施例では、ヒートシンク１の位置決め２３は、回路基板Ｂに固定したアンカー５を通過させる孔であったが、位置決め２３としては、例えば図１１に示すような溝状であっても構わない。
【００６６】
また先に述べた実施例では、アンカー５は、いずれも軸状（略円柱状）のものであったが、アンカー５は必ずしもこのような形態に限定されるものではなく、例えば図１２に示すような板状のものでも構わない。
【００６７】
また先に述べた実施例では、スプリング部材４としては、いずれもトーショーンバータイプのワイヤスプリング４１を適用したが、スプリング部材４は必ずしもこのような形態に限定されるものではなく、例えば図１３（ａ）に示すようなコイルスプリング４５を適用することも可能である。この場合、例えばポスト２４にコイルスプリング４５を外嵌めし、その弾性力でキャッチ片６を常に上向きに付勢する手法が考えられる。また、この場合、図１３（ｂ）に示すように、キャッチ片６を押し下げながらスライド自在に形成するものである。また、ここでは一つのキャッチ片６に対し一つのアンカー５で、キャッチ片６の上向きの付勢を押さえるようにしているが、キャッチ片６の姿勢をより安定的に維持したい場合には、二つのアンカー５でキャッチ片６の上向きの付勢を押さえることも可能である。
【００６８】
また先に述べた実施例では、装着状態（サブアッシー状態）を維持ロックするものとしては、いずれも突起を用いたが、このような装着状態ロック６５としては、例えば図１４に示すように、テーパによる高低差を利用した構造も採り得るものである。すなわち図１４では、掛止用開口６２ｃを低位置に設置しておくとともに、係止用開口６２ｂを高位置に設置し、これらをつなぐ貫通用開口６２ａを側面視テーパ状に形成したものである。これにより、例えばキャッチ片６の掛止用開口６２ｃがアンカー５の掛止段差５４と掛止した装着状態において、かりにキャッチ片６がサブアッシー方向に移動しようとしても、そのためにはアンカー５（掛止段差５４）がテーパ状の（言わば坂道状の）貫通用開口６２ａを登る動作となるため困難であり、これが装着状態ロック６５となる。もちろん、これに比べれば、サブアッシー状態では、例えばポスト上端の抜け止め部２６が、高位置の係止用開口６２ｂに位置した状態となるため、幾らかは装着方向に移動し易いことが考えられるが、係止用開口６２ｂがフラット状であるため、これを比較的長めに形成すること等により装着方向に移動し難い状況を形成することは可能である（これがサブアッシー状態ロック６４となる）。
【００６９】
また先に述べた実施例は、いずれもアンカー５をヒートシンク１の内側（ヒートシンク１が装着される範囲の内側）に設けるものであったが、アンカー５は、例えば図１５に示すように、ヒートシンク１の外側（ヒートシンク１が装着されるエリアの外側）に設けることも可能である。また、このようなことから本図１５では、アンカー５に位置決め作用を担わせるのではなく、位置決め２３を別に設けている。すなわち、ここでは回路基板Ｂに、予め位置決め用のピン２３ａを別に設け（ヒートシンク１の内側）、またヒートシンク１の裏側に、このピン２３ａに対応した位置決め用の穴２３ｂを未貫通状態に形成しておくものである。なお、位置決め２３をヒートシンク１の内側に形成したのは、回路基板Ｂ面を少しでも有効に利用するためである。因みに、この実施例では、上述したどの実施例とも位置決め２３が異なるため、位置決め２３の更なる改変例を示すものとも言える。また、アンカー５に位置決め作用を担わせていない改変例を示すものでもある。
もちろん、位置決め２３もヒートシンク１の外側に設けることは可能であり、その場合には、ヒートシンク１にベース部２１よりも外側に張り出す張出部を形成しておき、ここで回路基板Ｂとの位置決めを図るのが一般的と考えられる。
【００７０】
ところで、ヒートシンク本体２（ベース部２１）と半導体回路素子Ｃとの間に熱伝導性シートが設けられる場合、熱伝導性シートの効率は、そのシートに加わる圧力の大きさによって異なり、一般的に圧力が高いほど、高い性能を発揮するものである。一方、半導体回路素子Ｃの中には最大許容荷重が定められているものもあり、ヒートシンク１の取り付け荷重を適正な範囲に収めることが要求されている。
ここで取付荷重及びその圧力は、回路基板Ｂの厚さ、半導体回路素子Ｃの厚さ、半導体回路素子Ｃとヒートシンク１との接触面積、ヒートシンク１のベース部２１の厚さ等によって種々変化してしまうため、ワイヤスプリング４１を用いた装着手段３では、同一のスプリングを用いることができないものであった。
そのため、このようなことをヒートシンク１側で解決するようにしたのが図１６に示す実施例である。すなわち図１６に示す実施例は、ヒートシンク１において、ワイヤスプリング４１で押圧される箇所（ここではベース部２１のほぼ中央部）に、取付荷重（圧力）調整用のポール（これを調整用支柱３０とする）を形成しており、これを二次加工（切削／切断）することで、調整用支柱３０の高さを変更し、回路基板Ｂの厚さ、半導体回路素子Ｃの厚さ、ヒートシンク１のベース部２１の厚さ等の違いを調整して、熱伝導性シートに加わる圧力を目標荷重に設定するものである。
これにより、同一のワイヤスプリング４１を多くのヒートシーンク１に汎用的に使用することができ、従来、多種に及んでいたワイヤスプリング４１を統合することができるものである（例えば数種程度に抑えることができるものである）。
【符号の説明】
【００７１】
１ ヒートシンク（装着手段を具えたヒートシンク）
１Ａ ヒートシンク（実施例１）
１Ｂ ヒートシンク（実施例２）
１Ｃ ヒートシンク（実施例３）
２ ヒートシンク本体
３ 装着手段
４ スプリング部材
５ アンカー
６ キャッチ片
２ ヒートシンク本体
２１ ベース部
２２ 放熱フィン
２３ 位置決め
２３ａ 位置決め用のピン
２３ｂ 位置決め用の穴
２４ ポスト
２５ 組付用係止凸部
２６ 抜け止め部
２７ 係止溝
２８ 移動阻止突起
２９ 下位規制突起
３０ 調整用支柱
４ スプリング部材
４１ ワイヤスプリング
４２ 中央トーション部
４３ アーム部
４４ 折り返し部
４５ コイルスプリング
５ アンカー
５１ 本体部
５２ 抜け防止部
５３ 小径部
５４ 掛止段差
５５ 受入先端部
５６ ローレット部
６ キャッチ片
６１ 本体部
６１ａ 折り返し
６２ 開口部
６２ａ 貫通用開口
６２ｂ 係止用開口
６２ｃ 掛止用開口
６３ 被保持部
６４ サブアッシー状態ロック
６５ 装着状態ロック
６６ スライド安定部
６７ 先端部
Ｂ 回路基板
Ｃ 半導体回路素子
Ｈ 取付孔
Ｐ プッシュピン
Ｐ１ 軸部
Ｐ２ 鍔部
Ｐ３ 膨出部
Ｐ４ スリワリ
Ｐ５ 挿入孔
Ｐ６ コイルバネ
Ｓ ネジ
Ｓ２ 鍔部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロプロセッサやインバータ等の電子部品（半導体回路素子）から発する熱を効率的に放出するために装着されるヒートシンクに関するものであり、特にこのものを回路基板上に装着するための手段を、ヒートシンク本体に常時組み付けるようにした（サブアッシー化した）新規なヒートシンクに係るものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に実装される半導体回路素子は、電子機器の作動に伴い熱を発するため、この熱を効率的に放出すべく、回路基板には半導体回路素子に圧着（密着）するようにヒートシンク（熱交換部品）が装着される。そして半導体回路素子の高性能化に伴い、回路基板はますます高密度化し、ヒートシンクについても、高性能なものを狭い取付面積で迅速に且つ正確に固定できる必要性が高まってきている。
従来、ヒートシンク１′を回路基板Ｂ上に装着（固定）するにあたっては、例えば図１７に示すように、平面から視て略Ｚ形状のワイヤスプリング４１′を用いた装着手段３′（例えば特許文献１参照）や、図１８（ａ）に示すように、プッシュピンＰを用いた装着手段３′、あるいは図１８（ｂ）に示すように、ネジ止めによる装着手法３′（ネジにＳという符号を付す）等が知られている。
【０００３】
このうち、特許文献１や図１７に示す、ワイヤスプリング４１′を用いた装着手段３′は、ワイヤスプリング４１′の両端部を引っ掛けるための略Ｕ字状の部品（アンカー５′）を予め回路基板Ｂに設置しておき、ワイヤスプリング４１′でヒートシンク１′を押さえ込んだ後、スプリングの両端部分を撓めながらアンカー５′のＵ字状部分に引っ掛けて（嵌め入れて）、ヒートシンク１′を回路基板Ｂ側に押圧固定するものである。
なお、アンカー５′には、図１７（ａ）の拡大図に示すように、ヒートシンク１′の装着面の反対側（基板裏面）から設置するものと、図１７（ｂ）に示すように、回路基板Ｂ上面（ヒートシンク１′の装着面側）から設置するものとがあり、アンカー５′を基板裏面から設置する図１７（ａ）の場合には、ワイヤスプリング４１′の引っ張り力でアンカー５′が回路基板Ｂから抜け出ないように鍔状の抜け防止部５２′が形成されている。他方、アンカー５′を基板上面から設置する図１７（ｂ）の場合には、基板裏面に突出した部分をハンダ等で固定する必要がある。
【０００４】
ここで上記ワイヤスプリング４１′を用いた装着手段３′においては、以下のような問題点があった。
まず、通常アンカー５′は、ワイヤスプリング４１′の両先端が引っ掛けられる構造上、ヒートシンク１′の外側（ヒートシンク１′が装着される範囲よりも外側）に、且つ対角線上に２箇所配置されるのが一般的であり、このため回路基板Ｂの有効面積が減少するという問題があった（回路基板Ｂには、ヒートシンク１′（半導体回路素子）の他にも様々な部材が装着される）。
