【課題】材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面側に配置されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面の反対側の面にアルミニウム層７が形成され、アルミニウム層７とヒートシンク５との間に、アルミニウムめっき鋼板またはアルミニウム合金めっき鋼板からなる応力緩和部材４が介在する。アルミニウム層７と応力緩和部材４とヒートシンク５とが同一工程で同種ろう材によって接合される。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱拡散の用途において、より好適に使用可能な熱拡散部材を提供する。
【解決手段】熱拡散部材１１は、発熱体上に設けられるグラファイトシート１２と、グラファイトシート１２を覆う保護層１３と、グラファイトシート１２上に設けられるコネクタ１４とを備えている。コネクタ１４は、弾性を有するとともにグラファイトシート１２に電気的に接触する導電部３２を備えている。導電部３２はグラファイトシート１２上に位置している。 （もっと読む）

【課題】回路基板の材質や半導体チップの厚さばらつきにかかわらず高い放熱効果を確保することができ、かつ、半導体チップの接続信頼性を低下させる外力を抑えることができる半導体装置の放熱構造を提供する。
【解決手段】回路基板21に半導体チップ1が搭載された半導体装置の放熱構造であって、半導体チップ1の裏面と当該半導体チップ1の裏面側に配置される放熱板10とに固定された伝熱体12を備え、伝熱体12は、可撓性シート材料よりなり、平面視して、第１の面接触部13ｂと、同面接触部13ｂと交わる方向に少なくとも一部が延びた中間部13ｃと、同中間部13ｃと交わる方向に延びた第２の面接触部13aとを有し、中間部13cが立ち上がる姿勢で成形されていて、第１の面接触部13bが半導体チップ1の裏面に面接触し、第２の面接触部13aが放熱板10の対象面に面接触する構造とする。 （もっと読む）

【課題】中央部に凹部を有する半導体パッケージ用放熱板であって、特に凹部の内底面部全体にめっきが施された放熱板およびそのめっき方法を提供すること。
【解決手段】平面矩形状の半導体パッケージ用放熱板１０であって、一面に設けた凹部１５、前記凹部の内側壁部に設けた段差部１８ａ、及び前記凹部１５の内底面部１６の全面に施されためっき部５０、を有する半導体パッケージ用放熱板１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板に実装する放熱板を簡単な構成で、安価に得ることができるようにした基板装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 プリント回路基板５１と、プリント回路基板５１に実装される半導体部品６と、半導体部品６からの熱を放熱する放熱板７とを備えた基板装置５において、放熱板７は、放熱板本体７１と、取付脚７２とからなり、放熱板本体７１は、放熱面７１ａを有し、放熱面７１ａには、下孔ｐを設け、下孔ｐを中心に突出成型により取付脚７２を固着するための装着部７１ｂを設けるとともに、取付脚７２は、放熱面７１ａに当接される当接部７２ａと、当接部７２ａに穿設され、装着部７１ｂに嵌挿される嵌挿孔７２ｂと、プリント回路基板５１に設けられた取付孔５２に嵌装される脚部７３ｃとからなり、嵌挿孔７２ｂを装着部７１ｂに嵌挿し、装着部７１ｂの先端ａをカシメ、取付脚７２を放熱板本体７１に固着する。 （もっと読む）

