【課題】半導体素子の発する熱の熱伝導率の低下を抑制しつつ、熱応力を緩和すること。
【解決手段】半導体モジュールは、回路基板と、回路基板上に半田付けにより接合された半導体素子と、回路基板に接合されたフィンユニット１３とから構成されている。回路基板は、セラミックス基板１４の表裏両面に表金属板と裏金属板１６を接合して構成されている。裏金属板１６には、側面視凹凸形状をなすフィンユニット１３が接合されている。裏金属板１６には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和する第１の溝２２が形成されている。凸部１３ａにおいて第１の溝２２と対向する部分には、半導体素子の発する熱により生じる熱応力を緩和する第２の溝２１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却水の流れ圧力損失を最小化するとともに、放熱効果を増大できるだけでなく、発熱部の全体面積の温度偏差を最小化することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンク１００は、冷却水の流入部分に連結され、第１フィン１０１が多数個配列された第１領域と、冷却水の排出部分に連結され、第１フィン１０１より表面積が大きい第２フィン１０３が多数個配列された第２領域とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】第一放熱部材と、第一放熱部材の搭載面に搭載される発熱電子デバイスと、前記搭載面及び前記発熱電子デバイスの上方に間隔をあけた位置に配される基板とを備える発熱電子デバイスの放熱構造において、基板に対向する発熱電子デバイスの上面側からの放熱を効率よく行えるようにする。
【解決手段】基板５に対向する発熱電子デバイス２の上面２１ａに第二放熱部材４１を固定し、さらに、第二放熱部材４１を基板５に対して機械的に接続した発熱電子デバイス２の放熱構造を提供する。また、第二放熱部材４１を、発熱電子デバイス２の上面２１ａに面接触する本体部４１と、当該本体部４１から前記基板５に向けて突出する接続突起４２とによって構成し、接続突起４２を基板５の放熱用挿通孔５３に挿通させた放熱構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 被覆ベースプレートを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は基板（１２２）に結合された半導体チップと基板（１２２）に結合されたベースプレートとを含む。ベースプレートは、第２の金属層（１０６）に接合する第１の金属層（１０８）クラッドを含む。第２の金属層（１０６）はピン−フィンまたはフィンの冷却構造（１１２）を設けるように変形される。第２の金属層（１０６）はピンもピン−フィンも有しない副層（１１３）を有する。第１の金属層（１０８）は第１の厚さ（ｄ１０８）を有し、副層（１１３）は第２の厚さ（ｄ１１３）を有する。第１の厚さ（ｄ１０８）と第２の厚さ（ｄ１１３）の比は少なくとも４：１である。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子が収容されるＣＡＮ状放熱ベースの連結部において発生する熱ひずみに起因する破壊に対する信頼性を向上する。
【解決手段】半導体素子３１を有する半導体ユニット３０は、フレーム２１内に収容されている。フレーム２１には、半導体ユニット３０の表裏面に対向して開口２１ｃが形成され、この開口２１ｃ内に、多数のフィン２２ｂを有する一対のフィンプレート２２が配置されている。フィンプレート２２は、ベース部２２ａの周側縁の半導体ユニット３０側が除去され、ベース部２２ａの上層部のみで形成された薄肉の連結部２２ｃが形成されている。連結部２２ｃの先端部が、フレーム２１の開口２１ｃの周縁部に接合されている。 （もっと読む）

【課題】摩擦攪拌接合において発生する摩擦熱とツールからの荷重による被接合部材の変形を低減する。
【解決手段】被接合部材１０を被接合部材２０に重ね合わせした突き合わせ部Ｗ１が摩擦攪拌接合されている。摩擦攪拌接合部ＦＳＷ１近傍に薄肉部１２が設けられている。薄肉部１２により、摩擦攪拌接合時の摩擦熱と接合ツールからの荷重が被接合部材１０全体に伝達することが抑制され、被接合部材１０における変形の発生量を低減する。 （もっと読む）

