【課題】信頼性を向上することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、プリント回路板２４、ヒートパイプ２７、ファンユニット２６、および固定部３１を具備した。ヒートパイプ２７は、第１の回路部品２５に物理的に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部２７Ａと、第１の端部２７Ａと反対側の第２の端部２７Ｂと、を有する。ファンユニット２６は、ヒートパイプ２７の第２の端部２７Ｂの近傍に設けられるとともに第２の端部２７Ｂを冷却する。固定部３１は、第１の回路部品２５とは異なる箇所でヒートパイプ２７の位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、サーバラック等に搭載できる計算機の個数を増やすと共に、計算機を効率的に冷却すること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１と、一端が先端部２５ｘに接続され、他端が冷却エリア１３から出た気流Aを外気Bと熱交換する熱交換器６０に接続されたドレインホース６３とを有し、先端部２５ｘに不織布６５又は多孔質材６５が配置される冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】省スペース化が図られるとともに、複数の半導体素子が偏りなく冷却される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、ヒートパイプ７０（７０Ａ）と、ヒートパイプ７５（７５Ａ）と、半導体素子５１と、半導体素子５１と発熱の特性が異なる半導体素子６１と、空冷用フィン９０とを備える。ヒートパイプ７０（７０Ａ）は、端部７１および端部７２を有する。ヒートパイプ７５（７５Ａ）は、端部７１と対向して配置される端部７６と、端部７２に対向して配置される端部７７とを有する。半導体素子５１は、端部７１および端部７６の間に設けられる。半導体素子６１は、端部７２および端部７７の間に設けられる。空冷用フィン９０は、端部７１と端部７２との間および端部７６と端部７７との間に配置され、ヒートパイプ７０（７０Ａ）およびヒートパイプ７５（７５Ａ）に設けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱量が短時間で急激に増大した場合に、半導体素子が発した熱の潜熱蓄熱材への蓄熱を効率的に行うことが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケース１０内のＥＨＤ流体からなる絶縁性流体５０には、半導体素子２０から受けた熱を相変化に伴う潜熱として蓄熱する潜熱蓄熱材を封入したマイクロカプセルが分散されている。そして、針状電極８１と環状電極８２との間への電圧印加による絶縁性流体５０の強制的な対流に伴って、半導体素子２０の上面２０ｂ近傍のマイクロカプセルを入れ替えている。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンとヒートパイプとを緊密に結合する。
【解決手段】本発明の放熱フィンは、本体１１を有する。本体１１は、互いに表裏関係にある第１の側面１１２及び第２の側面１１３と、本体１１上に設けられ、第１の側面１１２及び第２の側面１１３を貫通する少なくとも１つの貫通孔１１４と、を有する。第１の側面１１２又は第２の側面１１３には、貫通孔１１４の外縁から本体１１から離れる方向に突出する延伸体１１５が設けられる。ヒートパイプ１２は、貫通孔１１４内に挿設される。延伸体１１５は、複数の凸部１１５１及び凹部１１５２が形成されることにより、ヒートパイプ１２の外側表面１２１に緊密に固定される。これにより、ヒートパイプ１２と放熱フィンとを緊密に結合することができる。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。
【解決手段】半導体パワーチップ１１ｂ，１１ｆなどと、半導体パワーチップ１１ｃ，１１ｇなどとのほぼ中間位置に設けられたヒートパイプ１６の溝とベース板１１〜１３との隙間に、熱拡散板３１を挿入し、この熱拡散板３１をベース板側に凸形状に形成することにより、ベース板１１〜１３からのヒートパイプ１６への直接の熱伝導を改善することができ、また、前記溝に段差を持たせたことによりベース板１１〜１３から熱拡散板３１を経由してヒートシンク２１に放熱する経路ができ、その結果、これらの半導体パワーチップでの温度上昇値をより小さくなり、従って、その温度差もより少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】モジュール自体を大きくすることなく、十分な放熱性能を有する半導体パワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体パワーモジュールは、表面に第１電極、裏面に第２電極が形成された半導体素子としての能動素子７