電子制御ユニット
【課題】簡素な構成で、放熱性の高い電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット1は、パワーMOSFET31が表面実装された樹脂基板20と、その樹脂基板20のパワーMOSFET31とは反対側に設けられたヒートシンク40との間に放熱シート51を備える。樹脂基板20の角部とヒートシンク40とをネジ252が固定し、樹脂基板20の中央部とヒートシンク40とをネジ255が固定する。放熱シート51は、ネジ252およびネジ255によって位置決めされる。これにより、樹脂基板20の組付けの際、放熱シート51は、ヒートシンク40と樹脂基板20との間に固定され、ネジ252とネジ255により位置ずれが防がれる。
【解決手段】電子制御ユニット1は、パワーMOSFET31が表面実装された樹脂基板20と、その樹脂基板20のパワーMOSFET31とは反対側に設けられたヒートシンク40との間に放熱シート51を備える。樹脂基板20の角部とヒートシンク40とをネジ252が固定し、樹脂基板20の中央部とヒートシンク40とをネジ255が固定する。放熱シート51は、ネジ252およびネジ255によって位置決めされる。これにより、樹脂基板20の組付けの際、放熱シート51は、ヒートシンク40と樹脂基板20との間に固定され、ネジ252とネジ255により位置ずれが防がれる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子制御ユニットに関し、電動式パワーステアリングシステムに適用することができるものである。
【背景技術】
【0002】
従来、運転者による操舵をアシストする電動式パワーステアリングシステムが公知である。この電動式パワーステアリングシステムは、操舵のアシスト力が必要な時にだけモータを回転するので、油圧式パワーステアリングシステムに比べて省燃費であり、また、廃油がないので、環境にやさしいシステムである。
【0003】
電動式パワーステアリングシステムでは、車両の車庫入れ時等、低速かつ操舵角が大きいとき、モータを駆動するために例えば約100Aの大電流を必要とする。このため、モータを駆動制御する電子制御ユニットに用いられるパワーMOSFETは、ジャンクション温度が瞬間的に例えば約150〜170℃になることがある。
一方、電子制御ユニットが取り付けられる車両のエンジンルーム内又はインストルパネルのエンジンルーム側は、車室空間の拡大、及び、車両各部を制御する他の電子制御ユニットの増加により、電子制御ユニットを搭載できるスペースが小さくなっている。しかしながら、電子制御ユニットを小型化すると、回路の高密度化による放熱性の悪化が懸念される。
【0004】
特許文献1では、シリコンカーバイトにニッケルめっきを施した基板とヒートシンクとの間にモリブデンシートを設け、基板に実装された電子部品から発せられる熱をヒートシンクへ伝導している。しかし、基板に高価な材質を用いると、製造コストが高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特公平6−3832号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、体格を小さくし、放熱性の高い電子制御ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によると、電子制御ユニットは、パワーデバイスが表面実装された樹脂基板と、その樹脂基板のパワーデバイスとは反対側に設けられたヒートシンクとの間に放熱シートを備える。樹脂基板の角部とヒートシンクとを第1固定部が固定し、樹脂基板の中央部とヒートシンクとを固定する第2固定部が固定する。放熱シートは、第1固定部および第2固定部によって位置決めされる。
樹脂基板に表面実装されるパワーデバイスが発する熱は、放熱シートを経由し、ヒートシンクへ伝導する。放熱シート及びヒートシンクにより、パワーデバイスの発する熱を放熱する放熱経路が形成されるので、電子制御ユニットは、放熱性を向上することができる。この構成により、電子制御ユニットの構成を簡素なものとし、体格を小さくするとともに、加工工数を低減することができる。
さらに、樹脂基板の組付けの際、放熱シートは、ヒートシンクと樹脂基板との間に固定される。そして第1固定部および第2固定部は、樹脂基板の歪みを抑制すると共に、放熱シートの位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの構成図。
【図2】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの用いられる電動式パワーステアリングシステムの構成図。
【図3】図1のII部分の断面図。
【図4】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図5】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの製造工程のフロー。
【図6】本発明の第2実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図7】本発明の第3実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図8】本発明の第4実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図9】本発明の第5実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図10】本発明の第6実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図11】本発明の第7実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図12】本発明の第8実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図13】本発明の第9実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図14】本発明の第10実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図15】本発明の第11実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図16】本発明の第12実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図17】本発明の第13実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図18】本発明の第14実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図19】本発明の第15実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図20】本発明の第16実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図21】比較例の電子制御ユニットの構成図。
【図22】図21のXXI部分の断面図。
【図23】比較例の電子制御ユニットの組立図。
【図24】比較例の電子制御ユニットの製造工程のフロー。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の複数の実施形態による電子制御ユニットを図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態の電子制御ユニットを図1〜図5に示す。電子制御ユニット1は、車両の電動式パワーステアリングシステム100に用いられ、操舵トルク信号及び車速信号に基づき、操舵のアシスト力を発生するモータ101を駆動制御するものである。
【0010】
図1及び図2に示すように、電子制御ユニット1は、複数の電子部品の実装された樹脂基板20が、ヒートシンク40に固定され、これにカバー60が取り付けられることで構成されている。
樹脂基板20は、例えばガラス織布とエポキシ樹脂からなるFR−4等のプリント配線板である。この樹脂基板20に表面実装される電子部品の一つであるパワーデバイスとしてのパワーMOSFET(以下、単に「パワーMOS」という)31は、コネクタ36を経由してバッテリー102からモータ101に供給される電流をスイッチングしている。
マイクロコンピュータとしてのIC35は、コネクタ36を経由して入力される操舵トルク信号及び車速信号に基づき、モータ101の回転方向及び回転トルクを検出し、ドライバから信号を出力することで、パワーMOS31のスイッチングを制御する。また、IC35は、パワーMOS31の発熱する温度をモニタリングしている。樹脂基板20に実装される電子部品34には、パワーMOS31のスイッチングする電流を平滑化するコンデンサ、コイル等が含まれている。
【0011】
パワーMOS31は、端子32及びメタルベース33を有し、一体で構成されている。端子32は、樹脂基板20のランドに電気的に接続している。メタルベース33は、樹脂基板20にはんだ付けされ、パワーMOS31の熱抵抗を小さくしている。
ヒートシンク40は、例えばアルミ、銅等から板状に形成されている。ヒートシンク40は、樹脂基板20側へ突出する突部41と、樹脂基板20と略平行に延びる基部42とを有している。突部41は、樹脂基板20のパワーMOS31の取り付け位置とは反対側に形成されている。突部41と樹脂基板20との間には、絶縁放熱シート51が設けられている。絶縁放熱シート51は、例えばシリコン等を含む熱抵抗の小さい絶縁シートである。この絶縁放熱シート51とヒートシンク40との間に、例えばシリコンを基材としたゲル状の放熱グリスを塗布し、接合部の微細な隙間を埋めることで、熱伝導率を高めても良い。樹脂基板20、絶縁放熱シート51、及びヒートシンク40は、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路を形成する。
カバー60は、ヒートシンク40の端部に接続され、樹脂基板20に実装された電子部品を保護している。
【0012】
IC34の駆動電流によりパワーMOS31が通電状態になると、モータ101を駆動する大電流がバッテリー102からパワーMOS31に流れる。このとき、パワーMOS31が発する熱は、図3の矢印Aに示すように、パワーMOS31のメタルベース33から樹脂基板20、絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0013】