【課題】シール構造が簡素であり且つ体格（平面方向の大きさ及び高さ方向の長さ）を小さくすることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体素子２０に絶縁部材３０を介して接合される冷却ケース５０を備えたパワーモジュール１０Ｌとパワーモジュール１０Ｈで構成される。各パワーモジュール１０Ｌ，１０Ｈの冷却ケース５０は、平面状に延びていて裏面５１ｂにピンフィン５１ｃが形成される放熱部５１と、放熱部５１から連続的に平面状に延びるヘッダ部５２と、冷媒６０が流入及び流出する水路部５３Ａ，５３Ｂと、冷媒６０が流れる冷媒空間ＲＫを形成する縁部５４とを有する。これら放熱部５１とヘッダ部５２と水路部５３Ａ，５３Ｂと縁部５４とが一体的に成形される。パワーモジュール１０Ｌとパワーモジュール１０Ｈとは、互いのピンフィン５１ｃが対向し、且つ互いの縁部５４がシールされた状態で組付けられている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの冷却性能の向上を図る。
【解決手段】電力変換装置は、冷却流路１０を形成する筐体１と、冷却流路１０内に配置されて冷媒との間で熱交換を行う放熱フィン群３３を有しているパワーモジュール３を備え、パワーモジュール３は、半導体素子を収容する筒部３１と、筒部３１の開口に形成されるフランジ部３２とを有し、筒部３１は対向配置される１対の側板３１ａを有し、１対の側板３１ａのそれぞれには、フランジ部３２に対して所定長さの隙間１６を介して放熱フィン群３３が冷却流路１０に突出するように立設されており、筒部３１の１対の側板３１ａのそれぞれに立設される放熱フィン群３３とフランジ部３２との間の隙間１６に配置されて、冷媒を放熱フィン群３３へと導く少なくとも１対の邪魔板１３が、筐体１からパワーモジュール３の筒部３１の側板３１ａ側に向かって突出するように設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、セラミックス基板の割れを生じさせないように支持することができるピン状フィン一体型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ピン状フィン一体型ヒートシンク１は、金属材料からなる板状部２の一面側に、セラミックス基板を有する電子部品が搭載される平面状の上表面部２１が形成されるとともに、その上表面部２１と反対面側に、多数のピン状フィン３が立設された下表面部２２が形成されてなり、下表面部２２は、その周辺部の取付部７と、この取付部７の内縁から中心部に向かって厚みが漸次大きくなるように形成された中央部５と、その中央部５に立設された多数のピン状フィン３とにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、重さが軽く、放熱面積が大きい発光ダイオードランプ用放熱器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプ用放熱器は、ベースと、前記ベースに設けられる放熱フィンモジュールと、前記ベースに設けられ、且つ他部品に固定される取り付け部と、を備え、前記取り付け部には、凹槽が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤパッケージに適用される放熱基板に関する。
【解決手段】本発明による放熱基板は、金属材質からなり、上面に発光素子が実装される印刷回路基板と、前記印刷回路基板の下面に備えられ、前記発光素子から前記印刷回路基板に伝導された熱の伝達を受けて外部に放出する放熱板と、前記印刷回路基板の側面に形成され、前記印刷回路基板に伝導された熱を前記印刷回路基板の側面を介して外部に放出する放熱層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】作製容易で、しかも電子機器装置への組み込み容易な簡単な構成で、メインテナンス（故障時の部品交換等）性の高い電子機器冷却装置のポンプ一体型冷却モジュールを提供する。
