ヒートシンク
【課題】水冷ジャケットの着脱作業性を低下させることなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】ヒートシンクＡは、冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１（発熱部材）の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵから受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。
【解決手段】ヒートシンクＡは、冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１（発熱部材）の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵから受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、水冷タイプのヒートシンクが開示されている。このヒートシンクは、ガイドレールに案内されることにより、並列配置された複数の電子機器の隙間に挿入するように設けられており、ガイドレールに沿って電子機器の間から抜き取ることができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−５３３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のヒートシンクは、ヒートシンクを着脱する際の摺動抵抗に起因する作業性低下を回避するために、ヒートシンクと電子機器との間に隙間が空くようになっているのであるが、このような隙間が空くと、電子機器からヒートシンクへの熱伝達効率が悪いという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、水冷ジャケットの着脱作業性を低下させずに、冷却効率の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、冷却水の水路を有する水冷ジャケットと、発熱部材の近傍に設けられ、前記水冷ジャケットの着脱を可能としたベース部材と、発熱部材から受けた熱を前記水路内の冷却水に伝達するための熱伝達経路を構成する受熱部と、前記受熱部を発熱部材に当接した状態に保持する保持手段とを備えているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記保持手段は、前記受熱部を発熱部材に当接する方向へ付勢する当接バネを備えて構成されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記受熱部が前記ベース部材に設けられ、前記ベース部材は、前記水冷ジャケットに係止して前記水冷ジャケットを装着状態に保持する係止状態と、前記水冷ジャケットに対する係止を解除する解除状態との間で変位可能な係止部材と、前記係止部材を係止方向へ付勢するとともに、前記係止部材を介して前記水冷ジャケットを前記受熱部に当接する方向へ付勢する兼用バネとを備えているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、空冷用のフィンを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１の発明＞
水冷ジャケットをベース部材に取り付け、保持手段によって受熱部を発熱部材に当接させると、発熱部材から発せられた熱は、直接、受熱部に伝達され、熱伝達経路を通って水冷ジャケット内の冷却水に伝達される。受熱部を発熱部材に直接、接触させたので、受熱部と発熱部材との間に隙間が介在する場合に比べると、冷却効率が良い。
【００１０】
＜請求項２の発明＞
受熱部を当接バネによって発熱部材に当接する方向へ付勢しているので、各部材の熱膨張や寸法公差を吸収して、受熱部を発熱部材に確実に当接させることができる。
【００１１】
＜請求項３の発明＞
兼用バネは、係止部材を係止方向へ付勢して水冷ジャケットを装着状態に保持する機能と、水冷ジャケットを受熱部に当接させて冷却効率を高める機能とを兼ね備えているので、両機能を別々のバネで発揮させる場合に比べると、部品点数が少なくてすむ。
【００１２】
＜請求項４の発明＞
空冷用のフィンを備えているので、万一、冷却水による冷却機能に支障が生じても、冷却機能の大幅な低下を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１のヒートシンクを回路基板に取り付けた状態をあらわす断面図
【図２】ヒートシンクの断面図
【図３】ベース部材の一部切欠平面図
【図４】ベース部材の一部切欠底面図
【図５】水冷ジャケットの平面図
【図６】伝熱板を外した状態の水冷ジャケットの底面図
【図７】水冷ジャケットの断面図
【図８】実施形態２のヒートシンクを回路基板に取り付けた状態をあらわす断面図
【図９】ヒートシンクの断面図
【図１０】ベース部材の平面図
【図１１】水冷ジャケットの平面図
【図１２】受熱板の平面図
【図１３】ベース部材に水冷ジャケットを係止した状態をあらわす断面図
【図１４】ベース部材に対する水冷ジャケットの係止を解除した状態をあらわす断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図７を参照して説明する。本実施形態１のヒートシンクＡは、水平に配置した回路基板５０に取り付けられ、回路基板５０の上面に実装したＣＰＵ５１（本発明の構成要件である発熱部材）を冷却するためのものである。ＣＰＵ５１の上面は、回路基板５０と平行な放熱面５２となっており、ヒートシンクＡは、この放熱面５２の熱を奪って冷却を行う。
【００１５】
ヒートシンクＡは、内部に冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵ５１から受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（本発明の構成要件である受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。
【００１６】
水冷ジャケット１０は、熱伝導率の高い金属材料からなるジャケット本体１１と、熱伝導率の高い金属材料からなり、ジャケット本体１１に対しその下面全体を覆うように固定された伝熱板１６（本発明の構成要件である熱伝達経路４９）とを備えている。ジャケット本体１１の後端縁部は、肉厚の基部１２となっており、ジャケット本体１１のうち基部１２よりも前方の広い領域は、肉薄のカード状をなす吸熱部１３となっている。
