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Fターム[5F136GA21]の内容

半導体又は固体装置の冷却等 (35,223) | 放熱部材の製造方法 (2,487) | メッキ、イオンプレーティング、電鋳 (314)

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本発明は特に電気工学の分野における用途のための新規な複合材料、に関する。前記新規な材料は、互いに垂直関係の三次元系の少なくとも2つの軸において12x10−6−1未満の熱膨張係数を有する。

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