【課題】放熱性を確保し、コストを抑えつつ、全チャネルで良好な高周波特性を得ることができる多チャネル光送信モジュール及びその作製方法を提供する。
【解決手段】多チャネル光送信モジュールにおいて、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の厚さの差を１５μｍ以下とし、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２をサブキャリア４Ａの同一の上面に設け、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の上面にフリップチップ配線板１５を配置し、フリップチップ配線板１５を配線板支持板１２の電極にバンプ１６で固定すると共に、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂの電極とフリップチップ配線板１５の電極とを各々金バンプ１４で結線した。 （もっと読む）

【課題】40Gb/sのRF信号を低伝送損失・低反射損失でFPC基板からTO-CANパッケージ内部まで伝送することなどが可能な光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュールを、TO-CANパッケージ１３とFPC基板１２を有し、TO-CANパッケージの同軸ピン２２とFPC基板の間隔が0以上0.1mm以下になるように同軸ピンが、FPC基板の表面の高周波信号線に接続され、TO-CANパッケージのDCピンが屈曲してFPC基板の裏側の直流信号線に接続され、同軸ピンがTO-CANパッケージ内部の高周波回路基板３２の高周波信号線に接続され、この高周波信号線とTO-CANパッケージ内部の抵抗３５とTO-CANパッケージ内部の光半導体素子（DML３１）とが電気的に接続され、FPC基板の高周波信号線から、同軸ピンと高周波回路基板の高周波信号線と抵抗とを介して光半導体素子に高周波電気信号を導通し、抵抗の抵抗値が40Ω以上45Ω以下である構成とする。 （もっと読む）

【課題】TO-CANパッケージ内部の光半導体素子に供給する直流電流による発熱が光半導体素子に導通する高周波電気信号に影響を与えることを防止することなどが可能な構成の光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュールの構成を、TO-CANパッケージ１３とFPC基板１２とを有し、TO-CANパッケージ１３に配された同軸ピン２２が、FPC基板１２の表面に配されたＲＦ信号線路２６に接続され、ＲＦ信号線路２６から、同軸ピン２６を介して、TO-CANパッケージ１３の内部に配された光半導体素子に高周波電気信号を導通し、TO-CANパッケージ１３に配された複数のDCピン２３が屈曲し、FPC基板１２の裏面に配された直流信号線路に接続され、前記直流信号線路から、複数のDCピン２３のうちの同軸ピン２２から3mm以上7.4mm以下離れたDCピン２３を介して、前記光半導体素子に直流電流を導通する構成とする。 （もっと読む）

【課題】放熱特性と小型化をともに実現する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光送信モジュール６または光受信モジュール７を収容し、光ファイバ４と接続する穴２０を設けた筐体２と、筐体の上部に切り欠き部を有する放熱板３とを備える。放熱板３は、筺体２よりも大きく、一部が筺体２から外側方向に延在して、光ファイバ４の直径よりも大きい幅を備えた切り欠き部を設けており、光ファイバ４は切り欠き部を通している。 （もっと読む）

【課題】折り曲げたときに光ファイバーの損傷が防止され、高い信頼性を有するフレキシブルフラット光ケーブルを提供する。
【解決手段】フレキシブルフラット光ケーブル（３２）は、２枚の可撓性を有するベースシート（７２）と、ベースシート（７２）間に配置され、それぞれ少なくとも光ファイバー（６１）を含む１本以上の光ファイバー心線（６０）と、ベースシート（７２）間に設けられ、ベースシート（７２）同士を接着するための接着層（７４）とを備える。ベースシート（７２）の厚さ方向にて光ファイバー心線（６０）の少なくとも一部と隣接するベースシート（７２）又は接着層（７４）の表面に、光ファイバー心線（６０）の一部が光ファイバー心線（６０）の軸線方向と交差する方向にて変位することを許容する非接着領域が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高効率化及び高出力化を実現すること。
【解決手段】半導体レーザモジュール２は、レーザ光を前方向に出射する複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４を備える半導体レーザ基板２１２と、複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４に光学的に結合された、複数の分布反射型半導体レーザ素子２１４から出射されたレーザ光を選択出力する光選択素子２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光信号を生成する光通信用送信モジュールの製造コストを低減すること。
【解決手段】レーザ光線２１を発する発光素子１２と、光アイソレータ１４と、レーザ光線２１の反射光２２を光アイソレータ１４の入射口２４に入射させる反射鏡２０とを備えている。光アイソレータ１４は、反射光２２を入射口２４から出射口２５に透過させ、出射口２５に入射した光が出射口２５から入射口２４に透過することを阻止する。このような光通信用送信モジュールは、光アイソレータ１４に対して発光素子１２を自由な向きに配置することができ、発光素子から発せられたレーザ光線が直接に光アイソレータに入射する他の光通信用送信モジュールに比較して、発光素子１２と光アイソレータ１４とが入れられる容器のサイズを小型化することができる。その結果、このような光通信用送信モジュールは、安価に作製されることができる。 （もっと読む）