【００１７】
基部１２の内部には、基部１２の後面に開口する左右一対の接続孔１４が形成され、各接続孔１４には、軸線を前後方向（回路基板５０及び放熱面５２と略平行な方向）に向けたプラグ１５が液密状に取り付けられている。一対のプラグ１５には、冷却水を循環させるための冷却水循環装置（図示省略）から延ばしたホース（図示省略）が接続されるようになっている。
【００１８】
吸熱部１３内には、ジャケット本体１１の下面を溝状に切欠することによって九十九折り状に屈曲した形態であって、伝熱板１６で液密状に閉塞された１本の水路１７が形成されている。水路１７の両端は、連通孔１８を介して一対の接続孔１４に連通している。一方のプラグ１５から流入した冷却水は、一方の接続孔１４、一方の連通孔１８、水路１７、他方の連通孔１８、他方の接続孔１４を順に通り、他方のプラグ１５から水冷ジャケット１０外へ流出する。伝熱板１６は水路１７に直接臨んでいるので、冷却水は、伝熱板１６の上面に接触しながら水路１７を通過する。水路１７を通過する間に、冷却水は、伝熱板１６から熱を奪う。
【００１９】
ジャケット本体１１には、吸熱部１３の後端部上面を浅く凹ませた形態の係止凹部１９が形成されている。基部１２には、前後方向に相対変位可能な操作部材２０が貫通して設けられている。操作部材２０の前端部には、略Ｌ字形に屈曲した板状をなす解除部材２１が固定され、解除部材２１の前端部が係止凹部１９内に収容されている。解除部材２１は、通常は、退避バネ２２の付勢により係止凹部１９の後端部へ退避した状態に保持されている。
【００２０】
ベース部材３０は、ハウジング３１と、ハウジング３１を回路基板５０に対し上下方向（回路基板５０の板面と略直角な方向）へ変位し得るように取り付けるための４組の保持手段４５とを備えている。ハウジング３１は、熱伝導率の高い金属材料からなり回路基板５０と略平行をなす方形のフレーム３２と、フレーム３２の中央に形成した方形の貫通形態の取付孔３３を上から覆い隠すようにフレーム３２に取り付けたカバー３４と、熱伝導率の高い金属材料からなり取付孔３３を下面側から塞ぐようにフレーム３２に取り付けた受熱板３５とから構成される。受熱板３５の下面は、フレーム３２の下面よりも下方へ突出している。
【００２１】
フレーム３２の上面側には、カバー３４と受熱板３５とで囲まれて、後面側のみにおいて横長のスリット状に開口する収容空間３６が形成されている。収容空間３６の下面壁は、受熱板３５で構成され、受熱板３５の上面が収容空間３６内に臨んでいる。収容空間３６内の後端部には、前後方向へのスライドが可能な押圧部材３７が収容されている。押圧部材３７は、戻しバネ３８により後方へ付勢されている。
【００２２】
収容空間３６の内部には、前端部の揺動軸３９を支点として上下方向への揺動を可能に支持された板状をなす係止部材４０が収容されている。係止部材４０の後端縁よりも少し前方の位置には、下方へ突出する係止突起４１が形成されている。係止部材４０には、係止突起４１の下端縁から係止部材４０の前端縁に向かって斜め上後方へ延びた傾斜面４２が形成されている。傾斜面４２は、前後方向（ベース部材３０に対する水冷ジャケット１０の着脱方向）及び上下方向（係止部材４０の揺動方向）の両方向に対して傾斜している。係止部材４０の揺動範囲は、係止部材４０の前端縁部がカバー３４の天井面に当たる最上端位置（解除状態）と、ストッパピン４３に当接する最下端位置（係止状態）との間となっている。係止部材４０は、通常は、係止部材４０の上面とカバー３４の天井面との間に設けた兼用バネ４４により、最下端位置に保持されている。
【００２３】
保持手段４５は、フレーム３２の四隅を下向きに貫通するビス４６と、フレーム３２の下方においてビスに螺合された筒状のスペーサ４７と、フレーム３２の上面とビスの頭部との間に装着された圧縮コイルバネからなる当接バネ４８とから構成される。ベース部材３０を回路基板５０から外した状態では、フレーム３２が、当接バネ４８の付勢によりスペーサ４７の上端面に押し付けられた状態に保持されている。
【００２４】
ヒートシンクＡを回路基板５０に取り付ける際には、ＣＰＵ５１を上から覆うようにベース部材３０を配置し、ビス４６を回路基板５０の所定位置にねじ込んで、スペーサ４７の下端を回路基板５０の上面に当接させる。ここで、スペーサ４７の高さは、回路基板５０の上面を基準とするＣＰＵ５１の放熱面５２（上面）の高さよりも低く、しかも、受熱板３５はフレーム３２の下面よりも下方へ突出している。したがって、受熱板３５の下面がＣＰＵ５１の放熱面５２に当接し、フレーム３２は、当接バネ４８を弾性変形させた状態でスペーサ４７の上面よりも上方に配置される。この当接バネ４８の弾性復元力により、受熱板３５の下面が、放熱面５２に対し弾性的に押圧された状態で面接触する。
【００２５】
ベース部材３０を回路基板５０に取り付けた状態で、水冷ジャケット１０のカード状をなす吸熱部１３を収容空間３６内に挿入する。挿入過程では、吸熱部１３の前端縁が、兼用バネ４４の付勢に抗して係止部材４０の前端部を押し上げるので、係止部材４０は解除状態へ変位する。また、挿入過程の終期では、吸熱部１３の前端縁が押圧部材３７を戻しバネ３８の付勢に抗して前方（収容空間３６の奥方）へ押し動かす。
【００２６】
そして、水冷ジャケット１０が正規の挿入状態に至ると、係止部材４０が下方の係止状態へ弾性復帰して係止突起４１が係止凹部１９の前端内壁に係止し、この係止作用により、水冷ジャケット１０がベース部材３０に対して後方への抜けを規制された状態にロックされる。このとき、兼用バネ４４は、係止凹部１９に対する係止突起４１の係止代を増す方向へ付勢している。また、戻しバネ３８は、係止突起４１を係止凹部１９の前端内壁に押し付けて両者の摩擦抵抗を増す方向へ付勢する。水冷ジャケット１０が正しくベース部材３０に取りつけられた状態では、係止突起４１が、兼用バネ４４の付勢により吸熱部１３を下方へ弾性的に押圧するので、伝熱板１６の下面が受熱板３５の上面に対して弾性的に面接触した状態に保持される。
【００２７】
このように水冷ジャケット１０をベース部材３０に取り付けた状態では、ＣＰＵ５１で発生した熱は、受熱板３５と伝熱板１６を介して水路１７内の冷却水に伝達される。この間、熱を奪った冷却水が水冷ジャケット１０外へ流出するとともに、低温の冷却水が水冷ジャケット１０内に流入するので、ＣＰＵ５１が効果的に冷却される。
【００２８】
