発熱電子デバイスの放熱構造
【課題】第一放熱部材と、第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板とを備える発熱電子デバイスの放熱構造において、基板に対向する発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行えるようにする。
【解決手段】基板５に対向する発熱電子デバイス２の上面２１ａに第二放熱部材４１を固定し、さらに、第二放熱部材４１を基板５に対して機械的に接続した発熱電子デバイス２の放熱構造を提供する。また、第二放熱部材４１を、発熱電子デバイス２の上面２１ａに面接触する本体部４１と、当該本体部４１から前記基板５に向けて突出する接続突起４２とによって構成し、接続突起４２を基板５の放熱用挿通孔５３に挿通させた放熱構造を提供する。
【解決手段】基板５に対向する発熱電子デバイス２の上面２１ａに第二放熱部材４１を固定し、さらに、第二放熱部材４１を基板５に対して機械的に接続した発熱電子デバイス２の放熱構造を提供する。また、第二放熱部材４１を、発熱電子デバイス２の上面２１ａに面接触する本体部４１と、当該本体部４１から前記基板５に向けて突出する接続突起４２とによって構成し、接続突起４２を基板５の放熱用挿通孔５３に挿通させた放熱構造を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱電子デバイスの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワートランジスタのように通電により発熱する発熱電子デバイスから熱を逃がす放熱構造としては、発熱電子デバイスをヒートシンク等の放熱部材（第一放熱部材）上に搭載した構造がある。この放熱構造では、発熱電子デバイスの熱を発熱電子デバイスの下面からこれに当接する放熱部材に逃がすことができる。
また、発熱電子デバイスから熱を逃がす放熱構造には、例えば特許文献１のように、回路基板上に搭載された発熱電子デバイスの上面に、ヒートシンク等の放熱部材（第二放熱部材）を設けた構造もある。この放熱構造では、放熱部材が発熱電子デバイスの上方に延びる多数の放熱ピンを備えており、熱を放熱ピンから空気中に逃がすことが可能である。特に、この放熱構造では、多数の放熱ピンに空気を吹き付けることで、熱を効率よく逃がすことができる。
したがって、これら二つの放熱構造を組み合わせれば、発熱電子デバイスの上面及び下面の両方から熱を発熱電子デバイスから逃がすことが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３２１４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の第一及び第二放熱部材を発熱電子デバイスに設けたとしても、密閉されたケース内に配置される等して、第二放熱部材の放熱ピンに空気を吹き付けることができないことがある。この場合、発熱電子デバイス上に配した第二放熱部材から空気中に熱が放散されたとしても、発熱電子デバイスの直上に熱がこもり易くなり、その結果として、発熱電子デバイスの上面側からの放熱が不十分となる虞がある。
そして、発熱電子デバイスを第一放熱部材上に搭載する構造では、発熱電子デバイスに電気接続するための回路基板が、発熱電子デバイスの上方を覆うように配されることが多い。この場合には、発熱電子デバイスと回路基板との間の隙間において、特に熱がこもり易くなるため、発熱電子デバイスの上面側からの放熱がさらに不十分となる虞がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行うことが可能な発熱電子デバイスの放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために、本発明の発熱電子デバイスの放熱構造は、第一放熱部材と、当該第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板と、当該基板に対向する前記発熱電子デバイスの上面に固定される第二放熱部材と、を備え、当該第二放熱部材が、前記基板に機械的に接続されていることを特徴とする。
なお、基板の具体例としては、発熱電子デバイスに電気接続される回路基板や、筐体等の壁部等が挙げられる。また、上述した機械的な接続とは、第二放熱部材が基板に接触、当接あるいは固定されることを含んで意味している。
【０００７】
上記放熱構造では、発熱電子デバイスにおいて生じた熱を、発熱電子デバイスの下面から第一放熱部材に逃がすことができると共に、発熱電子デバイスの上面から第二放熱部材に逃がすことができる。
さらに、第二放熱部材が基板に機械的に接続されていることで、発熱電子デバイスの熱を第二放熱部材から基板まで逃がすことができるため、例え発熱電子デバイスと基板との隙間に空気が流れなくても、発熱電子デバイスと基板との隙間に熱がこもってしまうことを防ぐことができる。言い換えれば、発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行うことが可能となる。
【０００８】
そして、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第二放熱部材が、前記発熱電子デバイスの上面に面接触する本体部と、当該本体部から前記基板に向けて突出する接続突起とを備え、当該接続突起が、前記基板の厚さ方向に貫通して形成された放熱用挿通孔に挿通されているとよい。
【０００９】
この構成では、第二放熱部材を基板に対して容易に機械的に接続することが可能となる。特に、基板が発熱電子デバイスに電気接続される回路基板であり、また、発熱電子デバイスの端子を基板に差し込んだ上で、はんだ付けによって端子と基板とを接合することにより、発熱電子デバイスと基板とが電気接続される場合には、発熱電子デバイスの端子をはんだ付けする工程において、接続突起もはんだ付けによって同時に基板に接続することができる。したがって、基板に対する第二放熱部材の機械的な接続を効率よく行うことができる。
【００１０】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記接続突起が、針状に形成されると共に互いに間隔をあけて複数配列されていると、さらによい。
【００１１】
この構成では、接続突起が針状に形成されていることで、個々の接続突起の熱容量を小さく抑えることができるため、各接続突起を基板にはんだ付けで接合する際に、はんだの溶融に要する熱を小さくできる。したがって、複数の接続突起を基板に対して短時間で確実にはんだ付けすることが可能となる。
一方、接続突起が複数形成されていることで、複数の接続突起の合計の熱容量を大きく設定することができるため、発熱電子デバイスの熱を第二放熱部材から基板まで効率よく逃がすことができる。
【００１２】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記本体部が、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面に面接触していることが好ましい。
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、記本体部と、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面との隙間が、ゲル状部材によって埋められているとよい。
【００１３】
これらの構成によれば、第二放熱部材の熱を基板に効率よく逃がすことが可能となる。
特に、ゲル状部材は第二放熱部材と比較して柔らかく変形可能であることから、本体部と回路基板との隙間の寸法公差が大きく設定されても、本体部と回路基板との隙間を確実に埋めることができる。したがって、汎用性の高い放熱構造を提供することができる。
【００１４】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造において、前記基板が、前記発熱電子デバイスに電気接続される回路基板である場合、当該回路基板には、前記第二放熱部材に接続される放熱用配線パターンが形成されていてもよい。
【００１５】
この構成では、第二放熱部材から回路基板に伝わる熱が、放熱用配線パターンに伝わり易くなるため、回路基板のうち放熱用配線パターンの形成領域を除く他の領域には伝わり難くなる。言い換えれば、回路基板において熱が伝わる領域を制限することが可能となる。したがって、例えば熱に弱い回路（熱に弱い電子部品を含むもの）が回路基板に設けられていても、このような回路が熱の影響を受けることを抑制することができる。
【００１６】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第一放熱部材に、その搭載面から突出する伝熱用突起部が設けられ、当該伝熱用突起部の先端部が前記基板に機械的に接続されていると好ましい。
【００１７】
この構成では、第二放熱部材から基板に伝えられた熱を、第一放熱部材に逃がすことが可能となる。なお、第一放熱部材の熱容量は、第二放熱部材や基板の熱容量よりも容易に大きく設定することができるため、基板の熱を第一放熱部材に逃がすことは非常に有効である。
【００１８】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記基板及び前記伝熱用突起部を介して互いに電気接続されていてもよい。
この構成では、第一放熱部材及び第二放熱部材を同電位に設定することができる。したがって、例えば第一放熱部材を接地させるだけで、第二放熱部材も接地させることができき、発熱電子デバイスを含む回路の動作安定化を図ることができる。
【００１９】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記発熱電子デバイスが、固定手段によって前記第一放熱部材の搭載面に固定されると共に、前記第二放熱部材が、前記固定手段によって前記発熱電子デバイスの上面に固定されるとよい。
【００２０】
この構成では、同一の固定手段によって、発熱電子デバイスを第一放熱部材に固定すると同時に、第二放熱部材を発熱電子デバイスの上面に固定することができるため、放熱構造の組み立てを効率よく行うことができる。
また、発熱電子デバイスの上面から第二放熱部材に伝えられた熱を、基板だけではなく、固定手段から第一放熱部材に逃がすことも可能となる。言い換えれば、熱を第二放熱部材から基板に逃がす第一放熱ルートと、第二放熱部材から固定手段を介して第一放熱部材に逃がす第二放熱ルートの二つを確保できるため、発熱電子デバイスの上面側からの放熱をさらに効率よく行うことが可能となる。
【００２１】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記固定手段を介して互いに電気接続されていてもよい。
【００２２】
この構成では、第一放熱部材及び第二放熱部材を同電位に設定することができる。したがって、例えば第一放熱部材を接地させるだけで、第二放熱部材も接地させることができ、発熱電子デバイスを含む回路の動作安定化を図ることができる。
そして、第一放熱部材及び第二放熱部材が固定手段を介して互いに電気接続されることに加え、前述したように、第一放熱部材及び第二放熱部材が回路基板及び伝熱用突起部を介して互いに電気接続される場合には、第一放熱部材、第二放熱部材及び基板が、第一放熱部材から第二放熱部材、基板を順番に経て再び第一放熱部材に戻るループ状の電気経路を画成することができる。
【００２３】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記基板の上面に、第三放熱部材が配されていてもよい。
この構成では、発熱電子デバイスの上面から第二放熱部材を介して基板に伝えられた熱を、さらに、第三放熱部材に逃がすことが可能となる。したがって、発熱電子デバイスの上面側からの放熱をさらに効率よく行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、発熱電子デバイスと基板との隙間に熱がこもることを防いで、発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図２】図１に示す発熱電子デバイス及び第二放熱部材をデバイス本体の上面側から見た状態を示す上面図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図４】図３に示す発熱電子デバイスの放熱構造の変形例を示す側断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図６】本発明の第四実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図７】本発明の第五実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
〔第一実施形態〕
以下、図１，２を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造は、発熱電子デバイス２と、第一放熱部材３と、第二放熱部材４と、回路基板５とを備えて大略構成されている。