次に、電子制御ユニット1の構造について、図4を参照して説明する。
樹脂基板20は、ネジ251〜255によってヒートシンク40のコーナー部に設けられた円筒部451〜455のねじ穴に組み付けられる。このとき、ヒートシンク40の突部41の樹脂基板20側に設置された絶縁放熱シート51及び放熱グリス52は、樹脂基板20の組み付けの際に、突部41と樹脂基板20との間に固定される。なお、樹脂基板20の中央に設けられたネジ255は、絶縁放熱シート51の位置ずれ防止、及び樹脂基板20の歪みを抑制している。
カバー60は、ヒートシンク40側の端部につめ部61を有している。カバー60のつめ部61がヒートシンクの端部にかしめられることで、カバー60とヒートシンク40とが組み付けられる。これにより、電子制御ユニット1の組み付けが完了する。
なお、樹脂基板の角部とヒートシンクの突部とを固定するネジ251が特許請求の範囲に記載の第1固定部に相当し、樹脂基板の中央部とヒートシンクの突部とを固定するネジ255が特許請求の範囲に記載の第2固定部に相当する。
【0014】
続いて、電子制御ユニット1の製造工程について、図5を参照して説明する。
先ず、ステップS10(以下、「ステップ」を省略する)では、はんだペーストの塗布された樹脂基板20の表面にパワーMOS31を含む電子部品を搭載する。次のS11では、例えばリフロー方式等により、はんだ付けを行う。
続くS12では、S10と同様、はんだペーストの塗布された樹脂基板20の裏面に電子部品を搭載する。次のS13では、例えばリフロー方式等により、はんだ付けを行う。
続くS14では、電子部品の実装された樹脂基板20を恒温槽で加熱又は冷却し電子部品の機能性を検査する高低温検査を行う。
【0015】
次のS15では、樹脂基板20にアクリル樹脂等の防湿材料を塗布し、樹脂基板20を湿気等から保護する。
続くS16では、放熱グリス52を塗布する。次のS17では、樹脂基板20とヒートシンク40とをネジ251−255により固定し、樹脂基板20とヒートシンク40との間に絶縁放熱シート51を組み付ける。
最後のS18では、ヒートシンク40にカバー60を組み付け、電子制御ユニット1が完成する。
【0016】
(比較例)
次に、比較例について図21〜24に基づき説明する。
図21に示すように、比較例の電子制御ユニット17は、金属基板480と樹脂基板200がヒートシンク400に固定されている。また、金属基板480の回路と樹脂基板200の回路が複数のバスバー380、381によって電気的に接続されている。
金属基板480は、メタル部が例えばアルミ等から形成され、絶縁層490が例えばエポキシ樹脂等から形成されるプリント配線板である。金属基板480には、パワーMOS310が実装されている。
樹脂基板200は、例えばFR−4等のプリント配線板である。樹脂基板200には、コイル、コンデンサ等の電子部品340、IC350、コネクタ360が実装されている。
【0017】
ヒートシンク40は、例えばアルミ、銅等から形成され、樹脂基板200側に突出する突部410と、樹脂基板200と略平行に延びる基部420とを有する。また、ヒートシンク400には、コーナー部に4本の円筒部451〜454が設けられている。突部410のカバー600側に金属基板480が設けられ、円筒部451〜454のカバー600側に樹脂基板200が設けられている。突部410と金属基板480との間には放熱グリス520が塗布され、両者の接合部の隙間を埋めている。
IC350の駆動電流によりパワーMOS310が通電状態になると、モータを駆動する大電流がバッテリーからパワーMOS310に流れる。このとき、パワーMOS310が発する熱は、図22の矢印Mに示すように、パワーMOS310から金属基板480、放熱グリス520、ヒートシンク400を伝導し、外気へ放熱される。
【0018】
次に、比較例の電子制御ユニット17の構造について、図23を参照して説明する。
金属基板480は、ネジ256、257によって、ヒートシンク400の突部410に組み付けられる。一方、樹脂基板200は、ネジ251〜254によってヒートシンクの円筒部451〜454に組み付けられる。カバー600は、つめ部610がヒートシンクの端部にかしめられることで、ヒートシンク40に固定される。これにより電子制御ユニット17の組み付けが完了する。
【0019】
続いて、電子制御ユニット17の製造工程について、図24を参照して説明する。
先ず、S20では、金属基板480にパワーMOS310等の電子部品、及び金属基板の回路にバスバー380、381を実装する。このとき、複数のバスバー380、381は、図示しないガイドによって固定される。
一方、S21では、樹脂基板200にIC350等の表面実装部品(SMD)を実装する。
次のS22では、コネクタ360等の挿入実装部品(THD)を実装する。
続くS23では、ヒートシンク400の突部410に放熱グリス520を塗布する。
次のS24では、金属基板480をヒートシンク400の突部410にネジ256、257によって固定する。
【0020】
続くS25では、ヒートシンク400の円筒部451〜454に樹脂基板200をネジ251〜254により固定する。このとき、複数のバスバー380、381は、樹脂基板200に設けられたスルーホール210、211に挿入される。
次のS26では、複数のバスバー380、381を樹脂基板200の裏面にはんだ接合する。
次のS26では、金属基板480と樹脂基板200に防湿材料を塗布する。
続くS27では、ヒートシンク400にカバー600を組み付ける。
最後のS28で電子部品の高低温検査を行い、電子制御ユニット17が完成する。
【0021】
本発明の第1実施形態では、一枚の樹脂基板20にパワーMOS31と他の電子部品を実装している。これに対し、比較例では、金属基板480にパワーMOS310を実装し、樹脂基板200に他の電子部品を実装している。そして、金属基板480の回路と樹脂基板200の回路とを、複数のバスバー380、381を挿入実装により接続している。したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、一枚の樹脂基板を使用することで、比較例に対し、体格を小さくすることができる。また、樹脂基板にバスバーを挿入実装する工程を廃止することで、加工工数を低減することができる。さらに、金属基板及びバスバーを廃止することで、部品点数を削減することができる。
【0022】
第1実施形態では、樹脂基板の熱抵抗Tp、絶縁放熱シートの熱抵抗Tz、ヒートシンクの熱抵抗Th、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp+Tz+Th である。
これに対し、比較例では、金属基板の絶縁層の熱抵抗Tz、金属基板のメタル部の熱抵抗Tm、放熱グリスの熱抵抗Tg、ヒートシンクの熱抵抗Th、とすると、
パワーMOS310が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tz+Tm+Tg+Th である。
したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、比較例に対し、放熱経路が短くなるので、放熱性を向上することができる。これにより、電子制御ユニット1の出力を大きくすることができる。
【0023】
第1実施形態では、樹脂基板20とヒートシンク40とをネジ251〜255により組み付けるとき、樹脂基板20とヒートシンク40との間に絶縁放熱シート51を設置し、パワーMOS31の発する熱の放熱経路を形成している。これに対し、比較例では、金属基板480とヒートシンク400とをネジ256、257により組み付けることでパワーMOS310の発する熱の放熱経路を形成し、その後、樹脂基板200とヒートシンク400とをネジ251〜254により組み付けている。したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、樹脂基板20とヒートシンク40との組み付けと、パワーMOS31の発する熱の放熱経路の形成を一度に行うことで、比較例に対し、加工工数を低減することができる。
【0024】
第1実施形態では、樹脂基板20の表裏に電子部品を実装した後、高低温検査を行っている。これに対し、比較例では、金属基板480及び樹脂基板200がヒートシンク400に固定され、バスバー380、381により金属基板480の回路と樹脂基板200の回路を接続した後に高低温検査を行っている。したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、樹脂基板20とヒートシンク40とを組み付ける前に電子部品の作動状態を検査することで、ヒートシンク40に熱エネルギーを加えることないので、比較例に対し、熱容量の小さな恒温槽を使用し、かつ、短時間で高低温検査をすることができる。
【0025】
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態の電子制御ユニットを図6に示す。なお、以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
第2実施形態では、樹脂基板20に開口21が形成され、この開口21にヒートシンク40の突部41が挿入されている。突部41と樹脂基板20との間には、絶縁放熱シート51が設けられている。この絶縁放熱シート51は、パワーMOS31のメタルベース33とヒートシンク40とを直接接続している。
モータ101を駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Bに示すように、パワーMOS31から絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0026】
第2実施形態では、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tz+Th である。
したがって、第2実施形態の電子制御ユニット2は、第1実施形態に対し、熱抵抗が小さくなるので、放熱性を向上することができる。また、樹脂基板20の開口21に突部41を挿入することで、電子制御ユニット2は、体格を小さくすることができる。
【0027】
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態の電子制御ユニットを図7に示す。