、受動素子６と、一端側に能動素子７、受動素子６が配置される第１領域が規定され、当該第１領域に配置された能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の一方と電気的に接続されるヒートパイプ１と、ヒートパイプ１の他端側に規定される第２領域に配置された冷却フィン１５と、ヒートパイプ１上に配置された能動素子７、受動素子６および冷却フィン１５をヒートパイプ１とで挟み込み、能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の他方と電気的に接続されたヒートパイプ２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの形状とヒートパイプの位置に工夫を施して、放熱効率を向上する。
【解決手段】放熱フィン１であって、そのフィン中央の放熱口１１と、その周囲のヒートパイプ挿入孔１２と、そのヒートパイプ挿入孔１２に対し外周側が斜め下向きに傾斜する第１傾斜部１３と、ヒートパイプ挿入孔１２に対し放熱口１１を囲む内周側が斜め上向きに傾斜する第２傾斜部１４と、を備える。具体的には、円板状の放熱フィン１で、ヒートパイプ挿入孔１２が複数設けられて、その複数のヒートパイプ挿入孔１２が対称位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプの受熱部および放熱部の熱抵抗を低く抑えることができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】受熱体２と、前記受熱体２に形成され、円形状の断面形状を有する一つまたは複数個の第１孔11と、前記第１孔11に嵌合される１本または複数本のヒートパイプ４とを備えることで、ヒートパイプ４の外面の円周方向のほぼ全面で熱接続を行うとともに、潰し加工することによるヒートパイプ４の内容積の減少を防ぐことができ、小さな熱抵抗で受熱ブロック２からヒートパイプ４に熱を伝えることができる構成とした。 （もっと読む）

【課題】高性能でかつ周囲温度が０℃以下の低温時にも安定して起動し、安価なヒートパイプ式冷却装置及び本ヒートパイプ式冷却装置を用いた車両制御装置を提供する。
【解決手段】２箇所曲げ加工が施されたヒートパイプの中央ストレート部を蒸発部として使用し、凝縮部として使用する２箇所の端部ストレート部の長さを意図的に異なるように構成し、長さが長い方の凝縮部には、短い方に比べて多数の放熱フィンが取り付けられている。これにより、２箇所の凝縮部には、異なる凝縮能力を設定することが可能となり、低温下で長い方の凝縮部が凍結した場合においても、短い方の凝縮部が作動し、発熱体の冷却が可能となる。また、外気温度が比較的高い場合には、全ての凝縮部がヒートパイプとして作動するため、充分な冷却効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却ユニットを容易に取り付けおよび取り外しすることができ、組立性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、装着開口を有する筐体１２と、筐体内に配設された制御部と、半導体素子２０とこの半導体素を冷却する冷却装置とを有し、装着開口を通して筐体に取付けられた半導体冷却ユニット２６と、半導体冷却ユニットと筐体を連結する連結機構と、を備えている。連結機構は、筐体内に固定された本体側連結コネクタ５４と、半導体冷却ユニットに固定され装着開口を通して本体側連結コネクタに脱着可能に連結されたユニット側連結コネクタ５２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の向上を図ること。
【解決手段】ヒートシンク１は、ベース基板２と、フィン集合部３と、ヒートパイプ４ａ、４ｂと、放熱板５とを有している。フィン集合部３は、ベース基板２上に、ベース基板２に対し垂直方向に複数並べられた複数のフィン３ａを有する。ヒートパイプ４ａ、４ｂは、それぞれＵ字状をなし、フィン３ａに概ね平行に配置され、ベース基板２の熱をフィン集合部３上に設けられた放熱板５に伝導する。ベース基板２と放熱板５は、各フィン３ａに熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】発熱体を冷却するための熱電冷却素子を有する冷却装置に関し、熱電冷却素子による冷却効率を向上させる。
【解決手段】多数の前記熱電冷却素子１０，１１が二次元方向に配列されて、冷却素子ユニット４が形成されるとともに、複数の前記冷却素子ユニット４が複数層に積層され、かつ各層の前記冷却素子ユニット４の間に、これら冷却素子ユニット４に対して熱の出入りを行う伝熱部材７，８が介装され、その伝熱部材７を挟んで位置する一方の前記冷却素子ユニット４における吸熱部４ａと他方の前記冷却素子ユニット４における吸熱部４ａとが同一の前記伝熱部材７に熱伝達可能に接触し、かつ他の伝熱部材８を挟んで位置する一方の前記冷却素子ユニット４における発熱部４ｂと他方の前記冷却素子ユニット４における発熱部４ｂとが他の前記伝熱部材８に熱伝達可能に接触している。 （もっと読む）