回路基板５０のメンテナンスや交換等のために、ＣＰＵ５１の冷却を一時的に中断する際には、水冷ジャケット１０をベース部材３０から外す。このとき、操作部材２０を後方へ押し込むと、解除部材２１が係止部材４０の傾斜面４２を押して、係止部材４０を押し上げるので、係止突起４１と係止凹部１９との係止状態が解除される。これに伴い、水冷ジャケット１０が、戻しバネ３８の付勢により後方へ押されるので、収容空間３６外へ排出される。この後は、基部１２を掴んで、水冷ジャケット１０を収容空間３６外へ引き抜けばよい。
【００２９】
本実施形態１のヒートシンクＡは、水冷ジャケット１０をベース部材３０に取り付け、保持手段４５によって受熱板３５をＣＰＵ５１に当接させると、ＣＰＵ５１から発せられた熱は、直接、受熱板３５に伝達され、熱伝達経路４９（受熱板３５と伝熱板１６）を通って水冷ジャケット１０内の冷却水に伝達される。受熱板３５をＣＰＵ５１に直接、接触させたので、受熱板３５とＣＰＵ５１との間に隙間（空気）が介在する場合に比べると、冷却効率が良い。このように、本実施形態によれば、水冷ジャケット１０の着脱作業性を低下させずに、冷却効率の向上を図ることができる。
【００３０】
また、保持手段４５は、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接する方向へ付勢する当接バネ４８を備えて構成されているので、各部材の熱膨張や寸法公差を吸収して、受熱板３５をＣＰＵ５１に確実に当接させることができる。
【００３１】
また、受熱板３５がベース部材３０に設けられ、ベース部材３０は、水冷ジャケット１０に係止して水冷ジャケット１０を装着状態に保持する係止状態と、水冷ジャケット１０に対する係止を解除する解除状態との間で変位可能な係止部材４０と、係止部材４０を係止方向へ付勢するとともに、係止部材４０を介して水冷ジャケット１０を受熱板３５に当接する方向へ付勢する兼用バネ４４とを備えている。兼用バネ４４は、係止部材４０を係止方向へ付勢して水冷ジャケット１０を装着状態に保持する機能と、水冷ジャケット１０を受熱板３５に当接させて冷却効率を高める機能とを兼ね備えているので、両機能を別々のバネで発揮させる場合に比べると、部品点数が少なくて済む。
【００３２】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図８〜図１４を参照して説明する。本実施形態２のヒートシンクＢは、水平に配置した回路基板５０に取り付けられ、回路基板５０の上面に実装したＣＰＵ５１（本発明の構成要件である発熱部材）を冷却するためのものである。ＣＰＵ５１の上面は、回路基板５０と平行な放熱面５２となっており、ヒートシンクＢは、この放熱面５２の熱を奪って冷却を行う。
【００３３】
ヒートシンクＢは、内部に冷却水の水路６７を有す水冷ジャケット６０と、ＣＰＵ５１の近傍に設けられ、水冷ジャケット６０の着脱を可能としたベース部材８０と、ＣＰＵ５１から受けた熱を水路６７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路７９を構成する受熱板６５（本発明の構成要件である受熱部）と、受熱板６５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段７０とを備えている。
【００３４】
水冷ジャケット６０は、熱伝導率の高い金属材料からなるジャケット本体６１と、熱伝導率の高い金属材料からなり、ジャケット本体６１に対しその下面のほぼ全体を覆うように固定された略方形の受熱板６５とを備えている。ジャケット本体６１には、その上面に開口する左右一対の接続孔６２が形成され、各接続孔６２には、軸線を上下方向（回路基板５０及び放熱面５２と略直角な方向）に向けたプラグ６３が液密状に取り付けられている。一対のプラグ６３には、冷却水を循環させるための冷却水循環装置（図示省略）から延ばしたホース（図示省略）が接続されるようになっている。
【００３５】
ジャケット本体６１には、その下面を略方形に浅く凹ませた形態の収容凹部６４が形成されている。上記一対の接続孔６２は、収容凹部６４の天井面における左右両端部に連通している。この収容凹部６４は、受熱板６５によって液密状に閉塞されている。受熱板６５の上面には、左右方向に細長い板状に突出した形態の複数のリブ６６が、前後方向に一定ピッチで形成されており、この複数のリブ６６が収容凹部６４内に収容されている。左右方向におけるリブ６６の形成範囲は、収容凹部６４の左右両端部を除いた領域であり、リブ６６の上端縁が収容凹部６４の天井面に対して当接又は、接近して対向している。このリブ６６により、受熱板６５で閉塞された収容凹部６４内には、左右方向（一対のプラグ６３を結ぶ方向）に貫通して前後方向に並列配置された複数の貫通流路６８から構成される水路６７が形成されている。
【００３６】
一方のプラグ６３から流入した冷却水は、一方の接続孔６２、複数の貫通流路６８、他方の接続孔６２を順に通り、他方のプラグ６３から水冷ジャケット６０外へ流出する。受熱板６５の上面は、水路６７に直接臨んでいるので、冷却水は、受熱板６５の上面に接触しながら水路６７を通過する。そして、水路６７を通過する間に、冷却水は受熱板６５から熱を奪う。また、水冷ジャケット６０には、ジャケット本体６１の上面から突出する複数の板片から構成される空冷用のフィン６９が形成されている。このフィン６９の形成領域は、水路６７の形成両隊と概ね対向している。
【００３７】
保持手段７０について説明する。水冷ジャケット６０の左右両端部には、一対の支持部７１が形成されている。支持部７１の下面は受熱板６５の下面よりも上方に位置する。支持部７１には前後一対のビスからなる連結部材７２が貫通され、連結部材７２の下端部には係止板７３が固定され、連結部材７２の上端部には押さえ板７４が固定されている。また、支持部７１内には、軸線を上下方向に向けた圧縮コイルバネからなる当接バネ７５が収容され、当接バネ７５の上端が押さえ板７４の下面に当接している。この当接バネ７５の付勢により、水冷ジャケット６０は、支持部７１を係止板７３の上面に当接させた状態に保持される。
【００３８】
ベース部材８０は、中央に方形の取付孔８２が貫通形成されたフレーム８１と、フレーム８１の左右両側縁部に設けた一対の収容部８３とを備える。一対の収容部８３は、互いに対向する内向きの側面と上面とに開口されており、収容部８３内には、係止部材８４が、左右方向へのスライドを可能に収容されている。係止部材８４には、収容部８３の内向きの側面の開口から突出する係止突起８５と、収容部８３の上面の開口から突出する操作部８６とを有する。係止部材８４は、係止バネ８７により、係止突起８５を内向きに突出させる方向へ付勢されている。