第3実施形態の電子制御ユニット3は、パワーMOS31の樹脂基板20とは反対側に第2ヒートシンク66と、この第2ヒートシンク66とパワーMOS31との間の隙間を埋める放熱グリス71とを備えている。第2ヒートシンク66とパワーMOS31との間の隙間は、パワーMOS31に応力がかからない距離に設定されている。放熱グリス71は、第2ヒートシンク66とパワーMOS31との間の隙間を埋めることで、パワーMOS31が発する熱を放熱する第2の放熱経路を形成する。
【0028】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Aに示すように、パワーMOS31から樹脂基板20、絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印Cに示すように、パワーMOS31のメタルベース33から放熱グリス71、第2ヒートシンク66を伝導し外気へ放熱される。
【0029】
第3実施形態では、放熱グリス71の熱抵抗Tgとすると、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp+Tz+Th)//(Tg+Th) である。
なお、//は、放熱経路が並行に形成されていることを示すものである。
第3実施形態の電子制御ユニット3は、パワーMOS31の発する熱を放熱する2つの放熱経路を形成することで、第1実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
さらに、第3実施形態では、パワーMOS31は、メタルベース33を第2ヒートシンク66側に向けている。樹脂基板20側の放熱経路に対し、熱抵抗の小さい第2の放熱経路へメタルベース33を向けることで、放熱性をさらに向上することができる。
【0030】
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態の電子制御ユニットを図8に示す。
第4実施形態の電子制御ユニット4では、樹脂基板20の開口21にヒートシンク40の突部41が挿入されている。また、パワーMOS31の樹脂基板20とは反対側に第2ヒートシンク66と放熱グリス71とが設けられている。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Bに示すように、パワーMOS31から絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印Cに示すように、パワーMOS31から放熱グリス71、第2ヒートシンク66を伝導し外気へ放熱される。
【0031】
第4実施形態では、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tz+Th)//(Tg+Th) である。
第4実施形態の電子制御ユニット4は、第3実施形態に対し、熱抵抗を小さくすることで、放熱性をさらに向上することができる。
【0032】
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態の電子制御ユニットを図9に示す。
第5実施形態では、樹脂基板20の板厚方向に熱伝導経路手段としてのスルーホール81が形成されている。このスルーホール81は、パワーMOS31の直下に設けられ、樹脂基板20のパワーMOS31側に設けられた外層銅箔82と、ヒートシンク40側に設けられた外層銅箔83とを接続している。
さらに、樹脂基板20とヒートシンク40との間には、高硬度絶縁放熱シート53及び放熱グリス52が設けられている。高硬度絶縁放熱シート53は、絶縁性が高く、熱抵抗の小さいシートである。放熱グリス52は、高硬度絶縁放熱シート53とヒートシンク40との隙間を埋めることで、両者間の熱伝導率を高めている。
【0033】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Dに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、高硬度絶縁放熱シート53、放熱グリス52、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0034】
第5実施形態では、スルーホール及び外層銅箔を有する樹脂基板の熱抵抗Tp1、高硬度絶縁放熱シートの熱抵抗Tz、放熱グリスの熱抵抗Tg、ヒートシンクの熱抵抗Th、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp1+Tz+Tg+Th である。
ここで、第5実施形態の樹脂基板の熱抵抗Tp1と、第1〜第4実施形態の樹脂基板の熱抵抗Tpとの関係は、
Tp1<Tpである。
したがって、第5実施形態の電子制御ユニット5は、樹脂基板20にスルーホール81及び外層銅箔82、83を設けることで、第1実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0035】
(第6実施形態)
本発明の第6実施形態の電子制御ユニットを図10に示す。
第6実施形態では、高硬度絶縁放熱シート53と樹脂基板20との間に放熱グリス52が設けられている。放熱グリス52は、スルーホール81の内側に満たされ、パワーMOS31と接続している。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Eに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、高硬度絶縁放熱シート53、放熱グリス52、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0036】
第6実施形態では、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp1+Tg)+Tz+Th である。
ここで、第6実施形態の樹脂基板の熱抵抗(Tp1+Tg)と、第5実施形態の樹脂基板の熱抵抗Tp1との関係は、
(Tp1+Tg)<Tp1である。
したがって、第6実施形態の電子制御ユニット6は、スルーホール81に放熱グリス52を充満させることで、第5実施形態に対し、放熱性を向上することができる。また、放熱グリス52を使用して放熱経路の熱抵抗を小さくすることで、加工コストを低減することができる。
【0037】
(第7実施形態)
本発明の第7実施形態の電子制御ユニットを図11に示す。
第7実施形態では、樹脂基板20の延びる方向へ、熱伝導層としての内層銅箔84、85が設けられている。内層銅箔84は、一端がスルーホール81の外壁と熱伝導可能に接続し、他端が樹脂基板20とヒートシンク40とを固定するネジ25と熱伝導可能に接続している。内層銅箔84は、パワーMOS31が発する熱を樹脂基板20の延びる方向へ放熱するとともに、ネジ25の外壁から外気へ放熱する。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Fに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、高硬度絶縁放熱シート53、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0038】
第7実施形態では、スルーホール、外層銅箔及び内層銅箔を有する樹脂基板の熱抵抗Tp2、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp2+Tg)+Tz+Th である。
ここで、第7実施形態の樹脂基板の熱抵抗(Tp2+Tg)と、第6実施形態の樹脂基板の熱抵抗(Tp1+Tg)との関係は、
(Tp2+Tg)<(Tp1+Tg)である。
したがって、第7実施形態の電子制御ユニット7は、樹脂基板20に内層銅箔84、85を設けることで、第6実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0039】
(第8実施形態)
本発明の第8実施形態の電子制御ユニットを図12に示す。
第8実施形態では、樹脂基板20の表面及び裏面に熱伝導チップ91、92が実装されている。熱伝導チップ91、92は、例えば銅又ははんだ等から形成され、樹脂基板20の外気側へ突出している。熱伝導チップ91、92の直下には、スルーホール86が設けられている。スルーホール86と内層銅箔84、85とは熱伝導可能に接続している。熱伝導チップ91、92は、樹脂基板20の表面のスペースを有効に用いて設けられ、内層銅箔84、85を伝導する熱を樹脂基板20の外側へ高効率に放熱する。
【0040】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Gに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、高硬度絶縁放熱シート53、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印H,I,Jに示すように、パワーMOS31からスルーホール81、外層銅箔82、83、内層銅箔84、85、スルーホール86、熱伝導チップ91、92を伝導し外気へ放熱される。
【0041】
第8実施形態では、熱伝導チップの熱抵抗Td、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp2+Tg)+Tz+Th//Tp2+Td である。
したがって、第8実施形態の電子制御ユニット8は、パワーMOS31の発する熱を放熱する2つの放熱経路を形成することで、第7実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0042】
(第9実施形態)
本発明の第9実施形態の電子制御ユニットを図13に示す。
第9実施形態では、樹脂基板20にカバー60が取り付けられている。このカバー60と樹脂基板20との間に放熱グリス71が充満している。一方、樹脂基板20とヒートシンク40との間にも放熱グリス52が充満している。カバー60と樹脂基板20との間の放熱グリス71は、パワーMOS31及び熱伝導チップ91とカバー60との間の放熱経路を形成している。また、樹脂基板20とヒートシンク40との間の放熱グリス52は、熱伝導チップ92とヒートシンク40との間の放熱経路を形成している。
