【課題】ヒートシンクが正しい位置に配されていない状態を検知することで、自己発熱によって集積回路がダメージを受けるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンクユニット１００は、電力消費により集積回路１１０に生じる熱を放熱するヒートシンク１１６と、ヒートシンクが、集積回路に対して放熱可能な位置に配されているか否かを判定する位置判定部１２２と、ヒートシンクが集積回路に対して放熱可能な位置に配されていないと判定された場合、判定が為される前よりも集積回路の電力消費を低減させる電源制御部１２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】第一放熱部材と、第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板とを備える発熱電子デバイスの放熱構造において、基板に対向する発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行えるようにする。
【解決手段】基板５に対向する発熱電子デバイス２の上面２１ａに第二放熱部材４１を固定し、さらに、第二放熱部材４１を基板５に対して機械的に接続した発熱電子デバイス２の放熱構造を提供する。また、第二放熱部材４１を、発熱電子デバイス２の上面２１ａに面接触する本体部４１と、当該本体部４１から前記基板５に向けて突出する接続突起４２とによって構成し、接続突起４２を基板５の放熱用挿通孔５３に挿通させた放熱構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板において、発熱体と伝熱体とを接合する接合材に加わる応力を低減し、発熱体と伝熱体との接合部の破損を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、配線基板と冷却部材との間に配置される半導体パッケージにおいて、パッケージ基板と、パッケージ基板上に実装される発熱体と、パッケージ基板上に実装され、発熱体の周辺に設けられるチップ部品と、発熱体と金属接合材を介して接合される本体部と、本体部からパッケージ基板まで延伸すると共に先端がパッケージ基板に接着される脚部とを有する伝熱体と、を備え、脚部は、パッケージ基板の隅部に配置される第１脚部と、パッケージ基板上における第１脚部の内側であって且つ発熱体とチップ部品との間に配置される第２脚部とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子機器を配線基板に実装する際における電子機器と配線基板との隙間の不均一を抑制する。
【解決手段】
電子機器は、第１プレートと、前記第１プレート上に配置され、前記第１プレートと向かい合う面の反対面に複数の第１端子を有する配線基板と、前記配線基板上に配置され、前記配線基板と向かい合う面に複数の第２端子を有する電子部品と、前記配線基板と前記電子部品との間に配置され、前記第１端子と前記第２端子とを電気的に接続する接続手段と、前記電子部品上に配置された第２プレートと、前記電子部品の配置領域の外側の領域に配置され、前記第１プレートと前記第２プレートとの間隔を狭めるように前記第１プレート及び前記第２プレートに圧力を加える固定手段と、前記電子部品の配置領域の下方に配置され、前記配線基板を前記電子部品側に押し付ける押付手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極を備えた半導体素子が発する熱に起因する応力による半導体モジュールの損傷を抑制する。
【解決手段】半導体モジュールは、放熱器と、配線パターンが形成され、表裏両面に電極を有する配線基板と、配線基板の所定面側に配置された半導体素子と、配線基板の所定面上に配置され、半導体素子と配線パターンとを接続するための配線部、および配線基板の周囲に位置する絶縁接合部を有する接合部と、前記半導体素子の所定面側に配置された電極配線と、前記放熱器に接着されることなく載置された絶縁層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】水冷ジャケットの着脱作業性を低下させることなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】ヒートシンクＡは、冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１（発熱部材）の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵから受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品とその製造方法において、半導体チップとヒートスプレッダとを熱的に良好に接続すること。
【解決手段】パッケージ基板８と、パッケージ基板８上に配置された半導体チップ９と、バネ２３を介して半導体チップ９と接続されたヒートスプレッダ１５とを有する電子部品による。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１は、パワーＭＯＳＦＥＴ３１が表面実装された樹脂基板２０と、その樹脂基板２０のパワーＭＯＳＦＥＴ３１とは反対側に設けられたヒートシンク４０との間に放熱シート５１を備える。樹脂基板２０の角部とヒートシンク４０とをネジ２５２が固定し、樹脂基板２０の中央部とヒートシンク４０とをネジ２５５が固定する。放熱シート５１は、ネジ２５２およびネジ２５５によって位置決めされる。これにより、樹脂基板２０の組付けの際、放熱シート５１は、ヒートシンク４０と樹脂基板２０との間に固定され、ネジ２５２とネジ２５５により位置ずれが防がれる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に対する良好な放熱特性を有し、基板に対する電子部品の接触圧を均一にでき、電子部品のメンテナンス性に優れた放熱構造を提供する。
