【課題】筐体に搭載される電子部品を効率的に放熱することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本発明は、筐体２に搭載される電子部品１０の放熱構造であって、筐体２の床面３ａに熱的に結合した底部１２ａ、及び筐体２の少なくとも１つの内側面４ａに熱的に結合した側部１２ｂを有する板状ヒートパイプ１２を備え、電子部品１０が、板状ヒートパイプ１２の底部１２ａの上面に熱的に結合していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】光半導体照明装置が開始される超音波診断装置用プローブ及びその製造方法に対する発明を開示する。
【解決手段】この照明装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側開放領域に設置された発光モジュールと、前記ハウジング内に位置して前記発光モジュールの熱を吸収して放出する放熱ユニットとを含む。この発光モジュールは、光半導体素子が配置される放熱ベースを含む。この放熱ユニットは、一側部分が前記放熱ベースと接触する少なくとも一つの主ヒートパイプと、前記主ヒートパイプと協力するように、前記主ヒートパイプの他側部分と接触する放熱ブロックとを含む。 （もっと読む）

【課題】発熱量の異なる発熱素子が複数実装されても、各発熱素子間の温度が均一化され、冷却されにくい発熱素子の発生を防止できる冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロックと、前記受熱ブロックに熱的に接続された複数の第１熱伝導部材と、前記複数の第１熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィンとを備え、前記受熱ブロックの表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定された冷却装置であって、前記複数の第１熱伝導部材が第２熱伝導部材と熱的に接続され、該第２熱伝導部材を介して前記複数の第１熱伝導部材が相互に熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンククーラによって冷却される発熱体とは別の発熱体を効率的に冷却する。
【解決手段】冷却ファン２と、冷却ファン２の下流側に設けられているとともに第一の伝熱管４と熱的に接続され、第一の伝熱管内を流れる熱媒体と送風空気とを熱交換するヒートシンク本体部３と、冷却ファン２からヒートシンク本体部３へ至る流路の外側に設けられているとともに第一の伝熱管４に連通する第二の伝熱管５と熱的に接続され、第一の発熱体２１からの熱を第二の伝熱管５内の熱媒体に熱伝導させる第一の熱伝導体６と、第一の熱伝導体６および第二の伝熱管５の少なくとも一方の方向へ冷却ファン２から送風空気を導く整流板９と、を有するヒートシンククーラ１。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベースの機械的強度が高く、変形しない放熱装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱装置は、底板と頂板と前記底板及び頂板の間に挟持されるヒートパイプとを含むベースと、前記ベースに設置される複数のフィンと、前記ベースに貫設される固定部品と、を備え、前記ベースは、前記底板と前記頂板との間に挟持され且つ前記ヒートパイプを囲むフレームをさらに備え、前記フレームは、順に連接される複数の辺部を備え、複数の前記辺部、前記底板及び前記頂板は、前記ヒートパイプを収容する収容空間を形成し、前記固定部品は、前記底板、前記フレーム及び前記頂板を貫通する。 （もっと読む）

【課題】 どのような姿勢であってもヒートパイプとして熱移送機能を発揮できるループ型ヒートパイプを提供することを課題とする。
【解決手段】
第１のループ型ヒートパイプは、発熱体２０に熱的に接する第１の蒸発器３２−１と、第１の凝縮器３４−１とを有する。第２のループ型ヒートパイプは、発熱体２０に熱的に接する第２の蒸発器３２−２と、第２の凝縮器３４−２とを有する。第１の蒸発器３２−１と第２の蒸発器３２−２とが平面視において同じ位置に配置され、且つ第１の凝縮器３４−１と第２の凝縮器３４−２とが平面視において互いに異なる位置に配置された状態で、第１のループ型ヒートパイプと第２のループ型ヒートパイプは積層して配置される。 （もっと読む）

【目的】半導体パワーモジュールをヒートシンク上に設置し、半導体パワーモジュールとヒートシンクとが接する側のヒートシンク面内に溝を設け、この溝に伝熱管を埋設して、半導体パワーモジュールが発する熱をヒートシンクが吸収して外部に放熱する半導体パワーモジュールの冷却装置において、放熱効率の向上を図る。
【解決手段】伝熱管にヒートパイプを使用し、溝の断面形状に合わせて断面形状を変形させたヒートパイプを溝に埋設させることを特徴とした半導体パワーモジュールの冷却装置。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の低下が抑制された電子部品冷却装置を提供すること。
【解決手段】発熱する電子部品に熱的に接続される受熱ブロックと、受熱部と、前記受熱部の一部から延伸する放熱部とを有し、前記受熱部が前記受熱ブロックの表面に沿って延伸し、前記放熱部が前記受熱ブロックの表面に対して立設するように前記受熱ブロックに取り付けられた複数のヒートパイプと、前記複数のヒートパイプの前記放熱部に設けられた複数のフィンと、を備え、前記複数のヒートパイプは、第１のヒートパイプと、前記第１のヒートパイプよりも前記受熱部の長さが長い第２のヒートパイプとを含む。 （もっと読む）

