【課題】単結晶半導体層を有するＳＯＩ構造の基板を大面積化する。
【解決手段】矩形状の単結晶半導体基板を複数用意する。各単結晶半導体基板に、水素イオンをドープして所望の深さに損傷領域を形成し、各単結晶半導体基板の表面に接合層を形成する。損傷領域および接合層が形成された複数の単結晶基板をトレイに配置する。トレイには、単結晶半導体基板を収めるための凹部が形成されている。トレイに配置した状態で、損傷領域および接合層を形成した複数の単結晶半導体基板をベース基板と貼り合わせる。加熱処理することにより、損傷領域に沿って単結晶半導体基板を分割することで、ベース基板に薄片化された複数の単結晶半導体層が形成される。 （もっと読む）

【課題】大面積化が可能な半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。また、効率のよい半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。また、不純物元素を含有するような大面積基板を用いる場合において、信頼性の高い半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体装置の大面積化及び作製効率の向上を可能とするために、複数の単結晶半導体基板を同時に処理して、ＳＯＩ基板を作製する。具体的には、複数の半導体基板の処理を同時に可能とするトレイを用いて、一連の工程を行う。ここで、トレイには単結晶半導体基板を保持するための凹部が設けられている。また、作製した半導体素子の特性に影響を与える不純物元素に対してバリア層として機能する絶縁層を設けることにより、半導体素子の特性の劣化を防止する。 （もっと読む）

【課題】単結晶半導体層を有するＳＯＩ構造の基板を大面積化する。
【解決手段】矩形状の複数の単結晶半導体基板をトレイに配置する。トレイには、単結晶半導体基板を収めるための凹部が形成されている。トレイに配置した状態で、水素イオンをドープして所望の深さに損傷領域し、また、複数の単結晶半導体基板表面に接合層を形成する。損傷領域および接合層を形成した複数の単結晶半導体基板をトレイに配置して、ベース基板と貼り合わせる。加熱処理することにより、損傷領域に沿って単結晶半導体基板を分割することで、ベース基板に薄片化された複数の単結晶半導体層が形成される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い基板をベース基板とするＳＯＩ基板を用いて高性能な半導体装置を提供することを課題とする。また、機械的な研磨を行わずに高性能な半導体装置を提供することを課題とする。また、該半導体装置を用いた電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁基板上の絶縁層と、絶縁層上の接合層と、接合層上の単結晶半導体層と有し、単結晶半導体層は、その上部表面における凹凸形状の算術平均粗さが１ｎｍ以上７ｎｍ以下とする。または、凹凸形状の二乗平均平方根粗さが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であっても良い。または、凹凸形状の最大高低差が５ｎｍ以上２５０ｎｍ以下であっても良い。 （もっと読む）

【課題】ダングリングボンドの発生を抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体膜を形成し、前記半導体膜に、一導電性を有する不純物元素を添加して、前記半導体膜中に、不純物領域、及び、チャネル形成領域を形成し、前記島状半導体上に、ゲート絶縁膜及びゲート電極を形成し、前記半導体膜、ゲート絶縁膜、ゲート電極を覆って、フッ素を含む絶縁膜を形成し、前記半導体膜、前記フッ素を含む絶縁膜を加熱し、前記フッ素を含む絶縁膜を加熱した後に、前記フッ素を含む絶縁膜上に、前記不純物領域に電気的に接続される配線を形成する半導体装置の作製方法に関するものである。前記フッ素を含む絶縁膜は、フッ素を含む酸化珪素膜、フッ素と窒素を含む酸化珪素膜、フッ素を含む窒化珪素膜のいずれか１つである。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ構造を有する半導体装置において、高性能化、低消費電力化を目的の一とする。また、より高集積化された高性能な半導体素子を有する半導体装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に複数の電界効果トランジスタがそれぞれ平坦化層を介して積層しており、複数の電界効果トランジスタの有する半導体層は半導体基板より分離されており、該半導体層は絶縁表面を有する基板、又は平坦化層上にそれぞれ設けられた絶縁層に接して接合されている半導体装置とする。 （もっと読む）

