【課題】発熱する電子部品自体および樹脂成形品にも使用でき、放熱効果の高い放熱部材を得ること。
【解決手段】放熱部材１０は、斜方晶系のケイ酸塩鉱物からなるフィラー１１と光硬化性樹脂１３とを含有する樹脂組成物を硬化させて得られる硬化膜１４と；硬化膜１４により被膜された金属板１５とを備える。放熱部材１０は、金属板１５と硬化膜１４との組み合わせにより、効率のよい優れた放熱効果を有する。なお、「ケイ酸塩鉱物」とは、天然、人工のいずれであってもよく、アルミノケイ酸塩鉱物や、さらには鉱物以外のケイ酸塩化合物をも含む。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する（ステップ３０１）。さらに、その表面に表面保護層を形成する（ステップ３０２） （もっと読む）

【課題】放熱性および絶縁破壊強度の両方に優れた絶縁材、これを用いた金属ベース基板および半導体モジュール、並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材は、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂に分散された、１〜９９ｎｍの平均粒径を有する第１の無機フィラーと、０．１〜１００μｍの平均粒径を有する第２の無機フィラーとを含む。第１及び第２の無機フィラーは、互いに独立して、Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＢＮ、ＡｌＮ及びＳｉ₃Ｎ₄からなる群から選択される少なくとも１つであり、絶縁材における第１及び第２の無機フィラーの配合割合は、それぞれ、０．１〜７重量％及び８０〜９５重量％である。この絶縁層１１の両面に、金属箔１２と金属ベース１３を形成し、金属ベース基板１０とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ＷＬＰのヒートスプレッダによる放熱効率を高める。
【解決手段】半導体装置１が、集積回路を主面１１ａ側に有した半導体基板１１と、パッシベーション膜１３上の被覆した絶縁膜１４上に形成された配線２３、及び電極２５と、電極２５以外を覆う遮光性の封止層２６と、半導体基板１１の裏面１１ｂに設けられたヒートスプレッダ３０と、を備える。ヒートスプレッダ３０の縁寄り部分３３が半導体基板１１の裏面１１ｂの縁からはみ出ている。 （もっと読む）

【課題】放熱特性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】ベース10と、筒状体が並列に複数連結された構造のフィン11と、フィン11の下端とベース10上面との間に空隙をあけてフィン11を支持する支持部とを備える。これにより、フィン11の下端とベース10上面との間の空隙13から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導しているベース10の上面を空気が流れて冷却する。熱を受け取った空気は、上昇しフィンの筒状体を通りぬけ、支持部12を介してフィン11に伝導した熱をさらに冷却する。このように、対流を生じさせ、放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率が高く、比重と材料の特性が異なるため自然に分離されてリサイクルが簡単な放熱フィルムの材料の成分とその形成方法を提供することを課題とする。
【解決手段】重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する重量充填比率に占める割合の２５〜３０％の粒子選別を介したカーボンシリコンと、約９−１１％のテフロン（登録商標）系樹脂と、６０〜６５％のケトン類の希釈材料とを混合攪拌し、放熱部材表面に噴射し、乾燥すると凝結して適宜な厚さの放熱フィルムを形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの放熱面積を大きくして優れた放熱特性を実現しながら、極めて軽くする。安価に多量生産できる紙シートの放熱器を提供する。
【解決手段】紙シートの放熱器は、折曲加工してなる放熱フィン１を熱伝導部２に固定している。紙シートの放熱器は、放熱フィン１が、繊維に熱伝導粉末を添加してなる湿式抄紙の紙シート３で、この放熱フィン１をジグザグ状に折曲加工して熱伝導部２に熱結合状態に固定している。 （もっと読む）

