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Fターム[5F152FG18]の内容

再結晶化技術 (53,633) | 照射方法 (3,274) | エネルギー密度、強度、分布が規定 (788)

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【課題】 有機ELデイスプレイからなるシステムオンガラスを実現する半導体装置。
【解決手段】 微結晶シリコンあるいはナノクリスタルシリコンからなるTFTを有機ELデイスプレイ駆動用のTFTとして具備し、さらに有機ELデイスプレイを動作させる周辺回路用として大粒径のラテラル多結晶シリコンからなる多結晶シリコンTFTを具備し、かつ両者は一つの基板上に一体形成されてなる半導体装置。 (もっと読む)


【課題】レーザースキャン照射で生じるビーム集光密度のばらつきを抑制する装置を提供する。
【解決手段】連続発振レーザー光を出力する連続発振レーザー光発振源3と、連続発振レーザー光を基板表面でスキャン照射するレーザー光スキャン照射部6と、連続発振レーザー光発振源3とレーザー光スキャン照射部6との間の光路上に配置され、連続発振レーザー光のビーム集光位置を調整するビーム集光位置調整部5と、レーザー光スキャン照射部6とビーム集光位置調整部5とを制御する制御部7とを備えた構成とする。制御部7は、レーザー光のスキャン動作とビーム集光位置調整動作とを同期させ、レーザー光スキャン照射部6による基板表面上におけるレーザー光のスキャン位置に対応させてビーム集光位置調整部5のビーム集光位置調整量を制御することによって、ビーム集光位置を基板表面のスキャン位置に位置合わせを行う。 (もっと読む)


【課題】基板が設置されたステージをX方向やY方向に移動させるレーザー照射装置は、基板が大型化した場合、比例してフットプリント(処理に必要とされる平面での面積)が格段に大きくなり、装置全体の巨大化を招く問題が生じてしまう。
【解決手段】本発明のレーザ照射装置は、ガルバノミラーやポリゴンミラーによりレーザー光を半導体膜に照射して走査させ、さらにレーザー光照射の際は、常に半導体膜への入射角度θをある角度に一定に保つ。 (もっと読む)


【課題】量産に適した半導体基板、及び当該半導体基板を用いた半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】支持基板上に絶縁層、第1の電極、第1の不純物半導体層を少なくとも有する積層体を形成し、第1の不純物半導体層上に一導電型を付与する不純物元素が添加された第1の半導体層を形成し、第1の半導体層上に、一導電型を付与する不純物元素が添加された第2の半導体層を、第1の半導体層とは異なる条件により形成し、固相成長法により、第1の半導体層及び第2の半導体層の結晶性を向上させて、第2の不純物半導体層を形成し、第2の不純物半導体層に、一導電型を付与する不純物元素を添加し、一導電型とは異なる導電型を付与する不純物元素を添加し、ゲート絶縁層を介してゲート電極層を形成し、ソース電極層又はドレイン電極層を形成する。 (もっと読む)


【課題】定常運転時とメンテナンス時とにかかわらずレーザが発振しているか否かを常に明示して作業者が現場で直接的に安全確認をすることができる発振レーザ明示機能を有する結晶化装置及び結晶化装置における発振レーザ明示方法を提供する。
【解決手段】レーザ光路を取り囲む周囲部材の表面にレーザ光またはレーザ光からの散乱光を受けて発光する蛍光体を有する。 (もっと読む)


【課題】高集積化を妨げずに、多結晶TFTのオン電流及び移動度を高めることができる半導体装置の作製方法と、それによって得られる半導体装置の提供を課題とする。
【解決手段】半導体膜に触媒元素を添加して加熱することで、結晶性が高められた第1の領域と、第1の領域と比較して結晶性が劣っている第2の領域とを形成し、第1の領域に第1のレーザー光を照射することで、第1の領域よりも結晶性が高められた第3の領域を形成し、第2の領域に第2のレーザー光を照射することで、第2の領域よりも結晶性が高められた第4の領域を形成し、第3の領域と第4の領域をパターニングして、第1の島状の半導体膜と、第2の島状の半導体膜をそれぞれ形成し、第1と第2のレーザー光は、互いにエネルギー密度が同じであり、第1のレーザー光の走査速度は第2のレーザー光の走査速度より速い半導体装置の作製方法。 (もっと読む)


【課題】結晶粒界が大きく電気的特性の向上したTFTを、コスト上昇を抑制しつつ形成する。
【解決手段】平坦な表面を有する基板10の該表面上に、高熱伝導性を有する材料からなる熱伝導層37を形成する第1の工程と、熱伝導層37を、熱伝導層37の少なくとも一部が表面に対して傾斜する傾斜部38となるようにパターニングする第2の工程と、少なくとも傾斜部38を覆うように、基板10上に非晶質シリコン層32を形成する第3の工程と、非晶質シリコン層32をレーザーアニールにより結晶化して多結晶シリコン層34を形成する第4の工程と、多結晶シリコン層34上に、平面視で傾斜部38と少なくとも一部が重なるようにゲート電極42を形成する第5の工程と、を有することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 (もっと読む)


