説明

Fターム[5F173AH08]の内容

Fターム[5F173AH08]に分類される特許

1 - 20 / 553


【課題】本発明は、劈開時の結晶欠けを抑制できる半導体レーザダイオードとその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体レーザダイオードは、基板14と、該基板14の上方に形成された活性層26と、該活性層26の上に形成された半導体層28と、該半導体層28のうち該前端面12aを含む部分の格子間結合の一部を切断して形成された、格子間結合を切断しない部分よりも高抵抗となる前端面高抵抗部28aと、該半導体層28のうち該後端面12bを含む部分の格子間結合の一部を切断して形成された、格子間結合を切断しない部分よりも高抵抗となる後端面高抵抗部28bと、該前端面12aにおいて該前端面高抵抗部28aと直接接しない部分を有し、かつ該後端面12bにおいて該後端面高抵抗部28bと直接接しない部分を有するように、該半導体層28の上に形成された電極38と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 モード制御のための反射率制御を行うために設けられた段差構造を備えた面発光レーザにおいて、遠視野光強度分布の拡がり角を改善した面発光レーザを提供する。
【解決手段】 反射率差を付与する第1の段差構造と、遠視野光強度分布を変化させる第2の段差構造とを備える。第1の段差構造の段差を形成する領域と、第2の段差構造の段差を形成する領域とは所定の関係を有する。 (もっと読む)


【課題】緩和振動周波数の温度による変化が小さい光半導体素子を提供する。
【解決手段】光半導体素子10は、活性層24を有するメサ部20と、メサ部20を埋め込む埋め込み層30と、を備え、埋め込み層30は、活性層24の屈折率の温度変化係数よりも大きい屈折率の温度変化係数を有し、且つ活性層24の屈折率よりも大きい屈折率を有する屈折率調整領域33を有し、屈折率調整領域33は、埋め込み層30の高さ方向において、活性層24と少なくとも一部が重なる位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】窓領域への電流注入及び窓領域における自由キャリア吸収損失を効果的に抑制しうる光半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1導電型の第1のクラッド層と、第1のクラッド層上に形成された活性層と、活性層上に形成された第2導電型の第2のクラッド層とを有し、対向する一対の端部に不純物の添加によって活性層のエネルギーバンドギャップが広げられた窓領域が形成された積層構造体を有し、第1のクラッド層及び第2のクラッド層のうちの一方は、第1の層と、活性層と第1の層との間に設けられ、第1の層よりもキャリア濃度の低い第2の層とを有し、窓領域が設けられた部分の第2の層の導電型が窓領域を形成する不純物によって反転している。 (もっと読む)


【課題】窓領域の形成による動作電流や導波損失の増加を抑制することができるとともに、製造歩留まりの良好な半導体レーザ素子、及び半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、量子井戸構造を有する活性層を含む半導体積層部を設けた半導体レーザ素子において、半導体積層部の上部にストライプ状の導波路を形成し、劈開により共振器端面を形成する。基板の主面に対して垂直上方からみた平面視において、共振器端面を形成するための劈開位置に沿う帯状の領域に、活性層の量子井戸構造よりもバンドギャップを広くした窓領域を形成するとともに、窓領域の一部を除去するための溝部を劈開位置に形成する。また、窓領域は、基板の主面と垂直な方向において、少なくとも活性層と同じ高さの位置に形成する。溝部は、基板の主面と平行であって導波路の長手方向と垂直な方向に導波路の端から離れるように形成する。 (もっと読む)


【課題】選択酸化により電流狭窄構造を製造するに当たり、製造歩留まりの向上を図ることが可能となる垂直共振器型面発光レーザーの製造方法を提供する。
【解決手段】垂直共振器型面発光レーザーの製造方法であって、基板上に、屈折率の異なる複数ペアの積層よる下部DBR102と、活性領域103とを、順に成長させる工程と、活性領域の上部に、中間層104を成長させる工程と、中間層をパターニングし、電流狭窄部となる領域を形成する工程と、パターニングされた電流狭窄部となる領域を含む中間層の上に、中間層よりも厚さの薄い選択酸化層106と、屈折率の異なる複数ペアの積層よる上部DBR107とを、順に成長させる工程と、水蒸気酸化により、電流狭窄部となる領域上に形成された選択酸化層以外の選択酸化層を酸化し、水蒸気酸化により酸化されていない電流狭窄部となる領域上の選択酸化層で電流狭窄部109を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ装置の高温特性を向上させる。
【解決手段】活性層3の上部には、光を活性層3に閉じ込めるための光ガイド層4が形成されており、光ガイド層4の上部には、MgやZnをドーパントとして含むp型クラッド層5が形成されている。光ガイド層4は、アンドープAlGaInPからなる第1光ガイド層4aと、SiドープAlGaInPからなるSiドープ層4bと、アンドープAlGaInPからなる第2光ガイド層4cとをこの順に積層した3層構造で構成されている。Siドープ層4bは、p型クラッド層5内のp型ドーパント(Mg、Zn)が活性層3に拡散するのを抑える拡散防止層であり、その膜厚は2nm〜20nm、Si濃度は2×1017cm−3〜1×1018cm−3である。 (もっと読む)