【課題】散熱器の受熱面がより良い平面度及びラフ度を達成可能な研磨された受熱平面を備える散熱器及びその研磨方法と設備。
【解決手段】研磨された受熱平面を備える散熱器30及びその研磨方法は、先ず、研磨盤11を備える研磨機10及び治具20を提供し、散熱器30を治具20上にセットし、研磨盤11と散熱器30の受熱平面34との間に研磨物132を注入し、治具20により散熱器30を圧迫して固定し、これにより散熱器30の受熱平面34は、研磨物132上に平らに密着し、さらに研磨盤11を回転させ、受熱平面34に対して、少なくとも１回の研磨を行い、こうして受熱平面34の表面ラフ度及び平面度はより優良となり、受熱平面34と発熱部品との接触時の密着度を向上させ、散熱器30と発熱部品との伝熱効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】めっき法を用いて放熱板を製造する優れた製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板をクロムめっき浴に浸漬してクロム層を形成した後に、クロム層に付着したクロムめっき液を洗浄する工程を行う。次に銅めっき浴に浸漬してクロム層上に銅層を形成する工程を行う。この工程を繰り返す結果、銅基板上にクロム層が積層され、さらにクロム層上に銅層が積層され、放熱板が製造される。その製造方法で製造された放熱板は、高密度・微細化が進む電子部品に適切に対応しえるものになりえて、安価で且つ工業的に優れたものになる。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなる放熱部材を用いた場合であっても、部品点数、製造工数が増大することなく、放熱効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、はんだ材３と接合可能な金属からなる金属部２６を有する発光部２と、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金からなり表面に形成された放熱用被膜及び表面における放熱用被膜の内側に形成されはんだ材と接合可能な処理が施された接合部４３を有する放熱部材４と、を備え、発光部２の金属部２６及び放熱部材４の接合部４３がはんだ材３により接合されている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスのヒートスプレッダーに適しており、表面性状に優れる複合部材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム基合金からなる金属マトリクス中に炭化珪素からなる粒子が分散された複合素材(CIP成型体)11を用意し、アルミニウム基合金からなる筒状材12内に挿入する。複合素材を収納した筒状材12(ビュレット10)を押し出して、被覆層21を具える被覆素材20を形成する。この押出は、焼結も兼ねる。この被覆素材20を圧延して、Al-SiC複合材料からなる基材の表面にアルミニウム基合金からなる表面層を具える複合部材を製造する。複合部材は、塑性加工が施されてなる表面層を具えることで、表面性状に優れる。表面層の表面粗さRaは、1.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性フィラーを含有する接着剤を介して、発熱部品と放熱板を機械的・熱的に接合してなる電子装置において、接着剤のペースト特性を極力維持しつつ、接着剤の熱伝導特性を向上させる。
【解決手段】接着剤３０を、その厚さ方向と直交する面内において熱伝導性フィラー３２が密に存在する第１の領域３０ａと第１の領域３０ａよりも熱伝導性フィラー３２が疎に存在する第２の領域３０ｂとを有するものとし、第１の領域３０ａを、発熱部品１０のうち当該発熱部品１０の駆動時に最も発熱が大きい部位である発熱部１１の直下に位置させ、第２の領域３０ｂを第１の領域３０ａの外周に設けた。 （もっと読む）

【課題】 熱源で集中的に発生する熱を高効率にて外界に放熱することができる高効率放熱ヒートシンクを提供する。
【解決手段】 熱伝導率の高い金属材料からなり、一端において熱源に対接する受熱面を備え、熱源からの熱を伝導する熱伝導路を提供する熱伝導体１０と熱伝導率の高い金属材料からなり熱伝導体１０の他端において多数立設された放熱フィン３０とを備えたヒートシンクに対して、それぞれの放熱フィン３０の表面に、高い熱伝導性と高い放熱性とを兼ね備えた性質を持つ高効率熱放射材料をベースとした熱伝導・放熱性塗布膜２０を塗布し、熱源２００で集中的に発生した熱を放熱フィン３０の表面の熱伝導・放熱性塗布膜２０から外界に向けて高効率に熱を放射する。 （もっと読む）

