【課題】基本横モード光の高出力化および偏光制御を可能にする面発光型半導体レーザを提供する。
【解決手段】面発光型半導体レーザ１０は、基板１００と、ｎ型の下部ＤＢＲ１０２と、活性領域１０４と、ｐ型の上部ＤＢＲ１０６と、基板上に形成されたメサＭと、メサＭ内に形成され、選択的に酸化された酸化領域１０８Ａによって囲まれた導電領域１０８Ｂを有する電流狭窄層１０８と、メサＭの頂部に形成され、光出射口１１０Ａを規定する環状のｐ側電極１１０と、光出射口１１０Ａ内に形成された異方形状の第１の誘電体膜１１２と、第１の誘電体膜１１２と直交する方向に形成された異方形状の第２の誘電体膜１１８とを有する。第１および第２の誘電体膜１１２、１１８は、互いに反対の応力を活性領域１０４に付加し、かつ、第１および第２の誘電体膜の重複領域の反射率は、重複しない領域の反射率よりも高い。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２１，２２が搭載されたセラミックパッケージ１１、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド１２、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド１２は、セラミックパッケージに接合される平坦部１７とジョイントスリーブが嵌合される円筒部１８とからなり、平坦部１７と円筒部１８との間に応力緩和部１９が形成されている。なお、応力緩和部１８は、平坦部１７の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がＵ字状に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】 光送信モジュールに実装する前の段階において半導体発光素子を選別可能な半導体発光素子の検査方法を提供する。
【解決手段】サンプル素子の光出力値を測定すると共にサンプルモジュールの光出力値を測定する。それら測定値に基づいて光ファイバＦ１と半導体レーザ素子３との結合効率の最大値と最小値とを決定する。対象素子の電流光出力特性を取得する。結合効率の最小値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第１の光出力値となる対象素子の第２の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第２の光出力値となる第１の駆動電流を求める。結合効率の最大値に基づいて、対象素子が実装された光送信モジュール１００の光出力値が第３の光出力値となる対象素子の第４の光出力値を求める。対象素子の光出力値が第４の光出力値となる第２の駆動電流を求める。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるＳｉ集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Ｓｉ同一基板１００上に、レーザ光源素子１０１と、Ｓｉ基板１００に直接設けられたＳｉ導波路１０２とを具備し、Ｓｉ導波路１０２が基板水平方向に形成され、Ｓｉ導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第１のテーパ面１０６と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第２のテーパ面１０７がそれぞれ表面に露呈した光路変換部１０６を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部１０４およびＳｉ基板１００内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールの設計自由度を向上する。
【解決手段】 同じ向きに光出射するように複数の光素子がアレイ状に並んで集積された光素子アレイを備えた光モジュールにおいて、前記複数の光素子のそれぞれが前記光素子が並んだ方向に第1電極と第2電極とを備えさせ、隣接する光素子の前記第1電極と前記第2電極を鏡像配置にする。 （もっと読む）