発熱電子デバイス２は、パワートランジスタをはじめとする半導体パッケージ等のように通電により発熱するものであり、デバイス本体２１、及び、デバイス本体２１から突出する電気接続用の複数（図示例では三つ）の外部端子２２を有して構成されている。
【００２７】
本実施形態におけるデバイス本体２１は、平面視矩形の板状に形成されており、例えば通電により発熱する半導体素子（不図示）を樹脂内に埋設して構成されている。一方、複数の外部端子２２は、それぞれ銅材等の導電性材料を針状に形成してなり、それぞれデバイス本体２１の同一の側面２１ｃからデバイス本体２１の主面（上面２１ａあるいは下面２１ｂ）に沿う方向に突出して形成されている。また、各外部端子２２は、その突出方向の先端部２４が基端部２３に対して折り曲げられることで、略Ｌ字状に形成されている。これにより、各外部端子２２の先端部２４は、デバイス本体２１の上面２１ａよりも上方に突出するように、デバイス本体２１の板厚方向に延びている。
【００２８】
第一放熱部材３は、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料を、例えば板状に形成して構成されている。前述した発熱電子デバイス２は、デバイス本体２１の下面２１ｂが第一放熱部材３の上面（搭載面）３ａに対向するように、第一放熱部材３の上面３ａに搭載されている。なお、図示はしていないが、発熱電子デバイス２（特に外部端子２２）と第一放熱部材３との電気的な絶縁を確実に図れるように、第一放熱部材３の上面３ａと発熱電子デバイス２との間には、例えば電気的な絶縁性を有する絶縁シートが配されていてもよい。
【００２９】
そして、発熱電子デバイス２は、搭載用ネジ（固定手段）６によって第一放熱部材３の上面３ａに固定されている。具体的に説明すれば、発熱電子デバイス２は、デバイス本体２１の板厚方向に貫通して形成された貫通孔（不図示）に搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させた上で、第一放熱部材３の上面３ａに形成された雌ネジ孔３１に螺着させることで、第一放熱部材３の上面３ａに固定されている。
【００３０】
また、第一放熱部材３には、その上面３ａから突出する筒状突起部（伝熱用突起部）３２（図示例では円筒状）が形成されている。そして、筒状突起部３２の先端面３２ａに、後述する回路基板５が載置されるようになっている。したがって、第一放熱部材３の上面３ａに対する回路基板５の高さ位置は、筒状突起部３２の突出高さによって設定されている。
本実施形態では、筒状突起部３２の先端面３２ａに載置された回路基板５が第一放熱部材３の上面３ａ及びデバイス本体２１の上方に間隔をあけて位置するように、筒状突起部３２の突出高さが設定されている。また、本実施形態では、筒状突起部３２の先端面３２ａが第一放熱部材３の上面３ａに平行しており、これによって、回路基板５の主面（上面５ａや下面５ｂ）が第一放熱部材３の上面３ａに対して平行している。
【００３１】
そして、筒状突起部３２には、その先端面３２ａから窪むように形成され、回路基板５を第一放熱部材３に固定するためのねじ（固定用ネジ７）を螺着させる雌ネジ孔３３が形成されている。
上述した筒状突起部３２は、図示例のように一つだけ形成されるのではなく、回路基板５を安定して支持できるように、互いに間隔をあけて複数形成されているとよい。
【００３２】
第二放熱部材４は、第一放熱部材３と同様に、銅、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、デバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。第二放熱部材４は、板状に形成されてデバイス本体２１の上面２１ａに面接触するように重ねて配される本体部４１と、本体部４１から回路基板５に向けて突出する複数の接続突起４２とを一体に形成して構成されている。
【００３３】
本体部４１の板厚は、デバイス本体２１の上面２１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間寸法よりも小さくなるように設定されている。この本体部４１には、その板厚方向に貫通して、発熱電子デバイス２を第一放熱部材３に固定するための搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させるネジ挿通孔（不図示）が形成されている。このネジ挿通孔の孔径は、搭載用ネジ６の軸部６２の外径よりも大きく、かつ、搭載用ネジ６の頭部６１の外径よりも小さい。これにより、本実施形態の第二放熱部材４は、搭載用ネジ６によってデバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。言い換えれば、本実施形態では、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材４がデバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。
また、本実施形態では、搭載用ネジ６が導電性を有している。このため、搭載用ネジ６によって発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４が第一放熱部材３上に固定された状態では、第一放熱部材３と第二放熱部材４とが搭載用ネジ６を介して機械的に接続されると共に電気的にも接続されている。
【００３４】
各接続突起４２は、例えば発熱電子デバイス２の外部端子２２と同様の針状に形成されている。そして、複数の接続突起４２は、本体部４１の上面４１ａにおいて、互いに間隔をあけて配列されている。ただし、接続突起４２は、本体部４１の上面４１ａのうち搭載用ネジ６の頭部６１が当接する領域には形成されていない。
【００３５】
回路基板５は、その上面５ａや下面５ｂに、発熱電子デバイス２などと共に電気回路を構成するための電気配線パターン（不図示）を形成して大略構成されている。この電気配線パターンは例えば銅箔などからなる。また、回路基板５の上面５ａには、第二放熱部材４の接続突起４２に電気接続される放熱用配線パターン５１も形成されている。この放熱用配線パターン５１は、前述の電気配線パターンと同様に銅箔等によって形成されている。
【００３６】
また、回路基板５には、その厚さ方向に貫通するネジ挿通孔（不図示）が形成されている。このネジ挿通孔は、第一放熱部材３の筒状突起部３２に螺着させる固定用ネジ７の軸部７２を挿通させるものであり、その孔径は、固定用ネジ７の軸部７２の外径よりも大きく、かつ、固定用ネジ７の頭部７１の外径や筒状突起部３２の外径よりも小さくなるように設定されている。
したがって、このネジ挿通孔に固定用ネジ７の軸部７２を挿通させた上で、筒状突起部３２の雌ネジ孔３３に螺着させることにより、回路基板５が、筒状突起部３２と固定用ネジ７の頭部７１との間に挟みこまれて、第一放熱部材３に固定されることになる。
【００３７】
ここで、回路基板５の上面５ａのうち固定用ネジ７の頭部７１が押し付けられる領域には、放熱用配線パターン５１が形成されている。このため、回路基板５を固定用ネジ７でネジ止めした状態では、固定用ネジ７と放熱用配線パターン５１とが機械的に接続されることになる。また、本実施形態では、固定用ネジ７が導電性材料によって形成されており、これによって、第一放熱部材３が筒状突起部３２及び固定用ネジ７を介して回路基板５の放熱用配線パターン５１に電気的に接続されている。
【００３８】
さらに、回路基板５には、その厚さ方向に貫通する接続用孔５２及び放熱用挿通孔５３が形成されている。
接続用孔５２は、前述したように回路基板５を第一放熱部材３に固定する際に、第一放熱部材３に固定された発熱電子デバイス２の外部端子２２の先端部２４を回路基板５の下面５ｂ側から上面５ａ側に挿通させるものである。そして、外部端子２２の先端部２４のうち回路基板５の上面５ａから突出した部分が、はんだ等の導電性接合剤によって回路基板５の上面５ａの電気配線パターン（不図示）に接合されている。これによって、発熱電子デバイス２が回路基板５に電気接続されている。
【００３９】
放熱用挿通孔５３は、接続用孔５２の場合と同様に、回路基板５を第一放熱部材３に固定する際に、第二放熱部材４の接続突起４２を挿通させるものである。放熱用挿通孔５３は、複数の接続突起４２を個別に挿通させるように複数形成されている。そして、回路基板５の上面５ａから突出した接続突起４２は、はんだ等の導電性接合剤によって回路基板５の上面５ａに形成された放熱用配線パターン５１に接合されている。これにより、第二放熱部材４が放熱用配線パターン５１に対して機械的に接続されると共に電気的にも接続されている。
以上のことから、第一放熱部材３及び第二放熱部材４は、筒状突起部３２、固定用ネジ７及び回路基板５の放熱用配線パターン５１を介して、互いに機械的に接続されると共に電気的にも接続されている。
【００４０】
次に、上述したように構成される放熱構造を組み立てる組立方法の一例について説明する。
本実施形態の放熱構造を組み立てる場合には、はじめに、発熱電子デバイス２を第一放熱部材３の上面３ａに載置し、デバイス本体２１の上面２１ａに第二放熱部材４を重ねて載置する。次いで、同一の搭載用ネジ６によって発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４を第一放熱部材３にネジ止めする。これにより、発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４が同時に第一放熱部材３の上面３ａに重ねて固定される。
【００４１】
そして、発熱電子デバイス２の外部端子２２及び第二放熱部材４の接続突起４２を回路基板５に差し込んだ上で（回路基板５の接続用孔５２及び放熱用挿通孔５３にそれぞれ挿通させた上で）、回路基板５のネジ挿通孔（不図示）が筒状突起部３２の雌ネジ孔３３に重なるように回路基板５を筒状突起部３２の先端面３２ａに載置する。この状態においては、発熱電子デバイス２の外部端子２２及び第二放熱部材４の接続突起４２の先端が回路基板５の上面５ａから突出している。
【００４２】
その後、例えば回路基板５の上面５ａ側においてはんだ付けを実施して、外部端子２２及び接続突起４２をそれぞれ回路基板５に接合する。これによって、外部端子２２が回路基板５の電気配線パターン（不図示）に電気接続されることになる。また、第二放熱部材４が、回路基板５に固定されると共に、回路基板５の放熱用配線パターン５１に電気接続されることになる。
最後に、固定用ネジ７により回路基板５を筒状突起部３２の先端面３２ａに固定することで、本実施形態の放熱構造の組み立てが完了する。なお、固定用ネジ７で回路基板５を固定することで、第二放熱部材４が、回路基板５の放熱用配線パターン５１、固定用ネジ７及び筒状突起部３２を介して第一放熱部材３に電気的に接続されることになる。
【００４３】
そして、本実施形態の放熱構造において、発熱電子デバイス２が通電により発熱した場合には、発熱電子デバイス２の熱を発熱電子デバイス２の下面２１ｂから第一放熱部材３に逃がすことができると共に、発熱電子デバイス２の上面２１ａから第二放熱部材４にも逃がすことができる。なお、図１に示す第二放熱部材４では、本体部４１の板厚が、発熱電子デバイス２と回路基板５との隙間に位置する接続突起４２の長さ寸法よりも小さく設定されているが、例えば接続突起４２の長さ寸法よりも大きく設定すれば、第二放熱部材４の熱容量拡大を図って、発熱電子デバイス２の熱をより効率よく第二放熱部材４に逃がすことができる。
【００４４】
さらに、第二放熱部材４が回路基板５に固定されていることで、発熱電子デバイス２の熱を第二放熱部材４から回路基板５まで逃がすことができる。したがって、例え発熱電子デバイス２と回路基板５との隙間に空気が流れなくても、発熱電子デバイス２と回路基板５との隙間に熱がこもってしまうことを防ぐことができる。言い換えれば、発熱電子デバイス２の上面２１ａ側からの放熱を効率よく行うことが可能となる。
【００４５】
また、本実施形態の放熱構造では、第二放熱部材４が回路基板５の放熱用配線パターン５１に接続されているため、第二放熱部材４から回路基板５に伝わる熱が、放熱用配線パターン５１に伝わり易くなるため、回路基板５のうち放熱用配線パターン５１の形成領域を除く他の領域には伝わり難くなる。言い換えれば、回路基板５において熱が伝わる領域を制限することが可能となる。したがって、例えば熱に弱い回路（熱に弱い電子部品などを含むもの）が回路基板５に設けられていても、このような回路が熱の影響を受けることを抑制することができる。
【００４６】
さらに、本実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３が筒状突起部３２及び固定用ネジ７を介して回路基板５の放熱用配線パターン５１に機械的に接続されているため、第二放熱部材４から放熱用配線パターン５１に伝えられた熱を、第一放熱部材３に逃がすことが可能となる。なお、第一放熱部材３の熱容量は、第二放熱部材４や放熱用配線パターン５１の熱容量よりも容易に大きく設定することができるため、放熱用配線パターン５１の熱を第一放熱部材３に逃がすことは非常に有効である。