量子井戸無秩序化(ＱＷＩ)の方法の実施形態は、それぞれがバリア層を有する上層エピタキシャル層(１３)及び下層エピタキシャル層(１０)並びに上層エピタキシャル層(１３)と下層エピタキシャル層(１０)の間に配された量子井戸層(１１)を有するウエハ(１)を提供する工程、上層エピタキシャル層に重ねて少なくとも１つの犠牲層(２１)を施す工程、及び犠牲層の一部に重ねてＱＷＩ強化層(３１)を施すことによってＱＷＩ強化領域及びＱＷＩ抑制領域を形成する工程を含み、ＱＷＩ強化層(３１)の下になる領域がＱＷＩ強化領域であり、他の領域はＱＷＩ抑制領域である。この方法はさらに、ＱＷＩ強化領域及びＱＷＩ抑制領域に重ねてＱＷＩ抑制層(４１)を施す工程、及び量子井戸層(１１)と上層エピタキシャル層(１３)及び下層エピタキシャル層(１０)のバリア層の間で原子の相互拡散をおこさせるに十分な温度でアニールする工程を含む。
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【課題】ＳＯＩ基板を用いた、移動度が向上した半導体装置の作製方法を提供する。
【解決手段】複数のボンド基板（半導体基板）を用いて形成された複数の半導体膜を、１つのベース基板（支持基板）上に貼り合わせる。このとき、複数のボンド基板のうち、少なくとも１つのボンド基板は、他のボンド基板と異なる結晶面方位を有するとする。すなわち、１つのベース基板上に形成される複数の半導体膜の少なくとも１つは、他の半導体膜と結晶面方位が異なることとなる。そして、半導体膜の結晶面方位にあわせて、半導体膜を用いて形成される半導体素子の有する極性を決める。例えば、｛１００｝面を有する半導体膜を用いて、電子が多数キャリアであるｎチャネル型の素子を形成し、また、｛１１０｝面を有する半導体膜を用いて、正孔が多数キャリアであるｐチャネル型の素子を形成する。 （もっと読む）

本発明は、電子工学、光学、光電子工学または光起電力工学用の、基板(10)と前記基板(10)の一方の面上に材料を堆積させることにより形成された層(20)とを含む構造体(1)の製造方法に関し、この方法は、前記基板(10)の面(1B)が堆積した材料の層(20)により覆われ、前記基板の他の面(1A)が露出している前記構造体(1)を形成するように、−一方で前記基板(10)を、他方で残りの部分を画定する脆化区域を含む脆化された基板を形成する工程、−前記脆化された基板の2つの面のそれぞれの上に前記材料の層を堆積させる工程、−前記脆化された基板をへき開する工程を含むことを特徴とする。
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【課題】スループット良くＳＯＩ基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】支持基板に半導体基板から分離させた半導体層を転置して、ＳＯＩ基板を製造する。まず、半導体層の基となる半導体基板を準備する。該半導体基板には所定の深さの領域に脆化層を形成し、且つ、一表面上に絶縁層を形成する。半導体基板と支持基板とを、絶縁層を間に挟んで重ね合わせて接合した後、半導体基板にレーザビームを選択的に照射して脆化層の脆化を進行させる。そして、物理的手段又は加熱処理により、脆化層の脆化を進行させた領域を始点として、半導体基板を分離する。 （もっと読む）

【課題】要求される特性を満たした半導体装置及びその作製方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁表面を有する基板上に、単結晶半導体層を形成し、単結晶半導体層の一部の領域にレーザー光を照射し、単結晶半導体層のレーザー光が照射されていない領域を用いて画素部の回路を形成し、単結晶半導体層のレーザー光が照射された領域を用いて、画素部の回路を駆動する駆動回路を形成することを特徴としている。これにより、周辺回路領域と画素領域とに適した単結晶半導体層を用いた半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｎを含む活性層または受光層と、Ｐを含む半導体層とを備える半導体素子を、量産ベースで製造することができる半導体素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、窒素を含むＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体層を、ＭＢＥ法により成長する工程と、その窒素含有半導体層上に、燐を含むＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体層を、塩化物気相成長法により成長する工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、トランジスタの移動度を向上するために半導体層に歪を与える際、引っ張り歪を与えるのが好ましいトランジスタと、圧縮歪を与えるのが好ましいトランジスタとを同一基板上で効率良く形成するための構成および作製方法を提供する。
【解決手段】同一基板上に単結晶半導体基板より分離し、絶縁表面を有する基板に接合層を介して接合された単結晶半導体層を含む複数種のトランジスタを形成する。一のトランジスタは、引っ張り歪が与えられた単結晶半導体層を活性層として用い、他のトランジスタは、接合後に支持基板の加熱処理によって生ずる熱収縮の一部を利用した圧縮歪が与えられた単結晶半導体層を活性層として用いる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板など耐熱温度が低い基板を用いた場合にも、実用に耐えうる単結晶半導体層を備えたＳＯＩ基板の製造方法を提供することを目的の一とする。また、そのようなＳＯＩ基板を用いた信頼性の高い半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体基板より分離され、絶縁表面を有する支持基板に接合された半導体層に電磁波を照射し、電磁波の照射された半導体層表面に研磨処理を行う。電磁波の照射により半導体層の少なくとも一部の領域を溶融させ、半導体層中の結晶欠陥を低減させることができる。さらに、研磨処理によって半導体層表面を研磨し、平坦化することができる。従って、電磁波の照射と研磨処理によって、結晶欠陥が低減され、かつ平坦性も高い半導体層を有するＳＯＩ基板を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】 向上された緩和、かなり低い欠陥密度、および改善された表面品質を有する
緩和されたＳｉＧｅオンインシュレータ基板を形成する方法を提供すること。
【解決手段】 方法が、第１の単結晶Ｓｉ層の表面上にＳｉＧｅ合金層を形成するステ
ップを含む。第１の単結晶Ｓｉ層は、Ｇｅ拡散に対する耐性がある下の障壁層との界面を
有する。次に、界面での、または界面付近での機械的な分断を可能にする欠陥を形成する
ことができるイオンが構造内に注入され、その後、注入されたイオンを含む構造に、第１
の単結晶Ｓｉ層およびＳｉＧｅ層を通るＧｅの相互拡散を可能にする加熱ステップを施し
て、障壁層の上に、実質的に緩和された単結晶であり均質のＳｉＧｅ層を形成する。改善
された性質を有するＳｉＧｅオンインシュレータ、およびそれを含むヘテロ構造も提供さ
れる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板など耐熱温度が低い基板を用いた場合にも、実用に耐えうる単結晶半導体層を備えたＳＯＩ基板の製造方法を提供することを目的の一とする。また、そのようなＳＯＩ基板を用いた信頼性の高い半導体装置を作製することを目的の一とする。
【解決手段】半導体基板より分離され、絶縁表面を有する支持基板に接合された半導体層に高エネルギーを有する少なくとも一種類の粒子により該高エネルギーを供給することにより加熱し、加熱した半導体層表面に研磨処理を行う。高エネルギーの供給による加熱処理により半導体層の少なくとも一部の領域を溶融させ、半導体層中の結晶欠陥を低減させることができる。さらに、研磨処理によって半導体層表面を研磨し、平坦化することができる。 （もっと読む）

