【課題】パッケージ基板において、発熱体と伝熱体とを接合する接合材に加わる応力を低減し、発熱体と伝熱体との接合部の破損を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、配線基板と冷却部材との間に配置される半導体パッケージにおいて、パッケージ基板と、パッケージ基板上に実装される発熱体と、パッケージ基板上に実装され、発熱体の周辺に設けられるチップ部品と、発熱体と金属接合材を介して接合される本体部と、本体部からパッケージ基板まで延伸すると共に先端がパッケージ基板に接着される脚部とを有する伝熱体と、を備え、脚部は、パッケージ基板の隅部に配置される第１脚部と、パッケージ基板上における第１脚部の内側であって且つ発熱体とチップ部品との間に配置される第２脚部とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器を配線基板に実装する際における電子機器と配線基板との隙間の不均一を抑制する。
【解決手段】
電子機器は、第１プレートと、前記第１プレート上に配置され、前記第１プレートと向かい合う面の反対面に複数の第１端子を有する配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記配線基板と向かい合う面に複数の第２端子を有する電子部品と、前記配線基板と前記電子部品との間に配置され、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品上に配置された第２プレートと、前記電子部品の配置領域の外側の領域に配置され、前記第１プレートと前記第２プレートとの間隔を狭めるように前記第１プレート及び前記第２プレートに圧力を加える固定手段と、前記電子部品の配置領域の下方に配置され、前記配線基板を前記電子部品側に押し付ける押付手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】水冷ジャケットの着脱作業性を低下させることなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】ヒートシンクＡは、冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１（発熱部材）の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵから受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法において、半導体チップとヒートスプレッダとを熱的に良好に接続すること。
【解決手段】パッケージ基板８と、パッケージ基板８上に配置された半導体チップ９と、バネ２３を介して半導体チップ９と接続されたヒートスプレッダ１５とを有する電子部品による。 （もっと読む）

【課題】基板に対する仮止め操作において、実装された電子部品に対して安定した押圧力を作用させ、基板との間で位置ずれが起きることのないヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、基板５０の発熱部からの熱を放熱する平板部２を具備しており、平板部２には、基板に対して固定される基板係止部材１０と、基板の発熱部に対して平板部を押圧させる押圧係止部材２０が設けられている。基板係止部材１０は、基板側に突出して基板と係合すると共に、基板と平板部との間隔を維持する位置決め部を有し、押圧係止部材２０は、弾性を有する板材で構成されており、平板部２に面接固定される押圧部２１と、押圧部２１から平板部２の縁部外方に突出すると共に基板側に向けて屈曲形成され、基板に形成されている貫通孔に挿通、係止される連結部２２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】リペア性を向上した半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本半導体モジュールは、冷却器と、絶縁体を介して半導体素子を実装した放熱板と、前記半導体素子と電気的に接続された内部接続端子と、前記放熱板及び前記内部接続端子を保持する保持部材とを含む第１の構造体と、外部接続端子と、前記外部接続端子を保持する保持部材とを含む第２の構造体と、を有し、前記第１の構造体及び前記第２の構造体は、前記冷却器の同一側に搭載され、前記内部接続端子と前記外部接続端子とは着脱可能に接触することで導通しており、前記第１の構造体は、前記第２の構造体を前記冷却器に搭載した状態で、前記冷却器に着脱可能である。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で安価に量産できるヒートシンク保持具を用い、最少の部品点数で、ヒートシンクを電子部品に取り付けることができ、しかもヒートシンクの着脱が容易に行える手段を提供する。