【課題】赤外線のセンサの低温および高温動作の間の熱の管理を改善する。
【解決手段】赤外線のセンサは、赤外線のレンズと、赤外線の検知器と、検知器に接続され、出力赤外線画像信号を与える処理および制御回路と、センサから余分な熱を放散させる熱抽出装置と、処理および制御回路の回路基板１７a，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを熱抽出装置に熱的につなぐ少なくとも１つの第１のヒートパイプ１３a，１３ｂ、および、レンズを処理および制御回路に熱的につなぐ少なくとも１つの第２のヒートパイプ１４を有する受動的な熱分配機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上が要望されている。
【解決手段】表示パネル６と、排気孔部５１１と第１の吸気孔部５１２とが設けられたカバー部５１０と、表示パネル６を間に挟んで前記カバー部５１０と連結され、前記表示パネル６を露出させた開口部５２１と、前記カバー部５１０に向かって延びた斜面部５２２と、この斜面部５２２に位置された第２の吸気孔部５２３とが設けられたマスク部５２０と、を有した筐体５と、前記筐体５を支持した支持部５４０と、前記筐体５に収容され、発熱体が実装された回路基板６０２と、前記筐体５に収容され、前記排気孔部５１１に面したヒートシンク６０３と、前記発熱体６０１と前記ヒートシンク６０３とを熱接続するヒートパイプ６０４と、前記ヒートシンク６０３に向いた吐出口が設けられたファン６０５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であり、且つ部品共通化に資することのできる電子機器の冷却装置の技術を提供する。
【解決手段】冷却装置は、電子機器に収容された発熱体を冷却する冷却装置であって、前記発熱体から熱を受熱する受熱部と、放熱器と、一端側と他端側とを有し、前記一端側で前記受熱部からの熱を受熱し、前記他端側が前記放熱器内に挿入された第１のヒートパイプと、前記冷却装置の平面視状態において、前記第１のヒートパイプの前記受熱部から前記放熱器に至るまでの部位と重なる状態で一端側が前記第１のヒートパイプ上に配置され、他端側が前記放熱器の周囲に配置され、前記受熱部からの熱を前記第１のヒートパイプを介して受熱する第２のヒートパイプとを含む。 （もっと読む）

【課題】電力変換装置のヒートパイプ方式の冷却装置で、パワー半導体素子を取り付けた受熱部材の温度を均一化することによって冷却装置を小型・軽量化する。
【解決手段】ヒートブロック表面に取り付けられたパワー素子から発生した熱をヒートパイプによってフィンに伝え、フィン間を流れる空気の自然対流または強制対流によって冷却する冷却装置において、下流側のヒートパイプのフィン側に立ち上げた部分を上流側よりも密に配置する構造にした。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）

【課題】ヒートパイプ式冷却器の受熱ブロックの両側にそれぞれ取り付けられた半導体素子相互に温度差が生じる場合に、それぞれの半導体素子を冷却する。
【解決手段】ヒートパイプ式冷却器１は、半導体素子を取り付ける第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂが設けられた受熱ブロック２と、受熱ブロック２の第１および第２の素子取付面２ａ，２ｂの間に位置する面に取り付けられた複数本のヒートパイプ３と、ヒートパイプ３の放熱部に設けられた複数枚の冷却フィン４４とを備えている。ヒートパイプ３は、第１の素子取付面２ａ側と、第２の素子取付面２ｂ側に分離して配設されている。冷却フィン４４は、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂに共通に一体に取り付けられ、第１および第２のヒートパイプ列３ａ，３ｂの間に通気口５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却特性を改善した冷却装置を提供する。
【解決手段】ヒートシンク２１におけるヒートパイプ１５の埋設位置を半導体パワーチップ１１ａなどの搭載位置から外れた位置に設け、同様に、ヒートパイプ１７の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｄなどの搭載位置から外れた位置に設け、さらに、ヒートパイプ１６の埋設位置を半導体パワーチップ１１ｂなどと、半導体パワーチップ１１ｃなどとのほぼ中間位置に設けたことにより、半導体パワーチップ１１ａ〜１１ｄなどの温度上昇値それぞれの差をより小さくすることができるとともに、これらの温度上昇値もより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ファンレス装置等の筺体への放熱において、筺体へ効率的にバランス良く放熱を実施し、発熱による性能低下を最小限に抑えることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器（ファンレス装置１）は、複数の発熱デバイス（ＣＰＵ１１、ＧＰＵ１２、ＤＳＰ１３）における発熱をファンレスにて放熱する。また、電子機器（ファンレス装置１）は、複数の発熱デバイスにおけるシステムレベルでの発熱状況を検知する検知手段（温度制御ＩＣ１６、電力制御ＩＣ１８）と、検知手段による検知結果に基づいて複数の発熱デバイスに対する放熱制御を総合的に行う手段（ヒートパイプ１４、可動スイッチ１５、温度制御ＩＣ１６）とを有する。 （もっと読む）

【課題】冷却効率の向上を図ることにより、信頼性の向上した電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、設置面を有する受熱ブロック２６と、受熱ブロックに接続され、それぞれ第１方向に延びているとともに、第１方向と直交する第２方向に間隔を置いて並んだ複数の放熱フィン３４と、設置面上に配置された半導体素子２２ａ〜２２ｄと、第１方向に沿って受熱ブロックに設けられ、第１方向に沿って高温部位から低温部位へ熱を伝える複数のヒートパイプ３０と、を備え、各ヒートパイプは、放熱フィン３４の各々の中心軸Ｃからずれた位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】モジュール自体を大きくすることなく、十分な放熱性能を有する半導体パワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる半導体パワーモジュールは、表面に第１電極、裏面に第２電極が形成された半導体素子としての能動素子７、受動素子６と、一端側に能動素子７、受動素子６が配置される第１領域が規定され、当該第１領域に配置された能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の一方と電気的に接続されるヒートパイプ１と、ヒートパイプ１の他端側に規定される第２領域に配置された冷却フィン１５と、ヒートパイプ１上に配置された能動素子７、受動素子６および冷却フィン１５をヒートパイプ１とで挟み込み、能動素子７、受動素子６の第１、第２電極の他方と電気的に接続されたヒートパイプ２０とを備える。 （もっと読む）