【解決手段】発熱体である電子部品を冷却液によって冷却する電子機器冷却装置のポンプ一体型の冷却モジュールは、該冷却モジュールのケーシングの下部には、前記発熱体である電子部品と熱的に接触する熱伝導部２が形成され、前記ケーシング内には、回転駆動される羽根車２０ｂと、羽根車２０ｂに連結したローターと、前記ローターとともにモータを構成するステーターとを包含し、羽根車２０ｂは、旋回運動する羽根車２０ｂの底面を、熱伝導部２の被冷却面に冷却液が抜けるように開放面として前記被冷却面に近接させて設けられ、熱伝導部２の被冷却面には、ピンフィン２５が設けられ、前記冷却液が、前記被冷却面を遠心方向に吐き出される。 （もっと読む）

【課題】ピン状フィンの良好な成形性を有しつつ、取付け強度や耐力を確保し、また、電子部品の熱伸縮に対して、板状部が容易に塑性変形することができるピン状フィン一体型ヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】純度が９９．９０質量％以上の純銅からなり、板状部２の一面側に多数のピン状フィン３が立設されるとともに、板状部２の周縁部７の少なくとも一部は、０．２％耐力が板状部の中央部分の２倍〜５倍とされており、金属材料を加熱処理する加熱工程と、多数の孔を有する成形ダイ上で加熱処理後の金属材料を鍛造することにより、板状部の周縁部の少なくとも一部を厚肉部にするとともに、厚肉部を除く部分にピン状フィン３及びピン状フィン３を立設した薄肉のフィン立設部５を成形する熱間鍛造工程と、厚肉部を冷間で鍛造することにより板状部の周縁部を成形する冷間鍛造工程とにより製造される。 （もっと読む）

【課題】ピンフィンが千鳥状配置される冷却器において、ピンフィンから冷媒への熱伝達の効率を向上させつつ、冷媒流れの圧力損失を低減する冷却フィン構造、を提供する。
【解決手段】冷却フィン構造は、パワー制御ユニットの冷却器に用いられる。冷却フィン構造は、冷却水が流れる冷却水通路８０に千鳥状に配置される複数のピンフィン７１を備える。ピンフィン７１は、円形断面を有する円形部７２と、円形部７２に対して冷却水流れの上流側および下流側に連設される曲線形部７３とを有する。曲線形部７３には、その曲線形部７３を有するピンフィン７１（７１Ａ）から冷却水流れに対して斜め方向に隣り合って配置されるピンフィン７１（７１Ｂ）の円形部７２の中心点１０１を中心とした円周１３０に沿う湾曲面７５が形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金型内の円滑な移動を妨げることなく、バリを生じさせないピン状フィン一体型ヒートシンクの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】多数の孔１２を有する成形ダイ１３と、成形ダイ１３上で金属材料を鍛造して各孔１２によりピン状フィンを成形するパンチと、孔１２内に挿入状態に収容され、鍛造時の圧力でピン状フィンの先端面を成形するとともに、成形後にピン状フィンを押して孔１２から抜き出すエジェクタ−ピン１５とを備え、孔１２は、鍛造時の圧力で押込まれる金属材料によりピン状フィンを成形するフィン成形部２３と、フィン成形部２３の先端で内径を縮小するテーパ部２２と、テーパ部２２から延びる小径のエジェクタ−ピンスライド部２４とからなり、エジェクタ−ピン１５の先端部には、テーパ部２２に面接触可能な逆円錐部３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱対象である電子部品を良好に放熱できると共に、基板アートワークの制約を軽減できるようにする。
【解決手段】電気絶縁材製の仕切り部材２１を、基板１３の前記コネクタピン接続用スルーホール１８部分における下面１３ｂと筐体２の内面との間に位置させ、この仕切り部材２１には、基板１３の下面１３ｂ側に突出する各コネクタピン１６を個別に収容し且つ各コネクタピン１６間を仕切る仕切り筒部２１ａを設け、この仕切り部材２１の各仕切り筒部２１ａ内に、放熱材２２を当該コネクタピン１６と筐体２とに接触するように放熱材２２を充填している。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱を高効率で放熱しうる電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、炭素元素の線状構造体と線状構造体間に配置された熱可塑性樹脂の充填層とを有する放熱材料を配置する。次いで、放熱材料上に吸取紙を配置し、熱可塑性樹脂の融解温度よりも高い温度で熱処理を行い、線状構造体上の熱可塑性樹脂を吸取紙により吸い取る。次いで、吸取紙を除去した後、冷却して熱可塑性樹脂を固化し、放熱材料を基板に接着する。 （もっと読む）