【課題】電子部品から発生する熱を効率的に放散することができる放熱機構を備えた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置のベース部１０内には、ＣＰＵ２２等の熱源となる電子部品が搭載された基板２１が収納されている。また、ＣＰＵ２２にはヒートシンク２３が取り付けられており、ヒートシンク２４には電動ファン２４とバイメタル３１とが取り付けられている。ベース部１０の上側にはキーボード１１が設けられており、キーボード１１の下及び筐体底部には放熱板２５，２６が配置されている。ヒートシンク３１と放熱板２５との間、及び基板２１と放熱板２６との間にはバイメタル３１，３２が配置されている。ベース部１０内の温度が上昇すると、これらのバイメタル３１，３２が放熱板２５，２６に接触し、ＣＰＵ２２で発生した熱が放熱板２５，２６を介して筐体外部に放散される。 （もっと読む）

【課題】単に絶縁距離を大きくする目的で半導体素子の接続端子間の距離を大きくすると、半導体素子を内包するケースが大きくなり電気機器が大型化してしまう。また、半導体素子を内包するケースの外周面に段差を設ける構造では、ケースが複雑となりコストアップ等を生じてしまう。
【解決手段】複数の半導体素子３，４の接続端子２を接続する導電板６と、複数の半導体素子の他の接続端子１を接続する導電板５，７との間に、短冊部とこの短冊部に繋がっている折り返し部とからなり短冊部を折り曲げて矩形状とした絶縁部材８を装着し、導電性物質の堆積においても簡単に絶縁性を維持する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い熱伝導率を有し、発熱体表面に存在する微小な凹凸の隙間に、隙間なく侵入するようにして接触することが可能な放熱材料を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る放熱構造は、上記課題を解決すべく、基板と該基板の少なくとも一表面に形成されたＺnＯ層と該ＺnＯ層の表面に形成されたＺnＯウィスカー層を有す
ることを特徴とする。また、前記ＺnＯウィスカーが前記基板面に対してほぼ垂直に成長
していることが好ましく、前記ＺnＯウィスカーの直径が０．１μｍ以下であることが更
に好ましい。 （もっと読む）

【課題】発熱源から放熱を行う面まで効率良く熱を伝え、放熱を行う面においては効率良く放熱を行う、加工性の良い放熱塗装金属板を提供する。
【解決手段】金属板４の表面に化成皮膜３を形成し、化成皮膜表面３の一部の面に、熱伝導性フィラーを５〜８０ｖｏｌ％含有し、膜厚１〜５０μｍとなる熱伝導性有機樹脂皮膜５を設け、さらに、化成皮膜表面の一部の面に熱放射性フィラー２を含有した熱放射性有機樹脂皮膜１を設けることにより、高い熱伝導性、放熱性、加工性を有した放熱塗装金属板７が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高い放熱部材及びそのシートを提供する。
【解決手段】樹脂と異方性を有する無機粉末を含有してなるシート状の放熱部材において、異方性を有する無機粒子をシート厚さ方向に配向させ、Ｘ線をシート状の放熱部材のシートの厚さ方向に、シートの長さ方向に対して９０°の角度で照射して得られたＸ線回折図の＜１００＞面に対する＜００２＞面のピーク比（＜００２＞／＜１００＞）が１０以下であることを特徴とする放熱部材。異方性を有する無機粉末が窒化ホウ素、黒鉛、および鱗片状又は板状に加工した金属粉末からなる群より選ばれた１種又は２種以上である放熱部材。 （もっと読む）