【課題】低コストで、防湿で、強度が高く、かつ、工程数が少ない気密封止されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザ素子と、レーザ素子を格納するパッケージと、パッケージの内側に内側開口が配置され、パッケージの外側に外側開口が配置される導入孔を有する導入部と、導入孔を通り、一端がパッケージの内側に配置され、他端がパッケージの外側に配置され、レーザ光を伝送する光ファイバ部と、導入孔の内側開口から外側開口にわたって、導入孔と光ファイバ部との間に充填して設けられたガラス部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】伝搬特性の劣化が少なく、低コスト化及び組立作業の簡易化を実現する高周波モジュール及びその高周波線路の接続方法を提供する。
【解決手段】ステム４３を貫通するガラスフィードスルー４４ａと、高周波光デバイス４２を搭載するキャリア基板４９と、ガラスフィードスルー４４ａとキャリア基板４９の中心導体５３ａとを中継する中継基板４８とを備えた高周波モジュール４１において、中継基板４８の中心導体５１がマイクロストリップ線路構造であり、キャリア基板４９の中心導体５３ａがグランデッドコプレーナ線路構造であり、中継基板４８の中心導体５１とキャリア基板４９の中心導体５３ａとを対向して配置すると共に、中継基板４８と対向するキャリア基板４９の側面に、キャリア基板４９裏面のグランド面と中心導体５３ａ脇のグランド面５３ｂとを短絡する側面メタライズ５３ｃを設けた。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールの高周波特性を向上する。
【解決手段】ステム１のステムマウント１ｃには、ヒートシンク６ａの裏面がメタライズにより電気的に接続され、ヒートシンク６ａの表面に配線パタン６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅが形成されると共にＬＤ素子５が搭載される。ＬＤ素子５のカソードには、リード端子２ａ，ワイヤ４ａ，配線パタン６ｂにより高周波電気信号が供給され、そのアノードには、リード端子２ｂ，ワイヤ４ｂ，配線パタン６ｃ，ワイヤ４ｃにより高周波電気信号が供給される。配線パタン６ｄ，６ｅはリード端子２ａ，２ｂに電気的に接続され、その接続点より先がオープンスタブ１０ａ，１０ｂとなり容量付加がされ、伝送線路１０３ａ，１０３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１０２ａ，１０２ｂ−１０３ａ，１０３ｂの界面の反射を防止して高周波特性を向上した。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現するために、融点の低いＡｕ−Ｓｎ９０％半田を、接合後に、硬質半田として使用し得る接合方法を提供する。
【解決手段】２つの部材Ａと，Ｂと、をＡｕ−Ｓｎ半田で接合する接合方法であって、接合後のＡｕ−Ｓｎ半田Ｓ’におけるＳｎの重量％濃度を、３８．０％以上８２．３％以下としている。 （もっと読む）

【課題】光結合効率に優れ、光伝送特性の低下や光クロストークを抑えることが可能な光電気変換モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１２と、透明基板１２の一方の面からなる実装面１２ａに実装された光デバイス２１と、透明基板１２の実装面１２ａに実装されて光デバイス２１を駆動させる電気デバイス３１とを備え、透明基板１２には、他方の面からなる装着面１２ｂに配設されるガラスファイバ４５と光デバイス２１とを光結合させる導波路３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】グランドに接続されたステム１のステムマウント１ｃには、ＬＤ素子５が搭載されており、リード端子２ａ，２ｂを介してＬＤ素子５に高周波電気信号が供給される。ステムマウント１ｃにはチップコンデンサ１０ａ，１０ｂの下面が接続されている。リード端子２ａは、チップコンデンサ１０ａを介して、ＬＤ素子５のカソードに接続されており、リード端子２ｂは、チップコンデンサ１０ｂを介して、ＬＤ素子５のアノードに接続されている。チップコンデンサ１０ａ，１０ｂを接続して伝送線路１３ａ，１３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１２ａ，１２ｂ−１３ａ，１３ｂの界面での反射を低減して高周波特性を向上している。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】リード端子２ａ,２ｂに電気的に接続されたＬＤ素子５は、ステム１のステムマウント１ｃに搭載される。誘電体基板１０ａでは、表面に形成した配線パタン１０ｂ,１０ｃがリード端子２ａ,２ｂに電気的に接続され、裏面全面に施したメタライズを介してステムマウント１ｃに電気的に接続される。このような誘電体基板１０ａにより容量が付加され、伝送線路１０３ａ，１０３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１０２ａ，１０２ｂ−１０３ａ，１０３ｂの界面での反射を防止して高周波特性を向上している。 （もっと読む）