【解決手段】プリント基板１０と、該プリント基板に実装した発熱性の電子部品１２の周辺で相対向するように前記プリント基板に立設される複数のヒートシンク保持具１６と、前記電子部品上に載置されるヒートシンク１４とからなり、前記ヒートシンク保持具は、可撓性のある短冊状金属板の先端寄りの位置で横方向に突出する凸部１６ｂを有する構造であり、前記ヒートシンクを、両側に位置する前記ヒートシンク保持具の凸部で上から押さえて固定する。 （もっと読む）

【課題】基板に反りを発生させることなく、容易にかつ簡単な構成でヒートパイプやヒートシンクなどの冷却装置を基板に固定することができる冷却装置の実装構造を提供する。
【解決手段】基板１に設置された発熱部材２を冷却するための冷却装置３をその基板１に固定する冷却装置の実装構造において、冷却装置３の受熱部４を発熱部材２に当接させかつ調圧可能に押圧して基板１に固定するとともに、基板１に対して冷却装置３を固定する個所が複数個所形成され、冷却装置３を基板１に固定する際にその基板に発生する応力を複数個所に分散させる補強固定板７を設けた。 （もっと読む）

【課題】容易に組み立てることができ効率よく冷却することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、発熱素子１０を冷却する。ヒートシンク２０は、基板１２に配設され、発熱素子１０が窪み部３１に載置する凹形状のベース部３０と、窪み部３１及びベース部３０の一端３０ａ側を覆うＬ字形状を有し、発熱素子１０を押さえ込み、発熱素子１０をベース部３０と共に挟み込み、ベース部３０と共に発熱素子１０を冷却するホルダー部５０とを有している。ベース部３０は、基板１２に形成される開口部１２ａを挿通して基板１２の裏面１２ｅに引っ掛かる爪部３２と、ホルダー部５０の一端５０ａが嵌め込まれる開口部３３とを、他端３０ｂ側に有している。ホルダー部５０は、開口部３３に嵌め込まれる嵌込部５１を一端５０ａに有し、基板１２に形成される切り欠きまたは図示しない開口部に嵌め込まれる嵌込部を他端に有している。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクをスプリング部材を用いて回路基板に装着（固定）するにあたり、この装着作業が簡易な操作で且つ確実に行えるようにした新規な装着手法を提供する。
【解決手段】 本発明の装着方法は、ヒートシンク本体２を装着するためのアンカー５を、回路基板Ｂのヒートシンク本体２を装着する側に突出状態に設置しておき、またスプリング部材４の両端に、スプリング部材４とは別に形成され、常にスプリング部材４を放熱フィン２２の突出方向に付勢するキャッチ片６を設けるものであり、このキャッチ片６をアンカー５に引っ掛けることにより、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２と回路基板Ｂとには、位置決め２３が設けられ、装着時には、まずヒートシンク本体２を回路基板Ｂ上の規定位置に位置決めした後、装着作業を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクを回路基板上に固定するための装着手段を、ヒートシンク本体に常時組み付けるようにした（サブアッシー化した）新規なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 本発明のヒートシンク１は、スプリング部材４とヒートシンク本体２との間に、常にスプリング部材４の付勢が作用するキャッチ片６を可動状態に設け、このキャッチ片６の位置を適宜変更させることで、ヒートシンク本体２の一部、例えば組付用係止凸部２５にキャッチ片６を係止させて、スプリング部材４をヒートシンク本体２に組み付けるサブアッシー状態を得るようにしたことを特徴とする。またヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するにあたっては、キャッチ片６の位置を変更し、サブアッシー状態を解除するとともに、キャッチ片６をアンカー５（掛止段差５４）に掛止させて、ヒートシンク本体２を回路基板Ｂに装着するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 モータ制御装置の組立てを簡単にすることにより、低価格を実現できるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 フィンを備えたヒートシンクと、ヒートシンクに密着する樹脂で形成されたサポートと、ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、複数の外部電極端子が接続される基板と、サポートに形成したヒートシンクの位置決め用のボスとを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】冷却用ヒートシンクが必要な、高さの異なる半導体部品が複数個搭載された実装基板の組立時に、同じ種類のヒートシンク、押さえ部材、及び連結部材を用いて同じ圧着力で冷却用ヒートシンクを半導体部品に装着する方法を提供する。
