【課題】固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の光送受信装置の製造方法は、平坦なプリント基板の上面に、受発光素子を実装する工程Ａと、前記受発光素子と光結合可能に、光導波路を配置し、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とを覆うように、前記プリント基板の上面に内側樹脂層を設ける工程Ｂと、前記内側樹脂層を覆うように、前記内側樹脂層よりも屈折率が低い中間樹脂層を設ける工程Ｃと、前記中間樹脂層を覆うように、熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層を設ける工程Ｄと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構造を備えた、光路変換体及び光路変換体の実装構造並びに光モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光路変換体は、光入射面１５ａ、光入射面１５ａから入射した光を反射させる傾斜面２０、および傾斜面２０で反射した光を出射させる光出射面１５ｂを有する本体部と、光入射面１５ａに配置された第１レンズ部１８と、光出射面１５ｂに配置された、第１レンズ部１８の焦点距離と異なる焦点距離を持つ第２レンズ部１９とを有しており、第１レンズ部１８を通って光入射面１５ａから前記本体部に入射した光が、傾斜面２０で反射して光出射面１５ｂから第２レンズ部１９を通って出射するものである。 （もっと読む）

【課題】ミラー部の反射光の散乱成分が隣接するチャンネルに漏洩（クロストーク）し難くできる光モジュールを提供する。
【解決手段】内部導波路１６のコア部１７（Ａ，Ｂ）は、基板１の溝１ａ内に複数本が平行に配置され、この溝１ａは、複数本のコア部１７（Ａ，Ｂ）を一定のピッチＰで配置できる横幅Ｗに形成されている。ミラー部１５は、各コア部１７（Ａ，Ｂ）に対応して形成され、発光素子１２ａは、各ミラー部１５に対応して実装され、溝１ａ内には、内部導波路１６のクラッドが充填されている。ミラー部１５の近傍の溝１ａ内に、ミラー部１５の反射光の散乱成分ａが、対応しないコア部１７（Ａ）または１７（Ｂ）に漏洩しないように遮蔽する遮蔽部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】送信用の光ファイバと受信用の光ファイバを直列に接続して小型化することのできる光通信装置を提供する。
【解決手段】本発明の光通信装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２の一方の面に設置された発光素子３と、リードフレーム２の他方の面に設置された受光素子４と、リードフレーム２と発光素子３と受光素子４とを透明樹脂で一体に封止した透明封止パッケージ５と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて発光素子３に対応した位置に形成された発光用レンズ６と、透明封止パッケージ５と一体に成型されて受光素子４に対応した位置に形成された受光用レンズ７とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージの側壁を構成する多層セラミック基板に設けられたＦＧ電極パターンとＳＧ電極パターンとが電気的に効果的に絶縁された、小型化が可能なセラミックパッケージ型の光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光電変換素子を含む各種素子を収容するパッケージの側壁部２ａが積層セラミック基板で構成され、パッケージの底壁が放熱用の金属板２ｂで構成され、該金属板２ｂを介してフレームグラウンドに電気接続されるＦＧ電極パターン２ｈと、別にシグナルグラウンドに電気接続されるＳＧ電極パターン２ｇとが、積層セラミック基板の底部側に形成されたセラミックパッケージ型のものである。ＳＧ電極パターン２ｇとＦＧ電極パターン２ｈとが、積層セラミック基板の互いに異なる層のセラミック基板２ａ_１または２ａ_２の底面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 入出力端子の平板部とリード端子との接合強度を向上させる。
【解決手段】 上面に形成された複数のメタライズ配線層３ａを有する誘電体から成る平板部８と、複数のメタライズ配線層３ａを間に挟んで接合された誘電体から成る立壁部７とから構成された入出力端子３において、平板部８の下面に接地導体層１４が形成され、平板部８の端面に接地用のメタライズ配線層３ａから接地導体層１４にかけて溝６が形成されているとともに、溝６内にメタライズ配線層３ａと接地導体層１４とを導通する導体層６ａが形成されており、溝６は、その幅が溝６の底面側に向かって漸次小さくなっているとともに、底面の垂線に対する内側面の傾斜角度が底面側に向かうにしたがって小さくなっている。これにより、平板部８とリード端子１１とをロウ材で接続する際に、溝６にロウ材を溜めやすくすることができる。 （もっと読む）

