【課題】基板の材質に関係なく半導体回路部分への高熱処理が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板２上にシリコーン樹脂で密度が０．７ｇ／ｃｍ3以下の多孔質構造体層４を設ける。ここでシリコーン樹脂は９５質量％以上がシルセスキオキサンまたはシロキサンからなり、シルセスキオキサンはメチルシルセスキオキサンまたはフェニルシルセスキオキサンであることが好ましい。この多孔質構造体層上に半導体素子層３を設け、この半導体素子層側からのみ間欠的に光または電子線により加熱する。 （もっと読む）

【課題】多孔質ゲート絶縁層を設けることにより基板に発生する熱応力を低減し、基板の割れを防止することが可能な半導体デバイスおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に形成されたゲート電極およびゲート絶縁層上にソース電極及びドレイン電極並びに電極間を接続する半導体層を有し、ゲート絶縁層を挟んでゲート電極と反対側にソース電極、ドレイン電極とが配置された半導体素子において、多孔質ゲート絶縁層を設けることにより基板に発生する熱応力を低減し、基板の割れを防止する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いＴＦＴ構造を用いた半導体装置を実現する。
【解決手段】ＴＦＴに利用する絶縁膜、例えばゲート絶縁膜、保護膜、下地膜、層間絶縁膜等として、ボロンを含む窒化酸化珪素膜（ＳｉＮ_X Ｂ_Y Ｏ_Z ）をスパッタ法で形成する。その結果、この膜の内部応力は、代表的には−５ラ１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² 〜５ラ１０
¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² 、好ましくは−１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² 〜１０¹⁰ｄｙｎ／ｃｍ² となり、高い熱伝導性を有するため、ＴＦＴのオン動作時に発生する熱による劣化を防ぐことが可能となった。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの主光束パルスによって少なくとも局所的に加熱すべき少なくとも１つの層（２）を含み、前記加熱すべき層の前表面に比べて深く位置する少なくとも１つのプライミング領域（４）を含む板状体を、少なくとも局所的に加熱する方法および装置に関し、主光束（７）は、前記加熱すべき層（２）の温度が高温範囲（ＰＨＴ）にあるときに前記加熱すべき層を加熱することができ、プライミング二次加熱手段（９）は、前記プライミング領域を低温範囲（ＰＢＴ）内の温度から前記高温範囲（ＰＨＴ）内の温度まで加熱することができる。
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【課題】ベース基板としてガラス基板を用いた場合にも、実用に耐えうる半導体層を備えたＳＯＩ基板及びその作製方法を提供することを課題の一とする。または、そのようなＳＯＩ基板を用いた信頼性の高い半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】ＳＯＩ基板のベース基板として用いるガラス基板の少なくとも一方の面上に変質層を形成して、ＳＯＩ基板を作製する。変質層は、ガラス基板を塩酸、硫酸又は硝酸を含む溶液で洗浄することによって、ガラス基板の少なくとも一方の面上に形成する。変質層は、ガラス基板より、その組成において酸化シリコンの割合が大きく、密度が低い層である。 （もっと読む）

【課題】非晶質半導体薄膜の結晶化と選択的な高濃度不純物拡散をひとつの工程で行うことにより薄膜トランジスタの製造工程を簡単にし，製造コストを低減する。
【解決手段】絶縁基板上の非晶質半導体薄膜上に堆積した不純物を含む皮膜を所定の形状にパターン形成し、外方拡散防止膜で被覆したのち，連続発振レーザを照射することにより該非晶質の結晶化と同時に，該皮膜から不純物を該薄膜に選択的に高濃度に拡散させることにより半導体薄膜トランジスタを製造する。 （もっと読む）