【課題】面発光レーザの出力光をモニタする機能を有する光通信モジュールを提供する。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザから出射された出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに光学的に結合する光結合部材と、出射光をモニタするモニタ部とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射するレンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、反射面に設けられ、レンズ部を通過した光の一部をモニタ部の方向に透過させる透過部と、を有する光通信モジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】容易に他のデバイスに組み込むことが可能なＳＯＡ−ＰＬＣハイブリッド集積偏波ダイバーシティ回路を提供する。
【解決手段】互いに導波路を結合したＰＬＣ−ＰＢＳチップとＳＯＡ−ＣＯＳとを備えるＳＯＡ−ＰＬＣハイブリッド集積偏波ダイバーシティ回路を提供する。ＰＬＣ−ＰＢＳチップは、第１および第２の光導波路と、マッハツェンダー干渉計回路と、ＴＭモードの光が伝播する第１の石英系光導波路中に形成された半波長板とを含む。ＳＯＡ−ＣＯＳは、第１の光導波路に接続された第３の光導波路と、第２の光導波路に接続された第４の光導波路と、少なくとも一方の第３および第４の光導波路に形成されたＳＯＡとを含む。第３と第４の光導波路のそれぞれ第１および第２の光導波路と接続しないもう一端同士は、Ｕターン部光導波路で接続される。 （もっと読む）

【課題】無極性ガリウム含有基板または半極性ガリウム含有基板（例えば、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＩｎＧａＮ、Ａ１ＧａＮ、およびＡｌＩｎＧａＮ）を用いた、高出力で電磁放射を出射するための方法および素子を提供する。
【解決手段】レーザー素子は、緑色レーザー光または青色レーザー光を出射する複数のレーザーエミッタを含む。これらのレーザーエミッタからの放射を光学的に組み合わせるように、少なくとも１つの光学部材が基板に統合されて配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子から光ファイバに入射された光が半導体レーザ素子に戻ることを抑制した光通信モジュールを与える。
【解決手段】面発光レーザと、面発光レーザからの出射光を受け取る光ファイバと、出射光を光ファイバに結合する光結合部材とを備え、光結合部材は、出射光をコリメートし、コリメート光を出射する第１レンズ部と、コリメート光を光ファイバの方向に反射する反射面を有する反射部と、中心軸が、反射光の光軸とずれて配置され、反射光を光ファイバのコア部に集光する第２レンズ部と、光ファイバのコア部で反射して光結合部材に戻る戻り光を、面発光レーザに向かわない方向に逃がす戻り光逃げ部とを有する光通信モジュールが提供される。 （もっと読む）

【課題】ミラー部材を用いながら、コアと光電変換素子との間での光の損失が低減された光モジュールを提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に設けられた導体パターンと、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、コア(60)の端面と光電変換素子(38)との間を延びる光路に配置されるミラー面(56)を有し、アンダークラッド層(58)に固定されるミラー部材(48)と、コア(60)の端面とミラー面(56)との間に設けられ、アンダークラッド層(58)よりも高い屈折率を有する光導波部材(64)とを備える。 （もっと読む）

【課題】それぞれ電気コネクタ部を有し平行に配置された少なくとも一対のプリント基板と、少なくとも一対の送受信用光モジュールとを、寸法が規格化された筐体内部に容易に収容でき、かつ小型化できる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１０を、筐体１１と、筐体１１の内部に間隔をあけて平行に設けられた送信用リジッド基板１２Ａおよび受信用リジッド基板１２Ｂと、筐体１１の内部で各リジッド基板１２Ａ，１２Ｂの外部位置に、当該リジッド基板１２Ａ，１２Ｂにフレキシブル基板１５Ａ，１５Ｂおよびモジュール実装用基板１３を介して接続されそれぞれ電気信号と光信号との相互変換を行う光モジュール１４Ａ，１４Ｂと、筐体１１の端部に装備された光コネクタ１７と、光モジュール１４Ａ，１４Ｂと光コネクタ１７とを接続する光ファイバアレイ１６Ａ，１６Ｂと、を備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びＩＣチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ＩＣチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える （もっと読む）