また、このような装着手段３′では、通常、ヒートシンク１′は、ワイヤスプリング４１′の押圧力のみで回路基板Ｂ上に固定されるため、回路基板Ｂに対し正確な位置で固定することが難しかった。すなわち、ワイヤスプリング４１′を用いてヒートシンク１′を固定する際には、ワイヤスプリング４１′の先端を片方ずつアンカー５′に引っ掛けて固定して行くが、一端を既にアンカー５′に引っ掛けたワイヤスプリング４１′には、当然、相応の弾性力やねじれが発生し、これに抗しながらスプリングを撓めて他端側を、もう一つのアンカー５′に引っ掛けて固定するため、これに追随してヒートシンク１′も多少移動してしまうものであった（ズレの発生）。このようなズレは、ヒートシンク１′を規定の位置に押さえながら固定しようとしても、固定の際、ワイヤスプリング４１′を少なからずこじってしまうため、必然的に生じてしまう現象であった。
なお、一般にヒートシンク１′と半導体回路素子との間には、熱交換効率を高めるべく熱伝導性シートが設けられるものであり、上記ズレが要因となって、この熱伝導性シートを損傷してしまうことが懸念され、また使用時に電子機器の作動に伴う振動等により、同様の問題が発生することが懸念されていた。
【０００５】
また、この装着手段３′では、ワイヤスプリング４１′がヒートシンク１′に組み付けられていないため（サブアッシー化されていないため）、ワイヤスプリング４１′をヒートシンク１′と併せて装着工程（ヒートシンク１′を回路基板Ｂ上に装着する最終組立工程）に供給しても、供給途中でワイヤスプリング４１′を紛失してしまうことがあった。また、ワイヤスプリング４１′がヒートシンク１′と別々（バラバラ）になってしまうと、能率的な装着作業が行えないという問題があった。すなわち、ヒートシンク１′は多種多様のもの（仕様）が存在するため、各々の仕様に応じた押圧力（弾性力）が規定されており、そのためワイヤスプリング４１′も種々のものが存在し、装着手段３′がヒートシンク１′とサブアッシー化されていないと、例えば種々のワイヤスプリング４１′が混入することがあり、能率的に装着作業を行うことが極めて難しかった。
【０００６】
次にプッシュピンＰによる装着手段３′について説明する。まずプッシュピンＰは、上記図１８（ａ）に示すように、ピン状の軸部Ｐ１の一端に鍔部Ｐ２が形成されるとともに、他端側（差し込み端側）に差し込み後の抜け防止を図る膨出部Ｐ３と、この膨出部Ｐ３を弾性的に縮め得るスリワリＰ４とが形成される。また、本装着手段３′では、ヒートシンク１′と回路基板Ｂとに、プッシュピンＰ（軸部Ｐ１）を通すための挿入孔Ｐ５が形成されており、更にプッシュピンＰとヒートシンク１′との間にはコイルバネＰ６が設けられる。
ここで、プッシュピンＰの膨出部Ｐ３は、当然、挿入孔Ｐ５よりも大きく形成されるものであるが、プッシュピンＰを差し込む際には、スリワリＰ４が形成されているために、膨出部Ｐ３が全体的に小さくなるように撓んで挿入孔Ｐ５を貫通するものである。また、回路基板Ｂまで貫通した後は、膨出部Ｐ３が基板裏面から突出し、当初の広がった状態に戻り、ヒートシンク１′（ベース部２１′）と鍔部Ｐ２との間隔を、コイルバネＰ６の自然長よりも短い寸法で維持するため、コイルバネＰ６の弾性力でヒートシンク１′を回路基板Ｂ側に押し付けて固定するものである（装着状態）。
【０００７】
そして、このようなプッシュピンＰによる装着手段３′の問題点としては以下のような点が挙げられる。
まず、一旦、回路基板Ｂ上に装着したヒートシンク１′を取り外すには、プッシュピンＰの膨出部Ｐ３を窄めなければならないため（膨出部Ｐ３をつまんで全体的に縮めなければならないため）、この取り外し作業が必然的に基板裏面からの操作となることが問題であった。すなわち、このような回路基板Ｂは、通常、筐体内に収められるため、ヒートシンク１′を取り外すには、まず回路基板Ｂそのものを筐体から取り外すことになり、これが大変な手間を要する作業であった。
また、一旦、装着したヒートシンク１′を取り外すには、上述したように膨出部Ｐ３をつまんで全体を縮めて挿入孔Ｐ５から押し出すことから、つまみ力が過大であったり、挿入孔Ｐ５との摩耗（摩滅）が顕著であったりした場合には、数回の取り外しで膨出部Ｐ３が損傷したり、スリワリＰ４による弾性力が損なわれたりして、再利用できなくなるという問題があった。
また膨出部Ｐ３にスリワリＰ４を形成することや、充分な装着力（押圧力）を有するコイルバネＰ６を設けること等からプッシュピンＰ（軸部Ｐ１）の径としても比較的大きくなる傾向にあり（コイルバネＰ６の巻線径だけを大きくすることは不可）、このため回路基板Ｂの有効面積が低下してしまうという問題があった。
もちろんプッシュピンＰには、先端に膨出部Ｐ３とスリワリＰ４とを併せて形成しなければならず、また充分な装着力を有しながらも通常の使用時には簡単には抜け出ないことが要求されるため、プッシュピンＰの設計や加工に比較的手間を要することも、本装着手段３′が敬遠される一要因となっていた。
【０００８】
次にネジ留めによる装着手段３′について説明する。ネジ止めによる装着手段３′も、コイルバネＰ６を併用する上記プッシュピンＰによる装着手段３′と類似しており、異なる点は、一例として図１８（ｂ）に示すように、ネジＳの先端部がスリワリ付きの膨出部ではなく、オネジ状に形成される点である。もちろん、ネジＳの頭部（鍔部Ｓ２）には十字穴等、ねじ込み操作を行い易くするための適宜のガイド（形状）が形成される。このようなことから、ネジ留めによる装着手段３′では、基板裏面あるいは基板上面にナットやスタンドオフ等の締結部材が固定されるものであり、ヒートシンク１′を貫通させたネジＳを、この締結部材と螺合（締結）する必要がある。
そして、この装着手段３′の問題点は、回路基板Ｂに上記締結部材を設けなければならないことであり、この締結部材によって、回路基板Ｂの有効面積が減少することにある。
また、ネジＳの締め過ぎを防ぐには、段付きネジ等の使用が考慮されるが、このような部材は高価であり、本装着手段３′のトータル的なコストアップを招くものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１５０１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような背景を認識してなされたものであって、ワイヤスプリング等の装着手段をヒートシンク本体にサブアッシー化し、狭い取付面積に手軽な操作で迅速に且つ確実に装着できるようにした新規なヒートシンクの開発を試みたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち請求項１記載の装着手段を具えたヒートシンクは、回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴として成るものである。
【００１２】
また請求項２記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項１記載の要件に加え、前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、前記キャッチ片の位置を変更させることにより、サブアッシー状態を解除するとともに、アンカーにキャッチ片を掛止させて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにしたことを特徴として成るものである。
【００１３】
また請求項３記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項２記載の要件に加え、前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、アンカーをヒートシンク本体の位置決めとしても兼用することを特徴として成るものである。
【００１４】
また請求項４記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項２または３記載の要件に加え、前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンクが装着される範囲の内側に設けられることを特徴として成るものである。
【００１５】
また請求項５記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項１、２、３または４記載の要件に加え、前記キャッチ片には、サブアッシー状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これによりサブアッシー状態のキャッチ片を装着方向に移動させないようにしたことを特徴として成るものである。
【００１６】
また請求項６記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項５記載の要件に加え、前記サブアッシー状態でロックされたキャッチ片は、そのままの姿勢で前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決め姿勢となり、また装着工程での初期位置にもなることを特徴として成るものである。
【００１７】
また請求項７記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項２、３、４、５または６記載の要件に加え、前記キャッチ片には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着した装着状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これにより装着状態のキャッチ片をサブアッシー方向に移動させないようにしたことを特徴として成るものである。
【００１８】
また請求項８記載の装着手段を具えたヒートシンクは、前記請求項１、２、３、４、５、６または７記載の要件に加え、前記キャッチ片は、ヒートシンク本体に可動状態に組み付けられ、常にヒートシンク本体から分離しないように形成されることを特徴として成るものである。
【発明の効果】
【００１９】