【課題】封止部材で封止されたＬＥＤが発した熱の放熱性能を向上できるとともに、設置状態での被取付け部に対する突出高さを小さくできる照明装置を提供する。
【解決手段】ダウンライト（照明装置）１は、複数のチップ状のＬＥＤ（半導体発光素子）２５と、装置基板３と、封止部材３１と、放熱部材４１とを具備する。装置基板３は各ＬＥＤ２５が接着により実装された素子実装板４を有する。各ＬＥＤ２５を封止して封止部材３１を設ける。素子実装板４の熱を装置基板３の正面側に移動させる伝熱部１８を、素子実装板４から正面側に突設する。放熱部材４１を伝熱部１８と熱的に接続して装置基板３の正面側に設ける。この放熱部材４１の少なくとも一部を封止部材３１の外部に配置したことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】緻密に接合することのできる亜鉛を主成分とするはんだ材料、および該はんだ材料で接合された接合体およびパワー半導体モジュールを提供すること。更に、緻密に接合できる亜鉛を主成分とするはんだ材料、接合体、及びパワー半導体モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の亜鉛系はんだ材料５５は、亜鉛系材料５０における表面の酸化膜５０１を除去した後に、又は表面に酸化膜５０１が存在しない状態で、前記酸化膜５０１よりもその酸化物が還元され易い金属を主成分とする被覆層５１を前記表面に設けてなる。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールは、接合部に前記亜鉛系はんだ材料５５が用いられ、接合後には前記被覆層５１が消失している。 （もっと読む）

【課題】 陽極酸化処理によって形成された絶縁層を有するアルミニウム基板に対して短時間で信頼性よく封孔処理を行なうことによって、放熱性に優れた電気回路用放熱基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、ｐＨ緩衝作用を有し且つｐＨが７.０〜９.０の弱アルカリ性水溶液を用いて封孔処理する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型デバイス（ＳＭＤ）部品を放熱させるデバイス及び方法の提供。
【解決手段】方法は次の工程を含む。プリント基板（ＰＣＢ２０）にスルーホールを形成する；ホールに第一の銅層を無電解メッキする；ホール及びＰＣＢの包囲面に第二の銅層を標準メッキする；マスキングし、ホールに第三の銅層をパルス・メッキする；非導電性材料でホールを充填し、第二の銅層と同一平面に研磨する；ホール領域全体にわたってＰＣＢに第四の銅層を無電解メッキする；ホール領域全体にわたってＰＣＢに第五の銅層（又はパッド１８）をメッキする；そして、第五の銅層に表面実装型デバイスを取り付ける。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる発光素子用金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板にビアを１個以上設け、金属基板上に配置された接着シートの上に金属箔を配置し、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートと金属基板と金属箔との積層物を、Ｃステージ状態まで加圧下で加熱硬化させることにより一体化し、金属ベース回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】実装される表面実装部品の構造を設計変更することなく、表面実装部品からの熱を効率よく放熱することが可能な放熱部材を提供する。
【解決手段】このメタルベース基板（放熱部材）１２０は、アルミニウムから構成される板状の基材部１２１と、基材部１２１の上面上に絶縁層１２５を介して形成された導体層１２６と、導体層１２６の上面側に開口端を有し、導体層１２６および絶縁層１２５を貫通することにより基材部１２１に底面が形成された細長状の溝部１２７と、溝部１２７の底面および溝部１２７の内側面を覆うように被覆された銅メッキ層１２８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 片面だけ銅箔を有する配線基板において、銅箔面に実装される発熱部品の放熱効果を増大することができ、しかも構造を簡単化することができる面実装発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１の片面だけに設けられた銅箔面２に発熱部品３が面実装されると共に銅箔面２に発熱部品３の端子４に接続された銅箔パターン５が形成され、部品が配置されない反対の面６に銅箔パターン５に接続されるジャンパーメッキ線７が配置され、このジャンパーメッキ線７によって発熱部品３からの発熱を放熱するようにした面実装発熱部品の放熱構造において、ジャンパーメッキ線７に半田８を盛ってこの半田８から発熱部品３の発熱を放熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】この発明は、簡易な構成で、熱伝導効率の向上を図り得るようにして、半導体素子の高出力化の促進を実現することにある。
【解決手段】一方の面の素子実装面に半導体素子１４が実装され、他方の取付面がヒートシンク（図示せず）に熱的に結合されて配置されるベースプレート１１を金属材料層１１１で形成して、この金属材料層１１１に該金属材料層１１１に比して熱伝導率の優れた複数のグラファイトシート１１２を、その面直方向に比して熱伝導率の優れた面方向が素子実装面と交わるように素子実装面と取付面との間に配向させて構成したものである。 （もっと読む）