【課題】キャン型パッケージを用いた光モジュールにおいても、高周波特性を向上する。
【解決手段】グランドに接続されたステム１のステムマウント１ｃには、誘電体基板であるヒートシンク６ａがメタライズを介して電気的に接続されている。ヒートシンク６ａにＬＤ素子５が搭載され、そのカソードには、リード端子２ａ，ワイヤ４ａ，オープンスタブ１０ａが一体的に形成された配線パタン６ｂを介して高周波電気信号が供給され、そのアノードには、リード端子２ｂ，ワイヤ４ｂ，オープンスタブ１０ｂが一体的に形成された配線パタン６ｃ，ワイヤ４ｃを介して高周波電気信号が供給される。オープンスタブ１０ａ，１０ｂの導入による容量付加により、伝送線路１０３ａ，１０３ｂの特性インピーダンスを下げ、伝送線路１０２ａ，１０２ｂ−１０３ａ，１０３ｂの界面での反射を防止して高周波特性を向上している。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することができる半導体パッケージ及び半導体装置を得る。
【解決手段】半導体チップ２の対向する主面にそれぞれ電極３，４が設けられている。金属導体５はダイパッド５ａと外部電極部５ｂを含む。ダイパッド５ａは、半導体チップ２の電極３に接合されている。配線基板９の主面に配線１０，１１が設けられている。配線基板９上に半導体パッケージ１が実装されている。半導体パッケージ１の電極４と外部電極部５ｂは、配線基板９の主面に対向した状態で、それぞれ配線１０，１１に接合されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りによる光学部品間の角度変動が抑制されたレーザモジュールを提供する。
【解決手段】レーザ光を出力するレーザモジュールであって、光学部品と、光学部品を格納するパッケージと、パッケージの内壁に設置されるベース部と、ベース部の表面に設置され、光学部品を載置する載置部と、ガラス転移温度がレーザモジュールの使用温度の下限値より低く、ベース部および載置部を接着する接着部とを備えるレーザモジュール。 （もっと読む）

【課題】安価なステムを用いつつ、良好な周波数特性を実現できる光モジュールを得る。
【解決手段】ステム１を信号ピン２が貫通し、両者の間を絶縁性ガラス３が埋めている。ステム１の主面にグランドピン４が溶接されている。グランドピン４の根本に溶接部５が存在する。溶接部５は、グランドピン４よりも幅が大きい。ステム１にフレキシブル基板１３が取り付けられている。フレキシブル基板１３のスルーホール１４に信号ピン２が貫通し、スルーホール１５にグランドピン４が貫通する。フレキシブル基板１３の上面に配線パターン１８が設けられ、下面に接地導体１９が設けられている。配線パターン１８は信号ピン２に接続され、接地導体１９はステム１に接続される。フレキシブル基板１３のスルーホール１５の周辺部分が溶接部５に沿って褶曲されている。信号ピン２の周辺においてフレキシブル基板１３の下面の接地導体１９がステム１の主面に密着している。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、更なる小型化および多チャンネル化を図ることができるレンズアレイおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】第１のレンズ部材３の複数列の第１のレンズ面１１に入射した複数列の発光素子８ごとの光を、第１の傾斜面１４において全反射させた後に、反射／透過層１７によって第３の傾斜面１６側および複数列の第３のレンズ面１３側に分光させ、第３の傾斜面１６側に透過された各列の発光素子８ごとの光を、複数列の第２のレンズ面１２によって光伝送体６の端面６ａ側に出射させ、複数列の第３のレンズ面１３側に反射された各列の発光素子８ごとのモニタ光を、各列の第３のレンズ面１３によって複数列の受光素子９側に出射させる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、放射ノイズを十分に抑制することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバは、光素子収容部を有する下筐体と、光素子収容部の開口を閉塞する上筐体と、下筐体と上筐体とを互いに回動自在に連結することで、光素子収容部と上筐体とを互いに離間自在とし、光素子収容部の開口を開放自在とする連結部Ａと、下筐体と上筐体とに互いにスライドする方向の力を付加するスライド力付加部と、を備え、連結部Ａは、下筐体に連設された軸部９と、上筐体に連設され、軸部９に回動自在に係合する軸受部１０と、を有し、軸受部１０には、スライド力付加部が付加した力によって軸部９を押圧し、下筐体と上筐体とを互いに押し付ける分力Ｆ１，Ｆ２を生じる押圧面Ｍが形成されている。 （もっと読む）

【課題】狭スペクトル線幅を有し、且つ、コンパクトな半導体レーザ光源を提供する。
【解決手段】光増幅作用を有する半導体光増幅媒体中に波長選択性を有する回折格子１０１を導入したＤＦＢレーザ１０２と、このＤＦＢレーザ１０２の外部に設けた波長選択性を有する外部共振器としてのリング共振器１０３とを備えて、ＤＦＢレーザ１０２の共振器長を延伸し、リング共振器１０３からの戻り光がＤＦＢレーザ１０２へ負帰還する構成とする。ことによって、ＤＦＢレーザ１０２の共振器長延伸によるスペクトル線幅低減効果と、リング共振器１０３からＤＦＢレーザ１０２への戻り光による負帰還効果とが同時に得られる。 （もっと読む）