【解決手段】放熱構造１０は、発熱部材１の放熱面１ｂに接触して配置された放熱シート１２と、この放熱シートの裏面１２ａに隙間を介して配置されたヒートシンク１４と、流動性を有する状態で放熱シートとヒートシンクの間の隙間に供給された伝熱材１６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの温度上昇を抑制することが可能な電装品ユニットを提供する。
【解決手段】電装品ユニット１Ｈは、コンデンサ１１と、コンデンサを実装する基板１９Ｈと、基板１９Ｈを収容するケース２０Ｈとを備える。ケース２０Ｈは、その内側表面に凹部２２を有している。略円柱形状のコンデンサ１１は、その軸方向が略水平になる姿勢で、その外周曲面が凹部２２に密着して配置される。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを基板に接続してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に前記間を絶縁するスペーサを介在させるとともに、スペーサ内に、パワー半導体モジュールを配置させるための係合部を形成し、パワー半導体モジュールの端子を基板の端子通し穴に挿入し、かつパワー半導体モジュールを前記係合部に配置して基板とスペーサで挟み、挟んだままパワー半導体モジュールをヒートシンクに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を向上させるとともに、製造コストの増加を防ぐことが可能な電気機器および電気機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電気機器２０１において、放熱体１１における基板１と対向する対向部２１のうち、電気部品４および電気部品４の周辺領域に対応する第２主表面ＳＦ２における第１の領域Ａ１、ならびに固定用部材３および固定用部材３の周辺領域に対応する第２主表面ＳＦ２における第２の領域Ａ２と接触する接触部分２２は、対向部２１における他の部分と比べて隆起しており、接触部分２２における第１の領域Ａ１および第２の領域Ａ２との接触面の扁平度合いは、対向部２１における他の表面と比べて高い。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品を両面から冷却する積層型冷却器において、簡易な構造で、基板の冷却性能を高めるとともに省スペース化を図る。
【解決手段】積層型冷却器１０は、電子部品１２を両面から挟持し、冷媒が流れる冷媒流路１４と、積層方向の一方側に延在し、各冷媒流路１４に冷媒を供給する供給ヘッダ部１６と、供給ヘッダ部１６と同じ方向に延在し、各冷媒流路１４から冷媒を排出する排出ヘッダ部１８とを有する。また、積層型冷却器１０は、電子部品１２を制御する基板３２と、冷媒流路１４、供給ヘッダ部１６又は排出ヘッダ部１８の少なくとも一つに接続して、基板３２を支持する支持部材３４とを有する。この構成により、基板３２の冷却性能を高めることができるとともに、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、実装される半導体モジュールの熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】半導体モジュール６の樹脂体６２は、半導体チップ６１を覆うよう板状に形成されている。金属板６４は、面６４１が樹脂体６２の面６２１から露出するとともに面６４２が半導体チップ６１に電気的に接続している。半導体モジュール６は、樹脂体６２の面６２１が基板３に対向するようにして基板３に表面実装されている。カバー部材７は、基板３の半導体モジュール６側を覆うようにして設けられている。金属板６４は、樹脂体６２から板面方向に延出し基板３上の第２配線パターン５に半田付けされる延出部６６を有している。カバー部材７は、延出部６６に向かって突出するよう形成される第１凸部７１を有している。延出部６６および樹脂体６２と第１凸部７１との間の隙間を埋めるようにして第１熱伝導部材８１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱部品を共通して放熱する放熱手段において、放熱手段の温度分布の所望の分布にする技術を提供する。
【解決手段】基板２の上には、第１のＩＣ３と第２のＩＣ４が実装されている。第２のＩＣ４が第１のＩＣ３より発熱量が大きい部品である。第１のＩＣ３と第２のＩＣ４の上には、それらを共通に放熱板５が取り付けられ、ビス８により基板２に固定されている。放熱板５には、発熱量の小さい第１のＩＣ３を囲うように、略コの字状のスリット６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却効率並びに冷却能力を改善した水冷式放熱機構が実現可能な冷却管構造を提供する。
【解決手段】直状の外管１１の内壁と一定の間隙を存して外管１１内に同軸状に設けられた内管１２と、内管１２を外管１１内に支持するとともに、外管１１内を流れる冷却水（Ｃa1）に対して内管１２の外周に沿い渦流（ＷＰ）を生起させる偏流面（ＤＦ）を有する複数のスペーサ１３（１３ａ〜１３ｃ）とを具備し、外管内を流れる冷却水（Ｃa1）の流速に対し内管１２内を流れる冷却水（Ｃa2）の流速を速めて、内管１２に一次冷却水（Ｃa1）を冷却する二次冷却水（Ｃa2）の流路１２ａを形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワーモジュールの放熱性能を低下させずに実装密度を高めることを目的とする。
【解決手段】パワーモジュール１０は、基板１２、基板１２に埋め込まれた熱伝導部材１４、熱伝導部材１４に実装された第１の電子部品１６、基板１２に実装された第２の電子部品１８ａ、１８ｂ、熱伝導部材１４に取り付けられた放熱器２０を備える。熱伝導部材１４は、第４平面３０を第２平面２４から基板１２の外側に突出させている。第２平面２４と放熱器２０とが離れ、第２平面２４に第２の電子部品１８ａ、１８ｂを実装できるようにする。 （もっと読む）