これら各請求項記載の発明の構成を手段として前記課題の解決が図られる。
すなわち、請求項１記載の発明によれば、ヒートシンク本体とは本来全く別の部材であるスプリング部材を、キャッチ片を介在させることでヒートシンク本体に組み付けることができる。このため、例えばヒートシンクを回路基板上に装着するまでの間に、スプリング部材がヒートシンク本体から分離してしまうことがなく、スプリング部材の紛失を防止でき、ひいては装着作業性の向上につながる。
なお、本明細書では、キャッチ片に関し、「スプリング部材とヒートシンク本体との間にキャッチ片を設ける」という記載や、「スプリング部材とヒートシンク本体との間にキャッチ片を介在させる」という記載をしているが、ここでの「間」や「介在」とは、スプリング部材、キャッチ片、ヒートシンク本体（組付用係止凸部）において、力の掛かり方や伝達における作用上の経過としての中間という意味であり、単にサブアッシー状態等における位置関係・設置場所を示すものではない。言い換えれば、例えばサブアッシー状態では、スプリング部材によってキャッチ片が常に上向き（放熱フィンの突出方向）に付勢され、この上向きに付勢されたキャッチ片がヒートシンク本体（組付用係止凸部）に係止して当該状態を得るものであり、この力の経路上において、スプリング部材とヒートシンク本体との間にキャッチ片が設けられることを意味している。
【００２０】
また請求項２記載の発明によれば、キャッチ片を適用することでスプリング部材を間接的にアンカーに引っ掛けてヒートシンクを回路基板上に装着するため、回路基板の有効面積を縮小させてしまうことなく、且つ安価にサブアッシー状態・装着状態の切り替えが行える。すなわち、プッシュピンによる装着手段ではプッシュピンにコイルバネを外嵌めすることや軸部先端部にスリワリ（すり割り）と膨出部とを設けること等から、プッシュピンの軸部も比較的大きな径となり、回路基板の有効面積を縮小させてしまうことがある。しかし、本発明では小さな径のアンカーで済み、有効面積を減らしてしまうことがない。また、ネジによる装着手段では、段付きネジ等を用いると極めて高価になるが、本発明では間接的ではあるがスプリング部材をアンカーに掛止させる装着手段であるため、高価な部材類がなく、安価に製造できる。
【００２１】
また請求項３記載の発明によれば、まず位置決めが存在するため、ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際、ヒートシンク本体を基板の正確な位置に保持することができる。このため装着時や使用時にも、ヒートシンク本体が規定の位置からずれてしまうことがなく、半導体回路素子や熱伝導性シートを損傷してしまう心配がない。
また、スプリング部材を間接的に引っ掛けるアンカーを、位置決めとして兼用するため、基板面積を有効に活用することができ、これと同時に部材点数の削減化（構成部材の減少化）、ヒートシンク全体の軽量化及び低コスト化という効果を奏する。
【００２２】
また請求項４記載の発明によれば、ヒートシンクが装着される範囲の内側にアンカーが設けられるため、回路基板面をより一層有効に活用することができる。また、トータル的には、ヒートシンクの装着が、狭い面積で迅速且つ確実に行える。
【００２３】
また請求項５記載の発明によれば、サブアッシー状態を維持するロック機構が設けられるため、このロック状態でヒートシンクを装着工程まで供給することができる。すなわち、供給の際の運搬中に、サブアッシー状態のヒートシンクに、ある程度の振動等が加わっても、ロック機構によって、サブアッシー状態が維持される。このためスプリング部材がヒートシンクから外れてしまうことがなく、装着工程の作業性をより向上させることができる。
【００２４】
また請求項６記載の発明によれば、サブアッシー状態（ロック）が、そのまま位置決め姿勢になり、なお且つ装着工程での初期位置にもなるため、サブアッシー状態からスムーズに装着工程に移行でき、より一層、装着作業の作業性が向上する。
【００２５】
また請求項７記載の発明によれば、装着状態を維持するロック機構が設けられるため、電子機器の作動中、このロック状態でヒートシンクを継続して維持することができる。すなわち、電子機器の作動中には、作動に伴う振動等が想定されるが、ある程度の振動等が加わっても、ロック機構によって、装着状態を強固に維持することができる。
【００２６】
また請求項８記載の発明によれば、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けるキャッチ片を、ヒートシンク本体に可動状態に組み付け、分離しないようにするため、スプリング部材のヒートシンク本体からの分離を解消することができる。また、キャッチ片がヒートシンク本体に組み付いているため、サブアッシー化を図る場合や装着工程時の作業が行い易く、トータルでの作業性向上が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の装着手段を具えたヒートシンク（実施例１）を示す分解斜視図である。
【図２】同上実施例１のヒートシンクであって、サブアッシー状態を部分的に示す斜視図（ａ）と、装着状態を部分的に示す斜視図（ｂ）である。
【図３】サブアッシー化したヒートシンク（実施例１）を回路基板に装着するにあたり、このヒートシンクを位置決めする様子を示す説明図（ａ）と、位置決め後の様子を示す説明図（ｂ）である。
【図４】サブアッシー化後、回路基板上で位置決めまで行ったヒートシンク（実施例１）について、回路基板上での位置決め状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。
【図５】本発明の装着手段を具えたヒートシンク（実施例２）を、サブアッシー化しただけの状態（回路基板へは未装着の状態）で示す説明図である。
【図６】同上実施例２のヒートシンクの装着状態を示す説明図である。
【図７】サブアッシー化後、回路基板上で位置決めまで行ったヒートシンク（実施例２）について、回路基板上での位置決め状態（装着開始状態）を示す説明図（ａ）、並びに装着完了状態を示す説明図（ｂ）である。
【図８】本発明の装着手段を具えたヒートシンク（実施例３）を部分的に示す分解斜視図（ａ）、並びにサブアッシー状態（回路基板へは未装着の状態）を示す斜視図（ｂ）と説明図（ｃ）である。
【図９】サブアッシー化したヒートシンク（実施例３）を回路基板上に載置し、位置決めまで行った状態を示す説明図（ａ）、並びに装着完了状態を示す説明図（ｂ）である。
【図１０】サブアッシー化後、回路基板上で位置決めまで行ったヒートシンク（実施例３）について、回路基板上での位置決め状態（装着開始状態）から装着完了状態までを段階的に示す説明図である。
【図１１】ヒートシンク本体に形成される位置決めを溝状に形成した他の実施例を示す斜視図である。
【図１２】板状のアンカーを適用した他の実施例を示す斜視図である。
【図１３】スプリング部材としてコイルスプリングを用いた他の実施例を示す断面図（ａ）、並びに斜視図（ｂ）である。
【図１４】装着状態をロックするにあたり突起ではなくテーパによる高低差を利用した他の実施例を示す説明図である。
【図１５】アンカーをヒートシンクよりも外側に設けた他の実施例を示す説明図である。
【図１６】ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際、スプリング部材による装着力（押圧力）を調整するためにヒートシンクに高さ調整用の支柱を設けるようにした他の実施例を示す説明図である。
【図１７】ワイヤスプリングを用いた従来の装着手段を示す斜視図（ａ）と、この装着手段で適用され得るアンカーであって、回路基板の上面から取り付けるタイプのものを示す説明図（ｂ）である。
【図１８】プッシュピンを用いた従来の装着手段を示す説明図（ａ）と、ネジ留めによる従来の装着手段に用いられるネジを拡大して示す斜視図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明を実施するための形態は、以下の実施例に述べるものをその一つとするとともに、更にその技術思想内において改良し得る種々の手法を含むものである。
【００２９】
本発明の装着手段を具えたヒートシンク１は、回路基板Ｂに対して取り外しできるように装着されるものであり、まずヒートシンク１が装着される回路基板Ｂから説明する。
回路基板Ｂは、例えばＧＰＵユニット、チップセットユニット、ＣＰＵユニット等の半導体回路素子Ｃが実装（搭載）されるものであり、この半導体回路素子Ｃが、電子機器の動作に伴い発熱するため、ヒートシンク１を半導体回路素子Ｃに圧着状態に装着することにより、半導体回路素子Ｃからの能率的な放熱を図っている。
そして、本発明は、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着するためのスプリング部材４を、予めヒートシンクに組み付けておき（サブアッシー化しておき）、ヒートシンク１を装着工程（最終の組立工程）に供給する際、スプリング部材４がヒートシンク１から分離・脱落しないようにしたものである。
【００３０】
なお、本明細書では、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に取り付ける（固定する）ことを「装着」と称し、取り付けた状態を「装着状態」と称するものである。他方、スプリング部材４をヒートシンク１に取り付ける（伴わせる）ことを「組み付け」もしくは「サブアッシー（化）」と称し、組み付けた状態を「サブアッシー状態」と称し、区別するものである。
また、スプリング部材４をヒートシンク１に組み付ける（サブアッシー化を図る）にあっては、後述するキャッチ片６を介在させる（設ける）ものであり、このキャッチ片６の形態やサブアッシー化の態様によって、ヒートシンク１を実施例１〜３に分けて説明する。また、このため各実施例のヒートシンク１を区別して示す場合には、実施例１〜３の各ヒートシンク１にそれぞれ「１Ａ」、「１Ｂ」、「１Ｃ」の符号を付すものである。
