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Fターム[5F157CD33]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 検知制御 (665) | 検知情報 (664) | 洗浄液、洗浄剤 (245) | 温度 (48)

Fターム[5F157CD33]に分類される特許

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【課題】この発明は基板に所定温度に加熱された処理液を確実に供給することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】処理液が貯えられる貯液タンク32と、貯液タンクに貯えられた処理液を基板に噴射するための上部ノズル体31に給液管路33を通じて供給する供給ポンプ34と、給液管路に設けられ上部ノズル体に供給する処理液を所定温度に加熱する第1の加熱ヒータ37と、上部ノズル体が基板の上面から外れた待機位置にあるときに供給ポンプによって上部ノズル体から噴射される処理液の温度を測定する温度センサ43と、温度センサが測定した処理液の温度が所定温度であることを検出したときにその検出に基いて上部ノズル体を基板の上方に移動させて上記処理液を噴射させる制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】正常に処理された時の補充履歴を用いることにより、比較的簡単に故障判断の基準の設定を行うことができ、故障検知の精度を高くすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Wに対して正常な処理ができた際の実績のある処理液への液体の補充量に対する履歴を、処理液が生成されてからの供給流量の積算により基準補充履歴とし、この基準補充履歴を履歴メモリ61に予め記憶し、基準補充履歴を演算部63が近似化して近似化基準補充履歴とし、この近似化基準補充履歴を近似化メモリ65に予め記憶しておく。設定部67を介して近似化基準補充履歴に対して上下限の範囲を設定するが、近似化基準補充履歴はバラツキが小さくなるので、上下限を容易に、かつ比較的狭い範囲で設定することができる。制御部55は、補充量の積算値と、設定された上下限とに基づいて液体供給の良否を判断する。 (もっと読む)


【課題】基板の処理条件が変わっても、最適な発振周波数の超音波により、微小気泡を圧壊して基板の最適な処理を行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、微小気泡Hを含む液体L内に基板を浸漬して処理する処理槽23と、微小気泡Hを含む液体Lをサンプリングして微小気泡Hの粒径の度数分布を計測する微小気泡の粒径度数分布計測器18と、得られた微小気泡の粒径の度数分布から選択された微小気泡の粒径と固有周波数との相関近似式PLから選択された微小気泡の固有周波数を得る制御部100と、処理槽23に配置されて微小気泡Hを含む液体Lに対して超音波を付与する超音波振動子20と、制御部100からの微小気泡Hの固有周波数から発振周波数情報を得て、超音波振動子20を発振周波数で振動させて微小気泡Hに超音波を付与させる超音波発振器19と、を備える。 (もっと読む)


【課題】この発明は、洗浄液を、第2処理槽内に滞留させることなく効率よく排出及び濾過することができる被処理物洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】被処理物Aの浸漬洗浄処理が完了した際に、第2処理槽2Bに貯留されたフッ素系溶剤Cを、そのフッ素系溶剤Cの自重を利用して第2処理槽2Bの底部に接続された排出路2fから下方へ排出して貯液槽7へ供給する。第2処理槽2Bと貯液槽7との間に重力に沿ったフッ素系溶剤Cの流れを作ることができるので、フッ素系溶剤Cの全体を、第2処理槽2B内の角隅部等に滞留させることなく貯液槽7へ供給することができる。これにより、フッ素系溶剤Cの全体を排出及び濾過する際に要する時間が短縮され、作業の能率アップ及びレベルの高い濾過が行える。 (もっと読む)


【課題】フィルタの交換頻度を抑制することが可能な洗浄システム及び洗浄液循環方法を提供する
【解決手段】硫酸及び過酸化水素水が含まれる洗浄液101を収容する洗浄槽11と、洗浄液101が、洗浄槽11の排出口から排出され、加熱装置21を通過して、フィルタ25またはバイパスライン28を通過して、洗浄槽11の導入口に戻される洗浄循環ライン29と、加熱された洗浄液101が、洗浄槽11の排出口から排出され、冷却装置33を通過した後、加熱することにより硫酸濃度を所定の濃度に高める再生槽35の導入口に導入され、再生槽35の排出口から排出され、冷却装置41を通過して、バッファ槽51に貯留され、バッファ槽51から洗浄槽11の導入口に戻される再生循環ライン55とを有する。 (もっと読む)