【0043】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Gに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、高硬度絶縁放熱シート53、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印H,I,Jに示すように、パワーMOS31からスルーホール81、外層銅箔82、83、内層銅箔84、85、スルーホール86、熱伝導チップ91、92、カバー60又はヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0044】
第9実施形態では、カバーの熱抵抗Tk、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp2+Tg2)+Tz+Th//Tp2+Td//Td+Tg+Tk である。
したがって、第9実施形態の電子制御ユニット9は、パワーMOS31の発する熱を放熱する3つの放熱経路を形成することで、第8実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0045】
(第10実施形態)
本発明の第10実施形態の電子制御ユニットを図14に示す。
第10実施形態では、樹脂基板20のヒートシンク40側に、パワーMOS31側へ凹む凹溝22が形成されている。凹溝22には、放熱グリス52が充満している。凹溝22によって、樹脂基板20とヒートシンク40との間に空間が形成され、樹脂基板20とヒートシンク40との間が絶縁される。このため、絶縁放熱シートを廃止することができる。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Kに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0046】
第10実施形態では、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp+Tz+Th である。
したがって、第10実施形態の電子制御ユニット10は、第6実施形態に対し、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路を短くすることで、放熱性を向上することができる。
また、第10実施形態では、樹脂基板20とヒートシンク40との間の電気的な接続を防止する絶縁放熱シートを廃止することで、加工工数を低減することができる。
【0047】
(第11実施形態)
本発明の第11実施形態の電子制御ユニットを図15に示す。
第11実施形態では、樹脂基板20とヒートシンク40との間に、低硬度絶縁放熱シート54が設けられている。低硬度絶縁放熱シート54は、例えばシリコンを含んで形成される柔軟性の大きいシートであり、かつ、絶縁性が高く、熱抵抗の小さいシートである。
低硬度絶縁放熱シート54を用いることで、樹脂基板20、低硬度絶縁放熱シート54、及びヒートシンク40の密着性が高くなるので、放熱グリスを廃止することができる。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Lに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、低硬度絶縁放熱シート54、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0048】
第11実施形態では、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp+Tz+Th である。
したがって、第11実施形態の電子制御ユニット11は、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路を短くすることで、放熱性を向上することができる。
また、第11実施形態では、放熱グリスを廃止することで、加工工数を低減することができる。
【0049】
(第12実施形態)
本発明の第12実施形態の電子制御ユニットを図16に示す。
第12実施形態では、カバー60のヒートシンク40側の端部に孔を有する係止部62が設けられている。ヒートシンク40の端部には、係止部62に対応する突起46が設けられている。カバー60に設けた係止部62の孔にヒートシンク40の突起46を嵌め合わせると、係止部62の弾性力によりカバー60とヒートシンク40とが固定される。
【0050】
第12実施形態の電子制御ユニット12では、カバー60とヒートシンク40とをスナップフィットによって固定する。このため、第1実施形態と比較してかしめ工程を廃止することで、加工工数を低減することができる。また、ヒートシンク40とカバーとが接続することで、放熱性を向上することができる。
【0051】
(第13実施形態)
本発明の第13実施形態の電子制御ユニットを図17に示す。
第13実施形態では、カバー60の端部に孔を有するフランジ62が設けられている。このフランジ62に対応して、ヒートシンク40の端部にも、孔を有するフランジ47が設けられている。電子制御ユニット13は、カバー60のフランジ62と、ヒートシンク40のフランジ47を合わせ、電動パワーステアリングシステムが適用される車体103の取付穴104にボルト105によって取り付けられる。
【0052】
第13実施形態では、電子制御ユニット13を車体103に取り付ける際に、カバー60とヒートシンク40とが車体103に共締めされるので、第12実施形態と比較し、カバー60とヒートシンク40とを接続する加工工数を低減することができる。
【0053】
(第14実施形態)
本発明の第14実施形態の電子制御ユニットを図18に示す。
第14実施形態では、カバー60、樹脂基板20及びヒートシンク40が、ネジ251〜255により固定される。カバー60のネジ穴651〜655の近傍には、樹脂基板20側へ凹む当接部661〜665が形成されている。
【0054】
第14実施形態では、カバー60、樹脂基板20、絶縁放熱シート51、放熱グリス52、及びヒートシンク40が一度に組み付けられるので、第12実施形態と比較して、加工工数を低減することができる。
さらに、カバー60と樹脂基板20とヒートシンク40との間の放熱経路がネジ251〜255によって形成されることで、放熱性を向上することができる。
【0055】
(第15実施形態)
本発明の第15実施形態の電子制御ユニットを図19に示す。
第15実施形態では、パワーMOS31及び樹脂基板20の表面に放熱グリス71が塗布されている。パワーMOS31の発する熱を放熱する表面積を大きくすることで、放熱性を向上することができる。
なお、放熱グリスは、樹脂基板20に実装され、通電されることで発熱する他の電子部品の表面及びその近傍に塗布しても良い。これにより、さらに放熱性を向上することができる。
【0056】
(第16実施形態)
本発明の第16実施形態の電子制御ユニットを図20に示す。
第16実施形態では、カバー60とパワーMOS31との間に放熱グリス71及び低硬度絶縁放熱シート72が設けられている。放熱グリス71及び低硬度絶縁放熱シート72は、カバー60とパワーMOS31との間のクリアランスの公差を吸収するとともに、パワーMOS31が発する熱をカバー60へ伝導する放熱経路を形成する。
第16実施形態では、パワーMOS31が発する熱を高効率に放熱することができる。この結果、電子制御ユニット16は、放熱性を向上することができる。
【0057】
(他の実施形態)
上述した複数の実施形態では、電動パワーステアリングシステムのモータを制御する電子制御ユニットについて説明した。これに対し、本発明の電子制御ユニットは、例えばバルブの開閉タイミングを切り替えるVVT(Variable Valve Timing)等を制御する電子制御ユニットであってもよい。
上述した複数の実施形態では、樹脂を含む樹脂基板として、FR−4を例に説明した。これに対し、本発明に用いられる樹脂基板は、FR−5、CEM−3等のリジット基板、又は、フレキシブル基板等であってもよい。
上述した複数の実施形態では、パワーデバイスとしてパワーMOSを例に説明した。これに対し、本発明に用いられるパワーデバイスは、FET(Field Effect Transistor)、SBD(Schottky Barrier Diode)、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等であってもよい。
このように、本発明は、上記実施形態に限ることなく、特許請求の範囲の記載を逸脱しない範囲で、種々の実施形態とすることが可能である。
【符号の説明】
【0058】
1:電子制御ユニット、20:樹脂基板、31:パワーMOSFET(パワーデバイス)、35:IC(マイクロコンピュータ)、40:ヒートシンク、51:絶縁放熱シート
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子制御ユニットに関し、電動式パワーステアリングシステムに適用することができるものである。
【背景技術】
【0002】
従来、運転者による操舵をアシストする電動式パワーステアリングシステムが公知である。この電動式パワーステアリングシステムは、操舵のアシスト力が必要な時にだけモータを回転するので、油圧式パワーステアリングシステムに比べて省燃費であり、また、廃油がないので、環境にやさしいシステムである。
【0003】
電動式パワーステアリングシステムでは、車両の車庫入れ時等、低速かつ操舵角が大きいとき、モータを駆動するために例えば約100Aの大電流を必要とする。このため、モータを駆動制御する電子制御ユニットに用いられるパワーMOSFETは、ジャンクション温度が瞬間的に例えば約150〜170℃になることがある。
一方、電子制御ユニットが取り付けられる車両のエンジンルーム内又はインストルパネルのエンジンルーム側は、車室空間の拡大、及び、車両各部を制御する他の電子制御ユニットの増加により、電子制御ユニットを搭載できるスペースが小さくなっている。しかしながら、電子制御ユニットを小型化すると、回路の高密度化による放熱性の悪化が懸念される。
【0004】
特許文献1では、シリコンカーバイトにニッケルめっきを施した基板とヒートシンクとの間にモリブデンシートを設け、基板に実装された電子部品から発せられる熱をヒートシンクへ伝導している。しかし、基板に高価な材質を用いると、製造コストが高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特公平6−3832号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、体格を小さくし、放熱性の高い電子制御ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によると、電子制御ユニットは、パワーデバイスが表面実装された樹脂基板と、その樹脂基板のパワーデバイスとは反対側に設けられたヒートシンクとの間に放熱シートを備える。樹脂基板の角部とヒートシンクとを第1固定部が固定し、樹脂基板の中央部とヒートシンクとを固定する第2固定部が固定する。放熱シートは、第1固定部および第2固定部によって位置決めされる。