【解決手段】ヒートシンク１２に高さの異なる複数の溝を設け、装着する部品の高さに応じて、押さえ部材を当接させる溝を使い分けることにより、適した圧着力で１種類のヒートシンク１２により高さの異なる複数の部品に装着可能とする。 （もっと読む）

【課題】受熱部を熱源と熱接続する際の受熱部の変形を防止して、良好な熱伝導性を維持することができる冷却装置を得る。
【解決手段】本発明の冷却装置は、対象物である熱源92付きの基板96に固定されるねじ97と、ねじ97に装着されるコイルばね98と、コイルばね98により熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95と、取付板95と分離して設けられ、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91とを備えている。これにより、熱源92付きの基板96に当接する受熱板91と、コイルばね98により前記熱源92付きの基板96に向けて付勢される取付板95が別部材で構成されるので、コイルばね98の付勢力は取付板95に作用するものの、直接的には受熱板91に及ばなくなって、受熱板91の変形を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】開口部等の存在する回路基板における開口部近傍の撓みを抑制する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と電子部品１３４の周囲に位置するボールグリッドアレイ１３３とが設けられたメイン処理装置１３０を、開口１２０ｃと開口１２０ｃの周囲に位置するパッド１２２とが設けられたメイン基板１２０に対して、ボールグリッドアレイ１３３とパッド１２２とが電気的に接続するように実装する。また、メイン処理装置１３０と熱的に接続された第１の受熱ブロック１４０を、第１の押圧部材１５０がメイン基板１２０の方向に押圧する。そして本発明に係る電子機器は、支持部材１６０が、メイン基板１２０を開口周縁１２０ｄで支持することにより、メイン基板１２０の開口部近傍が撓むことを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱器を取り付けるためにプリント配線板に孔を設けることを必要とせず、放熱器の脱着を容易にした電装品取付構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板１に実装されたパワーモジュール１４と、パワーモジュールの熱を放熱するために、パワーモジュールの放熱面上に配置される放熱器１６と、パワーモジュールに対する位置決め手段１３を有し、パワーモジュールに放熱器を取り付ける取付部材１１と、パワーモジュールを取付部材と放熱器との間に挟持する挟持手段とを備え、取付部材がプリント配線板とパワーモジュールとの間に介在することを特徴とする。挟持手段によって取付部材と放熱器とを挟持することにより、プリント配線板に孔を設けることを必要とせず、パワーモジュールと放熱器とを熱的に良好に接触させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率のよい放熱器を備えることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、（ａ）マザー基板２と、（ｂ）マザー基板２に取り付けられるモジュール基板１２と、（ｃ）放熱器２０とを備える。放熱器２０は、モジュール基板１２に関してマザー基板２とは反対側に配置される放熱部２２と、放熱部２２をマザー基板２に接続する接続部２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールからの不要輻射を低減し、かつ半導体モジュールの冷却性を向上させる。
【解決手段】
半導体モジュール（１０）は、グランド配線層（２２）を含む母基板（２１）上に設けられ、グランド配線層（２２）と電気的に接続した導体（２５）が表面に設けられているコネクタ（２４）に、着脱可能に構成されている。半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。半導体モジュール（１０）がコネクタ（２４）に取り付けられたときに、ヒートスプレッダ（１４）はコネクタ（２４）の表面（２４ａ）に設けられた導体（２５）に接触するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板が実装される電子機器において、小型の（ミクロな）電子部品を冷却する際、ヒートシンク取り付け時に電子部品を破壊する懸念や、ヒートシンクと電子部品の密着性が確認できないことを防止する。
【解決手段】 ケース１１に設けられているに穴１１ａにヒートシンク１０の支柱１０ａを差し込んだ後、応力緩和部品２０をスナップリング２１を用いて支柱部１０ａに取り付ける。次に、電子部品３０を覆ってプリント基板３１にケース１１を取り付け、その時、ヒートシンク支柱１０ａ先端が、フレキシブルな動きを持って電子部品３０に接触することで、電子部品３０を冷却する。 （もっと読む）