【００４７】
また、本実施形態の放熱構造では、第二放熱部材４が搭載用ネジ６を介して第一放熱部材３に機械的に接続されているため、発熱電子デバイス２の上面２１ａから第二放熱部材４に伝えられた熱を、回路基板５だけではなく、搭載用ネジ６から第一放熱部材３に逃がすことも可能となる。言い換えれば、熱を第二放熱部材４から回路基板５に逃がす第一放熱ルートと、第二放熱部材４から搭載用ネジ６を介して第一放熱部材３に逃がす第二放熱ルートの二つを確保できるため、発熱電子デバイス２の上面２１ａ側からの放熱をさらに効率よく行うことが可能となる。
【００４８】
さらに、本実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３及び第二放熱部材４が、回路基板５、固定用ネジ７及び筒状突起部３２を介して互いに電気接続され、また、搭載用ネジ６を介して互いに電気接続されているため、第一放熱部材３及び第二放熱部材４を同電位に設定することができる。したがって、例えば第一放熱部材３を接地させるだけで、第二放熱部材４も接地させることができ、発熱電子デバイス２及び回路基板５を含む回路の動作安定化を図ることができる。
また、本実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３及び第二放熱部材４が上述のように電気接続されることで、第一放熱部材３から第二放熱部材４、回路基板５を順番に経て再び第一放熱部材３に戻るループ状の電気経路を画成することもできる。
【００４９】
さらに、本実施形態の放熱構造では、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２を第一放熱部材３に固定すると同時に、第二放熱部材４が発熱電子デバイス２の上面２１ａに固定されるため、放熱構造の組み立てを効率よく行うことができる。
また、本実施形態の放熱構造では、第二放熱部材４の接続突起４２が回路基板５の放熱用挿通孔５３に挿通されるため、第二放熱部材４をはんだ付け等によって容易に回路基板５に対して機械的に接続することができる。特に、本実施形態では、発熱電子デバイス２の外部端子２２も接続突起４２と同様に回路基板５の接続用孔５２に挿通されるため、発熱電子デバイス２の外部端子２２をはんだ付けする工程において、接続突起４２もはんだ付けによって同時に回路基板５に接続することができる。したがって、回路基板５に対する第二放熱部材４の機械的な接続を効率よく行うことができる。
【００５０】
さらに、本実施形態の放熱構造では、複数の接続突起４２がそれぞれ針状に形成されていることで、個々の接続突起４２の熱容量を小さく抑えることができるため、各接続突起４２をはんだ付けによって回路基板５に接合する際には、はんだの溶融に要する熱を小さくできる。したがって、複数の接続突起４２を回路基板５に対して短時間で確実にはんだ付けすることが可能となる。
一方、針状の接続突起４２が複数形成されていることで、複数の接続突起４２の合計の熱容量を大きく設定することができるため、発熱電子デバイス２の熱を第二放熱部材４から回路基板５まで効率よく逃がすことができる。
【００５１】
〔第二実施形態〕
次に、図３を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の放熱構造と比較して、第二放熱部材の構成のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００５２】
本実施形態の第二放熱部材８は、第一実施形態のものと同様に、板状に形成されてデバイス本体２１の上面２１ａに面接触するように重ねて配される本体部８１と、本体部８１から回路基板５に向けて突出する複数の接続突起８２とを一体に形成して構成されている。また、本体部８１には、第一実施形態と同様に、搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させるネジ挿通孔（不図示）が形成されている。すなわち、本実施形態においても、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材８がデバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。
【００５３】
ただし、本実施形態の本体部８１の板厚は、第一実施形態のものよりも厚く設定され、本体部８１の上面８１ａが回路基板５の下面５ｂに面接触している。
また、本体部８１には、その上面８１ａから窪む収納凹部８３が形成され、前述したネジ挿通孔はこの収納凹部８３の底面に開口している。したがって、本実施形態の放熱構造では、搭載用ネジ６を第二放熱部材８のネジ挿通孔及びデバイス本体２１の貫通孔（不図示）に挿通させた上で第一放熱部材３の雌ネジ孔３１に螺着させることで、搭載用ネジ６の頭部６１が収納凹部８３に収容され、収納凹部８３の底面に当接する。この状態において、搭載用ネジ６の頭部６１は本体部８１の上面８１ａから突出していない。すなわち、本体部８１の収納凹部８３は、搭載用ネジ６の頭部６１が回路基板５に干渉（当接）することを防いでいる。
【００５４】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、第二放熱部材８の本体部８１が回路基板５の下面５ｂに面接触していることから、第一実施形態の構成と比較して、第二放熱部材８の熱を回路基板５にさらに効率よく逃がすことが可能となる。
さらに、第一実施形態のものと比較して、本体部８１の体積が大きくなるため、第二放熱部材８の熱容量拡大を図り、発熱電子デバイス２の熱を効率よく第二放熱部材８に逃がすことも可能となる。
【００５５】
なお、上記第二実施形態では、第二放熱部材８の本体部８１に収納凹部８３が形成されるとしたが、特に形成されていなくてもよい。
この場合には、例えば図４に示すように、回路基板５にも搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させる孔を形成しておき、同一の搭載用ネジ６を、これら回路基板５の孔、第二放熱部材８のネジ挿通孔及びデバイス本体２１の貫通孔に挿通させてもよい。すなわち、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２、第二放熱部材８及び回路基板５をまとめて第一放熱部材３上に重ねて固定してもよい。このように搭載用ネジ６を用いて回路基板５を第一放熱部材３に固定する場合、第一実施形態に記載の固定用ネジ７（図１参照）は無くても構わない。
【００５６】
〔第三実施形態〕
次に、図５を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一、第二実施形態の放熱構造と比較して、第二放熱部材と回路基板との接続構造のみが異なっており、その他の構成については第一、第二実施形態と同様である。本実施形態では、第一、第二実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００５７】
本実施形態の第二放熱部材９は、第一，第二実施形態と同様の本体部９１及び複数の接続突起９２を備えて構成されている。本実施形態の本体部９１の板厚は、第一実施形態のものと同様に、デバイス本体２１の上面２１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間寸法よりも小さくなるように設定されている。また、本体部９１の上面９１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間は、本体部９１の板厚以下となるように設定されている。さらに、本体部９１の上面９１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間は、本体部９１の上面９１ａに当接する搭載用ネジ６の頭部６１の高さ寸法以上となるように設定されており、搭載用ネジ６の頭部６１が回路基板５に干渉（当接）することを防いでいる。
そして、本実施形態の放熱構造では、本体部９１の上面９１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間が、例えばシリコーンゲル等の材料からなるゲル状シート（ゲル状部材）１０によって埋められている。このゲル状シート１０は、熱伝導率の高い材料からなることが好ましい。
【００５８】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本体部９１と回路基板５との隙間がゲル状シート１０で埋められていることで、ゲル状シート１０が本体部９１の上面９１ａ及び回路基板５の下面５ｂの両方に面接触するため、本体部９１と回路基板５との間に隙間がある場合と比較して、第二放熱部材９の熱を回路基板５に効率よく逃がすことが可能となる。
さらに、ゲル状シート１０は、第二放熱部材９と比較して柔らかく変形可能であることから、本体部９１と回路基板５との隙間の寸法公差が大きく設定されても、本体部９１と回路基板５との隙間を確実に埋めることができる。したがって、汎用性の高い放熱構造を提供することが可能となる。
【００５９】
なお、上記第三実施形態の構成は、前述した第二実施形態にも適用することも可能である。例えば、図３に示す第二実施形態の構成では、搭載用ネジ６の頭部６１を収容する収納凹部８３が形成され、これによって本体部４１の上面４１ａに凹凸が存在している。すなわち、収納凹部８３によって本体部４１の一部と回路基板５との間に隙間が生じている。そこで、例えば上記第三実施形態のゲル状シート１０を収納凹部８３に入れることで、本体部の上面４１ａの凹凸による上記隙間を埋めてもよい。
また、上記第三実施形態では、ゲル状シート１０としているが、少なくとも本体部９１と回路基板５との隙間を埋めるように、この隙間の形状や大きさ等に合わせて柔軟に変形可能なゲル状部材であればよい。すなわち、上記隙間を埋めるゲル状部材は、上記実施形態のようなシート状のもののほか、例えば、板状、ブロック状等の任意の形状に形成されてもよいし、ペースト状のものであってもよい。
【００６０】
〔第四実施形態〕
次に、図６を参照して本発明の第四実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の放熱構造と比較して、第三放熱部材を新たに追加した点のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００６１】
本実施形態の放熱構造は、第一実施形態と同様の発熱電子デバイス２、第一放熱部材３、第二放熱部材４及び回路基板５に加えて、第三放熱部材１１も備えて大略構成されている。
第三放熱部材１１は、第一放熱部材３と同様、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、例えばブロック状に形成されている。第三放熱部材１１は、回路基板５の上面５ａに面接触するように配されている。そして、第三放熱部材１１には、回路基板５の上面５ａに接触する第三放熱部材１１の接触面１１ｂから窪む窪み部１１１が形成されている。
【００６２】
この第三放熱部材１１を回路基板５の上面５ａに配した状態では、第三放熱部材１１が放熱用配線パターン５１に機械的及び電気的に接続されている。一方、回路基板５の上面５ａに形成された電気配線パターン、並びに、回路基板５の上面５ａ上に位置する発熱電子デバイス２の外部端子２２、第二放熱部材４の接続突起４２及び固定用ネジ７の頭部７１は、第三放熱部材１１の窪み部１１１の開口部分あるいは窪み部１１１内に位置して、第三放熱部材１１には接触せず、また、電気的に絶縁されている。
なお、図示例では、窪み部１１１が一つだけ形成されているが、例えば複数形成されてもよい。
【００６３】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、第二放熱部材４から回路基板５に伝えられた熱を、さらに、第三放熱部材１１にも逃がすことが可能となる。特に、本実施形態では、第三放熱部材１１が熱伝導率の高い放熱用配線パターン５１に接続されているため、回路基板５の熱を第三放熱部材１１に効率よく伝えることができ、発熱電子デバイス２の上面２１ａ側からの放熱をさらに効率よく行うことができる。
上述した第四実施形態の構成は、前述した第二、第三実施形態にも適用することが可能である。
【００６４】
〔第五実施形態〕
次に、図７を参照して本発明の第五実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の放熱構造と比較して、第一放熱部材に対する発熱電子デバイス及び第二放熱部材の固定手法のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００６５】
本実施形態の放熱構造では、図７に示すように、同一の付勢部材（固定手段）１３によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材４が発熱電子デバイス２（デバイス本体２１）の上面２１ａに固定されている。