樹脂基板に表面実装されるパワーデバイスが発する熱は、放熱シートを経由し、ヒートシンクへ伝導する。放熱シート及びヒートシンクにより、パワーデバイスの発する熱を放熱する放熱経路が形成されるので、電子制御ユニットは、放熱性を向上することができる。この構成により、電子制御ユニットの構成を簡素なものとし、体格を小さくするとともに、加工工数を低減することができる。
さらに、樹脂基板の組付けの際、放熱シートは、ヒートシンクと樹脂基板との間に固定される。そして第1固定部および第2固定部は、樹脂基板の歪みを抑制すると共に、放熱シートの位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの構成図。
【図2】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの用いられる電動式パワーステアリングシステムの構成図。
【図3】図1のII部分の断面図。
【図4】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図5】本発明の第1実施形態の電子制御ユニットの製造工程のフロー。
【図6】本発明の第2実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図7】本発明の第3実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図8】本発明の第4実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図9】本発明の第5実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図10】本発明の第6実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図11】本発明の第7実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図12】本発明の第8実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図13】本発明の第9実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図14】本発明の第10実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図15】本発明の第11実施形態の電子制御ユニットの要部断面図。
【図16】本発明の第12実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図17】本発明の第13実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図18】本発明の第14実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図19】本発明の第15実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図20】本発明の第16実施形態の電子制御ユニットの組立図。
【図21】比較例の電子制御ユニットの構成図。
【図22】図21のXXI部分の断面図。
【図23】比較例の電子制御ユニットの組立図。
【図24】比較例の電子制御ユニットの製造工程のフロー。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の複数の実施形態による電子制御ユニットを図面に基づいて説明する。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態の電子制御ユニットを図1〜図5に示す。電子制御ユニット1は、車両の電動式パワーステアリングシステム100に用いられ、操舵トルク信号及び車速信号に基づき、操舵のアシスト力を発生するモータ101を駆動制御するものである。
【0010】
図1及び図2に示すように、電子制御ユニット1は、複数の電子部品の実装された樹脂基板20が、ヒートシンク40に固定され、これにカバー60が取り付けられることで構成されている。
樹脂基板20は、例えばガラス織布とエポキシ樹脂からなるFR−4等のプリント配線板である。この樹脂基板20に表面実装される電子部品の一つであるパワーデバイスとしてのパワーMOSFET(以下、単に「パワーMOS」という)31は、コネクタ36を経由してバッテリー102からモータ101に供給される電流をスイッチングしている。
マイクロコンピュータとしてのIC35は、コネクタ36を経由して入力される操舵トルク信号及び車速信号に基づき、モータ101の回転方向及び回転トルクを検出し、ドライバから信号を出力することで、パワーMOS31のスイッチングを制御する。また、IC35は、パワーMOS31の発熱する温度をモニタリングしている。樹脂基板20に実装される電子部品34には、パワーMOS31のスイッチングする電流を平滑化するコンデンサ、コイル等が含まれている。
【0011】
パワーMOS31は、端子32及びメタルベース33を有し、一体で構成されている。端子32は、樹脂基板20のランドに電気的に接続している。メタルベース33は、樹脂基板20にはんだ付けされ、パワーMOS31の熱抵抗を小さくしている。
ヒートシンク40は、例えばアルミ、銅等から板状に形成されている。ヒートシンク40は、樹脂基板20側へ突出する突部41と、樹脂基板20と略平行に延びる基部42とを有している。突部41は、樹脂基板20のパワーMOS31の取り付け位置とは反対側に形成されている。突部41と樹脂基板20との間には、絶縁放熱シート51が設けられている。絶縁放熱シート51は、例えばシリコン等を含む熱抵抗の小さい絶縁シートである。この絶縁放熱シート51とヒートシンク40との間に、例えばシリコンを基材としたゲル状の放熱グリスを塗布し、接合部の微細な隙間を埋めることで、熱伝導率を高めても良い。樹脂基板20、絶縁放熱シート51、及びヒートシンク40は、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路を形成する。
カバー60は、ヒートシンク40の端部に接続され、樹脂基板20に実装された電子部品を保護している。
【0012】
IC34の駆動電流によりパワーMOS31が通電状態になると、モータ101を駆動する大電流がバッテリー102からパワーMOS31に流れる。このとき、パワーMOS31が発する熱は、図3の矢印Aに示すように、パワーMOS31のメタルベース33から樹脂基板20、絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0013】
次に、電子制御ユニット1の構造について、図4を参照して説明する。
樹脂基板20は、ネジ251〜255によってヒートシンク40のコーナー部に設けられた円筒部451〜455のねじ穴に組み付けられる。このとき、ヒートシンク40の突部41の樹脂基板20側に設置された絶縁放熱シート51及び放熱グリス52は、樹脂基板20の組み付けの際に、突部41と樹脂基板20との間に固定される。なお、樹脂基板20の中央に設けられたネジ255は、絶縁放熱シート51の位置ずれ防止、及び樹脂基板20の歪みを抑制している。
カバー60は、ヒートシンク40側の端部につめ部61を有している。カバー60のつめ部61がヒートシンクの端部にかしめられることで、カバー60とヒートシンク40とが組み付けられる。これにより、電子制御ユニット1の組み付けが完了する。
なお、樹脂基板の角部とヒートシンクの突部とを固定するネジ251が特許請求の範囲に記載の第1固定部に相当し、樹脂基板の中央部とヒートシンクの突部とを固定するネジ255が特許請求の範囲に記載の第2固定部に相当する。
【0014】
続いて、電子制御ユニット1の製造工程について、図5を参照して説明する。
先ず、ステップS10(以下、「ステップ」を省略する)では、はんだペーストの塗布された樹脂基板20の表面にパワーMOS31を含む電子部品を搭載する。次のS11では、例えばリフロー方式等により、はんだ付けを行う。
続くS12では、S10と同様、はんだペーストの塗布された樹脂基板20の裏面に電子部品を搭載する。次のS13では、例えばリフロー方式等により、はんだ付けを行う。
続くS14では、電子部品の実装された樹脂基板20を恒温槽で加熱又は冷却し電子部品の機能性を検査する高低温検査を行う。
【0015】
次のS15では、樹脂基板20にアクリル樹脂等の防湿材料を塗布し、樹脂基板20を湿気等から保護する。
続くS16では、放熱グリス52を塗布する。次のS17では、樹脂基板20とヒートシンク40とをネジ251−255により固定し、樹脂基板20とヒートシンク40との間に絶縁放熱シート51を組み付ける。
最後のS18では、ヒートシンク40にカバー60を組み付け、電子制御ユニット1が完成する。
【0016】
(比較例)
次に、比較例について図21〜24に基づき説明する。
図21に示すように、比較例の電子制御ユニット17は、金属基板480と樹脂基板200がヒートシンク400に固定されている。また、金属基板480の回路と樹脂基板200の回路が複数のバスバー380、381によって電気的に接続されている。
金属基板480は、メタル部が例えばアルミ等から形成され、絶縁層490が例えばエポキシ樹脂等から形成されるプリント配線板である。金属基板480には、パワーMOS310が実装されている。
樹脂基板200は、例えばFR−4等のプリント配線板である。樹脂基板200には、コイル、コンデンサ等の電子部品340、IC350、コネクタ360が実装されている。
【0017】
ヒートシンク40は、例えばアルミ、銅等から形成され、樹脂基板200側に突出する突部410と、樹脂基板200と略平行に延びる基部420とを有する。また、ヒートシンク400には、コーナー部に4本の円筒部451〜454が設けられている。突部410のカバー600側に金属基板480が設けられ、円筒部451〜454のカバー600側に樹脂基板200が設けられている。突部410と金属基板480との間には放熱グリス520が塗布され、両者の接合部の隙間を埋めている。