ＺＭＲ装置は、制御された温度のフローをシステム中に供給して、所望の結晶成長特性を与えながら、エネルギー消費を低下させる。装置は、冷却システムを含み、溶融した膜から所望量の熱を特に取り除いて、結晶化を促進することができる。さらに、装置は、チャンバー内でバックグラウンド温度を形成する加熱された壁を含むことができ、バックグラウンド温度は、チャンバー壁の冷却を減らすまたは無くすことにより、エネルギーの使用量を減らす。装置およびそれに対応する方法は、下側の基板に対して断熱を与える多孔性剥離層と直接的または間接的に結合した無機膜とともに、用いることができる。再結晶化された膜を基板から取りはずす場合、基板は再利用され得る。方法は、大きな表面積を有する、厚さが２ミクロン乃至１００ミクロンのシリコン膜に関して使用することができ、そのような膜は、光電用途および電子用途に適している。
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【課題】高品質の薄膜トランジスタを用いた表示デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の表示デバイスは、画素駆動用トランジスタと、該画素駆動用トランジスタの動作を制御する周辺回路部用トランジスタとを有し、前記周辺回路部用トランジスタは、絶縁性基板と、該絶縁性基板表面上に形成された第１の絶縁バッファ層と、該第１の絶縁バッファ層の表面上に形成された第１のシリコン層と、該第１のシリコン層の表面上に形成された第２の絶縁バッファ層と、該第２の絶縁バッファ層の表面上に形成された第２のシリコン層を備え、該第２のシリコン層が前記周辺回路部用トランジスタの活性層であり、前記画素駆動用トランジスタは、前記第１の絶縁バッファ層表面上に形成された、前記第１のシリコン層と同一層の第３のシリコン層を備え、該第３のシリコン層が、前記画素駆動用トランジスタの活性層である。 （もっと読む）

【課題】製造時間と製造価格を増加することなく多結晶シリコン粒径の微小化と均一化を行なうための技術を提供する。
【解決手段】基板１００上に形成したシリコン層１０４をレーザビーム１０６の照射によって結晶化して多結晶シリコン層１０８を得る半導体装置などに用いられ、基板１００とシリコン層１０４との間にバッファ層１０２が形成されている。バッファ層１０２を有するこのようなバッファ化基板において、該バッファ層１０２は、基板１００の限界温度よりも高い融点を有し、さらに、シリコン層１０４の結晶化に際し、バッファ層１０２上に均一なシリコン結晶粒子を形成するためシリコン層１０４の核生成密度を規定し、かつシリコン層１０４の結晶化過程における等方粒成長の基礎として機能する。 （もっと読む）

【課題】優良な多結晶薄膜半導体装置を比較的低温で製造する。
【解決手段】基板上に形成された半導体膜を能動層として用いる半導体装置の製造方法であって、低圧化学気相堆積法で堆積温度が４３０℃未満且つ堆積速度が０．５ｎｍ／ｍｉｎ以上の状態で、高次シランを含む原料気体を用いて非晶質半導体膜を堆積する工程と、前記非晶質半導体膜を固相にて結晶化させ結晶性半導体膜を形成する工程と、前記結晶性半導体膜の一部を溶融させる工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体膜の結晶化プロセスにおいて均質な核を発生させることにより結晶粒径の揃った多結晶半導体膜を形成する。
【解決手段】半導体膜５の下地層又はキャップ層として光触媒層４を形成する。光触媒層４に吸収される波長をもつ励起光８を光触媒層４に照射しながら、半導体膜５にレーザ光１を照射して、半導体膜５を溶融及び固化させることにより結晶化させる。この方法により、光触媒層４の超親水作用によって半導体融液の濡れ性が改善する。このため、半導体膜５の融点近傍で、半導体膜５と光触媒層４の界面に結晶核を発生させることができ、これにより結晶粒径の揃った多結晶半導体膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、絶縁性基板上に形成した多結晶半導体膜の高品質化を図ることである。
【解決手段】 本願発明は、絶縁性基板上の多結晶シリコン膜からなる第１の半導体層上にゲート絶縁膜を介して設けたゲート電極と、上記半導体層に設けたチャネル領域と、前記チャネル領域の両側に配置されたソース領域とドレイン領域とを有するＭＩＳ型電界効果トランジスタにおいて、少なくとも上記チャネル領域の主配向が上記ゲート絶縁膜の表面に対して｛１１０｝である薄膜半導体装置である。更に、上記ソースとドレイン領域を結ぶ方向にほぼ垂直な面の主配向が｛１００｝である多結晶半導体膜を半導体装置のチャネルに適応することが、より好ましい。本願発明によれば、絶縁体基板上に、粒界、粒径、結晶方位を制御でき、結晶化の仮定で生じる膜のラフネスと結晶欠陥を低減した高品質の多結晶半導体膜を有する半導体装置を得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】バルクシリコン基板の高周波特性の悪さ、ＳＯＩ基板製造プロセスの複雑さ、そしてゲッタリング特性を改善した擬似的なＳＯＩ基板ウェーハおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質シリコン層を、高抵抗層とみなし、更にはゲッタリング層として機能させたシリコン薄膜／多孔質シリコン／シリコン基板からなる３層構造体を、擬似的なＳＯＩ基板として利用する。前記多孔質シリコン層が、少なくとも異なる２つの多孔度を有する多孔質シリコン層であり、前記シリコン基板側に形成された多孔質シリコン層が高多孔性であり、シリコン薄膜側が低多孔性であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】レーザアニール処理によって半導体層の結晶化を行う場合において、閾値の安定性を向上する。
【解決手段】レーザアニール処理により結晶化された半導体層を有する半導体装置であって、前記半導体層の接する下層に、酸素含有量が１０％以下である酸素非含有膜を有する。 （もっと読む）