【実施例１】
【００３１】
本発明の装着手段を具えたヒートシンク１（１Ａ）は、一例として図１に示すように、主に放熱作用を担うヒートシンク本体２と、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための装着手段３とを具えて成るものである。
ヒートシンク本体２は、アルミニウム等の熱伝導性・放熱性に優れた素材によって形成され、板状のベース部２１から放熱フィン２２が多数突出形成された構造を基本とする。
またベース部２１において、放熱フィン２２が形成されていない方の面は、半導体回路素子Ｃと圧着（密着）される接触面となり、ここには熱伝導を促進させる熱伝導性シートが設けられるのが一般的である。
また、ヒートシンク１は、このものを回路基板Ｂ上に装着する際の位置決め２３を具えるものであり、本実施例では回路基板Ｂ（裏面）から突出状態で固定されたアンカー５を、ベース部２１に貫通させることでヒートシンク１の位置決めを図っている。従って、本実施例の位置決め２３としては、アンカー５と、ベース部２１に開孔された貫通用の孔との組み合わせとなる。
【００３２】
次に装着手段３について説明する。装着手段３は、上述したように、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上に装着するための手段であり、スプリング部材４と、アンカー５と、キャッチ片６とを具えて成る。もちろん、ここでは上述したように装着の際には、まず位置決め２３によってヒートシンク本体２を規定の位置からずれないように保持した上で装着するため、このような位置決め２３や装着に関わる他の部材（後述するポスト２４等）も装着手段３に含まれるものである。以下、スプリング部材４、アンカー５、キャッチ片６について説明する。
【００３３】
スプリング部材４は、主としてヒートシンク１を回路基板Ｂ側に押し付けて装着を図るものであり、ここでは一例として図１に示すように、平面から視てほぼＺ形状を成すワイヤスプリング４１が適用される。すなわち、このワイヤスプリング４１は、いわゆるトーションバータイプのバネであり、真ん中部分の中央トーション部４２の両側にアーム部４３を具えて成り、両方のアーム部４３が捻じられた際の反発力を利用して、ヒートシンク１を回路基板Ｂに押し付け、装着するものである。言い換えればワイヤスプリング４１は、キャッチ片６を常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢するように作用するものである。
ここで、本実施例では、中央トーション部４２がほぼ真っ直ぐな直棒状に形成され、ここで全体的にヒートシンク１（ベース部２１）を押さえる（中央トーション部４２がベース部２１に全体的に接触する）ように形成されるが、中央トーション部４２は必ずしもこれに限定されるものではなく、例えば略Ｖ字状に形成され、中央トーション部４２の真ん中のほぼ一点でベース部２１を押さえることも可能である（いわゆる点接触状態）。
また両アーム部４３の先端側は、中央トーション部４２とほぼ平行になるように折り返されており（ここを折り返し部４４とする）、アーム部４３と折り返し部４４とを利用して、キャッチ片６が可動状態に保持される（接続される）。
なお、スプリング部材４は、上述したように本来、ヒートシンク１を回路基板Ｂ上に装着するための部材であるが、本発明ではスプリング部材４を利用してサブアッシー化も図るものである。
【００３４】
次に、アンカー５について説明する。アンカー５は、上述したように回路基板Ｂにおいて、ヒートシンク１の装着面側に突出状態に設置されるものであり、ワイヤスプリング４１に保持されたキャッチ片６を、アンカー５に掛止させることで、ヒートシンク１の装着を図るものである。そのため、アンカー５は、一例として図１に示すように、ピン状（軸状）の本体部５１を主要部とし、このものの一端（末端部）に鍔状の抜け防止部５２を具え、ここで回路基板Ｂに設置（圧入）したアンカー５の抜け止めを図るものである。また、アンカー５の先端寄りの位置には、本体部５１よりも幾分細い小径部５３が形成され、この小径部５３と先端部とによってキャッチ片６を引っ掛ける掛止段差５４が形成される。また、アンカー５は、回路基板Ｂへの差し込みや、キャッチ片６の受け入れが行い易いように、先端側が幾分窄り状（錐状）に形成されることが好ましく、特にこの部位を受入先端部５５とする。
また図中符号５６は、本体部５１の末端付近に形成されたローレット部であり、これは回路基板Ｂに圧入したアンカー５の固定力を高めるための加工であるが、ローレットに代えてセレーションとすることも可能である（この場合、アンカー５が圧入される回路基板Ｂにもセレーションに対応した孔加工を施すことになる）。もちろんアンカー５を回路基板Ｂに強固に設置することができれば、このようなローレット加工等は特に行わず、接着剤やハンダ付け等で接合するだけでも構わない。因みに、図中符号Ｈは、アンカー５を固定（圧入）するために回路基板Ｂに開孔された取付孔である。
【００３５】
また、本実施例では、上述したように、本来はヒートシンク１を装着するためのアンカー５を、ヒートシンク１の位置決め２３として兼用するものである。そのためヒートシンク本体２（ベース部２１）には、アンカー５の本体部５１が貫通する位置決め用の孔（ここでは円状）が開口される。つまり、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まず回路基板Ｂ上に突出したアンカー５によりヒートシンク本体２を位置決めした上で（規定の位置に保持した状態で）行うため、ヒートシンク１の装着時に、ワイヤスプリング４１のアーム部４３をこじってしまっても、ヒートシンク１の位置がずれないものである。
そして、ヒートシンク本体２に位置決め２３（孔）を形成することから、この部位の放熱フィン２２は、位置決め２３と干渉しないように、例えばフィン幅がやや短く形成され、本実施例では、該部材によりキャッチ片６の上下方向の移動（可動）を規制するものである（これをポスト２４とする）。
このポスト２４には、サブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着の状態）のキャッチ片６と係止する組付用係止凸部２５が形成されており、このものはポスト２４の上端部分を一部外側に突出させて成るものであり、組付用係止凸部２５の下端部（段差）で、上方（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるキャッチ片６を押さえ、サブアッシー状態を得るものである。すなわち、ワイヤスプリング４１にキャッチ片６を保持させつつ、なお且つキャッチ片６をポスト２４の組付用係止凸部２５に係止させることで、ヒートシンク本体２とは全く別に形成されたワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２に組み付けるようにしたものである。
【００３６】
次にキャッチ片６について説明する。キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）されるものであり、これはサブアッシー状態で組付用係止凸部２５に係止していたキャッチ片６の位置・姿勢を変更させることで、この係止を解除し、更にはキャッチ片６をアンカー５の掛止段差５４に掛止させて、ヒートシンク１を装着状態とするためである。もちろんキャッチ片６がサブアッシー状態、つまり組付用係止凸部２５に係止した状態では、アンカー５との掛止は解除されるものである。
【００３７】
ここで本明細書における「係止」、「掛止」の用語の使い分けについて説明する。本明細書でいう「係止」とは、キャッチ片６が組付用係止凸部２５（ヒートシンク本体２）に引っ掛かった状態（サブアッシー状態）を指すものであり、「掛止」は、キャッチ片６がアンカー５に引っ掛かった状態（装着状態）を指すものである。これは、いずれもキャッチ片６の上向きの付勢が規制（阻止）される状態であり、キャッチ片６を引っ掛けて結合を図るという点では、明確な区別（厳格な区別）はなく、本明細書では、理解し易いようにサブアッシー状態か装着状態かによって、端的に言えばキャッチ片６が係合する対象で区別したものである。ただ、一般的には、ヒートシンク１が回路基板Ｂに固定される装着状態では、安易に（不本意に）この状態が解除されることは、ほぼ完全に回避しなければならないため、互いにかける機構（形状）を積極的に持ち合って、強い引っ掛かりを発揮する装着状態を「掛止」としたものである。
【００３８】
またキャッチ片６は、一例として図１に示すように、板状の本体部６１にアンカ−受入用の開口部６２が形成されて成るものであり、本体部６１には、ワイヤスプリング４１に可動状態に保持（接続）される被保持部６３が形成される。具体的には、本体部６１の一部が、フラット状の本体部６１とほぼ平行になるように湾曲形成され（ここが被被保持部６３）、本体部６１と被保持部６３とでワイヤスプリング４１（主にアーム部４３）を挟持状態に受け入れて、キャッチ片６を可動状態に保持するものである。より詳細には、本体部６１によってワイヤスプリング４１のアーム部４３や折り返し部４４を上方から支持しながら、被保持部６３によってアーム部４３を下方からも支持して、キャッチ片６のスライド移動を可能とするものである。
【００３９】
開口部６２は、ポスト２４の組付用係止凸部２５やアンカー５の通過を許容する貫通用開口６２ａと、組付用係止凸部２５の通過を阻む係止用開口６２ｂと、アンカー５の本体部５１の通過を阻む掛止用開口６２ｃとを具えて成り、貫通用開口６２ａの両側に係止用開口６２ｂと掛止用開口６２ｃとが貫通用開口６２ａに連続して形成される。