IC350の駆動電流によりパワーMOS310が通電状態になると、モータを駆動する大電流がバッテリーからパワーMOS310に流れる。このとき、パワーMOS310が発する熱は、図22の矢印Mに示すように、パワーMOS310から金属基板480、放熱グリス520、ヒートシンク400を伝導し、外気へ放熱される。
【0018】
次に、比較例の電子制御ユニット17の構造について、図23を参照して説明する。
金属基板480は、ネジ256、257によって、ヒートシンク400の突部410に組み付けられる。一方、樹脂基板200は、ネジ251〜254によってヒートシンクの円筒部451〜454に組み付けられる。カバー600は、つめ部610がヒートシンクの端部にかしめられることで、ヒートシンク40に固定される。これにより電子制御ユニット17の組み付けが完了する。
【0019】
続いて、電子制御ユニット17の製造工程について、図24を参照して説明する。
先ず、S20では、金属基板480にパワーMOS310等の電子部品、及び金属基板の回路にバスバー380、381を実装する。このとき、複数のバスバー380、381は、図示しないガイドによって固定される。
一方、S21では、樹脂基板200にIC350等の表面実装部品(SMD)を実装する。
次のS22では、コネクタ360等の挿入実装部品(THD)を実装する。
続くS23では、ヒートシンク400の突部410に放熱グリス520を塗布する。
次のS24では、金属基板480をヒートシンク400の突部410にネジ256、257によって固定する。
【0020】
続くS25では、ヒートシンク400の円筒部451〜454に樹脂基板200をネジ251〜254により固定する。このとき、複数のバスバー380、381は、樹脂基板200に設けられたスルーホール210、211に挿入される。
次のS26では、複数のバスバー380、381を樹脂基板200の裏面にはんだ接合する。
次のS26では、金属基板480と樹脂基板200に防湿材料を塗布する。
続くS27では、ヒートシンク400にカバー600を組み付ける。
最後のS28で電子部品の高低温検査を行い、電子制御ユニット17が完成する。
【0021】
本発明の第1実施形態では、一枚の樹脂基板20にパワーMOS31と他の電子部品を実装している。これに対し、比較例では、金属基板480にパワーMOS310を実装し、樹脂基板200に他の電子部品を実装している。そして、金属基板480の回路と樹脂基板200の回路とを、複数のバスバー380、381を挿入実装により接続している。したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、一枚の樹脂基板を使用することで、比較例に対し、体格を小さくすることができる。また、樹脂基板にバスバーを挿入実装する工程を廃止することで、加工工数を低減することができる。さらに、金属基板及びバスバーを廃止することで、部品点数を削減することができる。
【0022】
第1実施形態では、樹脂基板の熱抵抗Tp、絶縁放熱シートの熱抵抗Tz、ヒートシンクの熱抵抗Th、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp+Tz+Th である。
これに対し、比較例では、金属基板の絶縁層の熱抵抗Tz、金属基板のメタル部の熱抵抗Tm、放熱グリスの熱抵抗Tg、ヒートシンクの熱抵抗Th、とすると、
パワーMOS310が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tz+Tm+Tg+Th である。
したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、比較例に対し、放熱経路が短くなるので、放熱性を向上することができる。これにより、電子制御ユニット1の出力を大きくすることができる。
【0023】
第1実施形態では、樹脂基板20とヒートシンク40とをネジ251〜255により組み付けるとき、樹脂基板20とヒートシンク40との間に絶縁放熱シート51を設置し、パワーMOS31の発する熱の放熱経路を形成している。これに対し、比較例では、金属基板480とヒートシンク400とをネジ256、257により組み付けることでパワーMOS310の発する熱の放熱経路を形成し、その後、樹脂基板200とヒートシンク400とをネジ251〜254により組み付けている。したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、樹脂基板20とヒートシンク40との組み付けと、パワーMOS31の発する熱の放熱経路の形成を一度に行うことで、比較例に対し、加工工数を低減することができる。
【0024】
第1実施形態では、樹脂基板20の表裏に電子部品を実装した後、高低温検査を行っている。これに対し、比較例では、金属基板480及び樹脂基板200がヒートシンク400に固定され、バスバー380、381により金属基板480の回路と樹脂基板200の回路を接続した後に高低温検査を行っている。したがって、第1実施形態の電子制御ユニット1は、樹脂基板20とヒートシンク40とを組み付ける前に電子部品の作動状態を検査することで、ヒートシンク40に熱エネルギーを加えることないので、比較例に対し、熱容量の小さな恒温槽を使用し、かつ、短時間で高低温検査をすることができる。
【0025】
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態の電子制御ユニットを図6に示す。なお、以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
第2実施形態では、樹脂基板20に開口21が形成され、この開口21にヒートシンク40の突部41が挿入されている。突部41と樹脂基板20との間には、絶縁放熱シート51が設けられている。この絶縁放熱シート51は、パワーMOS31のメタルベース33とヒートシンク40とを直接接続している。
モータ101を駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Bに示すように、パワーMOS31から絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0026】
第2実施形態では、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tz+Th である。
したがって、第2実施形態の電子制御ユニット2は、第1実施形態に対し、熱抵抗が小さくなるので、放熱性を向上することができる。また、樹脂基板20の開口21に突部41を挿入することで、電子制御ユニット2は、体格を小さくすることができる。
【0027】
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態の電子制御ユニットを図7に示す。
第3実施形態の電子制御ユニット3は、パワーMOS31の樹脂基板20とは反対側に第2ヒートシンク66と、この第2ヒートシンク66とパワーMOS31との間の隙間を埋める放熱グリス71とを備えている。第2ヒートシンク66とパワーMOS31との間の隙間は、パワーMOS31に応力がかからない距離に設定されている。放熱グリス71は、第2ヒートシンク66とパワーMOS31との間の隙間を埋めることで、パワーMOS31が発する熱を放熱する第2の放熱経路を形成する。
【0028】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Aに示すように、パワーMOS31から樹脂基板20、絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印Cに示すように、パワーMOS31のメタルベース33から放熱グリス71、第2ヒートシンク66を伝導し外気へ放熱される。
【0029】
第3実施形態では、放熱グリス71の熱抵抗Tgとすると、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp+Tz+Th)//(Tg+Th) である。
なお、//は、放熱経路が並行に形成されていることを示すものである。
第3実施形態の電子制御ユニット3は、パワーMOS31の発する熱を放熱する2つの放熱経路を形成することで、第1実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
さらに、第3実施形態では、パワーMOS31は、メタルベース33を第2ヒートシンク66側に向けている。樹脂基板20側の放熱経路に対し、熱抵抗の小さい第2の放熱経路へメタルベース33を向けることで、放熱性をさらに向上することができる。
【0030】
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態の電子制御ユニットを図8に示す。
第4実施形態の電子制御ユニット4では、樹脂基板20の開口21にヒートシンク40の突部41が挿入されている。また、パワーMOS31の樹脂基板20とは反対側に第2ヒートシンク66と放熱グリス71とが設けられている。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Bに示すように、パワーMOS31から絶縁放熱シート51、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印Cに示すように、パワーMOS31から放熱グリス71、第2ヒートシンク66を伝導し外気へ放熱される。
【0031】
第4実施形態では、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tz+Th)//(Tg+Th) である。
第4実施形態の電子制御ユニット4は、第3実施形態に対し、熱抵抗を小さくすることで、放熱性をさらに向上することができる。
【0032】
(第5実施形態)
本発明の第5実施形態の電子制御ユニットを図9に示す。
第5実施形態では、樹脂基板20の板厚方向に熱伝導経路手段としてのスルーホール81が形成されている。このスルーホール81は、パワーMOS31の直下に設けられ、樹脂基板20のパワーMOS31側に設けられた外層銅箔82と、ヒートシンク40側に設けられた外層銅箔83とを接続している。
さらに、樹脂基板20とヒートシンク40との間には、高硬度絶縁放熱シート53及び放熱グリス52が設けられている。高硬度絶縁放熱シート53は、絶縁性が高く、熱抵抗の小さいシートである。放熱グリス52は、高硬度絶縁放熱シート53とヒートシンク40との隙間を埋めることで、両者間の熱伝導率を高めている。