付勢部材１３は、ステンレス、銅材等のように導電性を有すると共に弾性変形可能な板材に、打ち抜き加工や屈曲加工を施す等して形成されるものである。この付勢部材１３は、第一放熱部材３の上面３ａに固定される平板状の一端部１３１と、第二放熱部材４の本体部４１の上面４１ａに配される平板状の他端部１３２と、一端部１３１と他端部１３２との間に形成される弾性変形部１３３とを備えている。
【００６６】
一端部１３１は、取付用ネジ１４を一端部１３１の厚さ方向に貫通する挿通孔（不図示）に挿通させた上で、第一放熱部材３の上面３ａに形成された雌ネジ孔３５に螺着させることで第一放熱部材３の上面３ａに固定されている。弾性変形部１３３は、一端部１３１及び他端部１３２に対して第一放熱部材３の上面３ａ及び第二放熱部材４の本体部４１の上面４１ａよりも上方に膨らむように断面略Ｕ字状に形成されている。
このように構成される付勢部材１３の一端部１３１を第一放熱部材３に固定すると共に、他端部１３２を本体部４１の上面４１ａに配した状態では、弾性変形部１３３に弾性変形が生じ、これに伴う弾性力によって他端部１３２が本体部４１の上面４１ａに押し付けられている。すなわち、第一放熱部材３上に重ねて配された発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４は、この付勢部材１３の弾性力によって第一放熱部材３に固定されている。
【００６７】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
特に、同一の付勢部材１３によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材４が発熱電子デバイス２の上面２１ａに固定されるため、放熱構造の組み立てを効率よく行うことができる。
また、第二放熱部材４が付勢部材１３を介して第一放熱部材３に機械的に接続されているため、発熱電子デバイス２の上面２１ａから第二放熱部材４に伝えられた熱を、付勢部材１３から第一放熱部材３に逃がすことができる。
【００６８】
さらに、本実施形態の放熱構造では、付勢部材１３が導電性を有していることで、第一放熱部材３及び第二放熱部材４が付勢部材１３を介して互いに電気接続されるため、例えば第一放熱部材３を接地させるだけで、第二放熱部材４も接地させることができ、発熱電子デバイス２及び回路基板５を含む回路の動作安定化を図ることができる。
また、付勢部材１３は、第一実施形態の搭載用ネジ６のようにデバイス本体２１内部に挿通されないため、デバイス本体２１内にある発熱電子デバイス２の回路が第一放熱部材３や第二放熱部材４に短絡することを容易に防止できる。
【００６９】
なお、付勢部材１３の弾性変形部１３３は、上記第五実施形態のような断面略Ｕ字状に形成されることに限らず、少なくとも一端部１３１が第一放熱部材３に固定され、他端部１３２が本体部４１の上面４１ａに配された状態で、第二放熱部材４を発熱電子デバイス２の上面２１ａに押し付ける付勢力が生じるように形成されていれば、任意の形状に形成されていてよい。
また、付勢部材１３は、上記第五実施形態のように第一放熱部材３と第二放熱部材４との間に介在するように配されることに限らず、少なくとも第二放熱部材４を発熱電子デバイス２の上面２１ａに押し付ける付勢力が生じるように配されていればよい。したがって、付勢部材１３は、例えば第二放熱部材４の本体部４１の上面４１ａと回路基板５の下面５ｂとの間に配されてもよい。このように配される付勢部材１３の形状は、コイルばねや板ばね等、任意の形状を呈していてよい。
上述した第五実施形態の構成は、前述した第二〜四実施形態にも適用することが可能である。
【００７０】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上述した全ての実施形態では、第二放熱部材４，８，９の複数の接続突起４２が、回路基板５の複数の放熱用挿通孔５３に個別に挿通されるとしたが、例えば複数の接続突起４２，８２，９２を同一の放熱用挿通孔５３に挿通させてもよい。また、接続突起４２，８２，９２は、複数形成されることに限らず、例えば一つだけ形成されてもよい。
【００７１】
また、回路基板５に形成される放熱用配線パターン５１の厚みは、電気配線パターンと同様の厚みに設定されることに限らず、例えば電気配線パターンよりも厚く設定されてもよい。このように放熱配線パターン５１の厚みを増やせば、放熱用配線パターン５１の熱容量を高めて、第二放熱部材４，８，９の熱を回路基板５側に逃がしやすくなる。
【００７２】
さらに、放熱用配線パターン５１は、回路基板５の上面５ａに形成されるとしたが、例えば回路基板５の下面５ｂに形成されていてもよい。この場合、放熱用配線パターン５１を筒状突起部３２の先端面３２ａに直接接触させることができる。したがって、固定用ネジ７は特に導電性を有していなくてもよい。また、第二、第三実施形態の構成（図３〜５参照）では、放熱用配線パターン５１を第二放熱部材８の本体部８１やゲル状シート１０に直接接触させることができる。したがって、第二、第三実施形態の第二放熱部材８，９は接続突起８２，９２を有して構成されることに限らず、例えば本体部８１，９１のみによって構成されてもよい。
【００７３】
また、回路基板５は、その上面５ａや下面５ｂに電気配線パターンを形成したものに限らず、例えば内部に電気配線パターンを形成した多層配線基板であってもよい。この場合には、放熱用配線パターン５１も、電気配線パターンと同様に回路基板５の上面５ａや下面５ｂあるいは内部の少なくともいずれか一つに形成されていてもよい。回路基板５が多層配線基板であれば、複数の放熱用配線パターン５１を回路基板５の厚さ方向に重ねて配置することも可能となるため、放熱用配線パターン５１の面積を容易に増やすことができ、放熱用配線パターン５１の熱容量の増加を容易に図ることができる。また、回路基板５の上面５ａや下面５ｂのみに放熱用配線パターン５１を形成する場合と比較して、回路基板５における放熱用配線パターン５１の占有面積を小さく抑えることも可能となる。
【００７４】
さらに、上述した全ての実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３から第二放熱部材４，８，９、回路基板５を順番に経て再び第一放熱部材３に戻るループ状の電気経路が画成されているが、第一放熱部材３及び第二放熱部材４，８，９を同電位に設定することのみ考慮すれば、例えば、第一放熱部材３及び第二放熱部材４，８，９は、例えば搭載用ネジ６のみによって電気接続されてもよいし、例えば、回路基板５、固定用ネジ７及び筒状突起部３２のみによって電気接続されてもよい。
【００７５】
また、第一放熱部材３及び第二放熱部材４，８，９は、例えば、互いに電気的に接続されず、第二放熱部材４，８，９から第一放熱部材３に熱を逃がすことができるように、互いに機械的に接続されるだけでもよい。したがって、例えば搭載用ネジ６や付勢部材１３、固定用ネジ７は、特に導電性を有していなくてもよい。また、回路基板５には放熱用配線パターン５１が形成されていなくても構わない。
【００７６】
さらに、上述した全ての実施形態の放熱構造では、発熱電子デバイス２から伝えられた熱を第二放熱部材４，８，９から第一放熱部材３に逃がすように構成されているが、少なくとも第二放熱部材４，８，９から回路基板５に逃がすことができるように、第二放熱部材４，８，９と回路基板５とが機械的に接続されていればよい。
【００７７】
また、全ての実施形態では、筒状突起部３２の先端部が固定用ネジ７によって回路基板５に固定されているが、第二放熱部材４，８，９から回路基板５に伝えられた熱を第一放熱部材３に逃がすことのみを考慮すれば、少なくとも第一放熱部材３にその上面３ａから突出する伝熱用突起部を設け、この伝熱用突起部の先端部が回路基板５に機械的に接続されていればよい。なお、この機械的な接続には、前述した固定用ネジ７による固定の他、接触や当接、あるいは、接着剤による固定なども含まれている。
【００７８】
さらに、第二放熱部材４，８，９は、搭載用ネジ６や付勢部材１３によって発熱電子デバイス２の上面２１ａに固定されるとしたが、例えば、接着剤によって固定されてもよい。ただし、この場合には熱伝導性の高い接着剤を用いることがより好ましい。この場合、発熱電子デバイス２は、搭載用ネジ６によって第一放熱部材３に固定されてもよいが、例えば第二放熱部材４，８，９の場合と同様に、接着剤によって第一放熱部材３に固定されてもよい。
【００７９】
また、第二放熱部材４，８，９上には、電気配線パターンを有する回路基板５が配されることに限らず、少なくとも第二放熱部材４，８，９に機械的に接続されて第二放熱部材４，８，９の熱を受け取ることが可能な基板が配されていればよい。なお、基板は、導電性材料及び非導電性材料のいずれによって構成されていてもよく、例えば筐体を構成するものであってもよい。この場合、発熱電子デバイス２は例えば別の位置に配された回路基板等に電気接続されればよい。
【００８０】
また、発熱電子デバイス２は、第一放熱部材３の平坦な上面３ａに搭載されることに限らず、例えば第一放熱部材３の上面３ａから窪む凹部の底面（搭載面）に搭載されてもよい。言い換えれば、発熱電子デバイス２は第一放熱部材３の凹部内に収容されてもよい。
この場合には、回路基板５を第一放熱部材３の上面３ａに直接配して、第一放熱部材３に対して機械的に接続しても、回路基板５と凹部の底面や発熱電子デバイス２の上面２１ａとの間に隙間を画成することができる。したがって、第一放熱部材３に上述した実施形態のように伝熱用突起（筒状突起部３２）が形成されていなくても、発熱電子デバイス２の上面２ａと回路基板５との間に第二放熱部材４，８，９を配することは十分に可能である。
さらに、本発明の放熱構造を構成する発熱電子デバイス２は、半導体素子を樹脂で封止したものに限らず、少なくとも通電によって発熱するものであればよい。
【符号の説明】
【００８１】
２ 発熱電子デバイス
２１ デバイス本体
２１ａ 上面
２１ｂ 下面
２１ｃ 側面
２２ 外部端子
３ 第一放熱部材
３ａ 上面（搭載面）
３２ 筒状突起部（伝熱用突起部）
４，８，９ 第二放熱部材
４１，８１，９１ 本体部
４２，８２，９２ 接続突起
５ 回路基板
５ａ 上面
５ｂ 下面
５１ 放熱用配線パターン
５３ 放熱用挿通孔
６ 搭載用ネジ（固定手段）
１０ ゲル状シート（ゲル状部材）
１１ 第三放熱部材
１３ 付勢部材（固定手段）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱電子デバイスの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワートランジスタのように通電により発熱する発熱電子デバイスから熱を逃がす放熱構造としては、発熱電子デバイスをヒートシンク等の放熱部材（第一放熱部材）上に搭載した構造がある。この放熱構造では、発熱電子デバイスの熱を発熱電子デバイスの下面からこれに当接する放熱部材に逃がすことができる。
また、発熱電子デバイスから熱を逃がす放熱構造には、例えば特許文献１のように、回路基板上に搭載された発熱電子デバイスの上面に、ヒートシンク等の放熱部材（第二放熱部材）を設けた構造もある。この放熱構造では、放熱部材が発熱電子デバイスの上方に延びる多数の放熱ピンを備えており、熱を放熱ピンから空気中に逃がすことが可能である。特に、この放熱構造では、多数の放熱ピンに空気を吹き付けることで、熱を効率よく逃がすことができる。
したがって、これら二つの放熱構造を組み合わせれば、発熱電子デバイスの上面及び下面の両方から熱を発熱電子デバイスから逃がすことが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−３２１４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の第一及び第二放熱部材を発熱電子デバイスに設けたとしても、密閉されたケース内に配置される等して、第二放熱部材の放熱ピンに空気を吹き付けることができないことがある。この場合、発熱電子デバイス上に配した第二放熱部材から空気中に熱が放散されたとしても、発熱電子デバイスの直上に熱がこもり易くなり、その結果として、発熱電子デバイスの上面側からの放熱が不十分となる虞がある。
そして、発熱電子デバイスを第一放熱部材上に搭載する構造では、発熱電子デバイスに電気接続するための回路基板が、発熱電子デバイスの上方を覆うように配されることが多い。この場合には、発熱電子デバイスと回路基板との間の隙間において、特に熱がこもり易くなるため、発熱電子デバイスの上面側からの放熱がさらに不十分となる虞がある。
【０００５】
本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行うことが可能な発熱電子デバイスの放熱構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するために、本発明の発熱電子デバイスの放熱構造は、第一放熱部材と、当該第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板と、当該基板に対向する前記発熱電子デバイスの上面に固定される第二放熱部材と、を備え、当該第二放熱部材が、前記基板に機械的に接続されていることを特徴とする。