開口部６２について更に詳細に説明すると、貫通用開口６２ａは、一例として組付用係止凸部２５やアンカー５の本体部５１よりも大きな矩形状に開口され、これらの通過を許容するように形成される。また、係止用開口６２ｂは、組付用係止凸部２５が形成されていないポスト２４部分のみを通過させ得る長方形状に形成されており、該開口端縁が組付用係止凸部２５に係止し（図２（ａ）参照）、組付用係止凸部２５の通過を阻むように形成される（サブアッシー状態）。また、掛止用開口６２ｃは、アンカー５の小径部５３よりは大きいが、本体部５１よりも小さい長円状、つまり小径部５３のみを嵌め込み得る大きさに形成されており、このため該開口端縁が掛止段差５４に掛止し（図２（ｂ）参照）、本体部５１の通過を阻むものである（装着状態）。
【００４０】
また、キャッチ片６には貫通用開口６２ａの両側（開口端縁の両側）に突起が形成され、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとの境界部分に形成される突起は、組付用係止凸部２５に係止したキャッチ片６が放熱フィン２２の幅方向（横移動）にスライドすることを阻止するものであり（図２（ａ）参照）、言わば、サブアッシー状態を維持するためのロック機構である（これをサブアッシー状態ロック６４とする）。一方、貫通用開口６２ａと掛止用開口６２ｃとの境界部分に形成される突起は、アンカー５の掛止段差５４に掛止したキャッチ片６のスライド（横移動）を阻止する作用を担うものであり（図２（ｂ）参照）、言わば、装着状態を維持するためのロック突起である（これを装着状態ロック６５とする）。
【００４１】
本発明の装着手段を具えたヒートシンク１（実施例１）は、以上のような基本構造を有するものであり、以下、このヒートシンク１の作動態様について説明する。なお説明にあたっては、ヒートシンク本体２にワイヤスプリング４１を組み付けただけのサブアッシー状態（回路基板Ｂには未装着）と、これを装着する過程、つまり回路基板Ｂ上で位置決めしたヒートシンク１を実際に装着するまでの状況とに分けて説明する。
（１）サブアッシー状態
サブアッシー化を図るには、キャッチ片６をワイヤスプリング４１のアーム部４３に保持させながら（接続しながら）、ワイヤスプリング４１の弾性に抗するようにキャッチ片６を押さえつつ、図１の拡大平面図に示すように、貫通用開口６２ａと係止用開口６２ｂとを利用してポスト２４に嵌め入れる。この際、平面から視て貫通用開口６２ａ内に組付用係止凸部２５が収まるように、キャッチ片６を嵌め込むものである。
【００４２】
また、この嵌め込みによって、貫通用開口６２ａ（厳密にはサブアッシー状態ロック６４）が、組付用係止凸部２５よりも低い位置に至れば、キャッチ片６をスライド（横方向に移動）させることができるため、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下をくぐり抜けるようにキャッチ片６を移動（スライド）させ、キャッチ片６の下方への押さえ付けを解除する。この押さえ付け解除によって、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１により上向きに付勢されるが、図２（ａ）に示すように、係止用開口６２ｂの端縁が組付用係止凸部２５に係止し、キャッチ片６の上向きへの付勢が阻まれる。またサブアッシー状態では、キャッチ片６がこのような状態で固定されるため、結果的にキャッチ片６が、ワイヤスプリング４１の両端部を押さえ付けるように作用し、ワイヤスプリング４１がヒートシンク本体２に組み付けられるものである。
なお、ポスト２４に嵌め込んだキャッチ片６を、サブアッシー化するためにスライド（横移動）させるこのような移動（図２（ａ）では左下方向への移動となる）を、ここでは「サブアッシー方向への移動（スライド）」と定義する。
【００４３】
また、このサブアッシー状態では、サブアッシー状態ロック６４（突起）によって、係止状態を解除する方向へのキャッチ片６のスライド、つまり貫通用開口６２ａを組付用係止凸部２５に合致させるようなスライドが阻止されるため、サブアッシー状態は維持される。すなわち、ワイヤスプリング４１は、キャッチ片６によってヒートシンク本体２とサブアッシー化されて、装着工程（最終の組立工程）に供給されるが、供給途中に搬送等に伴う振動が加わって、例えばキャッチ片６が係止状態を解除する方向にスライドしようとしても、サブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このためサブアッシー化されたキャッチ片６やワイヤスプリング４１が、供給中にヒートシンク１から脱落してしまうことがないものである。
【００４４】
（２）位置決め
更に、本実施例では、一例として図３（ａ）に示すように、このサブアッシー状態（ロック状態）で、キャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）と合致するように形成されている。これは、サブアッシー化したヒートシンク１を回路基板Ｂ上で定位置に位置決めすれば、そのまま貫通用開口６２ａにアンカー５が臨み、即、装着工程に移行できるように考慮したためである。
すなわちサブアッシー状態（ロック状態）のヒートシンク１を、回路基板Ｂに装着するには、まず図３（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）を、回路基板Ｂに固定されたアンカー５に嵌め込むことにより、ヒートシンク本体２の位置決めを行う。本実施例では、この位置決め（差し込み）操作によって、図３（ｂ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５５）が、開口部６２の貫通用開口６２ａに臨むように位置するものである。もちろん、この位置決め完了状態は、上述したようにキャッチ片６を下方に押し込めば、アンカー５が相対的に上昇し、そのまま貫通用開口６２ａを通過する状態である。つまり、本実施例では、上記サブアッシー状態（ロック状態）が、装着工程での初期位置にもなるものである。
【００４５】
このように本実施例では、サブアッシー状態でロックされたキャッチ片６が、この姿勢のままで位置決め姿勢となり、且つまた装着工程での初期位置にもなることが極めて画期的である。言い換えれば、サブアッシー状態ロック６４を設けずに、ただキャッチ片６を用いてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化することは可能であり相応の効果が挙げられるが、サブアッシー状態でキャッチ片６がフリーに移動してしまうと、供給中にキャッチ片６の位置が不揃いとなり（バラバラになり）、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する際には、まずキャッチ片６の初期位置を一つずつ設定しなければならないことが考えられる。しかし、本実施例では、このようなキャッチ片６の初期位置設定がサブアッシー化と同時に行え（つまり不要となり）、より一層能率的にヒートシンク１の装着作業が行えるものである。
以下、ヒートシンク１を回路基板Ｂに装着する態様について説明する。
【００４６】
（３）装着態様（位置決め以降）
ヒートシンク１を回路基板Ｂ上で位置決めした後は、図４（ａ）に示すようにキャッチ片６を徐々に押し下げて行く（押し込んで行く）ものであり、このような操作によって、キャッチ片６が組付用係止凸部２５の下端から離反すると、これによる係止（当接）が解除される。
また、このような押し込みを更に続けて、図４（ｂ）に示すように、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）が組付用係止凸部２５の下端よりも低い位置に至ると、サブアッシー状態のロックも完全に解除され、キャッチ片６を自由にスライドさせ得る状態となる。もちろん、このようなキャッチ片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の掛止段差５４が相対的に上昇し、キャッチ片６の貫通用開口６２ａよりも高い位置に至るものである。
【００４７】
その後、キャッチ片６の押し込み力・押し込み作用を維持しつつ、図４（ｃ）に示すようにキャッチ片６をスライドさせ（図４では右側への移動）、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃをアンカー５の小径部５３に嵌め込むようにする。この状態は、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃが、アンカー５の掛止段差５４の下方に位置した状態でもある。ここで、キャッチ片６をこのような方向（装着状態を形成する方向）に移動させることを、「装着方向への移動（スライド）」と定義する。
【００４８】
その後、掛止用開口６２ｃに小径部５３を嵌め入れた状態で、キャッチ片６に加えていた下方への押し込み（押し下げ）を解除すると、図４（ｄ）や図２（ｂ）に示すように、キャッチ片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、掛止用開口６２ｃの開口端縁がアンカー５の掛止段差５４に下方から掛止する（密着する）。なお、図４（ｄ）でキャッチ片６の上昇方向の矢印を破線で描いたのは、この作動は、上述したように人為的な操作を要することなく、ワイヤスプリング４１の付勢によって行われるためである。
また、この装着状態では、図２（ｂ）や図４（ｄ）に示すように、装着状態ロック６５（突起）が、アンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）の近傍に位置した状態となり、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等がヒートシンク１に加わって、例えばキャッチ片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。また、このため回路基板Ｂへの装着が完了したヒートシンク１は、回路基板Ｂから脱落することがなく、キャッチ片６やワイヤスプリング４１もヒートシンク１から分離することがないものである。