【課題】光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。
【解決手段】光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。この場合、発光素子３が発する光の光軸方向と電子基板２２の板面方向とがなす角度は０°以上１０°以下の範囲内に収まるようにする。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子モジュールの光軸調芯固定において、レーザ照射時の溶接部の熱収縮による光半導体素子とレンズの光軸ずれを抑制する。
【解決手段】光半導体素子１とレンズ３の光軸を調芯した後、レンズ３の中心に対して非対称な二点のＹＡＧ溶接部５に同時にレーザを照射し、レンズホルダ４とキャリア２を溶接固定するレーザ溶接工程において、レンズホルダ固定治具６１によりレンズホルダ４を保持し、レンズホルダ４の動きを制限した状態でレーザ照射を行う。レンズホルダ固定治具６１の当て面７と、円筒状のレンズホルダ４の周面は、レンズ３の中心に対して非対称な２箇所のレンズホルダ接触部８で接触している。これにより、レーザ照射時のＹＡＧ溶接部５の熱収縮による光半導体素子１とレンズ３の光軸ずれを抑制し、光半導体素子モジュールの高精度な組立が可能である。 （もっと読む）

【課題】光の伝送損失が小さく、信頼性の高い光導波路モジュール、およびかかる光導波路モジュールを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１は、発光部４１１を備える発光素子４および受光部５１１を備える受光素子５が、光Ｌを伝送するコア部２１を備える光導波路基板２に配線基板３ａ、３ｂを介して、それぞれ、接続されている。配線基板３ａ、３ｂは、それぞれ、光Ｌが透過可能な平板状の基部３１と、この基部３１の下面（光導波路基板２側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第１の開口部３２ａ、３２ｂを備える金属層３２と、基部３１の上面（発光素子４または受光素子５側の面）に設けられ、光Ｌが通過可能な第２の開口部３３ａ、３３ｂを備える金属層３３とを有する。金属層３２の第１の開口部３２ａ、３２ｂ内に、それぞれ、樹脂組成物を充填することにより形成された充填部７ａ、７ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】コスト低減を図りつつ、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合ロスに起因して発生する熱の放熱性を高めることができる半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を外部に導波する光ファイバと、半導体レーザ素子および該半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合を行う光結合部の少なくとも一部を上部に載置するベースと、該ベースの下部に設けられた熱伝導率が高い材質で構成される底板を有するとともに半導体レーザ素子が発生する熱を放出する放熱部と、放熱部に組み合わされ、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを収容する樹脂製のパッケージと、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを含む領域とパッケージとの間に設けて前記領域を覆い、底板に熱的に接続され、かつ半導体レーザ素子のレーザ光を反射および吸収可能な金属からなる遮蔽部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムの短縮化を図った光部品の組立方法を提供する。
【解決手段】第１、第２の供給排出部２０、３０、第１の光軸調整加工部１０を有する第１の装置Ｘと第３、第４の供給排出部２０’、３０’、第２の光軸調整加工部１０’を有する第２の装置Ｙとを備える。第１の光軸調整加工部１０における第１の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部から光ファイバー支持部材を取り除き、次の光ファイバー支持部材を元の待機位置にある供給排出部にセットし、第１の一体化物の形成後、第１の一体化物を取り外す。第２の光軸調整加工部１０’における第２の一体化物を形成する過程中に、元の待機位置にある供給排出部に次の光ファイバー支持部材をセットし、第２の一体化物の形成後、第２の一体化物を取り外し、ジョイント部材を介して光素子搭載部材と光ファイバー支持部材とを固着して、光部品を組み立てる。 （もっと読む）

【課題】筐体内で電磁波を抑制して筐体からの不要放射を低減する。
【解決手段】コネクタの挿抜に用いられる開口部（前部開口部２２、後部開口部２４）を持つ筐体（４）内に電磁波発生源（例えば、ＬＤドライバ部３２）を含む通信モジュールであって、筐体（４）内に電磁波減衰部（１６Ａ、１６Ｂ）を備える。電磁波減衰部（１６Ａ、１６Ｂ）は、前記筐体の空間部（２６）が持つ遮断周波数を空間幅によって変更するとともに前記電磁波を減衰させる減衰領域を設定し、不要放射となる電磁波を筐体内で減衰させ、開口部からの不要放射を防止している。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性が向上した電子部品搭載用パッケージおよび通信用モジュールを提供する。
【解決手段】 電子部品搭載用パッケージ１０は、基体１、誘電体２、信号リード３、搭載基板４、接地リード７および蓋体８を備える。基体１は、金属円板状部材からなり、厚み方向に貫通する貫通孔１ａが設けられる。また、基体１は、電子部品６を搭載する一方主面である搭載面１ｂを基準とする厚みが異なる２つの部分である薄層部１ｃと厚層部１ｄとからなる。 （もっと読む）