なお、基板の具体例としては、発熱電子デバイスに電気接続される回路基板や、筐体等の壁部等が挙げられる。また、上述した機械的な接続とは、第二放熱部材が基板に接触、当接あるいは固定されることを含んで意味している。
【０００７】
上記放熱構造では、発熱電子デバイスにおいて生じた熱を、発熱電子デバイスの下面から第一放熱部材に逃がすことができると共に、発熱電子デバイスの上面から第二放熱部材に逃がすことができる。
さらに、第二放熱部材が基板に機械的に接続されていることで、発熱電子デバイスの熱を第二放熱部材から基板まで逃がすことができるため、例え発熱電子デバイスと基板との隙間に空気が流れなくても、発熱電子デバイスと基板との隙間に熱がこもってしまうことを防ぐことができる。言い換えれば、発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行うことが可能となる。
【０００８】
そして、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第二放熱部材が、前記発熱電子デバイスの上面に面接触する本体部と、当該本体部から前記基板に向けて突出する接続突起とを備え、当該接続突起が、前記基板の厚さ方向に貫通して形成された放熱用挿通孔に挿通されているとよい。
【０００９】
この構成では、第二放熱部材を基板に対して容易に機械的に接続することが可能となる。特に、基板が発熱電子デバイスに電気接続される回路基板であり、また、発熱電子デバイスの端子を基板に差し込んだ上で、はんだ付けによって端子と基板とを接合することにより、発熱電子デバイスと基板とが電気接続される場合には、発熱電子デバイスの端子をはんだ付けする工程において、接続突起もはんだ付けによって同時に基板に接続することができる。したがって、基板に対する第二放熱部材の機械的な接続を効率よく行うことができる。
【００１０】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記接続突起が、針状に形成されると共に互いに間隔をあけて複数配列されていると、さらによい。
【００１１】
この構成では、接続突起が針状に形成されていることで、個々の接続突起の熱容量を小さく抑えることができるため、各接続突起を基板にはんだ付けで接合する際に、はんだの溶融に要する熱を小さくできる。したがって、複数の接続突起を基板に対して短時間で確実にはんだ付けすることが可能となる。
一方、接続突起が複数形成されていることで、複数の接続突起の合計の熱容量を大きく設定することができるため、発熱電子デバイスの熱を第二放熱部材から基板まで効率よく逃がすことができる。
【００１２】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記本体部が、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面に面接触していることが好ましい。
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、記本体部と、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面との隙間が、ゲル状部材によって埋められているとよい。
【００１３】
これらの構成によれば、第二放熱部材の熱を基板に効率よく逃がすことが可能となる。
特に、ゲル状部材は第二放熱部材と比較して柔らかく変形可能であることから、本体部と回路基板との隙間の寸法公差が大きく設定されても、本体部と回路基板との隙間を確実に埋めることができる。したがって、汎用性の高い放熱構造を提供することができる。
【００１４】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造において、前記基板が、前記発熱電子デバイスに電気接続される回路基板である場合、当該回路基板には、前記第二放熱部材に接続される放熱用配線パターンが形成されていてもよい。
【００１５】
この構成では、第二放熱部材から回路基板に伝わる熱が、放熱用配線パターンに伝わり易くなるため、回路基板のうち放熱用配線パターンの形成領域を除く他の領域には伝わり難くなる。言い換えれば、回路基板において熱が伝わる領域を制限することが可能となる。したがって、例えば熱に弱い回路（熱に弱い電子部品を含むもの）が回路基板に設けられていても、このような回路が熱の影響を受けることを抑制することができる。
【００１６】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第一放熱部材に、その搭載面から突出する伝熱用突起部が設けられ、当該伝熱用突起部の先端部が前記基板に機械的に接続されていると好ましい。
【００１７】
この構成では、第二放熱部材から基板に伝えられた熱を、第一放熱部材に逃がすことが可能となる。なお、第一放熱部材の熱容量は、第二放熱部材や基板の熱容量よりも容易に大きく設定することができるため、基板の熱を第一放熱部材に逃がすことは非常に有効である。
【００１８】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記基板及び前記伝熱用突起部を介して互いに電気接続されていてもよい。
この構成では、第一放熱部材及び第二放熱部材を同電位に設定することができる。したがって、例えば第一放熱部材を接地させるだけで、第二放熱部材も接地させることができき、発熱電子デバイスを含む回路の動作安定化を図ることができる。
【００１９】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記発熱電子デバイスが、固定手段によって前記第一放熱部材の搭載面に固定されると共に、前記第二放熱部材が、前記固定手段によって前記発熱電子デバイスの上面に固定されるとよい。
【００２０】
この構成では、同一の固定手段によって、発熱電子デバイスを第一放熱部材に固定すると同時に、第二放熱部材を発熱電子デバイスの上面に固定することができるため、放熱構造の組み立てを効率よく行うことができる。
また、発熱電子デバイスの上面から第二放熱部材に伝えられた熱を、基板だけではなく、固定手段から第一放熱部材に逃がすことも可能となる。言い換えれば、熱を第二放熱部材から基板に逃がす第一放熱ルートと、第二放熱部材から固定手段を介して第一放熱部材に逃がす第二放熱ルートの二つを確保できるため、発熱電子デバイスの上面側からの放熱をさらに効率よく行うことが可能となる。
【００２１】
さらに、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記固定手段を介して互いに電気接続されていてもよい。
【００２２】
この構成では、第一放熱部材及び第二放熱部材を同電位に設定することができる。したがって、例えば第一放熱部材を接地させるだけで、第二放熱部材も接地させることができ、発熱電子デバイスを含む回路の動作安定化を図ることができる。
そして、第一放熱部材及び第二放熱部材が固定手段を介して互いに電気接続されることに加え、前述したように、第一放熱部材及び第二放熱部材が回路基板及び伝熱用突起部を介して互いに電気接続される場合には、第一放熱部材、第二放熱部材及び基板が、第一放熱部材から第二放熱部材、基板を順番に経て再び第一放熱部材に戻るループ状の電気経路を画成することができる。
【００２３】
また、前記発熱電子デバイスの放熱構造においては、前記基板の上面に、第三放熱部材が配されていてもよい。
この構成では、発熱電子デバイスの上面から第二放熱部材を介して基板に伝えられた熱を、さらに、第三放熱部材に逃がすことが可能となる。したがって、発熱電子デバイスの上面側からの放熱をさらに効率よく行うことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、発熱電子デバイスと基板との隙間に熱がこもることを防いで、発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図２】図１に示す発熱電子デバイス及び第二放熱部材をデバイス本体の上面側から見た状態を示す上面図である。
【図３】本発明の第二実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図４】図３に示す発熱電子デバイスの放熱構造の変形例を示す側断面図である。
【図５】本発明の第三実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図６】本発明の第四実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【図７】本発明の第五実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
〔第一実施形態〕
以下、図１，２を参照して本発明の第一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る発熱電子デバイスの放熱構造は、発熱電子デバイス２と、第一放熱部材３と、第二放熱部材４と、回路基板５とを備えて大略構成されている。
発熱電子デバイス２は、パワートランジスタをはじめとする半導体パッケージ等のように通電により発熱するものであり、デバイス本体２１、及び、デバイス本体２１から突出する電気接続用の複数（図示例では三つ）の外部端子２２を有して構成されている。
【００２７】
本実施形態におけるデバイス本体２１は、平面視矩形の板状に形成されており、例えば通電により発熱する半導体素子（不図示）を樹脂内に埋設して構成されている。一方、複数の外部端子２２は、それぞれ銅材等の導電性材料を針状に形成してなり、それぞれデバイス本体２１の同一の側面２１ｃからデバイス本体２１の主面（上面２１ａあるいは下面２１ｂ）に沿う方向に突出して形成されている。また、各外部端子２２は、その突出方向の先端部２４が基端部２３に対して折り曲げられることで、略Ｌ字状に形成されている。これにより、各外部端子２２の先端部２４は、デバイス本体２１の上面２１ａよりも上方に突出するように、デバイス本体２１の板厚方向に延びている。
【００２８】
第一放熱部材３は、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料を、例えば板状に形成して構成されている。前述した発熱電子デバイス２は、デバイス本体２１の下面２１ｂが第一放熱部材３の上面（搭載面）３ａに対向するように、第一放熱部材３の上面３ａに搭載されている。なお、図示はしていないが、発熱電子デバイス２（特に外部端子２２）と第一放熱部材３との電気的な絶縁を確実に図れるように、第一放熱部材３の上面３ａと発熱電子デバイス２との間には、例えば電気的な絶縁性を有する絶縁シートが配されていてもよい。
【００２９】
そして、発熱電子デバイス２は、搭載用ネジ（固定手段）６によって第一放熱部材３の上面３ａに固定されている。具体的に説明すれば、発熱電子デバイス２は、デバイス本体２１の板厚方向に貫通して形成された貫通孔（不図示）に搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させた上で、第一放熱部材３の上面３ａに形成された雌ネジ孔３１に螺着させることで、第一放熱部材３の上面３ａに固定されている。
【００３０】
また、第一放熱部材３には、その上面３ａから突出する筒状突起部（伝熱用突起部）３２（図示例では円筒状）が形成されている。そして、筒状突起部３２の先端面３２ａに、後述する回路基板５が載置されるようになっている。したがって、第一放熱部材３の上面３ａに対する回路基板５の高さ位置は、筒状突起部３２の突出高さによって設定されている。
本実施形態では、筒状突起部３２の先端面３２ａに載置された回路基板５が第一放熱部材３の上面３ａ及びデバイス本体２１の上方に間隔をあけて位置するように、筒状突起部３２の突出高さが設定されている。また、本実施形態では、筒状突起部３２の先端面３２ａが第一放熱部材３の上面３ａに平行しており、これによって、回路基板５の主面（上面５ａや下面５ｂ）が第一放熱部材３の上面３ａに対して平行している。
【００３１】
そして、筒状突起部３２には、その先端面３２ａから窪むように形成され、回路基板５を第一放熱部材３に固定するためのねじ（固定用ネジ７）を螺着させる雌ネジ孔３３が形成されている。
上述した筒状突起部３２は、図示例のように一つだけ形成されるのではなく、回路基板５を安定して支持できるように、互いに間隔をあけて複数形成されているとよい。
【００３２】
第二放熱部材４は、第一放熱部材３と同様に、銅、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、デバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。第二放熱部材４は、板状に形成されてデバイス本体２１の上面２１ａに面接触するように重ねて配される本体部４１と、本体部４１から回路基板５に向けて突出する複数の接続突起４２とを一体に形成して構成されている。
【００３３】