【0033】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Dに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、高硬度絶縁放熱シート53、放熱グリス52、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0034】
第5実施形態では、スルーホール及び外層銅箔を有する樹脂基板の熱抵抗Tp1、高硬度絶縁放熱シートの熱抵抗Tz、放熱グリスの熱抵抗Tg、ヒートシンクの熱抵抗Th、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp1+Tz+Tg+Th である。
ここで、第5実施形態の樹脂基板の熱抵抗Tp1と、第1〜第4実施形態の樹脂基板の熱抵抗Tpとの関係は、
Tp1<Tpである。
したがって、第5実施形態の電子制御ユニット5は、樹脂基板20にスルーホール81及び外層銅箔82、83を設けることで、第1実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0035】
(第6実施形態)
本発明の第6実施形態の電子制御ユニットを図10に示す。
第6実施形態では、高硬度絶縁放熱シート53と樹脂基板20との間に放熱グリス52が設けられている。放熱グリス52は、スルーホール81の内側に満たされ、パワーMOS31と接続している。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Eに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、高硬度絶縁放熱シート53、放熱グリス52、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0036】
第6実施形態では、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp1+Tg)+Tz+Th である。
ここで、第6実施形態の樹脂基板の熱抵抗(Tp1+Tg)と、第5実施形態の樹脂基板の熱抵抗Tp1との関係は、
(Tp1+Tg)<Tp1である。
したがって、第6実施形態の電子制御ユニット6は、スルーホール81に放熱グリス52を充満させることで、第5実施形態に対し、放熱性を向上することができる。また、放熱グリス52を使用して放熱経路の熱抵抗を小さくすることで、加工コストを低減することができる。
【0037】
(第7実施形態)
本発明の第7実施形態の電子制御ユニットを図11に示す。
第7実施形態では、樹脂基板20の延びる方向へ、熱伝導層としての内層銅箔84、85が設けられている。内層銅箔84は、一端がスルーホール81の外壁と熱伝導可能に接続し、他端が樹脂基板20とヒートシンク40とを固定するネジ25と熱伝導可能に接続している。内層銅箔84は、パワーMOS31が発する熱を樹脂基板20の延びる方向へ放熱するとともに、ネジ25の外壁から外気へ放熱する。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Fに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、高硬度絶縁放熱シート53、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0038】
第7実施形態では、スルーホール、外層銅箔及び内層銅箔を有する樹脂基板の熱抵抗Tp2、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp2+Tg)+Tz+Th である。
ここで、第7実施形態の樹脂基板の熱抵抗(Tp2+Tg)と、第6実施形態の樹脂基板の熱抵抗(Tp1+Tg)との関係は、
(Tp2+Tg)<(Tp1+Tg)である。
したがって、第7実施形態の電子制御ユニット7は、樹脂基板20に内層銅箔84、85を設けることで、第6実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0039】
(第8実施形態)
本発明の第8実施形態の電子制御ユニットを図12に示す。
第8実施形態では、樹脂基板20の表面及び裏面に熱伝導チップ91、92が実装されている。熱伝導チップ91、92は、例えば銅又ははんだ等から形成され、樹脂基板20の外気側へ突出している。熱伝導チップ91、92の直下には、スルーホール86が設けられている。スルーホール86と内層銅箔84、85とは熱伝導可能に接続している。熱伝導チップ91、92は、樹脂基板20の表面のスペースを有効に用いて設けられ、内層銅箔84、85を伝導する熱を樹脂基板20の外側へ高効率に放熱する。
【0040】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Gに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、高硬度絶縁放熱シート53、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印H,I,Jに示すように、パワーMOS31からスルーホール81、外層銅箔82、83、内層銅箔84、85、スルーホール86、熱伝導チップ91、92を伝導し外気へ放熱される。
【0041】
第8実施形態では、熱伝導チップの熱抵抗Td、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp2+Tg)+Tz+Th//Tp2+Td である。
したがって、第8実施形態の電子制御ユニット8は、パワーMOS31の発する熱を放熱する2つの放熱経路を形成することで、第7実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0042】
(第9実施形態)
本発明の第9実施形態の電子制御ユニットを図13に示す。
第9実施形態では、樹脂基板20にカバー60が取り付けられている。このカバー60と樹脂基板20との間に放熱グリス71が充満している。一方、樹脂基板20とヒートシンク40との間にも放熱グリス52が充満している。カバー60と樹脂基板20との間の放熱グリス71は、パワーMOS31及び熱伝導チップ91とカバー60との間の放熱経路を形成している。また、樹脂基板20とヒートシンク40との間の放熱グリス52は、熱伝導チップ92とヒートシンク40との間の放熱経路を形成している。
【0043】
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Gに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、高硬度絶縁放熱シート53、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。また、これと並行して、パワーMOS31が発する熱は、矢印H,I,Jに示すように、パワーMOS31からスルーホール81、外層銅箔82、83、内層銅箔84、85、スルーホール86、熱伝導チップ91、92、カバー60又はヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0044】
第9実施形態では、カバーの熱抵抗Tk、とすると、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
(Tp2+Tg2)+Tz+Th//Tp2+Td//Td+Tg+Tk である。
したがって、第9実施形態の電子制御ユニット9は、パワーMOS31の発する熱を放熱する3つの放熱経路を形成することで、第8実施形態に対し、放熱性を向上することができる。
【0045】
(第10実施形態)
本発明の第10実施形態の電子制御ユニットを図14に示す。
第10実施形態では、樹脂基板20のヒートシンク40側に、パワーMOS31側へ凹む凹溝22が形成されている。凹溝22には、放熱グリス52が充満している。凹溝22によって、樹脂基板20とヒートシンク40との間に空間が形成され、樹脂基板20とヒートシンク40との間が絶縁される。このため、絶縁放熱シートを廃止することができる。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Kに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、放熱グリス52、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0046】
第10実施形態では、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp+Tz+Th である。
したがって、第10実施形態の電子制御ユニット10は、第6実施形態に対し、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路を短くすることで、放熱性を向上することができる。
また、第10実施形態では、樹脂基板20とヒートシンク40との間の電気的な接続を防止する絶縁放熱シートを廃止することで、加工工数を低減することができる。
【0047】
(第11実施形態)
本発明の第11実施形態の電子制御ユニットを図15に示す。
第11実施形態では、樹脂基板20とヒートシンク40との間に、低硬度絶縁放熱シート54が設けられている。低硬度絶縁放熱シート54は、例えばシリコンを含んで形成される柔軟性の大きいシートであり、かつ、絶縁性が高く、熱抵抗の小さいシートである。
低硬度絶縁放熱シート54を用いることで、樹脂基板20、低硬度絶縁放熱シート54、及びヒートシンク40の密着性が高くなるので、放熱グリスを廃止することができる。
モータを駆動する大電流がパワーMOS31に流れるとき、パワーMOS31が発する熱は、矢印Lに示すように、パワーMOS31から、樹脂基板20、低硬度絶縁放熱シート54、ヒートシンク40を伝導し外気へ放熱される。
【0048】
第11実施形態では、パワーMOS31が発する熱を放熱する放熱経路の熱抵抗は、
Tp+Tz+Th である。
したがって、第11実施形態の電子制御ユニット11は、パワーMOS31の発する熱を放熱する放熱経路を短くすることで、放熱性を向上することができる。
また、第11実施形態では、放熱グリスを廃止することで、加工工数を低減することができる。
【0049】
(第12実施形態)
本発明の第12実施形態の電子制御ユニットを図16に示す。
