【課題】混練物の低粘度化、均一分散性、硬化性樹脂をマトリックス樹脂として使用する際に硬化速度を向上させることにより、マトリックス樹脂中へのコランダムの充填率、樹脂組成物の取り扱い性、成形性を向上させること。
【解決手段】シリコーンレジンを含むシリコーン化合物で被覆されていることを特徴とするコランダム。好ましくは、シリコーンレジンは、ポリジメチルシロキサンのメチル基の一部が他の置換基Ｘ（Ｘはアルコキシ基、エポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、エーテル結合等を有する有機基）に置換された変性シリコーンおよび（１）式で表される変性シリコーンの少なくとも１種を含む。


（ＹはＣ_ｎＨ_2n+1（ｎは１〜８の整数）で表わされるアルキル基、ｍは１以上の整数を表す。）
そのコランダムを充填した樹脂組成物。その樹脂組成物を用いた電子部品や半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電気的な絶縁性能、および、熱伝導性能が良好であることに加え、機械的にも強固な構造の電気絶縁部を形成して大電力に適用可能とした半導体装置、及びこれら機能を実現するような半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターン部１４の裏面にエアロゾルデポジション法により、複数のセラミクス微粒子を衝突させることにより接合されて形成された常温衝撃固化膜であるセラミクス層１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 シートの膜厚が薄くて放熱性がよく、かつ電気絶縁性にもすぐれた（電子機器・電子部品用）放熱シート、ならびにそのための製造方法を提供すること。
【解決手段】 アルミナ粒子を、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、アルミナ粒子／バインダー樹脂の質量比が７０／３０〜９１／９であり、シート厚みが５０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シート。該バインダー樹脂を溶剤に溶解した溶液にアルミナ粒子を均一に微細分散させた塗工液をコーティングし、乾燥することによって、シート化する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマ表示装置組立体を提供すること。
【解決手段】 パネル組立体と、これを支持するシャシーベースと、シャシーベースの背面に固着される駆動回路部と、パネル組立体の各端子と駆動回路部の各端子とに両端部が接続され、駆動ＩＣと、これと連結されたリードと、リードを埋め込むフィルムを備えたＴＣＰと、シャシーベースとＴＣＰとの間に介在し、ＴＣＰの短絡を防止する短絡防止手段と、を含むプラズマ表示装置組立体である。これにより、シャシーベースと、ＴＣＰと、の間に絶縁性を有する短絡防止手段が設けられることによって、組立工程中にフィルムが損傷されてリードがシャシーベースと接触して発生する短絡を未然に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 加熱時の薄肉化が容易で成形性に優れ、熱伝導度が高く、十分な強度を有し、かつ取り扱い性に優れ、発熱性部品のフェーズチェンジ型伝熱・放熱材料として好適な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）結晶性高級α−オレフィン共重合体５〜９５質量％及び（ｂ）熱伝導性フィラー９５〜５質量％からなる組み合わせを含む熱伝導性樹脂組成物、及びこの熱伝導性樹脂組成物からなる伝熱・放熱材料である。 （もっと読む）

パッケージ半導体のヒートシンク（２）上にモールド・ロック（２８、３０）のシステムを形成し、剥離を防止／緩和する。モールド・ロック（４，１２）は、パッケージ半導体ダイの保護カバーを形成するプラスチック成形材（３４）に固定する。モールド・ロック（４，１２）を微細化して、ヒートシンク（２）のフラグ部およびリード・フレーム（２４）内にこれらの配置を可能にし、ヒートシンク／リード・フレーム（２，２４）のフラグ部内に形成されたモールド・ロック（４，１２）の上に、半導体ダイを固定できるようにする。前記モールド・ロック（４，１２）の大きさを小さくすることは、ダイ接着はんだ（３６）の目的から逸脱するものではない。
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【課題】 シロキサンの発生により電気的な接点部分で導電性を阻害することの無い電磁波障害対策放熱シートを提供する。また、さらに、適度な粘着力を有する電磁波障害対策放熱シートを提供する。
【解決手段】 ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、及び球状の熱伝導性粉末を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０である電磁波障害対策放熱シート。また、ゴム及び／または熱可塑性エラストマーに対し、厚さ２μｍ以下かつアスペクト比１０以上の形状以外の形状の磁性合金粉末、球状の熱伝導性粉末、及び粘着付与剤を含有させ、デュロメータータイプＥ硬度４５〜７０、及び傾斜式ボールタック試験でのボールナンバー３〜１０である電磁波障害対策放熱シート。 （もっと読む）

半導体デバイスは、ヒートスプレッダ１１０の中央部１１０ａの下のリードフレーム１０３上に搭載されるチップ１０１を含む。ヒートスプレッダ１１０は、中央部１１０ａから外に及び下に向かってリードフレーム１０３の溝１０６内に伸びる位置決め部材１１０ｂを有する。封止材料１２０は、チップ１０１とヒートスプレッダ１１０との間の間隙を充填する。溝１０６で受け取られたストラップ１０５は、挿入される封止材料１２０の圧力に対して部材１１０ｂの先端１１１を保持する。
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【課題】 ヒートシンクと発熱部品との間で効率的に熱伝達する改良組成物の提供。
【解決手段】 ポリマーマトリックスにナノ粒子をブレンドしてなる熱伝導組成物。本発明の組成物は、ポリマー複合材のバルク熱伝導率を増大させ、熱伝導材料と対合面との間に存在する界面熱抵抗を低減する。また、ナノ粒子含有配合物は、ナノ粒子を含まない配合物よりもミクロン粒度の粒子の相分離が少ない。ある実施形態では、熱伝導組成物（２）は発熱部品（３）とヒートシンク（１）の間に配置される。 （もっと読む）

ポリマー複合物を含む耐炎性材料が開示される。該ポリマー複合物は、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の酸化鉄、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の水和金属酸化物、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量のホウ酸亜鉛、及びポリマーを含む。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの発光ダイオードチップ（１）と、高伝熱性材料、特に金属、からなるベース（５）を有する多層基板（１７）と、発光ダイオードチップ（１）の発光表面と基板（１７）との間に設けられる電気絶縁・伝熱接続層（２）と、を備えた発光ダイオードの構成に関する。
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熱伝導組成物（１０）が、ポリマーマトリックス（１６）とブレンドした非導電性のミクロン粒度の充填剤（１８）及び導電性ナノ粒子（２０）の両者を含む。かかる組成物はポリマー複合材の全体としての熱伝導率を増大させると同時に熱伝導材料材料とそれに相対する合せ面との間に存在する境界熱抵抗を減少させる。かかる組成物は非導電性である。ナノ粒子（２０）を含む配合物は、ナノ粒子（２０）を含まない配合物よりミクロン粒度の粒子（１８）の相分離も又少ない。熱伝達性を向上させる方法は、発熱部品（１２）とヒートシンク（１４）との間のかかる組成物を使用することを含む。かかる組成物を使用する電子部品も又開示する。 （もっと読む）

制御された密度及び破壊強さの特徴を有する新規の窒化ホウ素凝集粉末が提供される。加えて、窒化ホウ素凝集粉末の製造方法も提供される。1つの方法は、窒化ホウ素凝集体を含む供給原料粉末を準備し、そして、供給原料粉末を熱処理することにより、熱処理済の窒化ホウ素凝集粉末を形成することを必要とする。1態様の場合、供給原料粉末は、制御された結晶サイズを有する。別の態様の場合、供給原料粉末はバルク源から導かれる。
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