【課題】
電子機器の発熱素子冷却用のヒートシンクの放熱性能の高性能化と軽量化を実現する。
【解決手段】
グラファイトシートと金属薄板を張り合わせたものをコルゲート状に形成し、ヒートシンクベース上に金属薄板部分で接合することによってヒートシンクを構成する。金属薄板は、フィンの剛性を確保するとともに、ヒートシンクベースとフィン部を構成するグラファイトシートに熱を伝える。フィン部は、金属薄板によって剛性が付与されるのでシート状のグラファイトでの構成が可能で、薄肉化が可能となる。グラファイトは高い熱伝導率を有するので、高い放熱性能を維持したままで、ヒートシンクの軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールにおいては、１ｋＶを超える高電圧のものや、半導体の動作温度が１００℃を超えるものでは、半導体素子と放熱体との間の放熱性及び絶縁性が重要な特性となっている。このようなパワーモジュールに使用されるセラミックス基板の割れを防ぎ、絶縁性を有しながら、効率的に放熱する半導体装置が望まれていた。
【解決手段】放熱する放熱部材と、筐体に半導体を含む電子部品を収容し、該電子部品を搭載する金属部材と、通電する電極とを備える半導体装置であって、金属部材と、セラミックス粉体層と、表面粗部を備える放熱部材とが、順次接してなることを備える、半導体装置。前記セラミック粉体層に脱気層を備える、半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】通電時に発生する熱による、セラミックス基板の割れ及び放熱体の反りを抑制しうる半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属からなる放熱体１と、樹脂からなる外装ケース２とにより内部に形成される収容部が、該放熱体に接しているセラミックス基板３と、該セラミックス基板に接している金属部材４と、該金属部材４の上に搭載された電子部品５と、該収容部から該収容部の外部に通じる電極６と、を有する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で熱を効率的に外部に放出できる装置を提供する。
【解決手段】発熱部を有する装置（１０）である。装置（１０）の外面（１６）には、平坦な第１の面（２２）と凸部又は凹部若しくは凸部と凹部の繰り返しパターン（２６，２８）を有する第２の面（２４）を有するフィルム（１８）が、第１の面（２２）を装置（１０）の外面（１６）に向けて、接着材料（２０）を介して接着されている。フィルム（１８）は、液晶表示装置において光源から出射された光を表示画面に垂直な方向に集光するプリズムシートである。 （もっと読む）

【課題】直接水で冷却する半導体装置用熱放散構造に組み込んでも、多数のピン形フィンが容易に破断することがないように接合することが可能な半導体装置用ヒートスプレッダとその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用ヒートスプレッダ１は、板状部材の少なくとも一方表面の上にスタッド溶接によって接合された複数の柱状部材１３と、板状部材と柱状部材１３との間に形成された接合層１４とを備える。板状部材は基材１１と表面層１２とを含む。表面層１２と柱状部材１３はアルミニウムまたはアルミニウム合金を含む材料からなる。板状部材の厚みが０．５〜６ｍｍ、表面層１２の厚みが０．１〜１ｍｍである。接合層１４は、板状部材との境界に接合界面１５を有する。接合界面１５が表面層１２内に存在する面積割合は、板状部材の一方表面への投影平面に換算して５０％以上１００％以下である。 （もっと読む）

板状のメタライズされたセラミックボディを有するコンポーネントの場合、殊に該セラミックボディの両面がメタライズされていると、運転中に発生する熱の放散が困難である。本発明により、少なくとも１つの領域中でその表面（３，４）がメタライズ部（５，６）により覆われているセラミックボディ（２）を有するコンポーネント（１）が提案され、かつ、その際、該セラミックボディ（２）は立体的に構造化されている（７）。
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【課題】 ヒートシンク及び電子回路装置に関し、回路基板に変更を加えることなく、且つ、ノイズ除去効果を低減することなく実装密度を向上する。
【解決手段】 ヒートシンクを構成する基材１の表面の少なくとも一部に形成され、該基材１の自己酸化膜２からなる誘電体膜２の表面に導電層３を設け、導電層３／誘電体膜２／導電層３の積層構造にキャパシタの機能を持たせる。 （もっと読む）