【課題】信頼性および冷却機能の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、半導体素子が形成された半導体チップ１１と、半導体チップ１１で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのヒートシンク部材２４と、ヒートシンク部材２４と半導体チップ１１との間に介在する金属配線２３とを備えている。ヒートシンク部材２４は、無機絶縁材料からなる，平板部２１ａおよびフィン部２１ｂを有するヒートシンク本体２１と、ヒートシンク本体２１の熱交換媒体にさらされる領域を覆う金属層またはメタライズ層である保護層２２とを有している。保護層２２により、無機絶縁材料からなるヒートシンク本体２１の腐食などの損耗を防止している。 （もっと読む）

本発明は、第１のワーク１の上面４及び／又は下面５の少なくとも１つの金属化された領域３において、第１のワーク１を選択的に表面処理するための方法であって、第１のワークに、少なくとも１つの別のワーク２を、前記上面及び下面の一方において、少なくとも部分領域で、外部に対してシールするように解離可能に互いに結合させ、１つの処理段階で、前記結合によりカバーされていない領域を選択的に表面処理する形式のものに関する。金属化された領域の改善された冷却及び容易な分配を得るために、少なくとも第１のワーク１を平板状に形成せず、少なくとも一方の側で、全面的に又は部分面的に、同様に又は異なるように金属化された又は金属化されていない領域３又は中空室又はこれらの組み合わせを設け、選択的表面処理の際に、少なくとも１つの別の金属的なコーティング又は別の金属的な被覆を取り付けることが提案される。
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【課題】実装時または実動作時における反りを低減させること。
【解決手段】絶縁基体１と、絶縁基体１上に形成された第１の熱伝導層２と、第１の熱伝道層２上に形成された変形抑制層３と、変形抑制層３上に形成された第２の熱伝導層７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 放熱性を確保した上で、熱変形を防止することができる放熱部品および放熱構造体を提供する。
【解決手段】 熱媒体の流路に位置し、当該熱媒体と熱交換する放熱部品であって、板状の基部１と、基部１に延在する壁状フィン３とを備え、壁状フィンの延在形が、流路方向に直交する方向（ｘ方向）に長さ成分を有し、かつその流路に沿う方向の長さ成分が基部長さの１／２未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を収容するケースと冷却板との密着性を向上させ、接触熱抵抗を低減させる。
【解決手段】高発熱性のハイパワーアンプと、その直下に突起部が形成されたケースと、冷媒流路が設けられた冷却板と、冷却板の表面から突出し弾性を有した放熱シートとから冷却構造を構成し、突起部が放熱シートを押圧した状態でケースを冷却板に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】本発明の解決しようとする課題は、下地基板上に蒸着法などに依らずに接合強度が良好なめっき層が形成されたサブマウントおよびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１〜０．５μｍの下地基板１上に無電解めっき法あるいは電解めっき法などの湿式めっき法により、Ｎｉめっき層２、Ａｕめっき層３、およびＡｕ−Ｓｎめっき層４を形成し、且つＮｉめっき層２、Ａｕめっき層３、およびＡｕ−Ｓｎめっき層４の各平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下とするサブマウントおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路部の温度上昇を抑えることができる回路構造を提供する。
【解決手段】金属板２ａと、この金属板２ａ上に絶縁層３を介して設けられた回路部４と、この回路部４の上に設けられた被覆層５とを備えている。前記絶縁層３は、ダイヤモンドライクカーボンの薄膜からなる。 （もっと読む）

【課題】内蔵された半導体チップで発生する熱を外部へ効率的に放熱できる構造を備えた部品内蔵多層回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板上に複数の配線層と絶縁層とを交互に積層して成り、回路部品として少なくとも半導体チップを内蔵する部品内蔵多層回路基板において、
半導体チップはその回路面を積層方向に対して順方向である上向きにして配置されており、