【課題】配線に使われる多結晶シリコン層を形成する際に、アモルファスシリコン層が相変化して基板が変形する。この変形を、相変化時の機械的ストレスの発生を回避することにより軽減する方法を提供する。
【解決手段】基板１上のキャパシタ電極、ゲート電極などの導電層２の上に中間層としてアモルファス状の抗ストレス層３を設け、その上にアモルファスシリコン層４を形成する。この後、シリコン層の結晶化温度に加熱し、アモルファスシリコン層を相変化させ多結晶シリコン層にする。抗ストレス層の存在により結晶化時の機械的ストレスの発生が回避される。抗ストレス層は、別の加熱により相変化させ低抵抗化し、導電層と多結晶シリコン層は電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】 連続発振レーザを用いた高品質多結晶シリコン（帯状結晶）層の形成における凝集の発生を抑制して得られた高品質で均質な高品質多結晶シリコン（帯状結晶）層に薄膜トランジスタ等を作り込むことで歩留まりを向上した表示装置を提供する。
【解決手段】 ガラス基板１０１の上に窒化シリコン膜１０２と酸化シリコン膜１０３からなる下地膜上に成膜した非晶質または多結晶の半導体膜（シリコン基膜）１０４の表面に、膜厚が１．６ｎｍ以上のキャップ層３０１を形成するキャップ層形成工程と、キャップ層３０１を介して前記半導体膜１０４に連続発振レーザ１０５を照射しながら走査することにより、半導体膜１０４に帯状結晶を形成する帯状結晶形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止可能な構造を備えたことにより長期的な強度および特性の確保が可能な薄膜トランジスタ基板を提供する。
【解決手段】基板３上に成膜されたゲート絶縁膜７と、ゲート絶縁膜７上にパターン形成された半導体薄膜９とを備えた薄膜トランジスタ基板１において、ゲート絶縁膜７における半導体薄膜９の外側となる位置には、溝パターン１０１が設けられている。ゲート絶縁膜７は、窒化シリコン膜７ａとその上部の酸化シリコン膜７ｂとの積層構造からなり、溝パターン１０１は、窒化シリコン膜７ａに形成されている。基板３はガラス材料からなる。 （もっと読む）

【課題】優良な多結晶薄膜半導体装置を比較的低温で製造する。
【解決手段】多結晶半導体膜形成後、希ガス元素イオンを半導体膜に注入する。その後溶融結晶化を行う。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＳＦＥＴに匹敵する性能を有した半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁表面を有する基体上に形成された結晶性珪素膜と、結晶性珪素膜表面に形成されたゲイト絶縁膜と、ゲイト絶縁膜上にマルチゲイト構造のゲイト電極と、ゲイト電極の側面に形成された窒化珪素又は酸化珪素から成るサイドウォールとを有する絶縁ゲイト型の半導体装置であって、結晶性珪素膜は、ＬＤＤ領域と、一部または全部がシリサイド化されたソース領域とドレイン領域とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均一な画質を有する薄膜トランジスタ表示板を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ表示板は、基板と、基板上に形成され、ソース領域、ドレイン領域、及びチャンネル領域を有し、多結晶シリコンからなる複数の半導体と、半導体上に形成されているゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成され、チャンネル領域と重畳するゲート線と、ゲート絶縁膜上に形成され、ソース領域と接続されているデータ線と、ゲート絶縁膜上に形成され、ドレイン領域と接続されている画素電極とを備え、半導体の表面は複数の突起（Ｐ）を有し、半導体の長さ（Ｘ）が突起（Ｓ）間の距離の整数倍である。 （もっと読む）