なお、一旦、装着したヒートシンク１を、回路基板Ｂから取り外す際には、図４に示した操作を逆の順序で行い、ヒートシンク１を図４（ａ）に示したサブアッシー状態で取り外すものである。
【実施例２】
【００４９】
次に、実施例２のヒートシンク１（１Ｂ）について説明する。実施例２のヒートシンク１Ｂは、図５〜図７に示すものであり、基本的に実施例１の思想を踏襲する。すなわち、実施例２においても、キャッチ片６を介在させてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化する思想や、サブアッシー状態（ロック状態）でヒートシンク１の位置決めを行い、またこの状態を装着工程での初期位置とする思想等が実施例１と共通する。このため構成部材の全体的な説明は省略し、以下、主に実施例１との相違点について説明する。
【００５０】
実施例２では、実施例１に対し、まずキャッチ片６の可動（移動）を上下方向に規制するポスト２４が異なる。具体的には、実施例２のポスト２４は、例えば図５に示すように、略四角柱状に形成されて成り、このポスト２４に、ワイヤスプリング４１に保持（接続）させたキャッチ片６（貫通用開口６２ａ）を上方から嵌め込んだ後、ポスト上端部を適宜の高さ位置で（必ずしも放熱フィン２２と同じ高さである必要はない）、つぶす・延ばす・拡げる等して、キャッチ片６がポスト２４から外れないようにしている（このためポスト上端部に抜け防止として形成された膨出部を抜け止め部２６とする）。すなわち、キャッチ片６はワイヤスプリング４１によって常に上向き（放熱フィン２２の突出方向）に付勢されるが、抜け止め部２６によってこれが阻まれるものである。もちろん、これは図７（ａ）に示すサブアッシー状態でのことであり、図７（ｂ）に示す装着状態では、キャッチ片６は抜け止め部２６よりも低い位置でアンカー５（掛止段差５４）に引っ掛かり、ここでキャッチ片６の上方への付勢が食い止められるものである。
因みに、実施例２では、一旦、キャッチ片６がポスト２４に嵌め込まれ、ポスト２４の上端に抜け止め部２６が形成されると、ワイヤスプリング４１とキャッチ片６は、常にヒートシンク本体２から分離しないものである。
【００５１】
また実施例２では、キャッチ片６に、放熱フィン２２と放熱フィン２２との間に入り込む部位が形成され、これはキャッチ片６のスライド方向（可動姿勢）を安定化させる部位であり、このため当該部位をスライド安定部６６とする。これによりキャッチ片６は、サブアッシー方向や装着方向にスライド（移動）する際、そのブレが抑制されるものである。
また実施例２では、ワイヤスプリング４１に保持（接続）されるキャッチ片６の被保持部６３において、実施例１よりも被保持長が長く形成され、且つワイヤスプリング４１（アーム部４３）を上方から巻き込むように形成される。これによりキャッチ片６のサブアッシー方向や装着方向へのスライドは、放熱フィン２２に規制されたスライドというよりは、むしろワイヤスプリング４１のアーム部４３に沿ったスライドとなる。
また、実施例２では、キャッチ片６（本体部６１）の端縁に、補強等を目的とした折り返し６１ａが形成されている。
【００５２】
次に、実施例２のヒートシンク１Ｂの作動態様について説明する。図５は、ヒートシンク１Ｂをサブアッシー状態で示した図であり、回路基板Ｂにはまだヒートシンク１Ｂを装着していない状態（つまりサブアッシー化しただけの状態）であるが、この状態は、上述したように装着工程での初期位置にもなる状態である。なお、図５でアンカー５を想像線（二点鎖線）で描いたのは、回路基板Ｂに未装着状態であること（あり得ること）を意図したためである。
そして、この図５に示すサブアッシー状態では、平面から視て、ポスト２４が係止用開口６２ｂに位置しており、またキャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）つまりアンカー５と合致し、アンカー５の貫通が許容される状態となっている（図７（ａ）参照）。
また本実施例２でも、装着工程に移行するまでは、サブアッシー状態が維持ロックされるものであり、具体的には図７（ａ）に示すように、ポスト２４の上端に形成された抜け止め部２６が、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）と係止（当接）するように形成され、キャッチ片６の装着方向への移動（スライド）が阻止される。
【００５３】
次に、サブアッシー化したヒートシンク１Ｂを回路基板Ｂに装着する態様について説明するが、この装着態様も基本的には実施例１と同様である。
サブアッシー状態のヒートシンク１Ｂを回路基板Ｂに装着するには、まず図７（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）をアンカー５に嵌め込んで、ヒートシンク１Ｂの位置決めを行うものである。位置決め終了後は、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５の受入先端部５５が、開口部６２の貫通用開口６２ａに臨むように位置するものである。もちろん、この状態は、実施例１と同様に、キャッチ片６を下方に押し込んだ場合（押し下げた場合）に、アンカー５が貫通用開口６２ａをそのまま貫通する位置となっている。
【００５４】
その後、図７（ａ）の二点鎖線に示すようにキャッチ片６を押し下げて行く。この際、キャッチ片６のサブアッシー状態ロック６４（突起）が抜け止め部２６から徐々に離反し、抜け止め部２６よりも低い位置になった状態で、サブアッシー状態のロックが解除される。また、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４よりも低くなった状態で、キャッチ片６を装着方向へとスライド（移動）させ得る状態となる。言い換えれば、このようなキャッチ片６の下方への押し込みに伴い、アンカー５の掛止段差５４は相対的に上昇することになり、キャッチ片６の貫通用開口６２ａよりも高い位置に至るものである。
【００５５】
その後、図７（ｂ）に示すように、キャッチ片６の押し下げを維持しながら、キャッチ片６を装着方向へとスライド（移動）させ、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃをアンカー５の小径部５３に嵌め込むように操作する。この操作により、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃは、アンカー５の掛止段差５４の下方に位置し、この状態でキャッチ片６に加えていた押し込み（押し下げ）を解除すると、キャッチ片６がワイヤスプリング４１の付勢により上昇し、図７（ｂ）の実線で示すように、掛止用開口６２ｃの開口端縁がアンカー５の掛止段差５４に下方から掛止する（密着する）。
また、この装着状態では、図６に示すように、装着状態ロック６５（突起）が、アンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）の近傍に位置し、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動を阻止するものである。すなわち、電子機器の作動に伴う振動等が加わって、例えばキャッチ片６がサブアッシー方向にスライドしようとしても、装着状態ロック６５（突起）がアンカー５の掛止段差５４（受入先端部５５）に当接するため、このようなスライドが阻止されるものである。もちろん、本実施例では、この装着状態では抜け止め部２６が、サブアッシー状態ロック６４（突起）と装着状態ロック６５（突起）との間に位置するため、サブアッシー方向への移動は、サブアッシー状態ロック６４（突起）が抜け止め部２６に当接することでも阻止される。
【実施例３】
【００５６】
次に、実施例３のヒートシンク１（１Ｃ）について説明する。実施例３のヒートシンク１Ｃは、図８〜図１０に示すものであり、基本的に実施例１の思想を踏襲する。すなわち、実施例３においても、キャッチ片６を介在させてワイヤスプリング４１をヒートシンク本体２にサブアッシー化する思想や、サブアッシー状態（ロック状態）でヒートシンク１の位置決めを行い、またこの状態を装着工程での初期位置とする思想等が実施例１と共通する。このため構成部材の全体的な説明は省略し、以下、主に実施例１との相違点について説明する。
【００５７】
実施例３は、実施例１に対し、ポスト２４の態様、キャッチ片６の形状、サブアッシー状態及び装着状態の引っ掛かり状況等が相違する。具体的には、実施例３のポスト２４は、例えば図８に示すように（この状態はサブアッシー状態）、ほぼ四角柱状に形成されるが、ポスト２４の根元部分に、キャッチ片６の開口部６２の端縁が嵌め込まれる係止溝２７が形成される。また、ヒートシンク本体２のベース部２１にはポスト２４の根元近くに（係止溝２７が形成される側に）、キャッチ片６の移動を阻む移動阻止突起２８が形成される。
また、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１に保持（接続）される被保持部６３が、本体部６１よりも幾分高い位置に形成され（つまり本体部６１と被保持部６３とが段違い状に形成され）、被保持部６３の下側からワイヤスプリング４１のアーム部４３が引っ掛けられる。
【００５８】
このようなことから、キャッチ片６は、係止溝２７に嵌まる開口部６２端縁を支点として被保持部６３が常に上方に付勢される一方、先端部６７が常に下方のベース部２１に食い込むように付勢される。すなわち、キャッチ片６は、ワイヤスプリング４１の弾性により、常に梃子の姿勢をとるように付勢されるものであり、被支持部６３が梃子の力点に相当し、先端部６７が梃子の作用点に相当するものである。このため、キャッチ片６の先端部６７は、図８に示すように、本体部６１から下側に向けて爪状に折り返すことがベース部２１への食い込み力を高め、移動阻止突起２８に強く係止・掛止させる点で効果的である。
