【課題】 フレキシブル基板を用いた光半導体装置において、信号の伝達特性を改善すること。
【解決手段】 本光半導体装置１００は、光素子を内蔵し、上下で対向して設けられた第１端子１２ａおよび第２端子１２ｂを備えた筐体１０と、第１端子１２ａに電気的に接続され、接地電位との間で信号伝送路を構成する高周波信号線ＲＦを備えた第１フレキシブル基板２０ａと、第２端子１２ｂに電気的に接続され、接地電位との間で信号伝送路を構成しない信号線ＤＣのみが設けられ、第１フレキシブル基板２０ａとは別のフレキシブル引き出しを提供する第２フレキシブル基板２０ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを含有する樹脂接着剤によって光学特性が損なわれることを抑制すること。
【解決手段】無機フィラー３４１の位置が幅方向中心部付近にあるときのコリメートレンズ３の傾き角が許容傾き角以下になるようにレンズ本体部３１の幅ｄ及び基板４表面の法線方向における無機フィラー３４１の高さを規定する。これにより、コリメートレンズ３の底面と基板４表面との間に無機フィラー３４１が入り込んだ場合であっても、レーザ光の光軸がずれたり、レーザ光のビーム形状が歪んだりして、レーザモジュールの光学特性が損なわれることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの接続端子と導体パターンとの接続部位におけるインピーダンスの不整合を低減することが可能な回路装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】光モジュールの発光素子及び受光素子に対して高周波信号を送受信する半導体チップ５のパッド５１ａ及び５１ｂの夫々と、ＱＦＮ構造を有する半導体パッケージ７の外周部に配列された接続端子７１ａ，７２ａ及び７１ｂ，７２ｂとを、ボンディングワイヤ６１ａ，６２ａ及び６１ｂ，６２ｂにて各別に接続する。また、特性インピーダンスが２５オームのマイクロストリップライン１１ａ及び１１ｂの夫々と、接続端子７１ａ，７２ａ及び７１ｂ，７２ｂとを接続する。 （もっと読む）

【課題】 民生用アプリケーションに好適なアクティブ光ケーブルが提供される。
【解決手段】 周知のクワッド小型フォーム・ファクタ・プラグ可能（ＱＳＦＰ）形アクティブ光ケーブルと違って、このアクティブ光ケーブルは、民生用アプリケーションに好適な少なくとも１つの民生用入力／出力（ＣＩＯ）光トランシーバ・モジュールを内蔵している。周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルのプラグ筐体は、周知のＱＳＦＰ形アクティブ光ケーブルの中で使用された並列レーザ・ダイオード及びフォトダイオードのアレイではなく、レーザ・ダイオード及びフォトダイオードの単一体を利用する少なくとも１つのＣＩＯ光トランシーバ・モジュールを内蔵するように変更されている。これらの特徴は、アクティブ光ケーブルの全体的なコストを低下させると共に、民生用アプリケーションに好適である。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置における信号特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】本光半導体装置１００Ａは、光半導体素子ＬＤと、主面にコンデンサＣが搭載された第１キャリア４０と、上部に第１キャリア４０および光半導体素子ＬＤとを搭載してなる温度制御装置２０とを備え、コンデンサＣを搭載した領域の下方における第１キャリア４０の主面と温度制御装置２０の上面との間の領域５６は、接地電位が排除された排除領域であることを特徴とする。これにより、コンデンサＣの実装パターンとグランドパターンＧＮＤとの間（上記の排除領域）に寄生容量が形成されてしまうことを抑制し、信号特性の劣化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の５０オーム系とは異なる伝送線路を用いて半導体レーザ素子に高周波信号を伝送した場合であっても、光信号への変換特性の劣化を抑制することが可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】ＭＯＳＦＥＴＱ１，Ｑ２のゲートに与えられた差動の高周波信号が増幅されて、ＭＯＳＦＥＴＱ１，Ｑ２のドレインからマイクロストリップライン１１ａ，１１ｂ及び２１ａ，２１ｂを伝播し、レーザダイオード（半導体レーザ素子）Ｄ１を発光させる。高周波信号が光モジュール３の信号端子３１ａ，３１ｂから入力されるまさにその部位において、線間に抵抗器Ｒ３及びコンデンサＣ３の直列回路からなるダンピング回路が接続される。