【課題】 携帯電話やノート型パーソナルコンピューター、携帯型ゲーム機などの電子機器の高性能化により、製品内のＩＣからの発熱量が増大し、より高い放熱効果が必要とされている。また製品の小型化により製品内にクリアランスが取れなくなってきており、発熱体の近くに放熱体を設置する事が難しくなってきているため、熱を所望する方向に、少ない熱抵抗で効率よく別な場所へ伝えるための方策が望まれている。
【解決手段】 少なくとも鱗片状の熱伝導性フィラーと樹脂バインダーを含み、樹脂バインダーに占める鱗片状の熱伝導フィラーの含有率が３〜７０体積％である混合物を射出成形することにより得られた熱伝導異方性を有する成形体を用いることにより上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は冷却装置としてヒートパイプを用いた電子装置に関し、小型化を図りつつ電子素子を効率よく冷却することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ２１と、この半導体チップ２１を冷却する冷却装置とを備えた電子装置であって、冷却装置として密閉容器２８及びパイプ部３０内にウイック３１及び動作液を設けたヒートパイプ２２を用い、半導体チップ２１をこのヒートパイプ２２の内部に配設し、かつ、半導体チップ２１を密閉容器２８の外部と接続する閉塞板２３Ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】熱膨張による剥がれ、ひび割れを抑制することができる伝熱部材の製造方法を提供する。
【解決手段】固相状態の金属粉末を圧縮ガスと共に、基材１１の表面に吹き付けて、前記金属粉末から被膜１２を前記基材１１の表面に成膜する工程を少なくとも含む伝熱部材１０の製造方法であって、前記成膜工程において、前記被膜１２が多孔質組織となるように、前記基材１１の表面への前記金属粉末の吹き付け圧を設定する。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続された配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の裏面に設けられるとともに回路素子７に熱接続された放熱部１２と、放熱部１２の裏面に固着材１９により固着される放熱板２０とを備えた電子部品１において、放熱部１２と放熱板２０との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部１８を設け、固着材１９を該隙間に充填して放熱部１２と放熱板２０とを固着した。 （もっと読む）

【課題】高速化と低消費電力化が可能な抵抗変化メモリ装置及び集積回路装置を提供する。
【解決手段】抵抗変化メモリ装置は、抵抗変化型メモリセルを用いたメモリチップと、このメモリチップに、メモリセルの状態変化を加速するための温度バイアスを与えるヒータと、を有する。 （もっと読む）

【課題】厚膜化が可能であり、電気絶縁性・熱伝導性に優れたアモルファス炭素−窒素−珪素膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭素（Ｃ）と窒素（Ｎ）と珪素（Ｓｉ）とを含有する電気絶縁性熱伝導膜としてのアモルファス炭素−窒素−珪素膜は、炭素（Ｃ）を２７〜３９ａｔ％、窒素（Ｎ）を８〜２２ａｔ％、珪素（Ｓｉ）を２０〜２２ａｔ％含有し、膜厚が２〜５０μｍであり、印加電圧１．０ｋＶ時の体積抵抗率が１０⁸Ω・ｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】熱放散係数が高く、曲げることができる、熱放散基板を提供する。
【解決手段】熱放散基板の材料は、（１）約１５〜４０重量％の、融点が１５０℃より高いフッ素含有結晶性ポリマー、（２）約６０〜８５重量％の、フッ素含有結晶性ポリマー内に分散された熱伝導性フィラー及び（３）重量で熱伝導性フィラーの０.５〜３％の、化学式が：


の結合剤を含む。ここで、Ｒ₁，Ｒ₂及びＲ₃はａ≧１のアルキル基Ｃ_ａＨ_２ａ＋１であり、Ｘ及びＹは水素、フッ素、塩素及びアルキル基から選ばれ、ｎは正の整数である。 （もっと読む）