【課題】粒内欠陥を抑制した高品質な結晶を得る。
【解決手段】投影マスク15は、第1スリットパターン15−1を介したレーザ光の照射によって、第1照射パターンを形成するためのブロックB1と、第2スリットパターン15−2を介した照射によって、第1照射パターンと平行であるとともに第1照射パターンの端部の一部を重畳する第2照射パターンを形成するためのブロックB2と、第3スリットパターン15−3を介した照射によって、第1照射パターンおよび第2照射パターンと直交する第3照射パターンを形成するためのブロックB3と、第4スリットパターン15−4を介した照射によって、第1照射パターンと平行である第4照射パターンを形成するためのブロックB4とを備え、第3レーザ光の照射により、第1照射パターンと第2照射パターンと第3照射パターンとの重畳領域に単結晶の種結晶領域を形成し、第4照射パターンが種結晶領域の一部と重畳する。 (もっと読む)


【課題】非晶質半導体薄膜の結晶化と選択的な高濃度不純物拡散をひとつの工程で行うことにより薄膜トランジスタの製造工程を簡単にし,製造コストを低減する。
【解決手段】絶縁基板上の非晶質半導体薄膜上に堆積した不純物を含む皮膜を所定の形状にパターン形成し、外方拡散防止膜で被覆したのち,連続発振レーザを照射することにより該非晶質の結晶化と同時に,該皮膜から不純物を該薄膜に選択的に高濃度に拡散させることにより半導体薄膜トランジスタを製造する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも大きな角型結晶を得る。
【解決手段】マスクには、レーザ光の照射によって略閉ループの結晶粒界に包囲された種結晶が形成するように種結晶形成用マスク要素群のスリットが配置され、種結晶中の特定位置を原点とするX−Y直交座標系について、kを1から4の自然数とし、第k象限におけるX軸正方向をkX+、X軸負方向をkX−、Y軸正方向をkY+、Y軸負方向をkY−とすると、種結晶形成用マスク要素群に続く種結晶伸張用マスク要素群を介して照射されるレーザ光の照射タイミングの制御と当該マスクの相対的な移動の制御とにより、略閉ループの結晶粒界に包囲された種結晶が、1X+、1Y+、2X−、2Y+、3X−、3Y−、4X+、および4Y−の各方向に伸張するように、種結晶伸張用マスク要素群のスリットが配置される。 (もっと読む)


【課題】チャネル領域における結晶粒のサイズを大きくし、エッチング工程時に半導体層のチャネル領域を効率的に保護することができ、工程コストを節減することのできる薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】本発明の薄膜トランジスタは、基板100と、基板上に位置するゲート電極120と、ゲート電極上に位置するゲート絶縁膜130と、ゲート絶縁膜上に位置し、チャネル領域、ソース領域及びドレイン領域を含む半導体層パターン165と、半導体層パターンのチャネル領域上に位置し、20ないし60nmの厚さを有するエッチング阻止層パターン150と、半導体層パターンのソース/ドレイン領域上に位置するソース/ドレイン電極181、182とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ZnO膜を活性層に用いた半導体素子において、低温プロセスを用いて半導体素子としての特性を向上させる。
【解決手段】ZnO膜40を活性層に用いた半導体素子の活性層形成過程において、ZnO膜40に対して紫外光のパルスレーザによってレーザアニールL1を行い低抵抗化し、このとき過度に低抵抗化したZnO膜40のチャネル部の比抵抗値を酸化処理によって10Ω・cm以上にまで上げる。 (もっと読む)


【課題】保護膜や層間絶縁膜を形成する際に、島状半導体層の段差によるカバレッジ不良を低減する半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】リンを含む層は真性または実質的に真性な層上の一部に形成され、金属膜はリンを含む層上に形成され、半導体膜は、四方の周辺部の領域において真性または実質的に真性な層から形成された1μm以上300μm以下の突出部を有し、ゲイト電極と重なり、かつ金属膜と重ならない真性または実質的に真性な層と突出部は金属膜と重なる真性または実質的に真性な層より厚さが薄く、保護膜はゲイト電極と重なり、かつ金属膜と重ならない真性または実質的に真性な層と突出部とを覆っている半導体装置。 (もっと読む)