【００３９】
ヒートシンクＢを回路基板５０に取り付ける際には、取付孔８２がＣＰＵ５１と対応するようにベース部材８０を配置し、ビス（図示省略）によりフレーム８１（ベース部材８０）を回路基板５０に固定する。この後、上から取付孔８２内に落とし込むようにして水冷ジャケット６０をベース部材８０に組み付ける。組付けの途中で、係止板７３が係止部材８４に当接するので、それ以降は、押さえ板７４を上から押すことにより、係止バネ８７の付勢に抗して係止部材８４を側方へ退避させながら、水冷ジャケット６０の組付けを進める。
【００４０】
水冷ジャケット６０が正規の組付け状態になると、係止板７３が、係止突起８５に係止して上方への変位を規制される。また、組み付けの終期で受熱板６５の下面がＣＰＵ５１の上面（放熱面５２）に当接するので、水冷ジャケット６０は、当接バネ７５の付勢に抗して係止板７３に対して上昇する。そして、当接バネ７５の付勢により、受熱板６５の下面がＣＰＵ５１の放熱面５２に対して弾性的に面接触した状態に保持される。
【００４１】
水冷ジャケット６０をベース部材８０に取り付けた状態では、ＣＰＵ５１で発生した熱が、受熱板６５を介して水路６７内の冷却水に伝達される。そして、熱を奪った冷却水が水冷ジャケット６０外へ流出するとともに、低温の冷却水が水冷ジャケット６０内に流入するので、ＣＰＵ５１が効果的に冷却される。
【００４２】
回路基板５０のメンテナンスや交換等のために、ＣＰＵ５１の冷却を一時的に中断する際には、水冷ジャケット６０をベース部材８０から外す。このとき、操作部８６に指を掛け、係止バネ８７の付勢に抗して、係止突起８５が係止板７３から外れる方向へ係止部材８４をスライドさせる。係止突起８５が係止板７３から外れると、当接バネ７５の付勢により、係止板７３と押さえ板７４が水冷ジャケット６０に対して相対的に上方へ変位する。この後は、水冷ジャケット６０を持ち上げればよい。
【００４３】
本実施形態２のヒートシンクＢは、水冷ジャケット６０をベース部材８０に取り付け、保持手段７０によって受熱板６５をＣＰＵ５１に当接させると、ＣＰＵ５１から発せられた熱は、熱伝達経路７９を構成する受熱板６５に、直接伝達され、水冷ジャケット６０内の冷却水に伝達される。受熱板６５をＣＰＵ５１に直接、接触させたので、受熱板６５とＣＰＵ５１との間に隙間が介在する場合に比べると、冷却効率が良い。このように、本実施形態によれば、水冷ジャケット６０の着脱作業性を低下させずに、冷却効率の向上を図ることができる。
【００４４】
また、保持手段７０は、受熱板６５をＣＰＵ５１に当接する方向へ付勢する当接バネ７５を備えて構成されているので、各部材の熱膨張や寸法公差を吸収して、受熱板６５をＣＰＵ５１に確実に当接させることができる。また、空冷用のフィン６９を備えているので、万一、冷却水による冷却機能に支障が生じても、冷却機能の大幅な低下を回避できる。
【００４５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態１では、受熱部をベース部材のみに設けたが、受熱部をベース部材と水冷ジャケットの両方に設けてもよい。
（２）上記実施形態２では、受熱部を水冷ジャケットのみに設けたが、受熱部を水冷ジャケットとベース部材の両方に設けてもよい。
（３）上記実施形態１では、兼用バネが、係止部材を係止方向へ付勢して水冷ジャケットを装着状態に保持する機能と、水冷ジャケットを受熱部に当接させて冷却効率を高める機能とを兼ね備えるようにしたが、この両機能を別々のバネで発揮させてもよい。
（４）上記実施形態１では、ホースが接続されるプラグの軸線を、水冷ジャケットの着脱方向と略平行に向けたが、プラグの軸線は、水冷ジャケットの着脱方向と交差する方向に向けてもよい。この場合、プラグの軸線は、受熱部の板面と平行な方向と、受熱部の板面と交差する方向のいずれでもよい。
（５）上記実施形態２では、ホースが接続されるプラグの軸線を、水冷ジャケットの着脱方向と略平行に向けたが、プラグの軸線は、水冷ジャケットの着脱方向と交差する方向に向けてもよい。
（６）上記実施形態１，２では、２つの接続部の軸線を平行にしたが、２つの接続部の軸線は互いに異なる向きであってもよい。
（７）上記実施形態１において、ベース部材又は水冷ジャケットに空冷用のフィンを設けてもよい。
（８）上記実施形態２において、水冷ジャケットに空冷用のフィンを設けない形態としてもよく、水冷ジャケットとベース部材の両方に空冷用のフィンを設ける構成としてもよい。
（９）上記実施形態１の水路の形態は実施形態２にも適用することができ、実施形態２の水路の形態は実施形態１にも適用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
Ａ…ヒートシンク
１０…水冷ジャケット
１６…伝熱板（熱伝達経路）
１７…水路
３０…ベース部材
３５…受熱板（受熱部）
４０…係止部材
４５…保持手段
４４…兼用バネ
４８…当接バネ
４９…熱伝達経路
Ｂ…ヒートシンク
６０…水冷ジャケット
６５…受熱板（受熱部）
６７…水路
６９…フィン
７０…保持手段
７５…当接バネ
７９…熱伝達経路
８０…ベース部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、水冷タイプのヒートシンクが開示されている。このヒートシンクは、ガイドレールに案内されることにより、並列配置された複数の電子機器の隙間に挿入するように設けられており、ガイドレールに沿って電子機器の間から抜き取ることができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−５３３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のヒートシンクは、ヒートシンクを着脱する際の摺動抵抗に起因する作業性低下を回避するために、ヒートシンクと電子機器との間に隙間が空くようになっているのであるが、このような隙間が空くと、電子機器からヒートシンクへの熱伝達効率が悪いという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、水冷ジャケットの着脱作業性を低下させずに、冷却効率の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、冷却水の水路を有する水冷ジャケットと、発熱部材の近傍に設けられ、前記水冷ジャケットの着脱を可能としたベース部材と、発熱部材から受けた熱を前記水路内の冷却水に伝達するための熱伝達経路を構成する受熱部と、前