【課題】合流した流体のパラメータの正確な制御を行うことができ、かつ、流量比が大きく異なる流体を合流させる場合でも、大流量の流体の流れが小流量の流体の流れの妨げになるのを抑制できるミキシングバルブを提供する。
【解決手段】ミキシングバルブは、貫通するように形成された主流路4と、主流路4に連通する連通流路5、6と、連通流路5、6に各々連通する弁室2、3と、各々の弁室2、3に連通する副流路9、10が設けられた本体1と、弁室2、3の、連通流路5、6に通じる開口部の周辺を弁座7、8として開閉動作する弁体23、24と、弁体23、24を駆動する駆動部11、12と、を有し、連通流路5、6が、主流路4の軸線方向に互いに同じ位置で主流路4に連通しており、且つ連通流路5、6の長さが互いに等しくなっている。 (もっと読む)


【課題】温度測定手段が完全に破損する前に故障報知を行うことにより、温度測定手段の破損に起因する稼働率低下を防止することができる。
【解決手段】温度センサ41及び温度制御部43は、一般的に、故障の前にはある出力信号となる。しかも、故障モードによって出力信号が固有値を示すことが多い。そこで、故障モードごとに固有値を記憶部59に予め記憶させておき、温度センサ41及び温度制御部43からの出力信号が一時的であっても実質的にその固有値と一致した場合には、報知部61を介して故障報知を行う。完全に破損する前に故障報知を行うことで、完全に故障する前に修理準備を整えることができるので、温度センサ41及び温度制御部43の破損に起因する稼働率低下を防止できる。 (もっと読む)


【課題】高圧二酸化炭素を用いた洗浄等の処理工程後、被処理体の表面が高い清浄度に維持される簡易な処理方法、及び処理装置を目的とする。
【解決手段】被処理体を保持、収納する高圧容器11に、フィルタ13を有する供給ライン20から、高圧二酸化炭素を供給する工程(1)と、前記高圧二酸化炭素により被処理体を処理する工程(2)と、高圧容器11内の高圧二酸化炭素を排出ライン30から排出する工程(3)とを含み、前記工程(1)及び/又は前記工程(3)のにおける高圧二酸化炭素の流量を特定の条件に調整する、高圧二酸化炭素を用いた被処理体の処理方法。また、高圧容器11と供給ライン20と排出ライン30とを備え、供給ライン20及び/又は排出ライン30に、高圧二酸化炭素の流量を調整する流量調整手段40、50を有する処理装置1。 (もっと読む)


【課題】洗浄排液を安価な汎用の配管で排出して移送することができ、また、洗浄液の加温エネルギーの低減を図ることもできる熱回収型洗浄装置を提供する。
【解決手段】被洗浄物を高温の洗浄液で洗浄する洗浄機1と、該洗浄機1に洗浄液を供給する手段と、該洗浄機1から洗浄排液を排出する手段とを有する洗浄装置において、該洗浄機1から排出される高温の洗浄排液と該洗浄機1に供給される洗浄液とを熱交換して該洗浄排液を冷却する熱交換器4を設けたことを特徴とする熱回収型洗浄装置。 (もっと読む)


【課題】処理槽に温度制御部を必要としない薬液処理槽及びそれを用いた薬液処理装置を提供することにある。
【解決手段】断熱材12で覆われた処理槽10の内部において、被処理物19を単品又はバッチで処理を行う処理部60と、所定の温度に設定された液33を貯える低熱伝導材11で形成された貯液部14−1とを有し、処理槽10の内部及び被処理物19を、貯液部14−1に蓄えられた液の熱放射により加熱又は冷却して、所定の温度に維持する。 (もっと読む)


【課題】処理槽に温度制御部を必要としない薬液処理槽及びそれを用いた薬液処理装置を提供することにある。
【解決手段】断熱材12で覆われた処理槽10の内部において、被処理物19を単品又はバッチで処理を行う処理部60と、所定の温度に設定された液33を貯える貯液部14−1とを有し、処理槽10の内部及び被処理物19を、貯液部14−1に蓄えられた液の熱伝導又は熱放射により加熱又は冷却して、所定の温度に維持する。 (もっと読む)


【課題】本発明は被洗浄乾燥物を有機溶剤の蒸気エリア内に設置して洗浄及び乾燥処理を行う洗浄乾燥装置及び洗浄乾燥方法に関し、乾燥じみの発生を確実に防止し高い洗浄及び乾燥品質を実現することを課題とする。
【解決手段】有機溶剤23の蒸気エリア25内に設置されたローバ11(被洗浄乾燥物)の洗浄及び乾燥を行う工程(ステップ16〜21−1)と、蒸気エリア25からローバ11を取り出す工程(ステップ22〜25)とを有する洗浄乾燥方法において、蒸気エリア25内の温度を検出し、この蒸気エリア25の温度がローバ11の表面に有機溶剤23が結露可能な温度(T)以下であるときは、ステップ21−1からステップ22への移行を禁止させる。 (もっと読む)