【課題】 繊維軸方向の高熱伝導性を有効に利用した熱伝導シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材となるシート体２の少なくとも一主面に、炭素繊維３で構成される熱伝導層４を設けた熱伝導シート１であって、炭素繊維３の繊維軸が前記少なくとも一主面に略垂直となるように設けられている。炭素繊維３は、バインダを予めコーティングしたシート体２表面に、静電気植毛法を利用して植毛され、熱処理してシート体２に固着される。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性を有し、ちょう度が高く塗布性が良好で、さらに高温における熱安定性に優れる高熱伝導性コンパウンドを提供する。
【解決手段】（Ａ）無機粉末充填剤を８５〜９７質量％、（Ｂ）基油を２〜１５質量％、及び（Ｃ）Ｙ−（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）_ｎ−Ｒ_１−Ｘ(式中、Ｒ_１、Ｒ_２はそれぞれ炭素数１〜３６の直鎖または分岐鎖を有する２価の炭化水素基であり、ｎは１〜１５であり、Ｘ、Ｙはそれぞれカルボキシル基及びヒドロキシル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの置換基又は水素原子であり、Ｘ及びＹのうち少なくとも１つはカルボキシル基またはヒドロキシル基であり、ｎが２〜１５の場合、一般式（１）の（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）_ｎの部分はＲ_２が異なる２価の炭化水素基である２種以上の構成単位（−Ｒ_２−ＣＯＯ−）から構成される共重合体基であってもよい。)で表される化合物を０．００１〜１０質量%の割合で含有する高熱伝導性コンパウンド。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク等の材料となる複合材料に、熱伝導と対流熱伝達と輻射熱伝達の各機能を高いレベルで併せ持たせ、電気絶縁性も担保する。
【解決手段】複合材料を、樹脂と、樹脂中に分散された多数の中空発泡粒子３２とから構成し、樹脂は粒子３２間で連続相３１を形成し、粒子３２内には気体を封入した。この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。受熱面の単体層３４は発熱体から受け取った熱をすばやく拡散し、粒子３２は、周りの連続相３１から送り込まれた熱を、封入気体の対流による熱移動、輻射による熱移動、および気体分子による熱伝導により、すばやく蓄熱して周りの連続相３１へ送り出し、凹凸面３３は表面積が大きいためすばやく放熱する。複合体３０は樹脂ベースであるため、電気絶縁性が良好であり、耐熱性、耐食性にも優れる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、各種電子機器内のＬＳＩなどのチップ周辺を局所的に冷却する圧電素子からなり、振幅の増長効果により、冷却性能の優れた、圧電ファン装置を提供するものである。
【解決手段】 かゝる本発明は、２枚の板状圧電素子１１１、１１１とこれらの素子より長い長さを有しこれらの素子の間に挟まれた弾性金属板１１２とからなる圧電ファン部１１０の一端側又は途中を、支持部１３０で片持ち型に支持・固定すると共に、両板状圧電素子１１１、１１１の電極１１４、１１４間に交流電圧を印加する交流回路１２０を備えた圧電ファン装置１００Ａにおいて、前記弾性金属板１１２の支持部側とは反対方向の遊端側に、１又は２以上の振幅増長部（スリット）１１２ａを設けた圧電ファン装置にあり、これにより、振幅の増長効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び絶縁性の両方に優れた熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）：Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2（式中、Ｒ¹は独立に非置換または置換の炭素原子数１〜１８の一価炭化水素基であり、ａは１．８≦ａ≦２．２を満たす数である。）で表され、２５℃における動粘度が１０〜１００，０００ｍｍ²／ｓであるオルガノポリシロキサン：１００容量部、および（Ｂ）平均粒径が０．５〜５０μｍであり、酸素含有率が０．５〜５．０質量％であるアルミニウム粉末：５００〜１３００容量部を含有してなる熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性、耐熱性を有する熱伝導性オイル組成物、放熱剤及び畜熱しにくい電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】（Ａ）耐熱性オイル（例、フェニルエーテル系オイル）、（Ｂ）（ｂ１）体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の熱伝導性微粒子（例、微粒子状のアルミナ）の表面が（ｂ２）導電性ポリマー（例、ポリアニリン）で被覆された熱伝導性微粒子からなる、体積抵抗率が１×１０^８Ω・ｃｍ以上である熱伝導性オイル組成物、放熱剤。前記熱伝導性オイル組成物を放熱用に使用した電子部品、電子機器。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い引っ張り伸び率を持つ樹脂系複合材料からなる放熱材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材と、その表面に形成された金属酸化物−樹脂系複合材料からなる複合層を含む放熱材の製法であって、第一の基材であるセラミックス、樹脂、または金属基材の表面に、基材面に対して垂直方向に成長した柱状金属酸化物からなる多孔質層を形成する工程、該多孔質層の隙間に樹脂を充填して複合層を形成する工程、該複合層表面に第二の基材を接着する工程、第一の基材を除去する工程を含む放熱材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性を有すると共に、圧縮性や基材への密着性に優れ、液漏れを生じない安全性の高い熱伝導材を提供する。
【解決手段】（Ａ）高分子ゲル部材と（Ｂ）放熱部材とが接合した構造を備えた熱伝導材であり、該高分子ゲル部材が、（Ｃ）水膨潤性粘土鉱物と、（Ｄ）(メタ)アクリルアミド系化合物の重合体とが複合化して形成された三次元網目中に、（Ｅ）熱伝導性媒体を含有することを特徴とする熱伝導材。アクリルアミド系化合物の重合体と水膨潤性粘土鉱物からなる三次元網目を有する高分子ゲルと放熱部材を密着し、積層すると、力学的にタフネスであり、液漏れが生じない熱伝導体となる。 （もっと読む）