これにより、信号端子３１ａ，３１ｂからレーザダイオードＤ１に至る回路とマイクロストリップライン２１ａ，２１ｂとのインピーダンスの不整合に起因する光信号の変換特性の劣化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】特別な回路や部材を必要とせず、ＥＳＤから面発光素子を保護することができる光送信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１の表面に形成したカソード電極２とアノード電極３に、面発光素子４の底面に設けたカソード側バンプ５とアノード側バンプ６をそれぞれ対応するように接続するに際し、絶縁基板１の表面と面発光素子４の底面とを平行に対面させつつ、絶縁基板１に面発光素子４を載置、実装する光送信モジュールの製造方法であって、カソード側バンプ５とアノード側バンプ６のうち一方のバンプの長さを他方のバンプの長さに比べて長く形成し、その長く形成した一方のバンプを、他方のバンプよりも先に対応する電極に接触させる方法である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて光軸調整を容易とし、受信部の位置ずれの許容度を拡大することができる光無線伝送装置を提供する。
【解決手段】光無線伝送装置１は、送信部１０と受信部２０を備え、送信部１０は、第１の波長帯の光を出射するとともに、外部からの戻り光によりレーザ発振するＳＬＤ１１と、ＳＬＤ１１から出射された光を平行光にするコリメータレンズ１３と、光の波長に応じて回折角が異なり、コリメータレンズ１３からの平行光を、第１の平面内において第１の波長帯に相当する所定の角度の範囲内に分散させる回折格子１４と、を備え、受信部２０は、第１の平面内の所定の角度の範囲内に配置され、回折格子１４を介して到達した光の一部を元の方向に反射させ、ＳＬＤ１１に戻すＣＣＰ２１と、回折格子１４を介して到達した光の残部を電気信号に変換する受光素子２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】受信側、送信側間のクロストークを低減できる光電変換用モジュール部品を提供する。
【解決手段】光ファイバ挿通孔を開口したフェルール１３の端面１５に受発光素子が装着され、受発光素子と電気的に接続する電極用リードが端面１５より延出して基板２１の配線２３と導接される光電変換用モジュール部品２５であって、導電性を有するインナーシェル２７が、受光素子又は発光素子を含む電極用リード及び基板２１の配線２３を覆って、受光素子側と発光素子側とで別々に配置される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの放熱性能をより向上させた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光通信用の光トランシーバは、少なくとも２つの光モジュールを備える。発熱体となる光モジュールはフレキシブル基板上にそれぞれ表面実装する。また、光モジュール間にはフレキシブル基板を間に挟んで第１の放熱部材を配置する。 （もっと読む）

【課題】ＭＴコネクタなどの他部材に連結可能な構成であり、且つ、接続用のピンにより光電素子及び導電板等の配置が制限されることのない光通信モジュールを提供する。
【解決手段】フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５とこれらが接続される導電板３０を透光性のベース１０が保持し、コネクタ部品が挿入される挿入口４１が設けられたハウジング４０内にベース１０を収容すると共に、ベース１０に２つの接続ピン５０を挿入口４１へ向けて突出するように埋め込んで設ける。フォトダイオード２０、レーザダイオード２５及び導電板３０は、接続ピン５０が突出する接続面１１とは反対側に設けたベース１０の凹所１２内に保持し、接続ピン５０の突出端の反対端がフォトダイオード２０、レーザダイオード２５及び導電板３０の保持位置より接続面１１側となるように、接続ピン５０をベース１０内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】１０Ｇｂｐｓを超える高周波信号を扱うときに、劣化の少ない良好な信号を全チャネルに供給できる多チャネル光送信モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子を複数配列したレーザアレイ３Ｂを、パッケージ１内部に搭載した多チャネル光送信モジュールにおいて、高周波信号を供給する高周波配線を複数有する空中高周波配線板１７を備え、空中高周波配線板１７を、パッケージ１内部の対面する側面の間をレーザアレイ３Ｂの上方の位置で横断するように配置すると共に、高周波配線を、複数の半導体レーザ素子の平面上の位置に対応して形成し、高周波配線と半導体レーザ素子とを各々金ワイヤ１３で結線した。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化を実現することが可能な光送受信装置を提供すること。
【解決手段】本発明は、光ファイバ２０から出射される受信光を受光する第１のフォトダイオード１６と、第１のフォトダイオード１６の受光面４２ａと同一面を形成する受光面４２ｂを有する第２のフォトダイオード１７と、第１のフォトダイオード１６と第２のフォトダイオード１７とに向かって、光ファイバ２０に入射される送信光を出射するレーザダイオード１４と、第１のフォトダイオード１６の受光面４２ａ上に設けられ、レーザダイオード１４が出射する送信光の一部を光ファイバ２０に向かって反射させ、且つ光ファイバ２０から出射される受信光を透過する薄膜１８と、を具備し、第２のフォトダイオード１７は、レーザダイオード１４が出射する送信光の他の一部を受光する光送受信装置である。 （もっと読む）