【課題】フローティングゲートを有する記憶素子の信頼性が低下を抑制することを解決することを課題とする。
【解決手段】絶縁表面上に、チャンネル形成領域と高濃度不純物領域を有する島状半導体膜と、前記島状半導体膜上に、トンネル絶縁膜と、前記トンネル絶縁膜上に、フローティングゲートと、前記フローティングゲート上に、ゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に、コントロールゲートと、前記トンネル絶縁膜と前記フローティングゲートとの間に、第１の絶縁膜とを有し、前記第１の絶縁膜は、前記フローティングゲートの材料の酸化膜で形成されており、前記フローティングゲートの材料が、前記トンネル絶縁膜に拡散するのを防ぐ半導体装置に関するものである。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の向上した半導体装置を製造することが可能な半導体装置製造用基板を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板の一表面上にシリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜及びシリコンと窒素とを組成に含む絶縁膜を順に積層形成し、単結晶半導体基板に分離層を形成し、シリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜にハロゲンイオンを照射して該シリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜にハロゲンを含ませた後、シリコンと窒素とを組成に含む絶縁膜上に絶縁膜を形成する。半導体基板及び支持基板を、半導体基板側から順に積層されたシリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜、シリコンと窒素とを組成に含む絶縁膜、及び絶縁膜を間に挟んで重ね合わせて接合し、分離層を境として半導体基板の一部を分離させる。 （もっと読む）

【課題】良好な電気特性を示し、信頼性の高い半導体装置を製造することが可能な半導体装置製造用基板を提供する。
【解決手段】半導体基板の一表面上に熱ＣＶＤ法により第１シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、及び第２シリコン酸化膜を順次積層形成した後、半導体基板の所定の深さに脆化層を形成する。半導体基板と、絶縁表面を有する基板と、を、対向させ、半導体基板に形成された第２シリコン酸化膜と支持基板とを接合し、加熱処理を行うことにより、半導体基板を脆化層で分離させ、絶縁表面を有する基板上に半導体基板から分離された半導体膜を残存させる半導体装置製造用基板の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】支持基板として半導体層とは異種の材料を用いた場合にも、実用に耐えうる結晶半導体層を備えた半導体基板と、当該半導体基板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板は、支持基板と単結晶半導体層の間に接合面を形成する接合層、窒素含有絶縁材料で形成されるバリア層、窒素濃度が２０原子％未満であって水素を１〜２０原子％含む絶縁材料で形成される緩和層、ハロゲンを含有する絶縁層を有する。上記構成を少なくとも一部に有し、マイクロ波プラズマ気相成長法によりＳｉＨ_４とＮ_２Ｏを原料ガスとして作製されたゲート絶縁層が単結晶半導体層と接する構成とする。 （もっと読む）