本発明は、或る長さの光ファイバ及びパッケージを備える部品に関するものであり、光ファイバは、或る長さの光ファイバのＦＢＧ−セクションに渡って配置されるファイバブラッググレーティングを含み、パッケージはキャリアを含み、キャリアは、ＦＢＧ−セクションを含む光ファイバの少なくとも被支持部分を支持するキャリア表面を有する。本発明は更に、部品を備える装置に、部品の使用に、そしてこのような部品を作製する方法に関する。本発明の目的は、環境からの機械振動に対する感度が非常に小さい最適化された（例えば、細長の）パッケージを提供しようとすることにある。この目的は、ファイバブラッググレーティングを含む光ファイバを支持するキャリア表面が、光ファイバの長さ方向に沿って部品の使用中に凸状となるようにすることにより達成される。この構成は、環境における音響発生源（または、他の機械振動発生源）の影響を、先行技術による解決法における影響よりも小さくするという利点をもたらす。一の実施形態では、キャリアは異なる材料を含み、各材料を、ファイバブラッググレーティングによって選択される波長に対する特殊な調整を可能にするように適合させる。本発明は一般的に、例えば波長の調整が可能なファイバレーザにおける検出用ファイバレーザ（低周波数ノイズファイバレーザ／低位相ノイズファイバレーザ）に、そしてファイバレーザのパッケージングに使用することができる。
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本発明は、広い波長範囲において発光機能や光増幅機能を示すガラス組成物を提供する。このガラス組成物は、ビスマス酸化物、酸化アルミニウム、およびガラス網目形成体を含み、ガラス網目形成体の主成分が二酸化ゲルマニウムであり、ビスマス酸化物に含まれるビスマスが発光種として機能し、励起光の照射により赤外波長域で蛍光を発する。このガラス組成物は、さらに１価または２価の金属の酸化物を含んでいてもよい。 （もっと読む）

ダイオードレーザによってポンプされる固体マイクロチップアセンブリを受け入れるように変更された標準半導体レーザパッケージを含む小型化レーザパッケージが提供される。本発明に記載される標準パッケージは、小さな寸法、十分に封止されたハウジング、頑丈な取り付け構造物、半導体プロセス加工産業の既知の特徴を有する材料ならびに経済的な製造および組み立て技法特性を特徴とするＴＯおよびＨＨＬパッケージを含む。詳しくは、これらのマイクロチップレーザは、大量生産に有用である高密度技法を用いて製造され、その結果、非常に低い単位コストとなる。同時に、これらのコンパクトなレーザ素子は、いまだに主としてダイオードレーザ製造に共通の標準化された設計、材料および技法に立脚するダイオードレーザからは得られないさまざまな波長および動作特性、ならびに低いノイズ雑音特徴で、高いビーム品質および良好な信頼性特徴のレーザ放射を提供するという課題に解決法を提供する。従って、本発明が教示する方法によって構築されたデバイスは、パワー、信頼性および性能は高度であるが低いコストが不可欠である多数の用途に容易に集積化され、最終的には多数の既存のシステムのダイオードレーザを置き換えるばかりか、多数の新しい商業、生物医学、科学および軍事システムを可能にする。 （もっと読む）

マスターオシレータ増幅器において、ダイオードレーザー(202)の駆動回路(208)を特別に制御して２つ以上の注入レーザーパルスの組を発生し、これらのパルス組を非飽和状態で動作する増幅器(204)に注入して、これらの注入レーザーパルスの時間的なパワー特性を複製したレーザーパルス(52)の組(50)を発生して、メモリーまたは他のＩＣチップ内の導電リンク２２及び／またはその上にあるパシベーション層(44)を除去する。各組(50)は、少なくとも１つの特別に整形したパルス(52)及び／または異なる時間的なパワー特性を有する２つ以上のパルス(50)を含む。組(50)の持続時間は十分小さく、通常の位置決めシステム(380)によって単一の「パルス」として扱われ、オン・ザ・フライのリンク除去が停止なしに実行される。
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