記受熱部を発熱部材に当接した状態に保持する保持手段とを備えているところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記保持手段は、前記受熱部を発熱部材に当接する方向へ付勢する当接バネを備えて構成されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載のものにおいて、前記受熱部が前記ベース部材に設けられ、前記ベース部材は、前記水冷ジャケットに係止して前記水冷ジャケットを装着状態に保持する係止状態と、前記水冷ジャケットに対する係止を解除する解除状態との間で変位可能な係止部材と、前記係止部材を係止方向へ付勢するとともに、前記係止部材を介して前記水冷ジャケットを前記受熱部に当接する方向へ付勢する兼用バネとを備えているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、空冷用のフィンを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１の発明＞
水冷ジャケットをベース部材に取り付け、保持手段によって受熱部を発熱部材に当接させると、発熱部材から発せられた熱は、直接、受熱部に伝達され、熱伝達経路を通って水冷ジャケット内の冷却水に伝達される。受熱部を発熱部材に直接、接触させたので、受熱部と発熱部材との間に隙間が介在する場合に比べると、冷却効率が良い。
【００１０】
＜請求項２の発明＞
受熱部を当接バネによって発熱部材に当接する方向へ付勢しているので、各部材の熱膨張や寸法公差を吸収して、受熱部を発熱部材に確実に当接させることができる。
【００１１】
＜請求項３の発明＞
兼用バネは、係止部材を係止方向へ付勢して水冷ジャケットを装着状態に保持する機能と、水冷ジャケットを受熱部に当接させて冷却効率を高める機能とを兼ね備えているので、両機能を別々のバネで発揮させる場合に比べると、部品点数が少なくてすむ。
【００１２】
＜請求項４の発明＞
空冷用のフィンを備えているので、万一、冷却水による冷却機能に支障が生じても、冷却機能の大幅な低下を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１のヒートシンクを回路基板に取り付けた状態をあらわす断面図
【図２】ヒートシンクの断面図
【図３】ベース部材の一部切欠平面図
【図４】ベース部材の一部切欠底面図
【図５】水冷ジャケットの平面図
【図６】伝熱板を外した状態の水冷ジャケットの底面図
【図７】水冷ジャケットの断面図
【図８】実施形態２のヒートシンクを回路基板に取り付けた状態をあらわす断面図
【図９】ヒートシンクの断面図
【図１０】ベース部材の平面図
【図１１】水冷ジャケットの平面図
【図１２】受熱板の平面図
【図１３】ベース部材に水冷ジャケットを係止した状態をあらわす断面図
【図１４】ベース部材に対する水冷ジャケットの係止を解除した状態をあらわす断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１〜図７を参照して説明する。本実施形態１のヒートシンクＡは、水平に配置した回路基板５０に取り付けられ、回路基板５０の上面に実装したＣＰＵ５１（本発明の構成要件である発熱部材）を冷却するためのものである。ＣＰＵ５１の上面は、回路基板５０と平行な放熱面５２となっており、ヒートシンクＡは、この放熱面５２の熱を奪って冷却を行う。
【００１５】
ヒートシンクＡは、内部に冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵ５１から受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（本発明の構成要件である受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。
【００１６】
水冷ジャケット１０は、熱伝導率の高い金属材料からなるジャケット本体１１と、熱伝導率の高い金属材料からなり、ジャケット本体１１に対しその下面全体を覆うように固定された伝熱板１６（本発明の構成要件である熱伝達経路４９）とを備えている。ジャケット本体１１の後端縁部は、肉厚の基部１２となっており、ジャケット本体１１のうち基部１２よりも前方の広い領域は、肉薄のカード状をなす吸熱部１３となっている。
【００１７】
基部１２の内部には、基部１２の後面に開口する左右一対の接続孔１４が形成され、各接続孔１４には、軸線を前後方向（回路基板５０及び放熱面５２と略平行な方向）に向けたプラグ１５が液密状に取り付けられている。一対のプラグ１５には、冷却水を循環させるための冷却水循環装置（図示省略）から延ばしたホース（図示省略）が接続されるようになっている。
【００１８】
吸熱部１３内には、ジャケット本体１１の下面を溝状に切欠することによって九十九折り状に屈曲した形態であって、伝熱板１６で液密状に閉塞された１本の水路１７が形成されている。水路１７の両端は、連通孔１８を介して一対の接続孔１４に連通している。一方のプラグ１５から流入した冷却水は、一方の接続孔１４、一方の連通孔１８、水路１７、他方の連通孔１８、他方の接続孔１４を順に通り、他方のプラグ１５から水冷ジャケット１０外へ流出する。伝熱板１６は水路１７に直接臨んでいるので、冷却水は、伝熱板１６の上面に接触しながら水路１７を通過する。水路１７を通過する間に、冷却水は、伝熱板１６から熱を奪う。
【００１９】
ジャケット本体１１には、吸熱部１３の後端部上面を浅く凹ませた形態の係止凹部１９が形成されている。基部１２には、前後方向に相対変位可能な操作部材２０が貫通して設けられている。操作部材２０の前端部には、略Ｌ字形に屈曲した板状をなす解除部材２１が固定され、解除部材２１の前端部が係止凹部１９内に収容されている。解除部材２１は、通常は、退避バネ２２の付勢により係止凹部１９の後端部へ退避した状態に保持されている。
【００２０】
ベース部材３０は、ハウジング３１と、ハウジング３１を回路基板５０に対し上下方向（回路基板５０の板面と略直角な方向）へ変位し得るように取り付けるための４組の保持手段４５とを備えている。ハウジング３１は、熱伝導率の高い金属材料からなり回路基板５０と略平行をなす方形のフレーム３２と、フレーム３２の中央に形成した方形の貫通形態の取付孔３３を上から覆い隠すようにフレーム３２に取り付けたカバー３４と、熱伝導率の高い金属材料からなり取付孔３３を下面側から塞ぐようにフレーム３２に取り付けた受熱板３５とから構成される。受熱板３５の下面は、フレーム３２の下面よりも下方へ突出している。