発光ダイオード（ＬＥＤ）照明ユニットが開示される。たとえば、ＬＥＤ照明ユニットは、１つまたはそれ以上の内側開口部を有する少なくとも１つの支持板を備える。少なくとも１つのＬＥＤアレイをＬＥＤ基盤に連結してもよい。ＬＥＤ照明ユニットはまた、ＬＥＤ基盤に連結された少なくとも１つのヒートパイプを備え、前記ＬＥＤ基盤は、少なくとも１つの支持板に連結される。
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本発明は、発熱源、特に種々のコンポーネントに取り付けられるＬＥＤモジュールに対する冷却装置に関し、該装置は、発熱源（１２）本体と熱的、機械的に接した基部体（２）と、形状的にぴたりと合い且つ熱伝導性とされた方法で基部体（２）に挿入された終端部を有する少なくとも１本のヒートパイプ（４、５、６）と、ヒートパイプの他端部の冷却体冷却フィン（２０）からなる少なくとも１つの冷却体（３）からなる。本発明は、発熱源（１２）のホットゾーン（１６、３４）が基部体（２）の接触表面（２１）にあるようにヒートパイプ（４、５、６）が基部体（２）の全長に亘り延び、該ヒートパイプは互いに平行に、また最もホットな領域（１６、３４）を有する発熱源の接触表面に平行に延び、該基部体（２）は発熱源（１２）本体に固定され、基部体冷却フィン（１０）は基部体（２）の外側に設けられているか、単一コンポーネントとして層上に形成されているか、それに結合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導熱板で電子部材から生じる熱エネルギーを吸収し、導熱板に対して持続的に送風して放熱を行うことにより電子部材の温度を低下させ、さらに塵などの雑物または水気で電子製品の使用寿命と安定性に影響を及ぼしてしまうのを避けることができる。
【解決手段】 ケース１、少なくとも一個の導熱板２および少なくとも一個のファンユニット３を有する。導熱板２はケース１の収容空間１１を第一収容室１１１と第二収容室１１２に区画し、導熱板２は第一収容室１１１と第二収容室１１２の間を阻隔する。第一収容室１１１には複数個の通気口が含まれ、第二収容室１１２は複数個の電子部材９を収容するのに用いられる。ファンユニット３は第一収容室１１１の内に設けられ、ファンユニット３には少なくとも一個の風入口３１と少なくとも一個の風出口３２が含まれ、風入口３１と風出口３２はそれぞれ二個の通気口に対応して連通するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して散熱効率を高くすることができ、組立精度を向上できる散熱板およびその散熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱板１は、少なくとも１つの平面１１１を備える本体１１と、接触面１２１と嵌入面１２２を備える少なくとも１つの伝熱管であるヒートパイプ１２とを有するものであって、封鎖側１１１１ａと開放側１１１１ｂを含む、少なくとも１つの溝部１１１１を前記本体１１の平面１１１に設け、前記ヒートパイプ１２の嵌入面１２２を前記封鎖側１１１１ａに対応して結合するとともに、前記ヒートパイプ１２の接触面１２１を前記開放側１１１１ｂに対応して前記平面１１１と面一になるように結合して、前記ヒートパイプ１２を前記溝部１１１１中に嵌装したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた冷却効率が実現される半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、半導体素子２６と、複数の伝熱拡散部３１と、放熱用フィン４１と、冷却用ファン５１とを備える。複数の伝熱拡散部３１は、半導体素子２６を両側から挟持するように積層して配置される。伝熱拡散部３１は、その積層方向に直交する方向に延在し、その延在する先に接合部３２を有する。放熱用フィン４１は、接合部３２に接合される。放熱用フィン４１は、半導体素子２６で発生し、伝熱拡散部３１を通じて伝わった熱を放熱する。冷却用ファン５１は、放熱用フィン４１に向けて冷却風を供給する。伝熱拡散部３１は、積層方向における熱伝達率よりも延在方向における熱伝達率の方が大きくなる熱伝導率異方性部材から形成される。 （もっと読む）

【課題】冷却効率を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】この電子機器は、発熱体を収容した筐体を備える電子機器であって、筐体と、前記筐体に収容された回路基板１１と、前記回路基板１１に実装された表面実装部品２１と、前記回路基板に実装された発熱部品２２ｂと、伝熱性を有するとともに、前記回路基板１１上の前記表面実装部品２１が実装された領域を補強した補強部材２７と、前記補強部材２７から延出し、前記発熱部品２２ｂに熱接続された放熱部と、を備える。 （もっと読む）