【００５９】
また、キャッチ片６の開口部６２は、ポスト２４の通過を許容する貫通用開口６２ａが係止用開口６２ｂの作用（機能）を兼ねており、一見すると、貫通用開口６２ａと掛止用開口６２ｃのみしかないように見える。
更に、サブアッシー状態のキャッチ片６は、図８に示すように、先端部６７が、移動阻止突起２８における係止溝２７側の根元付近に位置し、先端部６７が移動阻止突起２８に当接することによって装着方向への移動が阻止され、サブアッシー状態が維持ロックされる。このため、移動阻止突起２８は、サブアッシー状態ロック６４として機能するものである。
【００６０】
次に、実施例３のヒートシンク１Ｃの作動態様について説明するが、ここでは装着状態から説明する。
図９は、ヒートシンク１Ｃのサブアッシー状態と装着状態とを対比して示しており、図９（ａ）がサブアッシー状態（実際には、回路基板Ｂ上にセットし、位置決めまで行った状態）で、図９（ｂ）が装着状態である。ここで図９（ｂ）の装着状態は、図９（ａ）の状態からキャッチ片６を移動させて得るものであり、この装着状態では、開口部６２の掛止用開口６２ｃがアンカー５の小径部５３に嵌まり、キャッチ片６が掛止段差５４に掛止するものである。また、装着状態では、キャッチ片６の貫通用開口６２ａが、ポスト２４の係止溝２７から離れ、係止溝２７による係止が解除されるが、今度はアンカー５の掛止段差５４がキャッチ片６と掛止するため、掛止段差５４が支点となり、サブアッシー状態と同様に梃子の姿勢つまり爪状の先端部６７をベース部２１に押し付けた姿勢をとるものである。また、このとき爪状の先端部６７は、移動阻止突起２８において係止溝２７とは反対側の根元付近に位置し、先端部６７が移動阻止突起２８に当接することによって、サブアッシー方向への移動が阻止され、装着状態が維持ロックされる。このため、移動阻止突起２８は、装着状態ロック６５としても機能するものである
【００６１】
次に、サブアッシー化したヒートシンク１Ｃを回路基板Ｂに装着する態様について説明するが、この装着態様も基本的には実施例１と同様である。
サブアッシー状態のヒートシンク１Ｃを回路基板Ｂに装着するには、まず図９（ａ）や図１０（ａ）に示すように、ヒートシンク本体２の位置決め２３（孔）をアンカー５に嵌め込んで、ヒートシンク１Ｃの位置決めを行うものである。なお、ここでもサブアッシー化しただけのヒートシンク１Ｃは、そのままでアンカー５が貫通用開口６２ａを通過し得る状態であるため、位置決めを行っただけで、装着工程での初期位置となるものである。ただ本実施例では図９（ａ）や図１０（ａ）に示すように、位置決め２３（孔）を貫通したアンカー５（受入先端部５５）は、既に開口部６２の貫通用開口６２ａよりも上方に位置するものである。もちろん、この位置決め後の状態で受入先端部５５は、必ずしもキャッチ片６の上方に突出しなくても良く、貫通用開口６２ａの下方で通過可能な状態で待機していても良いものである。
【００６２】
このようにしてヒートシンク１Ｃの位置決めを行った後は、図１０（ｂ）に示すようにキャッチ片６（被保持部６３）を押し下げることにより、爪状の先端部６７を上昇させて行く。そして、このような操作により先端部６７が移動阻止突起２８よりも上方に位置すれば、キャッチ片６は移動阻止突起２８との係止が解除され、キャッチ片６を装着方向に移動させ得る状態となる。
【００６３】
その後、キャッチ片６の被保持部６３の下方への押し込みを維持しつつ（つまり先端部６７が移動阻止突起２８よりも高位置にある状態を維持しつつ）、図１０（ｃ）に示すように、キャッチ片６を装着方向へとスライド（移動）させ、先端部６７が移動阻止突起２８を越えるようにする。なお、このようなキャッチ片６の移動により、ポスト２４の係止溝２７に嵌まっていた貫通用開口６２ａ（係止用開口６２ｂ）の端縁は、係止溝２７から離反するものである。また、これと同時に、キャッチ片６の掛止用開口６２ｃ内にアンカー５の小径部５３が嵌まるものである。
【００６４】
そして、このような状態で、キャッチ片６（被保持部６３）に加えていた押し下げを解除すると、図１０（ｄ）に示すように、キャッチ片６はワイヤスプリング４１の付勢によって、被保持部６３が上昇する一方、先端部６７がベース部２１に押し付けられる。また掛止用開口６２ｃの端縁がアンカー５の掛止段差５４に掛止するものである。そして、この状態で、上述したように、ベース部２１上に形成された移動阻止突起２８によって、キャッチ片６のサブアッシー方向への移動が阻止されるものである。
なお、実施例３のヒートシンク１Ｃは、以上述べた操作で状態を変更するため、キャッチ片６の被保持部６３を押し下げる位置は、キャッチ片６を係止溝２７から抜き取り易く、また係止溝２７に嵌め込み易い高さ位置であることが好ましい。そのため被保持部６３を押し下げる高さを予め設定（規制）しておき、このような係止溝２７への着脱操作を能率的に行うことが望ましく、図中符号２９は、このためにベース部２１上に形成された下位規制突起である。
【００６５】
〔他の実施例〕
本発明は以上述べた実施例を一つの基本的な技術思想とするものであるが、更に次のような改変が考えられる。すなわち先の図１〜１０に示した実施例では、ヒートシンク１の位置決め２３は、回路基板Ｂに固定したアンカー５を通過させる孔であったが、位置決め２３としては、例えば図１１に示すような溝状であっても構わない。
【００６６】
また先に述べた実施例では、アンカー５は、いずれも軸状（略円柱状）のものであったが、アンカー５は必ずしもこのような形態に限定されるものではなく、例えば図１２に示すような板状のものでも構わない。
【００６７】
また先に述べた実施例では、スプリング部材４としては、いずれもトーショーンバータイプのワイヤスプリング４１を適用したが、スプリング部材４は必ずしもこのような形態に限定されるものではなく、例えば図１３（ａ）に示すようなコイルスプリング４５を適用することも可能である。この場合、例えばポスト２４にコイルスプリング４５を外嵌めし、その弾性力でキャッチ片６を常に上向きに付勢する手法が考えられる。また、この場合、図１３（ｂ）に示すように、キャッチ片６を押し下げながらスライド自在に形成するものである。また、ここでは一つのキャッチ片６に対し一つのアンカー５で、キャッチ片６の上向きの付勢を押さえるようにしているが、キャッチ片６の姿勢をより安定的に維持したい場合には、二つのアンカー５でキャッチ片６の上向きの付勢を押さえることも可能である。
【００６８】
また先に述べた実施例では、装着状態（サブアッシー状態）を維持ロックするものとしては、いずれも突起を用いたが、このような装着状態ロック６５としては、例えば図１４に示すように、テーパによる高低差を利用した構造も採り得るものである。すなわち図１４では、掛止用開口６２ｃを低位置に設置しておくとともに、係止用開口６２ｂを高位置に設置し、これらをつなぐ貫通用開口６２ａを側面視テーパ状に形成したものである。これにより、例えばキャッチ片６の掛止用開口６２ｃがアンカー５の掛止段差５４と掛止した装着状態において、かりにキャッチ片６がサブアッシー方向に移動しようとしても、そのためにはアンカー５（掛止段差５４）がテーパ状の（言わば坂道状の）貫通用開口６２ａを登る動作となるため困難であり、これが装着状態ロック６５となる。もちろん、これに比べれば、サブアッシー状態では、例えばポスト上端の抜け止め部２６が、高位置の係止用開口６２ｂに位置した状態となるため、幾らかは装着方向に移動し易いことが考えられるが、係止用開口６２ｂがフラット状であるため、これを比較的長めに形成すること等により装着方向に移動し難い状況を形成することは可能である（これがサブアッシー状態ロック６４となる）。
【００６９】
また先に述べた実施例は、いずれもアンカー５をヒートシンク１の内側（ヒートシンク１が装着される範囲の内側）に設けるものであったが、アンカー５は、例えば図１５に示すように、ヒートシンク１の外側（ヒートシンク１が装着されるエリアの外側）に設けることも可能である。また、このようなことから本図１５では、アンカー５に位置決め作用を担わせるのではなく、位置決め２３を別に設けている。すなわち、ここでは回路基板Ｂに、予め位置決め用のピン２３ａを別に設け（ヒートシンク１の内側）、またヒートシンク１の裏側に、このピン２３ａに対応した位置決め用の穴２３ｂを未貫通状態に形成しておくものである。なお、位置決め２３をヒートシンク１の内側に形成したのは、回路基板Ｂ面を少しでも有効に利用するためである。因みに、この実施例では、上述したどの実施例とも位置決め２３が異なるため、位置決め２３の更なる改変例を示すものとも言える。また、アンカー５に位置決め作用を担わせていない改変例を示すものでもある。
もちろん、位置決め２３もヒートシンク１の外側に設けることは可能であり、その場合には、ヒートシンク１にベース部２１よりも外側に張り出す張出部を形成しておき、ここで回路基板Ｂとの位置決めを図るのが一般的と考えられる。
【００７０】
ところで、ヒートシンク本体２（ベース部２１）と半導体回路素子Ｃとの間に熱伝導性シートが設けられる場合、熱伝導性シートの効率は、そのシートに加わる圧力の大きさによって異なり、一般的に圧力が高いほど、高い性能を発揮するものである。一方、半導体回路素子Ｃの中には最大許容荷重が定められているものもあり、ヒートシンク１の取り付け荷重を適正な範囲に収めることが要求されている。
ここで取付荷重及びその圧力は、回路基板Ｂの厚さ、半導体回路素子Ｃの厚さ、半導体回路素子Ｃとヒートシンク１との接触面積、ヒートシンク１のベース部２１の厚さ等によって種々変化してしまうため、ワイヤスプリング４１を用いた装着手段３では、同一のスプリングを用いることができないものであった。