（１）半導体チップの裏面が伝熱層により直下の層に接合されている構造と、
（２）半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の上面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造および（３）半導体チップの回路面上に形成された伝熱ビアが、回路基板の側面に露出して設けられた放熱板と熱的に接続されている構造のうちの少なくとも一方と
を組み合わせた構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子回路体装置及び電子回路装置モジュールに関し、電子回路素子チップと熱拡散・放出部材との間の熱的接続を向上するとともに充分な機械的強度を確保する手段を提供する。
【解決手段】発熱源となる電子回路素子チップ１と熱を拡散するとともに放出する機能を有する熱拡散・放出部材２との間に樹脂接着剤を介することなく熱伝導性に優れるカーボンナノチューブ３を介在させることにより、微細化、高集積化に耐え得る放熱性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】デバイス実装面の表面に効率的な放熱パスを形成した放熱性に優れる実装基板を提供する。
【解決手段】デバイス実装面の表面に、電気絶縁層１５ｂを介して、各種の高熱伝導性材料による高熱伝導層９ｂを積層する事により、放熱性を高めた実装基板を得る。基板製造においては、高熱伝導層を積層したカバーレイフィルムを用いる事が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの作製時に生じる加工面に塵埃が付着しにくい放熱フィン有する放熱装置を提供する。
【解決手段】発熱部品と、前記発熱部品に熱的に結合されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを構成する放熱フィン２３と、プレス加工時に発生したカエリ４７のある前記放熱フィン２３の上流側端面に施されたメッキ３１または塗装３２によって形成された円滑加工部とを備える。これにより、放熱フィン２３の端面に塵埃が付着しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】低コストで熱伝導性が良い多層回路基板を提供する。
【解決手段】導体層１１と樹脂製の絶縁層１２とを交互に積層して積層回路部１３を形成し、最下層の絶縁層１２に接するように金属基板１４を設ける。導体層１１と絶縁層１２と金属基板１４は熱圧着される。電子部品３１が載置される最上層の導体層１１と最下層の絶縁層１２と接続するために、内面に銅メッキなどで導体層２２を形成し、内部に樹脂２３を充填した放熱ビア２１を設ける。最上層の導体層１１にはニッケルメッキを下地とした金メッキ１５を施す。最上層の導体層１１にモータ駆動用の電子部品３１を載置すれば、電動パワーステアリングシステム用のモータ駆動回路基板として利用できる。 （もっと読む）

【課題】面積が小さい配線基板の場合においても、放熱効率を確保でき、かつ安価な半導体装置を提供する。
【解決手段】開口部５ａを有する絶縁基板５上に導体配線６が形成された配線基板４と、回路形成領域２ａおよび電極パッド３を有し、回路形成領域が開口部に対向するように配線基板上に搭載され、電極パッドが導体配線と突起電極３ａを介して電気的に接続された半導体素子２と、電極パッドと導体配線の接続部を被覆した封止樹脂７と、開口部に対向する部分を有するように配置された放熱体９と、封止樹脂よりも高い熱伝導率を有し、開口部に充填されて、半導体素子の回路形成領域と放熱体とに接触している充填材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】光機能素子から放出される熱と、基板と基板の素子搭載面を覆ったウィンドウリッドとによって規定された内部キャビティに蓄積される熱及びウィンドウリッドそのものの熱の両方を半導体パッケージの外側に放散できる構造を提供する。