【００２１】
フレーム３２の上面側には、カバー３４と受熱板３５とで囲まれて、後面側のみにおいて横長のスリット状に開口する収容空間３６が形成されている。収容空間３６の下面壁は、受熱板３５で構成され、受熱板３５の上面が収容空間３６内に臨んでいる。収容空間３６内の後端部には、前後方向へのスライドが可能な押圧部材３７が収容されている。押圧部材３７は、戻しバネ３８により後方へ付勢されている。
【００２２】
収容空間３６の内部には、前端部の揺動軸３９を支点として上下方向への揺動を可能に支持された板状をなす係止部材４０が収容されている。係止部材４０の後端縁よりも少し前方の位置には、下方へ突出する係止突起４１が形成されている。係止部材４０には、係止突起４１の下端縁から係止部材４０の前端縁に向かって斜め上後方へ延びた傾斜面４２が形成されている。傾斜面４２は、前後方向（ベース部材３０に対する水冷ジャケット１０の着脱方向）及び上下方向（係止部材４０の揺動方向）の両方向に対して傾斜している。係止部材４０の揺動範囲は、係止部材４０の前端縁部がカバー３４の天井面に当たる最上端位置（解除状態）と、ストッパピン４３に当接する最下端位置（係止状態）との間となっている。係止部材４０は、通常は、係止部材４０の上面とカバー３４の天井面との間に設けた兼用バネ４４により、最下端位置に保持されている。
【００２３】
保持手段４５は、フレーム３２の四隅を下向きに貫通するビス４６と、フレーム３２の下方においてビスに螺合された筒状のスペーサ４７と、フレーム３２の上面とビスの頭部との間に装着された圧縮コイルバネからなる当接バネ４８とから構成される。ベース部材３０を回路基板５０から外した状態では、フレーム３２が、当接バネ４８の付勢によりスペーサ４７の上端面に押し付けられた状態に保持されている。
【００２４】
ヒートシンクＡを回路基板５０に取り付ける際には、ＣＰＵ５１を上から覆うようにベース部材３０を配置し、ビス４６を回路基板５０の所定位置にねじ込んで、スペーサ４７の下端を回路基板５０の上面に当接させる。ここで、スペーサ４７の高さは、回路基板５０の上面を基準とするＣＰＵ５１の放熱面５２（上面）の高さよりも低く、しかも、受熱板３５はフレーム３２の下面よりも下方へ突出している。したがって、受熱板３５の下面がＣＰＵ５１の放熱面５２に当接し、フレーム３２は、当接バネ４８を弾性変形させた状態でスペーサ４７の上面よりも上方に配置される。この当接バネ４８の弾性復元力により、受熱板３５の下面が、放熱面５２に対し弾性的に押圧された状態で面接触する。
【００２５】
ベース部材３０を回路基板５０に取り付けた状態で、水冷ジャケット１０のカード状をなす吸熱部１３を収容空間３６内に挿入する。挿入過程では、吸熱部１３の前端縁が、兼用バネ４４の付勢に抗して係止部材４０の前端部を押し上げるので、係止部材４０は解除状態へ変位する。また、挿入過程の終期では、吸熱部１３の前端縁が押圧部材３７を戻しバネ３８の付勢に抗して前方（収容空間３６の奥方）へ押し動かす。
【００２６】
そして、水冷ジャケット１０が正規の挿入状態に至ると、係止部材４０が下方の係止状態へ弾性復帰して係止突起４１が係止凹部１９の前端内壁に係止し、この係止作用により、水冷ジャケット１０がベース部材３０に対して後方への抜けを規制された状態にロックされる。このとき、兼用バネ４４は、係止凹部１９に対する係止突起４１の係止代を増す方向へ付勢している。また、戻しバネ３８は、係止突起４１を係止凹部１９の前端内壁に押し付けて両者の摩擦抵抗を増す方向へ付勢する。水冷ジャケット１０が正しくベース部材３０に取りつけられた状態では、係止突起４１が、兼用バネ４４の付勢により吸熱部１３を下方へ弾性的に押圧するので、伝熱板１６の下面が受熱板３５の上面に対して弾性的に面接触した状態に保持される。
【００２７】
このように水冷ジャケット１０をベース部材３０に取り付けた状態では、ＣＰＵ５１で発生した熱は、受熱板３５と伝熱板１６を介して水路１７内の冷却水に伝達される。この間、熱を奪った冷却水が水冷ジャケット１０外へ流出するとともに、低温の冷却水が水冷ジャケット１０内に流入するので、ＣＰＵ５１が効果的に冷却される。
【００２８】
回路基板５０のメンテナンスや交換等のために、ＣＰＵ５１の冷却を一時的に中断する際には、水冷ジャケット１０をベース部材３０から外す。このとき、操作部材２０を後方へ押し込むと、解除部材２１が係止部材４０の傾斜面４２を押して、係止部材４０を押し上げるので、係止突起４１と係止凹部１９との係止状態が解除される。これに伴い、水冷ジャケット１０が、戻しバネ３８の付勢により後方へ押されるので、収容空間３６外へ排出される。この後は、基部１２を掴んで、水冷ジャケット１０を収容空間３６外へ引き抜けばよい。
【００２９】
本実施形態１のヒートシンクＡは、水冷ジャケット１０をベース部材３０に取り付け、保持手段４５によって受熱板３５をＣＰＵ５１に当接させると、ＣＰＵ５１から発せられた熱は、直接、受熱板３５に伝達され、熱伝達経路４９（受熱板３５と伝熱板１６）を通って水冷ジャケット１０内の冷却水に伝達される。受熱板３５をＣＰＵ５１に直接、接触させたので、受熱板３５とＣＰＵ５１との間に隙間（空気）が介在する場合に比べると、冷却効率が良い。このように、本実施形態によれば、水冷ジャケット１０の着脱作業性を低下させずに、冷却効率の向上を図ることができる。
【００３０】
また、保持手段４５は、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接する方向へ付勢する当接バネ４８を備えて構成されているので、各部材の熱膨張や寸法公差を吸収して、受熱板３５をＣＰＵ５１に確実に当接させることができる。
【００３１】
また、受熱板３５がベース部材３０に設けられ、ベース部材３０は、水冷ジャケット１０に係止して水冷ジャケット１０を装着状態に保持する係止状態と、水冷ジャケット１０に対する係止を解除する解除状態との間で変位可能な係止部材４０と、係止部材４０を係止方向へ付勢するとともに、係止部材４０を介して水冷ジャケット１０を受熱板３５に当接する方向へ付勢する兼用バネ４４とを備えている。兼用バネ４４は、係止部材４０を係止方向へ付勢して水冷ジャケット１０を装着状態に保持する機能と、水冷ジャケット１０を受熱板３５に当接させて冷却効率を高める機能とを兼ね備えているので、両機能を別々のバネで発揮させる場合に比べると、部品点数が少なくて済む。