【課題】光電素子を複数備えると共に、レンズを備えない構成であっても通信精度を向上することができる光通信モジュール及びこの光通信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタ部品が装着される装着凹部１１、及び、導電板３０が底部に設けられた凹所１２が形成されたベース１０を備え、装着凹部１１に装着されたコネクタ部品が有する光ファイバの端部に受光部２２及び発光部２７がそれぞれ対向するように、フォトダイオード２０及びレーザダイオード２５を凹所１２内に配設し、凹所１２内に透光性の合成樹脂を充填した封止部１４を設けて、透光性の合成樹脂により受光部２２及び発光部２７を覆う。封止部１４は、ベース１０の凹所１２内に透光性の合成樹脂をポッティングにより充填して設ける。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストに光フェルールと光電変換素子の接合強度を検査可能な光電気変換モジュールの検査方法及び検査装置、該検査を容易に実施可能な光電気変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】
光電変換素子７と、光電変換素子７を一端面に装備し、受光部又は発光部１０に対応する位置に光ファイバの片方の端部を位置決めする光ファイバ保持穴４を貫通形成した光フェルール２とを備える光電気変換モジュール１００において、光ファイバ３の片方の端部を光ファイバ保持穴４に挿入して光電変換素子７に突き当てる光ファイバ挿入工程と、光ファイバ３をさらに挿入し、光ファイバ３の挿入力Ｆ１により光電変換素子７を押圧する光電変換素子押圧工程と、押圧後における、光電変換素子７と光フェルール２の接合状態に基づいて、該接合状態の良否を判定する接合状態判定工程と、を少なくとも実施することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光・電気信号の相互変換が可能でかつ、低ノイズの出力信号が得られる光電気変換モジュール用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】光ファイバ９が挿入固定される複数の貫通孔２ａが開口する端面２ｂを有する光ファイバ位置決め部品２と、端面２ｂに設けられた発光素子３と、端面２ｂに設けられた受光素子４と、端面２ｂに設けられ、発光素子３及び受光素子４にそれぞれ電気的に接続された複数のリード７ａ，８ａとを備え、光ファイバ位置決め部品２にトランスインピーダンスアンプ６が設けられている光電気変換モジュール用部品１により、上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】組立効率を向上させるとともに品質を向上させることが可能な光素子パッケージを提供する。
【解決手段】光素子を収容する金属筐体と、前記光素子と光結合する光ファイバと、前記光ファイバの一部に設けられた光ファイバ固定具と、前記金属筐体の少なくとも一側面から延伸し、前記金属筐体内に前記光ファイバを挿通させるための光ファイバ挿通パイプとを含む光素子パッケージであって、前記光ファイバ挿通パイプが、筒状部と、先端側の一部が切欠かれた半筒状部とを備えるとともに、前記筒状部における肉厚の少なくとも一部が薄く形成され、前記光ファイバ固定具が、前記光ファイバ挿通パイプに、前記筒状部と前記半筒状部との境界部を含む前記半筒状部にて半田固定される。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を十分に封止し、かつ製造コストを低減できる光半導体素子モジュールを得る。
【解決手段】ステム１に半導体レーザ４が実装されている。半導体レーザ４を覆うようにキャップ５がステム１に固定されている。キャップ５にプラスチックレンズ６とガラス板７が取り付けられている。プラスチックレンズ６は、半導体レーザ４の出射光を集光する。ガラス板７は、半導体レーザ４を封止する。このようにガラス板７を用いることで、半導体レーザ４を十分に封止することができる。そして、プラスチックレンズ６を用いることで、製造コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】光伝送モジュールの放熱性を向上させる。
【解決手段】光伝送モジュールが備える光素子２０は、受発光面である主面（第１主面）２０ａ、主面２０ａとは反対側の主面（第２主面）２０ｂを有し、主面２０ｂに形成された複数のバンプ電極を介してフリップチップ接続方式により配線基板上に搭載される。また、光素子２０の主面２０ａ側には、レンズ（光学レンズ）１２が固定される。そして、光素子２０とレンズ１２の間には、放熱ブロック（放熱部材）１６が固定され、放熱部材の下面（第１の面）１６ａを、光素子２０の主面２０ａと当接させる。 （もっと読む）