【課題】ワンバス式の洗浄槽を有するバッチ洗浄装置において、洗浄槽内の洗浄液の平均液温をバッチ間で一定となるように制御する。
【解決手段】ワンバス式の洗浄槽20は、被洗浄物を洗浄するメガソニック発振器を備える。制御コンピュータ30は、メガソニック照射の際に発生する液温変化を補償するために、純水加温装置40から供給され薬液を希釈する純水の供給温度を制御する。被洗浄物は、各バッチが平均液温一定の元で洗浄され、高い洗浄効率が維持される。 (もっと読む)


【課題】物体を良好にクリーニングできるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置は、物体に向けて、物体と異なる温度のクリーニング材を噴射する第1供給口と、第1供給口から噴射されたクリーニング材の周囲の少なくとも一部を取り囲むようにクリーニング材と異なる流体を供給する第2供給口とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板間の処理のばらつきを防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】薬液ノズル3には、混合部14から延びる薬液供給管15が接続されている。混合部14には、薬液原液供給管16および第1DIW供給管17が接続されている。薬液原液供給管16には、薬液供給源から薬液が供給される。第1DIW供給管17の途中部の分岐部27から、DIWライン20へとDIWを帰還させるためのDIW循環路23が分岐している。DIW循環路23の途中部には、温度センサ24が介装されている。温度センサ24の出力に基づいて、混合部14に供給される薬液原液およびDIWの流量比が調節される。これにより、薬液ノズル3から基板Wに供給される薬液の濃度(薬効成分の濃度)が変更される。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハ等の基板の表面からレジスト膜を効果的に剥離する。
【解決手段】基板処理装置1は、硫酸103を貯留する硫酸槽102と、過酸化水素水143を貯留する過酸化水素水槽142とを備える。基板処理装置1では、過酸化水素水143に半導体ウエハWを浸漬することにより半導体ウエハWの表面に過酸化水素水の液膜を形成し、表面に過酸化水素水の液膜が形成された半導体ウエハWを高温の硫酸103に浸漬することにより、混合直後の高温SPMを半導体ウエハWに接触させる。 (もっと読む)


【課題】低コストで貯留槽内の処理液の温度を調整することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理液タンクTB内の処理液は、ポンプP2の動作により配管18,19,23を通して簡易式熱交換器S2に導かれる。簡易式熱交換器S2により冷却された処理液は、配管23,25を通して処理液タンクTBに戻される。処理液の温度が予め定められた規定値N1以下になると、処理液タンクTB内の処理液は、ポンプP2の動作により配管18,19,21を通して処理液タンクTBに戻される。配管21は処理液タンクTA内を通過するので、配管21を流れる処理液は、処理液タンクTA内の処理液によって温調される。 (もっと読む)


【課題】基板の表面に形成された構造物を損傷することを回避しつつ、基板に付着したパーティクルを効果的に除去する。
【解決手段】基板処理装置1は、冷却した処理液に不活性ガスを溶解させたものに半導体ウエハWを浸漬し、当該処理液に超音波振動を付与することにより、半導体ウエハWに付着したパーティクルを微小気泡で除去する。基板処理装置1では、溶解部128において、チラー126により冷却された処理液に不活性ガスが溶解させられ、溶解部128により不活性ガスが溶解させられた処理液104が処理槽102に貯留される。超音波振動子156は、伝搬槽152の底部、伝搬水154及び処理槽102の底部を介して、処理液104に超音波振動を付与する。 (もっと読む)


【課題】基板にダメージを与えることなく、レジストを良好に除去することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】SPM液ノズルに対し、170℃以上に温度調節された硫酸と、常温の過酸化水素水とが、1:0.1〜0.35の流量比で供給される。硫酸と過酸化水素水とが混合して生成されたSPM液が、SPM液ノズル3からウエハWの表面に供給される。
【効果】ウエハWの表面上のほぼ全域において、レジストを良好にかつ均一に除去することができる。 (もっと読む)


【課題】洗浄薬液の混合比を正確に求め、必要量の薬液補充を行うことにより薬液濃度を制御して、被エッチング膜に対するエッチング量を容易に制御する。
【解決手段】薬液交換時において、薬液槽1に供給される薬液21,22,23の供給流量を、それぞれの薬液流量計31,32,33により測定する。測定された流量にて演算部7において供給時間が計算され、供給流量と供給時間の積分値から各薬液の総投入量を算出する。各薬液の総投入量から混合比を求めて薬液濃度を算出する。このとき算出された濃度が設定濃度と異なる場合、所望する薬液濃度となるように各薬液の補充量を演算部7で算出し、補充量を供給時間を可変させることにより調整する。演算部7で算出された供給時間にわたり、補充する薬液のみミキシングバルブ4を開いて薬液槽1に薬液を供給し、薬液濃度を調整する。 (もっと読む)


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