本体部４１の板厚は、デバイス本体２１の上面２１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間寸法よりも小さくなるように設定されている。この本体部４１には、その板厚方向に貫通して、発熱電子デバイス２を第一放熱部材３に固定するための搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させるネジ挿通孔（不図示）が形成されている。このネジ挿通孔の孔径は、搭載用ネジ６の軸部６２の外径よりも大きく、かつ、搭載用ネジ６の頭部６１の外径よりも小さい。これにより、本実施形態の第二放熱部材４は、搭載用ネジ６によってデバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。言い換えれば、本実施形態では、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材４がデバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。
また、本実施形態では、搭載用ネジ６が導電性を有している。このため、搭載用ネジ６によって発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４が第一放熱部材３上に固定された状態では、第一放熱部材３と第二放熱部材４とが搭載用ネジ６を介して機械的に接続されると共に電気的にも接続されている。
【００３４】
各接続突起４２は、例えば発熱電子デバイス２の外部端子２２と同様の針状に形成されている。そして、複数の接続突起４２は、本体部４１の上面４１ａにおいて、互いに間隔をあけて配列されている。ただし、接続突起４２は、本体部４１の上面４１ａのうち搭載用ネジ６の頭部６１が当接する領域には形成されていない。
【００３５】
回路基板５は、その上面５ａや下面５ｂに、発熱電子デバイス２などと共に電気回路を構成するための電気配線パターン（不図示）を形成して大略構成されている。この電気配線パターンは例えば銅箔などからなる。また、回路基板５の上面５ａには、第二放熱部材４の接続突起４２に電気接続される放熱用配線パターン５１も形成されている。この放熱用配線パターン５１は、前述の電気配線パターンと同様に銅箔等によって形成されている。
【００３６】
また、回路基板５には、その厚さ方向に貫通するネジ挿通孔（不図示）が形成されている。このネジ挿通孔は、第一放熱部材３の筒状突起部３２に螺着させる固定用ネジ７の軸部７２を挿通させるものであり、その孔径は、固定用ネジ７の軸部７２の外径よりも大きく、かつ、固定用ネジ７の頭部７１の外径や筒状突起部３２の外径よりも小さくなるように設定されている。
したがって、このネジ挿通孔に固定用ネジ７の軸部７２を挿通させた上で、筒状突起部３２の雌ネジ孔３３に螺着させることにより、回路基板５が、筒状突起部３２と固定用ネジ７の頭部７１との間に挟みこまれて、第一放熱部材３に固定されることになる。
【００３７】
ここで、回路基板５の上面５ａのうち固定用ネジ７の頭部７１が押し付けられる領域には、放熱用配線パターン５１が形成されている。このため、回路基板５を固定用ネジ７でネジ止めした状態では、固定用ネジ７と放熱用配線パターン５１とが機械的に接続されることになる。また、本実施形態では、固定用ネジ７が導電性材料によって形成されており、これによって、第一放熱部材３が筒状突起部３２及び固定用ネジ７を介して回路基板５の放熱用配線パターン５１に電気的に接続されている。
【００３８】
さらに、回路基板５には、その厚さ方向に貫通する接続用孔５２及び放熱用挿通孔５３が形成されている。
接続用孔５２は、前述したように回路基板５を第一放熱部材３に固定する際に、第一放熱部材３に固定された発熱電子デバイス２の外部端子２２の先端部２４を回路基板５の下面５ｂ側から上面５ａ側に挿通させるものである。そして、外部端子２２の先端部２４のうち回路基板５の上面５ａから突出した部分が、はんだ等の導電性接合剤によって回路基板５の上面５ａの電気配線パターン（不図示）に接合されている。これによって、発熱電子デバイス２が回路基板５に電気接続されている。
【００３９】
放熱用挿通孔５３は、接続用孔５２の場合と同様に、回路基板５を第一放熱部材３に固定する際に、第二放熱部材４の接続突起４２を挿通させるものである。放熱用挿通孔５３は、複数の接続突起４２を個別に挿通させるように複数形成されている。そして、回路基板５の上面５ａから突出した接続突起４２は、はんだ等の導電性接合剤によって回路基板５の上面５ａに形成された放熱用配線パターン５１に接合されている。これにより、第二放熱部材４が放熱用配線パターン５１に対して機械的に接続されると共に電気的にも接続されている。
以上のことから、第一放熱部材３及び第二放熱部材４は、筒状突起部３２、固定用ネジ７及び回路基板５の放熱用配線パターン５１を介して、互いに機械的に接続されると共に電気的にも接続されている。
【００４０】
次に、上述したように構成される放熱構造を組み立てる組立方法の一例について説明する。
本実施形態の放熱構造を組み立てる場合には、はじめに、発熱電子デバイス２を第一放熱部材３の上面３ａに載置し、デバイス本体２１の上面２１ａに第二放熱部材４を重ねて載置する。次いで、同一の搭載用ネジ６によって発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４を第一放熱部材３にネジ止めする。これにより、発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４が同時に第一放熱部材３の上面３ａに重ねて固定される。
【００４１】
そして、発熱電子デバイス２の外部端子２２及び第二放熱部材４の接続突起４２を回路基板５に差し込んだ上で（回路基板５の接続用孔５２及び放熱用挿通孔５３にそれぞれ挿通させた上で）、回路基板５のネジ挿通孔（不図示）が筒状突起部３２の雌ネジ孔３３に重なるように回路基板５を筒状突起部３２の先端面３２ａに載置する。この状態においては、発熱電子デバイス２の外部端子２２及び第二放熱部材４の接続突起４２の先端が回路基板５の上面５ａから突出している。
【００４２】
その後、例えば回路基板５の上面５ａ側においてはんだ付けを実施して、外部端子２２及び接続突起４２をそれぞれ回路基板５に接合する。これによって、外部端子２２が回路基板５の電気配線パターン（不図示）に電気接続されることになる。また、第二放熱部材４が、回路基板５に固定されると共に、回路基板５の放熱用配線パターン５１に電気接続されることになる。
最後に、固定用ネジ７により回路基板５を筒状突起部３２の先端面３２ａに固定することで、本実施形態の放熱構造の組み立てが完了する。なお、固定用ネジ７で回路基板５を固定することで、第二放熱部材４が、回路基板５の放熱用配線パターン５１、固定用ネジ７及び筒状突起部３２を介して第一放熱部材３に電気的に接続されることになる。
【００４３】
そして、本実施形態の放熱構造において、発熱電子デバイス２が通電により発熱した場合には、発熱電子デバイス２の熱を発熱電子デバイス２の下面２１ｂから第一放熱部材３に逃がすことができると共に、発熱電子デバイス２の上面２１ａから第二放熱部材４にも逃がすことができる。なお、図１に示す第二放熱部材４では、本体部４１の板厚が、発熱電子デバイス２と回路基板５との隙間に位置する接続突起４２の長さ寸法よりも小さく設定されているが、例えば接続突起４２の長さ寸法よりも大きく設定すれば、第二放熱部材４の熱容量拡大を図って、発熱電子デバイス２の熱をより効率よく第二放熱部材４に逃がすことができる。
【００４４】
さらに、第二放熱部材４が回路基板５に固定されていることで、発熱電子デバイス２の熱を第二放熱部材４から回路基板５まで逃がすことができる。したがって、例え発熱電子デバイス２と回路基板５との隙間に空気が流れなくても、発熱電子デバイス２と回路基板５との隙間に熱がこもってしまうことを防ぐことができる。言い換えれば、発熱電子デバイス２の上面２１ａ側からの放熱を効率よく行うことが可能となる。
【００４５】
また、本実施形態の放熱構造では、第二放熱部材４が回路基板５の放熱用配線パターン５１に接続されているため、第二放熱部材４から回路基板５に伝わる熱が、放熱用配線パターン５１に伝わり易くなるため、回路基板５のうち放熱用配線パターン５１の形成領域を除く他の領域には伝わり難くなる。言い換えれば、回路基板５において熱が伝わる領域を制限することが可能となる。したがって、例えば熱に弱い回路（熱に弱い電子部品などを含むもの）が回路基板５に設けられていても、このような回路が熱の影響を受けることを抑制することができる。
【００４６】
さらに、本実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３が筒状突起部３２及び固定用ネジ７を介して回路基板５の放熱用配線パターン５１に機械的に接続されているため、第二放熱部材４から放熱用配線パターン５１に伝えられた熱を、第一放熱部材３に逃がすことが可能となる。なお、第一放熱部材３の熱容量は、第二放熱部材４や放熱用配線パターン５１の熱容量よりも容易に大きく設定することができるため、放熱用配線パターン５１の熱を第一放熱部材３に逃がすことは非常に有効である。
【００４７】
また、本実施形態の放熱構造では、第二放熱部材４が搭載用ネジ６を介して第一放熱部材３に機械的に接続されているため、発熱電子デバイス２の上面２１ａから第二放熱部材４に伝えられた熱を、回路基板５だけではなく、搭載用ネジ６から第一放熱部材３に逃がすことも可能となる。言い換えれば、熱を第二放熱部材４から回路基板５に逃がす第一放熱ルートと、第二放熱部材４から搭載用ネジ６を介して第一放熱部材３に逃がす第二放熱ルートの二つを確保できるため、発熱電子デバイス２の上面２１ａ側からの放熱をさらに効率よく行うことが可能となる。
【００４８】
さらに、本実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３及び第二放熱部材４が、回路基板５、固定用ネジ７及び筒状突起部３２を介して互いに電気接続され、また、搭載用ネジ６を介して互いに電気接続されているため、第一放熱部材３及び第二放熱部材４を同電位に設定することができる。したがって、例えば第一放熱部材３を接地させるだけで、第二放熱部材４も接地させることができ、発熱電子デバイス２及び回路基板５を含む回路の動作安定化を図ることができる。
また、本実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３及び第二放熱部材４が上述のように電気接続されることで、第一放熱部材３から第二放熱部材４、回路基板５を順番に経て再び第一放熱部材３に戻るループ状の電気経路を画成することもできる。
【００４９】
さらに、本実施形態の放熱構造では、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２を第一放熱部材３に固定すると同時に、第二放熱部材４が発熱電子デバイス２の上面２１ａに固定されるため、放熱構造の組み立てを効率よく行うことができる。
また、本実施形態の放熱構造では、第二放熱部材４の接続突起４２が回路基板５の放熱用挿通孔５３に挿通されるため、第二放熱部材４をはんだ付け等によって容易に回路基板５に対して機械的に接続することができる。特に、本実施形態では、発熱電子デバイス２の外部端子２２も接続突起４２と同様に回路基板５の接続用孔５２に挿通されるため、発熱電子デバイス２の外部端子２２をはんだ付けする工程において、接続突起４２もはんだ付けによって同時に回路基板５に接続することができる。したがって、回路基板５に対する第二放熱部材４の機械的な接続を効率よく行うことができる。
【００５０】
さらに、本実施形態の放熱構造では、複数の接続突起４２がそれぞれ針状に形成されていることで、個々の接続突起４２の熱容量を小さく抑えることができるため、各接続突起４２をはんだ付けによって回路基板５に接合する際には、はんだの溶融に要する熱を小さくできる。したがって、複数の接続突起４２を回路基板５に対して短時間で確実にはんだ付けすることが可能となる。
一方、針状の接続突起４２が複数形成されていることで、複数の接続突起４２の合計の熱容量を大きく設定することができるため、発熱電子デバイス２の熱を第二放熱部材４から回路基板５まで効率よく逃がすことができる。
【００５１】
〔第二実施形態〕
次に、図３を参照して本発明の第二実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の放熱構造と比較して、第二放熱部材の構成のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００５２】
本実施形態の第二放熱部材８は、第一実施形態のものと同様に、板状に形成されてデバイス本体２１の上面２１ａに面接触するように重ねて配される本体部８１と、本体部８１から回路基板５に向けて突出する複数の接続突起８２とを一体に形成して構成されている。また、本体部８１には、第一実施形態と同様に、搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させるネジ挿通孔（不図示）が形成されている。すなわち、本実施形態においても、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材８がデバイス本体２１の上面２１ａに固定されている。