【課題】1枚のウェハからより多くのチップを取得することができる高性能な発光素子用エピタキシャルウェハを提供する。
【解決手段】加熱したn型基板100上にIII族原料ガス及びV族原料ガスを供給し、n型基板100上に少なくともn型クラッド層5、活性層7、p型クラッド層9,11及びコンタクト層13からなるIII−V族半導体層2を積層する発光素子用エピタキシャルウェハ1において、III−V族半導体層2のいずれかの層に不可避不純物として混入するS(硫黄)の濃度を1.0×1015cm-3以下にすべく、その層の成長時の基板温度を620℃以上とし、かつV族原料ガスとIII族原料ガスの実流量比を130以上とした。 (もっと読む)


【課題】高出力の単一横モード発振のため長共振器化した際においても、縦モードホッピングの発生を抑制することができ、より安定した単一縦モード発振が可能となる面発光レーザを提供する。
【解決手段】基板上の、第1および第2のミラーとで共振器が構成され、第1と第2のミラーとの間に設けられた第1の活性層と、第1の活性層と第1のミラーとの間に設けられた第2の活性層と、を有する発振波長λの垂直共振器型面発光レーザであって、第1の活性層は、実効的な共振器長Lを構成する実効共振器の端から3L/8〜5L/8となる第1の領域内であって、かつ、発振波長λに対応した縦モードの定在波の腹に配置され、第2の活性層は、実効共振器の端から3L/8M〜5L/8M(Mは2以上の整数)となる第2の領域内であって、かつ、発振波長λに対応した縦モードの定在波の腹に配置されている。 (もっと読む)


【課題】水平の遠視野像と垂直の遠視野像が同じ高出力の光を出射することができる面発光レーザダイオードを得る。
【解決手段】n型の半導体基板1上に、n型クラッド層2、活性層3、及びp型クラッド層4が順に積層されている。p型クラッド層4内に2次の回折格子6が設けられている。2次の回折格子6のパターンは、同心円状の円形である。n型クラッド層2、活性層3、p型クラッド層4、及びp型コンタクト層5を含む活性領域7も円形である。 (もっと読む)


【課題】出力波長が互いに異なる複数の半導体レーザ構造の光軸調整が容易であり、且つ小型化が可能な半導体レーザ集積素子および半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ装置1Aは、半導体レーザ集積素子10と、半導体レーザ素子40とを備える。半導体レーザ集積素子10では、2つの半導体レーザ構造20A,20Bが半導体基板11上に形成されている。半導体レーザ構造20A,20Bは、それぞれ青色レーザ光及び緑色レーザ光を出力する。半導体レーザ素子40は赤色レーザ光を出力し、半導体レーザ構造20A上にフェースダウン実装されている。半導体レーザ集積素子10は、半導体レーザ構造20A,20Bの各共振端面を覆う誘電体膜を更に備える。各共振端面上における誘電体膜の厚さは略等しく、半導体レーザ構造20A,20Bの各発振波長における誘電体膜の反射率の差は10%以下である。 (もっと読む)


【課題】外力によるパッケージの変形を抑制することができる面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】 面発光レーザモジュール10は、フラットパッケージ20、金属リング30、キャップ、及び面発光レーザアレイチップ60を有している。金属リング30は、フラットパッケージ20に、キャビティ領域を取り囲んで固着されている。キャップは、キャップ本体41及びガラス板42を有している。キャップ本体41は、立ち上がり部と、フランジ部と、傾斜部とを有している。フランジ部と金属リング30とはシーム溶接されている。 (もっと読む)


【課題】電流狭窄層における酸化領域の一部を除去し、酸化による歪を緩和する際、機械的な強度を保つことが可能となる面発光レーザを提供する。
【解決手段】基板上の多層膜反射鏡の一部の層を構成する被酸化層に電流狭窄層を形成して活性層への電流注入を制限するようにした面発光レーザの製造方法であって、電流狭窄層は、酸化領域の一部が除去された酸化領域除去部分を有し、酸化領域除去部分は、非酸化領域の中心からみて、少なくとも以下の(1)〜(3)のいずれか一つの条件を満たす領域によって形成されていることを特徴とする面発光レーザ。(1)非酸化領域の形状は多角形であり、その頂点の方向を含む領域であること。(2)基板は傾斜基板であり、最大傾斜角の方向とは逆側の方向を含む領域であること。(3)電極が電気的コンタクトをしている面積が最大となる方向を含む領域であること。 (もっと読む)