【解決手段】基板２が、光機能素子１からの熱を基板の背面から放散させるための第１の放熱経路１１と、内部キャビティにおいて発生した熱及びウィンドウリッドそのものからの熱を基板の背面及び（又は）側面から放散させるための第２の放熱経路２１を組み合わせて有し、かつそれらの放熱経路が基板内を貫通し、充填したサーマルビアを有しているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムベースの電気回路用放熱基板について、放熱性が良く、良好なエッチング加工精度が得られる電気回路用放熱基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 その表面に多孔質型アルマイト層とバリア型アルマイト層とからなる絶縁層が設けられたアルミニウム基板の絶縁層表面にスパッタ法または蒸着法にてシード層を形成したのち、シード層の上に電気めっき法にて所望の厚さの導電性金属皮膜を形成して導電層を形成し、この導電層表面をバフ研磨する。乾式めっき法による導電性金属皮膜は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉの少なくとも１種からなる第１層と、その上に積層して形成されたＣｕからなる第２層とで構成され、且つ電解めっき法による導電性金属皮膜がＣｕからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性の高い電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 シュウ酸浴、硫酸浴、リン酸浴の内の少なくとも一種の浴を用いてアルミニウム基板表面に陽極酸化処理を施してアルミニウム基板表面に多孔質層を形成し、その後、硼酸アンモニウム浴、硼酸ナトリウム浴、酒石酸アンモニウム浴、クエン酸アンモニウム浴などの中性塩浴もしくはマレイン酸、マロン酸、フタル酸、クエン酸、酒石酸などイオン解離度の小さい有機酸浴のうちの少なくとも一種の浴を用いて陽極酸化処理を施す。この際、放熱基板として必要とされる電圧以上の電圧を印加しつつ、水及び／または多孔質層に含有される微量不純物による電流しか流れなくなるまで保持して絶縁層を形成し、絶縁層上にスパッタ法または蒸着法にてシード層を形成したのち、シード層表面に電気めっき法にて所望の厚さの金属皮膜を形成して電気回路用放熱基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムベースの電気回路用放熱基板について、下地の絶縁層と導電性金属膜との密着強度を向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 アルミニウム基材を陽極酸化処理して表面に多孔質層を有する絶縁層を形成した後、そのアルミニウム基材の絶縁層上に、スパッタリング法や蒸着法などの乾式めっき法により導電性金属膜を形成し、次に電解めっき法により導電性金属膜を積層して形成する。乾式めっき法による導電性金属膜は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉの少なくとも１種からなる第１層と、その上に積層して形成されたＣｕからなる第２層とで構成され、且つ電解めっき法による導電性金属膜がＣｕからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性と気密性に優れた半導体用気密端子を提供することである。
【解決手段】ベース１は銅または銅合金または銅を用いたクラッド材でベースを形成し、ベース１の封着前処理として亜酸化銅膜、ニッケル皮膜、ホウ砂膜を施した部材で構成する。 （もっと読む）

【課題】電子装置をリーク試験した際に疑似リークが発生することのない放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージならびに電子装置を提供すること。
【解決手段】放熱部材１は、第１の金属板１１と、この第１の金属板１１より低熱膨張性の第２の金属板１０とがロウ材１２を介して交互に積層されて成り、第１の金属板１１および第２の金属板１０の少なくとも一方の外周部形状を全周にわたって異ならせることによって、ロウ材１２の積層方向の厚みが内側より厚いロウ材１２のフィレット１２ａが外周部に形成されている。ロウ材１２中に生じる空隙をロウ材１２のフィレット１２ａで塞いで外部と連通しないようにできる。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維と基材との機械的な接合が強固であり、高い冷却性能を発揮できる放熱フィンを提供する。
【解決手段】複数の炭素繊維２に金属めっき処理（無電解Ｃｕめっき処理）を施し（ａ），（ｂ）、表面に金属めっき層３（Ｃｕめっき層）を有する炭素繊維２を、静電植毛により平板状の仮基材１１上に垂直に立てて、接着剤１２により炭素繊維２の一端を仮基材１１に仮付け接着する（ｃ），（ｄ）。はんだペースト１３を表面に塗布した基材１（Ｃｕ板）に、炭素繊維２の仮付け接着されていない他端を接触させ、この状態でロウ材（はんだ）を溶融・冷却して、炭素繊維２と基材１とをロウ付け（はんだ付け）する（ｅ），（ｆ）。基材１と炭素繊維２との機械的・熱的接合が完了した後、有機溶媒に浸漬して、仮付けされた仮基材１１を炭素繊維２から剥離して放熱フィン１０を作製する（ｇ）。 （もっと読む）