【００５３】
ただし、本実施形態の本体部８１の板厚は、第一実施形態のものよりも厚く設定され、本体部８１の上面８１ａが回路基板５の下面５ｂに面接触している。
また、本体部８１には、その上面８１ａから窪む収納凹部８３が形成され、前述したネジ挿通孔はこの収納凹部８３の底面に開口している。したがって、本実施形態の放熱構造では、搭載用ネジ６を第二放熱部材８のネジ挿通孔及びデバイス本体２１の貫通孔（不図示）に挿通させた上で第一放熱部材３の雌ネジ孔３１に螺着させることで、搭載用ネジ６の頭部６１が収納凹部８３に収容され、収納凹部８３の底面に当接する。この状態において、搭載用ネジ６の頭部６１は本体部８１の上面８１ａから突出していない。すなわち、本体部８１の収納凹部８３は、搭載用ネジ６の頭部６１が回路基板５に干渉（当接）することを防いでいる。
【００５４】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、第二放熱部材８の本体部８１が回路基板５の下面５ｂに面接触していることから、第一実施形態の構成と比較して、第二放熱部材８の熱を回路基板５にさらに効率よく逃がすことが可能となる。
さらに、第一実施形態のものと比較して、本体部８１の体積が大きくなるため、第二放熱部材８の熱容量拡大を図り、発熱電子デバイス２の熱を効率よく第二放熱部材８に逃がすことも可能となる。
【００５５】
なお、上記第二実施形態では、第二放熱部材８の本体部８１に収納凹部８３が形成されるとしたが、特に形成されていなくてもよい。
この場合には、例えば図４に示すように、回路基板５にも搭載用ネジ６の軸部６２を挿通させる孔を形成しておき、同一の搭載用ネジ６を、これら回路基板５の孔、第二放熱部材８のネジ挿通孔及びデバイス本体２１の貫通孔に挿通させてもよい。すなわち、同一の搭載用ネジ６によって、発熱電子デバイス２、第二放熱部材８及び回路基板５をまとめて第一放熱部材３上に重ねて固定してもよい。このように搭載用ネジ６を用いて回路基板５を第一放熱部材３に固定する場合、第一実施形態に記載の固定用ネジ７（図１参照）は無くても構わない。
【００５６】
〔第三実施形態〕
次に、図５を参照して本発明の第三実施形態について説明する。
この実施形態では、第一、第二実施形態の放熱構造と比較して、第二放熱部材と回路基板との接続構造のみが異なっており、その他の構成については第一、第二実施形態と同様である。本実施形態では、第一、第二実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００５７】
本実施形態の第二放熱部材９は、第一，第二実施形態と同様の本体部９１及び複数の接続突起９２を備えて構成されている。本実施形態の本体部９１の板厚は、第一実施形態のものと同様に、デバイス本体２１の上面２１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間寸法よりも小さくなるように設定されている。また、本体部９１の上面９１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間は、本体部９１の板厚以下となるように設定されている。さらに、本体部９１の上面９１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間は、本体部９１の上面９１ａに当接する搭載用ネジ６の頭部６１の高さ寸法以上となるように設定されており、搭載用ネジ６の頭部６１が回路基板５に干渉（当接）することを防いでいる。
そして、本実施形態の放熱構造では、本体部９１の上面９１ａと回路基板５の下面５ｂとの隙間が、例えばシリコーンゲル等の材料からなるゲル状シート（ゲル状部材）１０によって埋められている。このゲル状シート１０は、熱伝導率の高い材料からなることが好ましい。
【００５８】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、本体部９１と回路基板５との隙間がゲル状シート１０で埋められていることで、ゲル状シート１０が本体部９１の上面９１ａ及び回路基板５の下面５ｂの両方に面接触するため、本体部９１と回路基板５との間に隙間がある場合と比較して、第二放熱部材９の熱を回路基板５に効率よく逃がすことが可能となる。
さらに、ゲル状シート１０は、第二放熱部材９と比較して柔らかく変形可能であることから、本体部９１と回路基板５との隙間の寸法公差が大きく設定されても、本体部９１と回路基板５との隙間を確実に埋めることができる。したがって、汎用性の高い放熱構造を提供することが可能となる。
【００５９】
なお、上記第三実施形態の構成は、前述した第二実施形態にも適用することも可能である。例えば、図３に示す第二実施形態の構成では、搭載用ネジ６の頭部６１を収容する収納凹部８３が形成され、これによって本体部４１の上面４１ａに凹凸が存在している。すなわち、収納凹部８３によって本体部４１の一部と回路基板５との間に隙間が生じている。そこで、例えば上記第三実施形態のゲル状シート１０を収納凹部８３に入れることで、本体部の上面４１ａの凹凸による上記隙間を埋めてもよい。
また、上記第三実施形態では、ゲル状シート１０としているが、少なくとも本体部９１と回路基板５との隙間を埋めるように、この隙間の形状や大きさ等に合わせて柔軟に変形可能なゲル状部材であればよい。すなわち、上記隙間を埋めるゲル状部材は、上記実施形態のようなシート状のもののほか、例えば、板状、ブロック状等の任意の形状に形成されてもよいし、ペースト状のものであってもよい。
【００６０】
〔第四実施形態〕
次に、図６を参照して本発明の第四実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の放熱構造と比較して、第三放熱部材を新たに追加した点のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００６１】
本実施形態の放熱構造は、第一実施形態と同様の発熱電子デバイス２、第一放熱部材３、第二放熱部材４及び回路基板５に加えて、第三放熱部材１１も備えて大略構成されている。
第三放熱部材１１は、第一放熱部材３と同様、アルミニウム等のように熱伝導性に優れた導電性材料からなり、例えばブロック状に形成されている。第三放熱部材１１は、回路基板５の上面５ａに面接触するように配されている。そして、第三放熱部材１１には、回路基板５の上面５ａに接触する第三放熱部材１１の接触面１１ｂから窪む窪み部１１１が形成されている。
【００６２】
この第三放熱部材１１を回路基板５の上面５ａに配した状態では、第三放熱部材１１が放熱用配線パターン５１に機械的及び電気的に接続されている。一方、回路基板５の上面５ａに形成された電気配線パターン、並びに、回路基板５の上面５ａ上に位置する発熱電子デバイス２の外部端子２２、第二放熱部材４の接続突起４２及び固定用ネジ７の頭部７１は、第三放熱部材１１の窪み部１１１の開口部分あるいは窪み部１１１内に位置して、第三放熱部材１１には接触せず、また、電気的に絶縁されている。
なお、図示例では、窪み部１１１が一つだけ形成されているが、例えば複数形成されてもよい。
【００６３】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
また、第二放熱部材４から回路基板５に伝えられた熱を、さらに、第三放熱部材１１にも逃がすことが可能となる。特に、本実施形態では、第三放熱部材１１が熱伝導率の高い放熱用配線パターン５１に接続されているため、回路基板５の熱を第三放熱部材１１に効率よく伝えることができ、発熱電子デバイス２の上面２１ａ側からの放熱をさらに効率よく行うことができる。
上述した第四実施形態の構成は、前述した第二、第三実施形態にも適用することが可能である。
【００６４】
〔第五実施形態〕
次に、図７を参照して本発明の第五実施形態について説明する。
この実施形態では、第一実施形態の放熱構造と比較して、第一放熱部材に対する発熱電子デバイス及び第二放熱部材の固定手法のみが異なっており、その他の構成については第一実施形態と同様である。本実施形態では、第一実施形態と同一の構成要素について同一符号を付す等して、その説明を省略する。
【００６５】
本実施形態の放熱構造では、図７に示すように、同一の付勢部材（固定手段）１３によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材４が発熱電子デバイス２（デバイス本体２１）の上面２１ａに固定されている。
付勢部材１３は、ステンレス、銅材等のように導電性を有すると共に弾性変形可能な板材に、打ち抜き加工や屈曲加工を施す等して形成されるものである。この付勢部材１３は、第一放熱部材３の上面３ａに固定される平板状の一端部１３１と、第二放熱部材４の本体部４１の上面４１ａに配される平板状の他端部１３２と、一端部１３１と他端部１３２との間に形成される弾性変形部１３３とを備えている。
【００６６】
一端部１３１は、取付用ネジ１４を一端部１３１の厚さ方向に貫通する挿通孔（不図示）に挿通させた上で、第一放熱部材３の上面３ａに形成された雌ネジ孔３５に螺着させることで第一放熱部材３の上面３ａに固定されている。弾性変形部１３３は、一端部１３１及び他端部１３２に対して第一放熱部材３の上面３ａ及び第二放熱部材４の本体部４１の上面４１ａよりも上方に膨らむように断面略Ｕ字状に形成されている。
このように構成される付勢部材１３の一端部１３１を第一放熱部材３に固定すると共に、他端部１３２を本体部４１の上面４１ａに配した状態では、弾性変形部１３３に弾性変形が生じ、これに伴う弾性力によって他端部１３２が本体部４１の上面４１ａに押し付けられている。すなわち、第一放熱部材３上に重ねて配された発熱電子デバイス２及び第二放熱部材４は、この付勢部材１３の弾性力によって第一放熱部材３に固定されている。
【００６７】
本実施形態の放熱構造によれば、第一実施形態と同様の効果を奏する。
特に、同一の付勢部材１３によって、発熱電子デバイス２が第一放熱部材３の上面３ａに固定されると同時に、第二放熱部材４が発熱電子デバイス２の上面２１ａに固定されるため、放熱構造の組み立てを効率よく行うことができる。
また、第二放熱部材４が付勢部材１３を介して第一放熱部材３に機械的に接続されているため、発熱電子デバイス２の上面２１ａから第二放熱部材４に伝えられた熱を、付勢部材１３から第一放熱部材３に逃がすことができる。
【００６８】
さらに、本実施形態の放熱構造では、付勢部材１３が導電性を有していることで、第一放熱部材３及び第二放熱部材４が付勢部材１３を介して互いに電気接続されるため、例えば第一放熱部材３を接地させるだけで、第二放熱部材４も接地させることができ、発熱電子デバイス２及び回路基板５を含む回路の動作安定化を図ることができる。
また、付勢部材１３は、第一実施形態の搭載用ネジ６のようにデバイス本体２１内部に挿通されないため、デバイス本体２１内にある発熱電子デバイス２の回路が第一放熱部材３や第二放熱部材４に短絡することを容易に防止できる。
【００６９】
なお、付勢部材１３の弾性変形部１３３は、上記第五実施形態のような断面略Ｕ字状に形成されることに限らず、少なくとも一端部１３１が第一放熱部材３に固定され、他端部１３２が本体部４１の上面４１ａに配された状態で、第二放熱部材４を発熱電子デバイス２の上面２１ａに押し付ける付勢力が生じるように形成されていれば、任意の形状に形成されていてよい。
また、付勢部材１３は、上記第五実施形態のように第一放熱部材３と第二放熱部材４との間に介在するように配されることに限らず、少なくとも第二放熱部材４を発熱電子デバイス２の上面２１ａに押し付ける付勢力が生じるように配されていればよい。したがって、付勢部材１３は、例えば第二放熱部材４の本体部４１の上面４１ａと回路基板５の下面５ｂとの間に配されてもよい。このように配される付勢部材１３の形状は、コイルばねや板ばね等、任意の形状を呈していてよい。
上述した第五実施形態の構成は、前述した第二〜四実施形態にも適用することが可能である。
【００７０】
以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上述した全ての実施形態では、第二放熱部材４，８，９の複数の接続突起４２が、回路基板５の複数の放熱用挿通孔５３に個別に挿通されるとしたが、例えば複数の接続突起４２，８２，９２を同一の放熱用挿通孔５３に挿通させてもよい。また、接続突起４２，８２，９２は、複数形成されることに限らず、例えば一つだけ形成されてもよい。
【００７１】
また、回路基板５に形成される放熱用配線パターン５１の厚みは、電気配線パターンと同様の厚みに設定されることに限らず、例えば電気配線パターンよりも厚く設定されてもよい。このように放熱配線パターン５１の厚みを増やせば、放熱用配線パターン５１の熱容量を高めて、第二放熱部材４，８，９の熱を回路基板５側に逃がしやすくなる。
【００７２】