【課題】歩留まり向上が可能で、かつ品質向上につながる薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタアレイ基板、及びそれらの製造方法、並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る薄膜トランジスタの製造方法は、基板1上にゲート電極2を形成する工程と、ゲート電極2上にゲート絶縁膜3を形成する工程と、ゲート絶縁膜3上に、ゲート電極2の少なくとも一部と対向配置する半導体層10のパターン形成する工程と、半導体層10上にソース電極5、及びドレイン電極6を形成する工程と、ソース電極5、及びドレイン電極6をマスクとして、チャネル領域10Cに相当する半導体層10を所望の膜厚までエッチングする工程と、露出した半導体層10にレーザ光を照射する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】大面積の半導体薄膜を複数回のレーザ光走査によってレーザ光照射することを可能にする。
【解決手段】薄膜ダイオードまたは薄膜トランジスタがマトリックス状に配列される半導体薄膜に、帯状レーザ光を照射し、該レーザ光短軸方向に半導体薄膜を相対的に移動させて前記レーザ光を半導体薄膜上で走査するレーザ光照射方法において、前記ダイオードまたはトランジスタの個々の形成領域間に前記レーザ光の長軸方向端部が位置して該レーザ光の長軸方向端縁が外側の前記形成領域に至らないように前記レーザ光の走査を行う。レーザ光の複数回走査において、不均一領域となるレーザ光端部が薄膜トランジスタ等の形成領域にかかることなく形成領域間に位置し、薄膜トランジスタ等の特性を均一にすることができる。さらにレーザ光の長さに制限されない大面積パネルを作製できる。 (もっと読む)


【課題】 良質な単結晶シリコン膜を製造する。
【解決手段】 (a)単結晶シリコン基板表面の一部に、長さ方向に長く、幅方向に短い凹部を形成する。(b)凹部に、シリコン基板より熱伝導係数の小さい絶縁性の膜を埋め込む。(c)工程(b)で埋め込まれた絶縁性の膜の長さ方向と平行な方向に長く、長さ方向に平行な一方の縁が絶縁性の膜上にあり、長さ方向に平行な他方の縁がシリコン基板表面が露出した領域上にあるシリコン膜を形成する。(d)シリコン膜にレーザビームを照射して、シリコン基板に接触している部分から絶縁性の膜上の部分に向かって結晶成長させることにより、シリコン膜を結晶化する。 (もっと読む)


【課題】量産に適した方法で半導体基板を提供することを目的の一とする。または、資源を有効に活用しつつ、優れた特性の半導体基板を提供することを目的の一とする。
【解決手段】単結晶半導体基板にイオンを照射して単結晶半導体基板中に損傷領域を形成し、単結晶半導体基板上に絶縁層を形成し、絶縁層と支持基板を密着させて単結晶半導体基板と支持基板を貼り合わせ、損傷領域において単結晶半導体基板を分離させることにより、支持基板上に第1の単結晶半導体層を形成し、第1の単結晶半導体層上に第1の半導体層を形成し、第1の半導体層上に、第1の半導体層とは異なる条件により第2の半導体層を形成し、固相成長法により、第1の半導体層及び第2の半導体層の結晶性を向上させて、第2の単結晶半導体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】生産性及びトランジスタ特性が向上するTFTの製造方法及びTFTを提供すること。
【解決手段】本発明にかかるTFTの製造方法では、レーザー光10を非晶質半導体膜に対して照射し、ゲート電極2によって反射させて再度非晶質半導体膜に照射する。これにより、ゲート絶縁膜3との界面部の非晶質半導体膜を結晶性を有する微結晶半導体膜4に変換する。そして、不純物濃度がゲート電極2とは反対側からゲート電極2側に向かって連続的に単調減少するように、微結晶半導体膜4に対して不純物元素11を注入する。 (もっと読む)


【課題】 新規な歪シリコン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 (a)基板表面の一部に、複数の凹部を形成する。(b)複数の凹部の各々に、シリコンとは熱膨張係数の異なる絶縁性の膜を埋め込む。(c)絶縁性の膜、及び基板の表面にシリコン膜を形成する。(d)シリコン膜にレーザビームを照射して、シリコン膜をラテラルエピタキシャル成長させるとともに、ラテラルエピタキシャル成長させたシリコン膜に歪を導入する。 (もっと読む)


【課題】良好な結晶性を有し、S値において高性能な半導体素子を提供する。
【解決手段】脆化層を有する単結晶半導体基板と、ベース基板とを絶縁層を介して貼り合わせ、熱処理によって、脆化層を境として単結晶半導体基板を分離して、ベース基板上に単結晶半導体層を固定し、単結晶半導体層にレーザ光を照射し、単結晶半導体層を部分溶融状態として再単結晶化し、結晶欠陥を修復する。次いで、n型トランジスタとなる島状単結晶半導体層にフォトマスクを用いてチャネルドープし、次いで該フォトマスクを用いて島状単結晶半導体層をエッチバックし、p型トランジスタとなる島状単結晶半導体層の膜厚より薄くなるようにする。 (もっと読む)


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