そのため、このようなことをヒートシンク１側で解決するようにしたのが図１６に示す実施例である。すなわち図１６に示す実施例は、ヒートシンク１において、ワイヤスプリング４１で押圧される箇所（ここではベース部２１のほぼ中央部）に、取付荷重（圧力）調整用のポール（これを調整用支柱３０とする）を形成しており、これを二次加工（切削／切断）することで、調整用支柱３０の高さを変更し、回路基板Ｂの厚さ、半導体回路素子Ｃの厚さ、ヒートシンク１のベース部２１の厚さ等の違いを調整して、熱伝導性シートに加わる圧力を目標荷重に設定するものである。
これにより、同一のワイヤスプリング４１を多くのヒートシーンク１に汎用的に使用することができ、従来、多種に及んでいたワイヤスプリング４１を統合することができるものである（例えば数種程度に抑えることができるものである）。
【符号の説明】
【００７１】
１ ヒートシンク（装着手段を具えたヒートシンク）
１Ａ ヒートシンク（実施例１）
１Ｂ ヒートシンク（実施例２）
１Ｃ ヒートシンク（実施例３）
２ ヒートシンク本体
３ 装着手段
４ スプリング部材
５ アンカー
６ キャッチ片
２ ヒートシンク本体
２１ ベース部
２２ 放熱フィン
２３ 位置決め
２３ａ 位置決め用のピン
２３ｂ 位置決め用の穴
２４ ポスト
２５ 組付用係止凸部
２６ 抜け止め部
２７ 係止溝
２８ 移動阻止突起
２９ 下位規制突起
３０ 調整用支柱
４ スプリング部材
４１ ワイヤスプリング
４２ 中央トーション部
４３ アーム部
４４ 折り返し部
４５ コイルスプリング
５ アンカー
５１ 本体部
５２ 抜け防止部
５３ 小径部
５４ 掛止段差
５５ 受入先端部
５６ ローレット部
６ キャッチ片
６１ 本体部
６１ａ 折り返し
６２ 開口部
６２ａ 貫通用開口
６２ｂ 係止用開口
６２ｃ 掛止用開口
６３ 被保持部
６４ サブアッシー状態ロック
６５ 装着状態ロック
６６ スライド安定部
６７ 先端部
Ｂ 回路基板
Ｃ 半導体回路素子
Ｈ 取付孔
Ｐ プッシュピン
Ｐ１ 軸部
Ｐ２ 鍔部
Ｐ３ 膨出部
Ｐ４ スリワリ
Ｐ５ 挿入孔
Ｐ６ コイルバネ
Ｓ ネジ
Ｓ２ 鍔部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、
前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項２】
前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、前記キャッチ片の位置を変更させることにより、サブアッシー状態を解除するとともに、アンカーにキャッチ片を掛止させて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにしたことを特徴とする請求項１記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項３】
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、アンカーをヒートシンク本体の位置決めとしても兼用することを特徴とする請求項２記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項４】
前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンクが装着される範囲の内側に設けられることを特徴とする請求項２または３記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項５】
前記キャッチ片には、サブアッシー状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これによりサブアッシー状態のキャッチ片を装着方向に移動させないようにしたことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項６】
前記サブアッシー状態でロックされたキャッチ片は、そのままの姿勢で前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決め姿勢となり、また装着工程での初期位置にもなることを特徴とする請求項５記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項７】
前記キャッチ片には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着した装着状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これにより装着状態のキャッチ片をサブアッシー方向に移動させないようにしたことを特徴とする請求項２、３、４、５または６記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項８】
前記キャッチ片は、ヒートシンク本体に可動状態に組み付けられ、常にヒートシンク本体から分離しないように形成されることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項１】
回路基板上の半導体回路素子に圧着されるベース部と、このベース部から突出する放熱フィンとを具えて成るヒートシンク本体を、スプリング部材を用いて回路基板上に装着するようにしたヒートシンクにおいて、
前記スプリング部材とヒートシンク本体との間には、キャッチ片が可動状態に設けられ、またこのキャッチ片には常にスプリング部材の付勢が作用するものであり、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する以前の段階で、スプリング部材をヒートシンク本体に組み付けたサブアッシー状態を得るにあたっては、前記キャッチ片の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体の一部にキャッチ片を係止させて、サブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項２】
前記回路基板には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するためのアンカーが、ヒートシンク本体の装着側に突出状態に設けられるものであり、
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、前記キャッチ片の位置を変更させることにより、サブアッシー状態を解除するとともに、アンカーにキャッチ片を掛止させて、ヒートシンク本体を回路基板上に装着するようにしたことを特徴とする請求項１記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項３】
前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着するにあたっては、アンカーをヒートシンク本体の位置決めとしても兼用することを特徴とする請求項２記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項４】
前記回路基板に設置されるアンカーは、ヒートシンクが装着される範囲の内側に設けられることを特徴とする請求項２または３記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項５】
前記キャッチ片には、サブアッシー状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これによりサブアッシー状態のキャッチ片を装着方向に移動させないようにしたことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項６】
前記サブアッシー状態でロックされたキャッチ片は、そのままの姿勢で前記ヒートシンク本体を回路基板上に装着する際の位置決め姿勢となり、また装着工程での初期位置にもなることを特徴とする請求項５記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項７】
前記キャッチ片には、ヒートシンク本体を回路基板上に装着した装着状態でキャッチ片の移動を阻むロック機構が設けられ、これにより装着状態のキャッチ片をサブアッシー方向に移動させないようにしたことを特徴とする請求項２、３、４、５または６記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【請求項８】
前記キャッチ片は、ヒートシンク本体に可動状態に組み付けられ、常にヒートシンク本体から分離しないように形成されることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７記載の装着手段を具えたヒートシンク。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１１−１７１５８０（Ｐ２０１１−１７１５８０Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３４９９７（Ｐ２０１０−３４９９７）
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（５１００４８０３７）
【出願人】（５０８２６９９４９）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１９日（２０１０．２．１９）
【出願人】（５１００４８０３７）
【出願人】（５０８２６９９４９）
【Ｆターム（参考）】
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