さらに、放熱用配線パターン５１は、回路基板５の上面５ａに形成されるとしたが、例えば回路基板５の下面５ｂに形成されていてもよい。この場合、放熱用配線パターン５１を筒状突起部３２の先端面３２ａに直接接触させることができる。したがって、固定用ネジ７は特に導電性を有していなくてもよい。また、第二、第三実施形態の構成（図３〜５参照）では、放熱用配線パターン５１を第二放熱部材８の本体部８１やゲル状シート１０に直接接触させることができる。したがって、第二、第三実施形態の第二放熱部材８，９は接続突起８２，９２を有して構成されることに限らず、例えば本体部８１，９１のみによって構成されてもよい。
【００７３】
また、回路基板５は、その上面５ａや下面５ｂに電気配線パターンを形成したものに限らず、例えば内部に電気配線パターンを形成した多層配線基板であってもよい。この場合には、放熱用配線パターン５１も、電気配線パターンと同様に回路基板５の上面５ａや下面５ｂあるいは内部の少なくともいずれか一つに形成されていてもよい。回路基板５が多層配線基板であれば、複数の放熱用配線パターン５１を回路基板５の厚さ方向に重ねて配置することも可能となるため、放熱用配線パターン５１の面積を容易に増やすことができ、放熱用配線パターン５１の熱容量の増加を容易に図ることができる。また、回路基板５の上面５ａや下面５ｂのみに放熱用配線パターン５１を形成する場合と比較して、回路基板５における放熱用配線パターン５１の占有面積を小さく抑えることも可能となる。
【００７４】
さらに、上述した全ての実施形態の放熱構造では、第一放熱部材３から第二放熱部材４，８，９、回路基板５を順番に経て再び第一放熱部材３に戻るループ状の電気経路が画成されているが、第一放熱部材３及び第二放熱部材４，８，９を同電位に設定することのみ考慮すれば、例えば、第一放熱部材３及び第二放熱部材４，８，９は、例えば搭載用ネジ６のみによって電気接続されてもよいし、例えば、回路基板５、固定用ネジ７及び筒状突起部３２のみによって電気接続されてもよい。
【００７５】
また、第一放熱部材３及び第二放熱部材４，８，９は、例えば、互いに電気的に接続されず、第二放熱部材４，８，９から第一放熱部材３に熱を逃がすことができるように、互いに機械的に接続されるだけでもよい。したがって、例えば搭載用ネジ６や付勢部材１３、固定用ネジ７は、特に導電性を有していなくてもよい。また、回路基板５には放熱用配線パターン５１が形成されていなくても構わない。
【００７６】
さらに、上述した全ての実施形態の放熱構造では、発熱電子デバイス２から伝えられた熱を第二放熱部材４，８，９から第一放熱部材３に逃がすように構成されているが、少なくとも第二放熱部材４，８，９から回路基板５に逃がすことができるように、第二放熱部材４，８，９と回路基板５とが機械的に接続されていればよい。
【００７７】
また、全ての実施形態では、筒状突起部３２の先端部が固定用ネジ７によって回路基板５に固定されているが、第二放熱部材４，８，９から回路基板５に伝えられた熱を第一放熱部材３に逃がすことのみを考慮すれば、少なくとも第一放熱部材３にその上面３ａから突出する伝熱用突起部を設け、この伝熱用突起部の先端部が回路基板５に機械的に接続されていればよい。なお、この機械的な接続には、前述した固定用ネジ７による固定の他、接触や当接、あるいは、接着剤による固定なども含まれている。
【００７８】
さらに、第二放熱部材４，８，９は、搭載用ネジ６や付勢部材１３によって発熱電子デバイス２の上面２１ａに固定されるとしたが、例えば、接着剤によって固定されてもよい。ただし、この場合には熱伝導性の高い接着剤を用いることがより好ましい。この場合、発熱電子デバイス２は、搭載用ネジ６によって第一放熱部材３に固定されてもよいが、例えば第二放熱部材４，８，９の場合と同様に、接着剤によって第一放熱部材３に固定されてもよい。
【００７９】
また、第二放熱部材４，８，９上には、電気配線パターンを有する回路基板５が配されることに限らず、少なくとも第二放熱部材４，８，９に機械的に接続されて第二放熱部材４，８，９の熱を受け取ることが可能な基板が配されていればよい。なお、基板は、導電性材料及び非導電性材料のいずれによって構成されていてもよく、例えば筐体を構成するものであってもよい。この場合、発熱電子デバイス２は例えば別の位置に配された回路基板等に電気接続されればよい。
【００８０】
また、発熱電子デバイス２は、第一放熱部材３の平坦な上面３ａに搭載されることに限らず、例えば第一放熱部材３の上面３ａから窪む凹部の底面（搭載面）に搭載されてもよい。言い換えれば、発熱電子デバイス２は第一放熱部材３の凹部内に収容されてもよい。
この場合には、回路基板５を第一放熱部材３の上面３ａに直接配して、第一放熱部材３に対して機械的に接続しても、回路基板５と凹部の底面や発熱電子デバイス２の上面２１ａとの間に隙間を画成することができる。したがって、第一放熱部材３に上述した実施形態のように伝熱用突起（筒状突起部３２）が形成されていなくても、発熱電子デバイス２の上面２ａと回路基板５との間に第二放熱部材４，８，９を配することは十分に可能である。
さらに、本発明の放熱構造を構成する発熱電子デバイス２は、半導体素子を樹脂で封止したものに限らず、少なくとも通電によって発熱するものであればよい。
【符号の説明】
【００８１】
２ 発熱電子デバイス
２１ デバイス本体
２１ａ 上面
２１ｂ 下面
２１ｃ 側面
２２ 外部端子
３ 第一放熱部材
３ａ 上面（搭載面）
３２ 筒状突起部（伝熱用突起部）
４，８，９ 第二放熱部材
４１，８１，９１ 本体部
４２，８２，９２ 接続突起
５ 回路基板
５ａ 上面
５ｂ 下面
５１ 放熱用配線パターン
５３ 放熱用挿通孔
６ 搭載用ネジ（固定手段）
１０ ゲル状シート（ゲル状部材）
１１ 第三放熱部材
１３ 付勢部材（固定手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一放熱部材と、当該第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板と、当該基板に対向する前記発熱電子デバイスの上面に固定される第二放熱部材と、を備え、
当該第二放熱部材が、前記基板に機械的に接続されていることを特徴とする発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項２】
前記第二放熱部材が、前記発熱電子デバイスの上面に面接触する本体部と、当該本体部から前記基板に向けて突出する接続突起とを備え、
当該接続突起が、前記基板の厚さ方向に貫通して形成された放熱用挿通孔に挿通されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項３】
前記接続突起が、針状に形成されると共に互いに間隔をあけて複数配列されていることを特徴とする請求項２に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項４】
前記本体部が、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面に面接触していることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項５】
前記本体部と、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面との隙間が、ゲル状部材によって埋められていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項６】
前記基板が、前記発熱電子デバイスに電気接続される回路基板であり、
当該回路基板に、前記第二放熱部材に接続される放熱用配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項７】
前記第一放熱部材に、その搭載面から突出する伝熱用突起部が設けられ、
当該伝熱用突起部の先端部が前記基板に機械的に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項８】
前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記基板及び前記伝熱用突起部を介して互いに電気接続されていることを特徴とする請求項７に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項９】
前記発熱電子デバイスが、固定手段によって前記第一放熱部材の搭載面に固定されると共に、
前記第二放熱部材が、前記固定手段によって前記発熱電子デバイスの上面に固定されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項１０】
前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記固定手段を介して互いに電気接続されていることを特徴とする請求項９に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項１１】
前記基板の上面に、第三放熱部材が配されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項１】
第一放熱部材と、当該第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板と、当該基板に対向する前記発熱電子デバイスの上面に固定される第二放熱部材と、を備え、
当該第二放熱部材が、前記基板に機械的に接続されていることを特徴とする発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項２】
前記第二放熱部材が、前記発熱電子デバイスの上面に面接触する本体部と、当該本体部から前記基板に向けて突出する接続突起とを備え、
当該接続突起が、前記基板の厚さ方向に貫通して形成された放熱用挿通孔に挿通されていることを特徴とする請求項１に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項３】
前記接続突起が、針状に形成されると共に互いに間隔をあけて複数配列されていることを特徴とする請求項２に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項４】
前記本体部が、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面に面接触していることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項５】
前記本体部と、前記第二放熱部材に対向する前記基板の下面との隙間が、ゲル状部材によって埋められていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項６】
前記基板が、前記発熱電子デバイスに電気接続される回路基板であり、
当該回路基板に、前記第二放熱部材に接続される放熱用配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項７】
前記第一放熱部材に、その搭載面から突出する伝熱用突起部が設けられ、
当該伝熱用突起部の先端部が前記基板に機械的に接続されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項８】
前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記基板及び前記伝熱用突起部を介して互いに電気接続されていることを特徴とする請求項７に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項９】
前記発熱電子デバイスが、固定手段によって前記第一放熱部材の搭載面に固定されると共に、
前記第二放熱部材が、前記固定手段によって前記発熱電子デバイスの上面に固定されることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項１０】
前記第一放熱部材及び前記第二放熱部材が、前記固定手段を介して互いに電気接続されていることを特徴とする請求項９に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【請求項１１】
前記基板の上面に、第三放熱部材が配されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の発熱電子デバイスの放熱構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１３−８４６７４（Ｐ２０１３−８４６７４Ａ）
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２２０５０（Ｐ２０１１−２２２０５０）
【出願日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月９日（２０１３．５．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【出願人】（０００００２０３７）新電元工業株式会社 (776)
【Ｆターム（参考）】
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