第12実施形態では、カバー60のヒートシンク40側の端部に孔を有する係止部62が設けられている。ヒートシンク40の端部には、係止部62に対応する突起46が設けられている。カバー60に設けた係止部62の孔にヒートシンク40の突起46を嵌め合わせると、係止部62の弾性力によりカバー60とヒートシンク40とが固定される。
【0050】
第12実施形態の電子制御ユニット12では、カバー60とヒートシンク40とをスナップフィットによって固定する。このため、第1実施形態と比較してかしめ工程を廃止することで、加工工数を低減することができる。また、ヒートシンク40とカバーとが接続することで、放熱性を向上することができる。
【0051】
(第13実施形態)
本発明の第13実施形態の電子制御ユニットを図17に示す。
第13実施形態では、カバー60の端部に孔を有するフランジ62が設けられている。このフランジ62に対応して、ヒートシンク40の端部にも、孔を有するフランジ47が設けられている。電子制御ユニット13は、カバー60のフランジ62と、ヒートシンク40のフランジ47を合わせ、電動パワーステアリングシステムが適用される車体103の取付穴104にボルト105によって取り付けられる。
【0052】
第13実施形態では、電子制御ユニット13を車体103に取り付ける際に、カバー60とヒートシンク40とが車体103に共締めされるので、第12実施形態と比較し、カバー60とヒートシンク40とを接続する加工工数を低減することができる。
【0053】
(第14実施形態)
本発明の第14実施形態の電子制御ユニットを図18に示す。
第14実施形態では、カバー60、樹脂基板20及びヒートシンク40が、ネジ251〜255により固定される。カバー60のネジ穴651〜655の近傍には、樹脂基板20側へ凹む当接部661〜665が形成されている。
【0054】
第14実施形態では、カバー60、樹脂基板20、絶縁放熱シート51、放熱グリス52、及びヒートシンク40が一度に組み付けられるので、第12実施形態と比較して、加工工数を低減することができる。
さらに、カバー60と樹脂基板20とヒートシンク40との間の放熱経路がネジ251〜255によって形成されることで、放熱性を向上することができる。
【0055】
(第15実施形態)
本発明の第15実施形態の電子制御ユニットを図19に示す。
第15実施形態では、パワーMOS31及び樹脂基板20の表面に放熱グリス71が塗布されている。パワーMOS31の発する熱を放熱する表面積を大きくすることで、放熱性を向上することができる。
なお、放熱グリスは、樹脂基板20に実装され、通電されることで発熱する他の電子部品の表面及びその近傍に塗布しても良い。これにより、さらに放熱性を向上することができる。
【0056】
(第16実施形態)
本発明の第16実施形態の電子制御ユニットを図20に示す。
第16実施形態では、カバー60とパワーMOS31との間に放熱グリス71及び低硬度絶縁放熱シート72が設けられている。放熱グリス71及び低硬度絶縁放熱シート72は、カバー60とパワーMOS31との間のクリアランスの公差を吸収するとともに、パワーMOS31が発する熱をカバー60へ伝導する放熱経路を形成する。
第16実施形態では、パワーMOS31が発する熱を高効率に放熱することができる。この結果、電子制御ユニット16は、放熱性を向上することができる。
【0057】
(他の実施形態)
上述した複数の実施形態では、電動パワーステアリングシステムのモータを制御する電子制御ユニットについて説明した。これに対し、本発明の電子制御ユニットは、例えばバルブの開閉タイミングを切り替えるVVT(Variable Valve Timing)等を制御する電子制御ユニットであってもよい。
上述した複数の実施形態では、樹脂を含む樹脂基板として、FR−4を例に説明した。これに対し、本発明に用いられる樹脂基板は、FR−5、CEM−3等のリジット基板、又は、フレキシブル基板等であってもよい。
上述した複数の実施形態では、パワーデバイスとしてパワーMOSを例に説明した。これに対し、本発明に用いられるパワーデバイスは、FET(Field Effect Transistor)、SBD(Schottky Barrier Diode)、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等であってもよい。
このように、本発明は、上記実施形態に限ることなく、特許請求の範囲の記載を逸脱しない範囲で、種々の実施形態とすることが可能である。
【符号の説明】
【0058】
1:電子制御ユニット、20:樹脂基板、31:パワーMOSFET(パワーデバイス)、35:IC(マイクロコンピュータ)、40:ヒートシンク、51:絶縁放熱シート
【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂基板(20)と、
前記樹脂基板に表面実装されるパワーデバイス(31)と、
前記パワーデバイスを制御するマイクロコンピュータ(35)と、
前記樹脂基板の前記パワーデバイスとは反対側に設けられるヒートシンク(40)と、
前記ヒートシンクと前記樹脂基板との間に設けられ、前記パワーデバイスが発する熱を前記ヒートシンクへ伝導する放熱シート(51)と、
前記樹脂基板の少なくとも一つの角部と前記ヒートシンクとを固定する第1固定部(252)と、
前記樹脂基板の中央部と前記ヒートシンクとを固定する第2固定部(255)と、を備え、
前記放熱シートは、前記第1固定部および前記第2固定部によって位置決めされることを特徴とする電子制御ユニット(1〜16)。
【請求項2】
前記放熱シートは、前記第1固定部および前記第2固定部に対応する位置に、切り欠きを有することを特徴とする請求項1に記載の電子制御ユニット。
【請求項3】
前記ヒートシンクは、前記樹脂基板と略平行に延びる基部(42)およびその基部から前記樹脂基板側に突出する突部(41)とを有することを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御ユニット。
【請求項4】
前記パワーデバイスは複数個設けられ、全ての前記パワーデバイスが前記第1固定部と前記第2固定部との間で前記ヒートシンクの前記突部に対応する前記樹脂基板の領域に設けられることを特徴とする請求項3に記載の電子制御ユニット。
【請求項5】
前記放熱シートと前記樹脂基板との間に設けられ、前記パワーデバイスが発する熱を前記ヒートシンクへ伝導する放熱グリス(51)を備え、
前記放熱グリスは、前記樹脂基板に設けられたスルーホール(81)の内側に満たされることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子制御ユニット(6〜10)。
【請求項6】
前記パワーデバイスを保護するカバー(60)を備え、
前記カバーと前記樹脂基板と前記ヒートシンクとはネジ(251〜255)により共締めされることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子制御ユニット(14〜16)。
【請求項1】
樹脂基板(20)と、
前記樹脂基板に表面実装されるパワーデバイス(31)と、
前記パワーデバイスを制御するマイクロコンピュータ(35)と、
前記樹脂基板の前記パワーデバイスとは反対側に設けられるヒートシンク(40)と、
前記ヒートシンクと前記樹脂基板との間に設けられ、前記パワーデバイスが発する熱を前記ヒートシンクへ伝導する放熱シート(51)と、
前記樹脂基板の少なくとも一つの角部と前記ヒートシンクとを固定する第1固定部(252)と、
前記樹脂基板の中央部と前記ヒートシンクとを固定する第2固定部(255)と、を備え、
前記放熱シートは、前記第1固定部および前記第2固定部によって位置決めされることを特徴とする電子制御ユニット(1〜16)。
【請求項2】
前記放熱シートは、前記第1固定部および前記第2固定部に対応する位置に、切り欠きを有することを特徴とする請求項1に記載の電子制御ユニット。
【請求項3】
前記ヒートシンクは、前記樹脂基板と略平行に延びる基部(42)およびその基部から前記樹脂基板側に突出する突部(41)とを有することを特徴とする請求項1または2に記載の電子制御ユニット。
【請求項4】
前記パワーデバイスは複数個設けられ、全ての前記パワーデバイスが前記第1固定部と前記第2固定部との間で前記ヒートシンクの前記突部に対応する前記樹脂基板の領域に設けられることを特徴とする請求項3に記載の電子制御ユニット。
【請求項5】
前記放熱シートと前記樹脂基板との間に設けられ、前記パワーデバイスが発する熱を前記ヒートシンクへ伝導する放熱グリス(51)を備え、
前記放熱グリスは、前記樹脂基板に設けられたスルーホール(81)の内側に満たされることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子制御ユニット(6〜10)。
【請求項6】
前記パワーデバイスを保護するカバー(60)を備え、
前記カバーと前記樹脂基板と前記ヒートシンクとはネジ(251〜255)により共締めされることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子制御ユニット(14〜16)。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【公開番号】特開2013−21348(P2013−21348A)
【公開日】平成25年1月31日(2013.1.31)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−195945(P2012−195945)
【出願日】平成24年9月6日(2012.9.6)
【分割の表示】特願2009−90190(P2009−90190)の分割
【原出願日】平成21年4月2日(2009.4.2)
【出願人】(000004260)株式会社デンソー (27,639)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年1月31日(2013.1.31)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年9月6日(2012.9.6)
【分割の表示】特願2009−90190(P2009−90190)の分割
【原出願日】平成21年4月2日(2009.4.2)
【出願人】(000004260)株式会社デンソー (27,639)
【Fターム(参考)】
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