【課題】発熱の大きい半導体素子を実装する場合であっても十分な放熱性が得られる放熱性パッケージを提供する。
【解決手段】上面側に凹部Ｃが設けられた基板１０と、基板１０の凹部Ｃに充填され、発熱する半導体素子２０，２２が実装される埋込配線部１４と、基板１０の下面側に接続されたヒートシンク３０とを含む。基板１０はシリコン、セラミックス又は絶縁樹脂から形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続される配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の表面に形成された導体パターンから成る第１放熱部１１と、回路基板３の裏面に配される第２放熱部１２と、第１放熱部１１に接して配されて回路素子７の周囲を囲む枠体６と、回路基板３に形成した孔部３ｄ内に配されて枠体６と第２放熱部１２とを連結する連結部１３とを備え、回路素子７が第１放熱部１１または第２放熱部１２に接して配される。 （もっと読む）

【課題】コストの増加を抑制して放熱特性を向上できる電子部品を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子等の回路素子７に接続された配線電極４が形成される回路基板３と、回路基板３の裏面に設けられるとともに回路素子７に熱接続された放熱部１２と、放熱部１２の裏面に固着材１９により固着される放熱板２０とを備えた電子部品１において、放熱部１２と放熱板２０との間に隙間を形成する熱良導体から成るスペーサ部１８を設け、固着材１９を該隙間に充填して放熱部１２と放熱板２０とを固着した。 （もっと読む）

【課題】厚膜化が可能であり、電気絶縁性・熱伝導性に優れたアモルファス炭素−窒素−珪素膜及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】炭素（Ｃ）と窒素（Ｎ）と珪素（Ｓｉ）とを含有する電気絶縁性熱伝導膜としてのアモルファス炭素−窒素−珪素膜は、炭素（Ｃ）を２７〜３９ａｔ％、窒素（Ｎ）を８〜２２ａｔ％、珪素（Ｓｉ）を２０〜２２ａｔ％含有し、膜厚が２〜５０μｍであり、印加電圧１．０ｋＶ時の体積抵抗率が１０⁸Ω・ｃｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】破壊靱性値が低い材料で形成されたベースプレートのボルト固定部にクラックが生じることがないパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るパワー半導体モジュールは、表面側にパワー半導体素子１９が搭載され、裏面側に複数の放熱フィン８が形成されたフィン付ベースプレート２と、フィン付ベースプレート２の表面側に配置される補強板４と、フィン付ベースプレート２の裏面側に固定されて冷却媒体流路を形成する冷却ジャケット５と、補強板４とフィン付ベースプレート２の間に配置される第１緩衝部材１０と、フィン付ベースプレート２と冷却ジャケット５の間に配置される第２緩衝部材１０’とからなり、冷却ジャケット５および補強板４の線膨張係数がフィン付ベースプレート２の線膨張係数よりも大きく、第１および第２緩衝部材が、締め付け固定具の内側および外側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性接着剤のを提供すること。
【解決手段】結晶子サイズ、平均繊維長、平均繊維径、繊維径の分散を制御したピッチ系炭素繊維フィラーとアスペクト比が３以下の無機化合物を混合し、その混合物のかさ密度が、ピッチ系炭素繊維フィラーと無機化合物の平均かさ密度より高くなる状態で、マトリクスと複合し、熱伝導性接着剤を作成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から放熱装置に至る熱伝導性を優れたものとしつつ、優れた応力緩和機能を発揮することができるとともに短時間で製造することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１４の一面１４ａに金属回路が接合されるとともに他面に金属板１６が接合されて形成された回路基板１１を備える。半導体装置１０において、金属回路には半導体素子１２が接合されるとともに金属板１６に半導体素子１２の冷却を行うヒートシンク１３が応力緩和部材２０を介して熱的に接合されている。応力緩和部材２０は平面視多角形状をなす高熱伝導性材料のコーナ部Ｃを平面視がラウンド形状をなすように機械的に加工してなるものである。 （もっと読む）