【課題】P型、N型(I型)結晶を別々に形成する2チャンバ方式により、Mgのドーピングに伴う遅延効果およびメモリ効果を抑制し、エピタキシャル成長時間を短縮したMOCVD装置およびその成長方法、上記のMOCVD装置を適用して形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】水冷機構を備えるコールドウォール構造を備え、ガスの流れはウェハ8の表面に対して水平方向であり、P型層成長とN型(I型)層成長ではそれぞれ別のN型(I型)層成長用チャンバ14・P型層成長用チャンバ16で成長するように構成され、ウェハ8を保持するサセプタも別々のN型層成長用サセプタ3・P型層成長用サセプタ5を使用するMOCVD装置およびその成長方法、上記のMOCVD装置を適用して形成した半導体装置およびその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 放熱性がよく、ボンディング強度およびボンディング精度を損なうことのない半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置1は、少なくとも1つ以上のレーザ発光部12を含む半導体レーザ素子10と、半導体レーザ素子10が実装されるサブマウント20と、サブマウント20が搭載される搭載面31aを有するパッケージ30とを含み、サブマウント20の厚み方向Z2の一方の表面部は、半導体レーザ素子10が実装される平坦な実装面21aを有し、他方の表面部である接合側表面部21bは、その周縁の部分であって、平坦な表面を有する枠状の平坦部分25aと、平坦部分25aに囲繞される部分であって、平坦部分25aの表面よりも窪んだ凹部26を有する凹凸部分25bとから成り、接合側表面部21bを介して、サブマウント20がパッケージ30に接合される。 (もっと読む)


【課題】リッジ部を形成するためのエッチングの際にGaAsキャップ層の側壁にサイドエッチングが進行することを防止できる半導体レーザ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体レーザ素子の製造方法は、半導体基板2上にnクラッド層3と、活性層4と、第1pクラッド層5と、エッチングストップ層6と、第2pクラッド層7と、キャップ層9とを順次積層して形成する工程と、キャップ層9の一部を除去した開口部10AにZnO層11を形成して窓領域を形成する工程と、開口部10Aからキャップ層9上にかけてストライプ状の絶縁膜マスクパターン16を形成し、絶縁膜マスクパターン16から露出したキャップ層9をエッチング除去する工程と、絶縁膜マスクパターン16から露出しているキャップ層9の側壁を酸化する工程と、エッチングストップ層6に達するまでエッチングを行ってリッジを形成する工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リッジ型半導体レーザにおいて、活性層内においてリッジ部から比較的に離れた箇所の結晶欠陥に起因して特性劣化が生じる半導体レーザ素子を、比較的に短い試験時間で行うスクリーニング試験によって効果的に選別し、信頼性の高い半導体レーザと、スクリーニング試験方法とを提供すること。
【解決手段】n型半導体層3、p型半導体層7及びリッジ部17を有するリッジ型の半導体レーザ1aの活性層5は第1の領域5a〜第3の領域5cからなり、第1の領域5a〜第3の領域5cはn型半導体層3の表面に沿って順に配置され、リッジ部17とp型半導体層7とは第2の領域5bの上において接続されており、第2の領域5bはリッジ部17に沿って延びており、半導体レーザ1aのp側電極13bはリッジ部17に接続しており、スクリーニング用電極13aとp型半導体層7とは第1の領域5aの上において接続されており、スクリーニング用電極13cとp型半導体層7とは第3の領域5cの上において接続されている。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ装置の高温・高出力特性を改善する。
【解決手段】p型第2クラッド層5の一部に形成されたリッジ部5Aの両側壁およびリッジ部5Aの両側の平坦部(p型第2クラッド層5の上面)には、100nm以下の薄い膜厚を有する第1パッシベーション膜8が形成されている。また、リッジ部5Aの側壁下部、およびリッジ部5Aの側壁近傍のp型第2クラッド層5の上面には、第1パッシベーション膜8を覆うように第2パッシベーション膜9が形成されている。リッジ部5Aの側壁底部における2層のパッシベーション膜の合計の膜厚は、150nm〜600nmである。 (もっと読む)


【課題】電気抵抗と温度抵抗の増大を引き起こすことなくキンク特性を改善することのできる半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】本発明の半導体レーザ素子は、半導体基板1と、n型で(AlxGa1-xyIn1-yPの組成からなる第1クラッド層2と、n型で(AlGa1-zyIn1-yPの組成からなり、xがzより0.05以上小さくなる第2クラッド層3と、(AluGa1-uyIn1-yPの組成からなり、uがzより0.5以上小さくなる第1ガイド層4と、III−V族化合物半導体からなる活性層5と、(AluGa1-uyIn1-yPの組成からなる第2ガイド層6と、p型で(AlGa1-zyIn1-yPの組成からなる第3クラッド層7と、p型でIII−V族化合物半導体からなるエッチング停止層8と、p型で(AlGa1-zyIn1-yPの組成からなり、リッジ12を形成する第4クラッド層9とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リッジの不具合による素子特性の不安定化を防止することのできる半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】本発明の半導体レーザ素子は、第1導電型のIII−V族化合物半導体からなる半導体基板1と、半導体基板1上に設けられた第1導電型のIII−V族化合物半導体からなる第1クラッド層2と、第1クラッド層2上に設けられたIII−V族化合物半導体からなる活性層3と、活性層3上に設けられた第2導電型のIII−V族化合物半導体からなる第2クラッド層4と、第2クラッド層4上に隆起してストライプ状に形成され、上面が側面方向に庇状に突出しているリッジ11とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


1 - 20 / 553