【課題】ＤＦＢレーザを有する光半導体モジュールとして、広域な温度範囲で高い通信速度で動作するものの歩留まりを向上する。
【解決手段】光半導体モジュールは、ＤＦＢレーザ１と、光信号を伝送する光伝送路（例えば、光ファイバ２）を有する。光半導体モジュールは、更に、ＤＦＢレーザ１からの出射光（レーザ光３）を光伝送路に結合させる光学系４であって、出射光を光伝送路の入射端面２ａに集束させるレンズ４１を含む光学系４を有する。光半導体モジュールは、更に、ＤＦＢレーザ１の出力を検出する検出部５と、検出部５による検出結果に応じてＤＦＢレーザ１の出力を制御する制御部（ＡＰＣ駆動回路６）を有する。光学系４は、想定使用温度範囲の上限温度（例えば８５℃）での結合効率よりも、想定使用温度範囲の下限温度（例えば−４０℃）での結合効率が低くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、枠体を構成している側壁の熱膨張または熱収縮で生じる応力を低減することができる素子収納用パッケージを提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、基体１と、第１の側壁２ａおよび第３の側壁２ｃならびに第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄを有する枠体と、第２の側壁２ｂの第１の取付け部２ｆに第１の入出力端子３と、第４の側壁２ｄの第２の取付け部２ｇに第２の入出力端子４と、第３の側壁２ｃの第３の取付け部２ｈに第４の入出力端子５とを備え、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄは、厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１と厚みが厚い部分２ｂ２、２ｄ２とを有して、厚みが薄い部分２ｂ１に第１の取付け部２ｆおよび２ｄ１に第２の取付け部２ｇを有し、第３の側壁２ｃは、第２の側壁２ｂおよび第４の側壁２ｄの厚みが薄い部分２ｂ１、２ｄ１よりも厚みが薄いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱応力を低減しつつ十分な放熱特性を確保することができる半導体レーザ装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる半導体レーザ装置１００は、ＰＬＣ基板１１、ＰＬＣ電極１２、半田バンプ１４及びＬＤ１５を有する。ＰＬＣ電極１２は、ＰＬＣ基板１１上に形成され、部分的に開口部１８を有する。ＬＤ１５は、ＰＬＣ電極１２の上方に配置される。半田バンプ１４は、ＰＬＣ電極１２とＬＤ１５との間に形成される。開口部１８を介して露出したＰＬＣ基板１１の表面は、半田バンプ１４とは非接触である。 （もっと読む）

【課題】一方の面に入出射部及び第１電極を有し、他方の面に第２電極を有する光電変換素子が、生産性及びスペース効率に優れた簡単な接続構造にて基板に実装された光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュールは、透光性を有するとともに、実装面に基板側第１電極56及び基板側第２電極64を有する回路基板30と、回路基板30の実装面に実装される光電変換素子38であって、実装面と対向する第１の面にそれぞれ設けられた、入出射部及び基板側第１電極56に接続される素子側第１電極44を有するとともに、第１の面と反対側の第２の面に素子側第２電極62を有する光電変換素子38と、光電変換素子38と回路基板30との間に充填された充填部材40と、素子側第２電極62から基板側第２電極64に渡る膜状の導電部材42とを備える。 （もっと読む）

【課題】入出射部と同じ面に素子側第１電極及び素子側第２電極を有する光電変換アレイ素子を備え、光電変換アレイ素子の信頼性が容易に確保される光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、複数の基板側第１電極(48)及び基板側第２電極(46)を有する回路基板(30)と、回路基板(30)に実装され、回路基板(30)の実装面と対向する面に、複数の入出射部、並びに、基板側第１電極(48)に接続される素子側第１電極及び基板側第２電極(46)に接続される素子側第２電極を有する光電変換アレイ素子とを備える。回路基板(30)は、基板側第１電極を相互に連結する連結部(78)と、基板側第１電極(48)及び連結部(78)のうち一方に連なり、試験用の１つの第１電極用プローブとの接触に供される１つの第１電極用ランド部(80)とを実装面に有する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造でき、伝送特性が良好で、信頼性の高い伝送が可能な光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３１は段差３２が形成されて上段面３１ａと下段面３１ｂとを有し、フェルール１２が回路基板３１の下段面３１ｂに取り付けられ、フェルール１２の上面１２ｂと回路基板３１の上段面３１ａとが同一面に配置され、フェルール１２の上面１２ｂ側へ延在されて露出された電極１３のパッド部１３ａと回路基板３１の上段面３１ａに設けられた導体パターン３１ｃとに、電気デバイス３５がバンプ３６を介して接続されている。 （もっと読む）