Fターム[5F140BF20]の内容
絶縁ゲート型電界効果トランジスタ (137,078) | ゲート電極 (19,255) | 2層目材料 (3,048) | 金属 (2,560) | 金属化合物(窒化物、酸化物) (305)
Fターム[5F140BF20]に分類される特許
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高誘電率集積用のシリコンゲルマニウム表面層
高誘電率層(180)を半導体装置中に集積するためにシリコンゲルマニウム(SiGe)表面層(160)を使用する方法である。この方法は、基板(150)上にSiGe表面層(160)を形成し、前記SiGe表面層(160)上に高誘電率層(180)を堆積する。酸化層(170)は、前記高誘電率層(180)とSiGe表面層(160)の未反応部位との間に位置し、前記高誘電率層(180)の堆積中とその後のアニーリング処理中とのいずれか、又はいずれもの間に形成される。前記方法は、前記高誘電率層(180)上に電極層(190)を形成する。
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酸化物−窒化物スタックゲート誘電体
半導体構造体を作製する方法は、基板上に酸化物層を形成する段階と、酸化物層上に窒化ケイ素層を形成する段階と、各層をNO中でアニールする段階と、各層をアンモニア中でアニールする段階とを含む。酸化物層と窒化ケイ素層とを併せた等価酸化膜厚は、最大25オングストロームである。 (もっと読む)
集積回路のトランジスタにおける金属ゲート構造および形成方法(高性能デバイスの金属置換ゲートのための構造および方法)
【課題】 高性能デバイスの金属置換ゲートのための構造および形成方法を提供する。
【解決手段】 まず、半導体基板(240)上に設けたエッチ・ストップ層(250)上に、犠牲ゲート構造(260)を形成する。犠牲ゲート構造(300)の側壁上に、1対のスペーサ(400)を設ける。次いで、犠牲ゲート構造(300)を除去して、開口(600)を形成する。続けて、スペーサ(400)間の開口(600)内に、タングステン等の金属の第1の層(700)、窒化チタン等の拡散バリア層(800)、およびタングステン等の金属の第2の層(900)を含む金属ゲート(1000)を形成する。
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電気試験データに基づいてゲート絶縁層の特性および特徴を制御するための方法、これを実施するためのシステム
本発明は、一般に、電気試験データ(46)に基づいてゲート絶縁層(16)の特性および特徴を制御する各種方法、ならびにこれを実施するためのシステムを対象としている。例示的な一実施形態では、上記方法は、少なくとも1つの半導体デバイスに少なくとも1つの電気試験を実施するステップと、以降形成する半導体デバイスに少なくとも1つのゲート絶縁層(16)を形成するために実施する少なくとも1つのプロセス操作の少なくとも1つのパラメータを、電気試験から得られた電気データに基づいて決定するステップと、決定されたパラメータを含む少なくとも1つのプロセス操作を実施して、ゲート絶縁層(16)を形成するステップとを有する。
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低GIDLMOSFET構造および製造方法
【課題】 従来のMOSFETデバイスに比べてGIDL電流が小さい低GIDL電流MOSFETデバイス構造を提供する。
【解決手段】 MOSFETデバイス構造は、縁部がソース/ドレイン拡散にわずかに重なる場合(82)がある中央ゲート導体と、薄い絶縁性の拡散バリア層によって中央ゲート導体から分離した側方ウイング・ゲート導体とを含む。また、側方ウイング・ゲート導体の左右の横方向の縁部が、前記ソース拡散領域および前記ドレイン拡散領域の一方に重なる場合(80)も含まれる。
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