【００３２】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図８〜図１４を参照して説明する。本実施形態２のヒートシンクＢは、水平に配置した回路基板５０に取り付けられ、回路基板５０の上面に実装したＣＰＵ５１（本発明の構成要件である発熱部材）を冷却するためのものである。ＣＰＵ５１の上面は、回路基板５０と平行な放熱面５２となっており、ヒートシンクＢは、この放熱面５２の熱を奪って冷却を行う。
【００３３】
ヒートシンクＢは、内部に冷却水の水路６７を有す水冷ジャケット６０と、ＣＰＵ５１の近傍に設けられ、水冷ジャケット６０の着脱を可能としたベース部材８０と、ＣＰＵ５１から受けた熱を水路６７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路７９を構成する受熱板６５（本発明の構成要件である受熱部）と、受熱板６５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段７０とを備えている。
【００３４】
水冷ジャケット６０は、熱伝導率の高い金属材料からなるジャケット本体６１と、熱伝導率の高い金属材料からなり、ジャケット本体６１に対しその下面のほぼ全体を覆うように固定された略方形の受熱板６５とを備えている。ジャケット本体６１には、その上面に開口する左右一対の接続孔６２が形成され、各接続孔６２には、軸線を上下方向（回路基板５０及び放熱面５２と略直角な方向）に向けたプラグ６３が液密状に取り付けられている。一対のプラグ６３には、冷却水を循環させるための冷却水循環装置（図示省略）から延ばしたホース（図示省略）が接続されるようになっている。
【００３５】
ジャケット本体６１には、その下面を略方形に浅く凹ませた形態の収容凹部６４が形成されている。上記一対の接続孔６２は、収容凹部６４の天井面における左右両端部に連通している。この収容凹部６４は、受熱板６５によって液密状に閉塞されている。受熱板６５の上面には、左右方向に細長い板状に突出した形態の複数のリブ６６が、前後方向に一定ピッチで形成されており、この複数のリブ６６が収容凹部６４内に収容されている。左右方向におけるリブ６６の形成範囲は、収容凹部６４の左右両端部を除いた領域であり、リブ６６の上端縁が収容凹部６４の天井面に対して当接又は、接近して対向している。このリブ６６により、受熱板６５で閉塞された収容凹部６４内には、左右方向（一対のプラグ６３を結ぶ方向）に貫通して前後方向に並列配置された複数の貫通流路６８から構成される水路６７が形成されている。
【００３６】
一方のプラグ６３から流入した冷却水は、一方の接続孔６２、複数の貫通流路６８、他方の接続孔６２を順に通り、他方のプラグ６３から水冷ジャケット６０外へ流出する。受熱板６５の上面は、水路６７に直接臨んでいるので、冷却水は、受熱板６５の上面に接触しながら水路６７を通過する。そして、水路６７を通過する間に、冷却水は受熱板６５から熱を奪う。また、水冷ジャケット６０には、ジャケット本体６１の上面から突出する複数の板片から構成される空冷用のフィン６９が形成されている。このフィン６９の形成領域は、水路６７の形成両隊と概ね対向している。
【００３７】
保持手段７０について説明する。水冷ジャケット６０の左右両端部には、一対の支持部７１が形成されている。支持部７１の下面は受熱板６５の下面よりも上方に位置する。支持部７１には前後一対のビスからなる連結部材７２が貫通され、連結部材７２の下端部には係止板７３が固定され、連結部材７２の上端部には押さえ板７４が固定されている。また、支持部７１内には、軸線を上下方向に向けた圧縮コイルバネからなる当接バネ７５が収容され、当接バネ７５の上端が押さえ板７４の下面に当接している。この当接バネ７５の付勢により、水冷ジャケット６０は、支持部７１を係止板７３の上面に当接させた状態に保持される。
【００３８】
ベース部材８０は、中央に方形の取付孔８２が貫通形成されたフレーム８１と、フレーム８１の左右両側縁部に設けた一対の収容部８３とを備える。一対の収容部８３は、互いに対向する内向きの側面と上面とに開口されており、収容部８３内には、係止部材８４が、左右方向へのスライドを可能に収容されている。係止部材８４には、収容部８３の内向きの側面の開口から突出する係止突起８５と、収容部８３の上面の開口から突出する操作部８６とを有する。係止部材８４は、係止バネ８７により、係止突起８５を内向きに突出させる方向へ付勢されている。
【００３９】
ヒートシンクＢを回路基板５０に取り付ける際には、取付孔８２がＣＰＵ５１と対応するようにベース部材８０を配置し、ビス（図示省略）によりフレーム８１（ベース部材８０）を回路基板５０に固定する。この後、上から取付孔８２内に落とし込むようにして水冷ジャケット６０をベース部材８０に組み付ける。組付けの途中で、係止板７３が係止部材８４に当接するので、それ以降は、押さえ板７４を上から押すことにより、係止バネ８７の付勢に抗して係止部材８４を側方へ退避させながら、水冷ジャケット６０の組付けを進める。
【００４０】
水冷ジャケット６０が正規の組付け状態になると、係止板７３が、係止突起８５に係止して上方への変位を規制される。また、組み付けの終期で受熱板６５の下面がＣＰＵ５１の上面（放熱面５２）に当接するので、水冷ジャケット６０は、当接バネ７５の付勢に抗して係止板７３に対して上昇する。そして、当接バネ７５の付勢により、受熱板６５の下面がＣＰＵ５１の放熱面５２に対して弾性的に面接触した状態に保持される。
【００４１】
水冷ジャケット６０をベース部材８０に取り付けた状態では、ＣＰＵ５１で発生した熱が、受熱板６５を介して水路６７内の冷却水に伝達される。そして、熱を奪った冷却水が水冷ジャケット６０外へ流出するとともに、低温の冷却水が水冷ジャケット６０内に流入するので、ＣＰＵ５１が効果的に冷却される。
【００４２】
回路基板５０のメンテナンスや交換等のために、ＣＰＵ５１の冷却を一時的に中断する際には、水冷ジャケット６０をベース部材８０から外す。このとき、操作部８６に指を掛け、係止バネ８７の付勢に抗して、係止突起８５が係止板７３から外れる方向へ係止部材８４をスライドさせる。係止突起８５が係止板７３から外れると、当接バネ７５の付勢により、係止板７３と押さえ板７４が水冷ジャケット６０に対して相対的に上方へ変位する。この後は、水冷ジャケット６０を持ち上げればよい。
【００４３】
本実施形態２のヒートシンクＢは、水冷ジャケット６０をベース部材８０に取り付け、保持手段７０によって受熱板６５をＣＰＵ５１に当接させると、ＣＰＵ５１から発せられた熱は、熱伝達経路７９を構成する受熱板６５に、直接伝達され、水冷ジャケット６０内の冷却水に伝達される。受熱板６５をＣＰＵ５１に直接、接触させたので、受熱板６５とＣＰＵ５１との間に隙間が介在する場合に比べると、冷却効率が良い。このように、本実施形態によれば、水冷ジャケット６０の着脱作業性を低下させずに、冷却効率の向上を図ることができる。