【課題】アクティブアライメントにより調芯を行うことが可能なサブマウント、光モジュール及び光モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のサブマウント１は、光素子２が搭載されたサブマウント１であって、サブマウント１における光素子２が搭載された面には、その面の一端から他端に延在する一対の第一配線が設けられ、サブマウント１の側面に、突起付きの部材を用いてサブマウント１を把持可能な穴１１が設けられ、サブマウント１の側面に、アクティブアライメントを可能にし、第一配線に連接するとともに、穴１１の内面まで延在する第二配線が設けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光送信器と光受信器との間を仕切る壁部を容易に形成し、放射ノイズを抑制することが可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、光送信器２１と、光受信器２２と、光送信器２１と光受信器２２とを並べて上側から収容する下筐体４と、下筐体４の上側を開閉自在に覆う上筐体５と、下筐体４に収容され、ノイズを遮蔽するシールド部材６と、を備える。シールド部材６は、光送信器２１と光受信器２２との間を仕切る板状の第１壁部６ａと、第１壁部６ａの一方側に延びて光送信器２１の本体部２１ａ前面を覆う第２壁部６ｂと、第１壁部６ａの他方側に延びて光受信器２２の本体部２２ａ前面を覆う第３壁部６ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】光アイソレータのコスト、ひいては光モジュールのコストを抑制する。
【解決手段】光送信モジュールは、ステム１０と、ステム１０に搭載されている半導体レーザ素子２０と、ステム１０に対して固定され、半導体レーザ素子２０を気密封止したキャップ３０と、半導体レーザ素子２０からの出射光の光路上に配置された光アイソレータ４０を有する。キャップ３０は、一端側がステム１０に固定された筒状の本体部３１と、光路上に位置するとともに本体部３１の他端側の開口３３を塞ぎ、且つ、本体部３１との間の気密が保たれるように本体部３１に固定された光透過部と、を含む。光アイソレータ４０は、キャップ３０により気密封止された領域内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが複雑になることが抑制され、かつ、半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ９０とを備える。パッケージ９０は、青紫色半導体レーザ素子２０が取り付けられるベース部１０と、青紫色半導体レーザ素子２０をベース部１０とともに封止する封止用部材３０と、青紫色半導体レーザ素子２０から出射された光を外部に透過する光透過部３５とを含む。そして、ベース部１０、封止用部材３０および光透過部３５は、互いに、エチレン−ポリビニルアルコール共重合体からなる封止剤１５を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】レンズ部材が発光素子に対して位置決めされ、また、レンズ部材と、樹脂モールドと一体に成形される樹脂レンズ部も、精度良く位置決めされる光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム３と、リードフレーム３上に搭載された発光素子２と、球レンズ部材４と、を透明樹脂でモールドし、透明樹脂と一体に樹脂レンズ部１０が成形された光モジュール１で、球レンズ部材４は、屈折率が透明樹脂よりも高く、且つ、屈折率温度依存性が透明樹脂と正負逆又は透明樹脂よりも小さい材料で形成され、リードフレーム３は、球レンズ部材４を発光素子に対して位置決めするレンズ位置決め部３ａを有している。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズが十分に抑制された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光素子と、光素子を収容する筐体と、筐体に収容されてノイズを遮蔽するシールド部材６と、を備える。シールド部材６は、互いの面が間隔をあけて対向するように配置された２枚の板状部６ａ，６ｂと、板状部６ａ，６ｂ同士を弾性的につなぐ弾性部６ｃ，６ｄとを有する。板状部６ａ，６ｂは、弾性部６ｃ，６ｄの弾性力により、互いに離れる方向へ向かうように筐体に当接している。 （もっと読む）