【００４４】
また、保持手段７０は、受熱板６５をＣＰＵ５１に当接する方向へ付勢する当接バネ７５を備えて構成されているので、各部材の熱膨張や寸法公差を吸収して、受熱板６５をＣＰＵ５１に確実に当接させることができる。また、空冷用のフィン６９を備えているので、万一、冷却水による冷却機能に支障が生じても、冷却機能の大幅な低下を回避できる。
【００４５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態１では、受熱部をベース部材のみに設けたが、受熱部をベース部材と水冷ジャケットの両方に設けてもよい。
（２）上記実施形態２では、受熱部を水冷ジャケットのみに設けたが、受熱部を水冷ジャケットとベース部材の両方に設けてもよい。
（３）上記実施形態１では、兼用バネが、係止部材を係止方向へ付勢して水冷ジャケットを装着状態に保持する機能と、水冷ジャケットを受熱部に当接させて冷却効率を高める機能とを兼ね備えるようにしたが、この両機能を別々のバネで発揮させてもよい。
（４）上記実施形態１では、ホースが接続されるプラグの軸線を、水冷ジャケットの着脱方向と略平行に向けたが、プラグの軸線は、水冷ジャケットの着脱方向と交差する方向に向けてもよい。この場合、プラグの軸線は、受熱部の板面と平行な方向と、受熱部の板面と交差する方向のいずれでもよい。
（５）上記実施形態２では、ホースが接続されるプラグの軸線を、水冷ジャケットの着脱方向と略平行に向けたが、プラグの軸線は、水冷ジャケットの着脱方向と交差する方向に向けてもよい。
（６）上記実施形態１，２では、２つの接続部の軸線を平行にしたが、２つの接続部の軸線は互いに異なる向きであってもよい。
（７）上記実施形態１において、ベース部材又は水冷ジャケットに空冷用のフィンを設けてもよい。
（８）上記実施形態２において、水冷ジャケットに空冷用のフィンを設けない形態としてもよく、水冷ジャケットとベース部材の両方に空冷用のフィンを設ける構成としてもよい。
（９）上記実施形態１の水路の形態は実施形態２にも適用することができ、実施形態２の水路の形態は実施形態１にも適用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
Ａ…ヒートシンク
１０…水冷ジャケット
１６…伝熱板（熱伝達経路）
１７…水路
３０…ベース部材
３５…受熱板（受熱部）
４０…係止部材
４５…保持手段
４４…兼用バネ
４８…当接バネ
４９…熱伝達経路
Ｂ…ヒートシンク
６０…水冷ジャケット
６５…受熱板（受熱部）
６７…水路
６９…フィン
７０…保持手段
７５…当接バネ
７９…熱伝達経路
８０…ベース部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷却水の水路を有する水冷ジャケットと、
発熱部材の近傍に設けられ、前記水冷ジャケットの着脱を可能としたベース部材と、
発熱部材から受けた熱を前記水路内の冷却水に伝達するための熱伝達経路を構成する受熱部と、
前記受熱部を発熱部材に当接した状態に保持する保持手段とを備えていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記保持手段は、前記受熱部を発熱部材に当接する方向へ付勢する当接バネを備えて構成されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記受熱部が前記ベース部材に設けられており、
前記ベース部材は、
前記水冷ジャケットに係止して前記水冷ジャケットを装着状態に保持する係止状態と、前記水冷ジャケットに対する係止を解除する解除状態との間で変位可能な係止部材と、
前記係止部材を係止方向へ付勢するとともに、前記係止部材を介して前記水冷ジャケットを前記受熱部に当接する方向へ付勢する兼用バネとを備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のヒートシンク。
【請求項４】
空冷用のフィンを備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【請求項１】
冷却水の水路を有する水冷ジャケットと、
発熱部材の近傍に設けられ、前記水冷ジャケットの着脱を可能としたベース部材と、
発熱部材から受けた熱を前記水路内の冷却水に伝達するための熱伝達経路を構成する受熱部と、
前記受熱部を発熱部材に当接した状態に保持する保持手段とを備えていることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
前記保持手段は、前記受熱部を発熱部材に当接する方向へ付勢する当接バネを備えて構成されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
【請求項３】
前記受熱部が前記ベース部材に設けられており、
前記ベース部材は、
前記水冷ジャケットに係止して前記水冷ジャケットを装着状態に保持する係止状態と、前記水冷ジャケットに対する係止を解除する解除状態との間で変位可能な係止部材と、
前記係止部材を係止方向へ付勢するとともに、前記係止部材を介して前記水冷ジャケットを前記受熱部に当接する方向へ付勢する兼用バネとを備えていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のヒートシンク。
【請求項４】
空冷用のフィンを備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のヒートシンク。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１３−２６３０７（Ｐ２０１３−２６３０７Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５７５６５（Ｐ２０１１−１５７５６５）
【出願日】平成２３年７月１９日（２０１１．７．１９）
【出願人】（５９５１０５０３２）ナスコフィッティング株式会社 (6)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１９日（２０１１．７．１９）
【出願人】（５９５１０５０３２）ナスコフィッティング株式会社 (6)
【Ｆターム（参考）】
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